CN212933061U - 一种sfp光模块耦合夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种SFP光模块耦合夹具，包括基体，其上端面设有限位槽，限位槽沿a方向的一端为敞口端，电路板安放于限位槽中状态下，电路板具有金手指的一端穿过敞口端伸出限位槽；翻盖体，其铰接于基体上，翻盖体上设有空缺口，翻盖体翻转至限位槽正上方状态下，空缺口与限位槽上下相对，该状态下，翻盖体用于向电路板施加向下的压力，空缺口用于为电路板与透镜之间的耦合提供操作空间。该SFP光模块耦合夹具便于对电路板进行取放。
Description
技术领域
本实用新型涉及光模块生产制造领域，尤其涉及一种SFP光模块耦合夹具。
背景技术
SFP光模块(Small Form-Factor Pluggable，即小封装可插拔光模块)是光通信的一种核心器件，用于实现光信号和电信号的转换。光模块包括电路板(PCB)、芯片、透镜以及尾纤，在组装光模块之前需要将电路板整体安放在工装夹具上，然后将电子器件耦合至电路板上。电路板较为轻薄，其在现有工装夹具上的取放较为不便。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种SFP光模块耦合夹具。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种SFP光模块耦合夹具，包括：
基体，其上端面设有限位槽，限位槽沿a方向的一端为敞口端，电路板安放于限位槽中状态下，电路板具有金手指的一端穿过敞口端伸出限位槽；
翻盖体，其铰接于基体上，翻盖体上设有空缺口，翻盖体翻转至限位槽正上方状态下，空缺口与限位槽上下相对，该状态下，翻盖体用于向电路板施加向下的压力，空缺口用于为电路板与透镜之间的耦合提供操作空间。
本实用新型的有益效果是：由于限位槽沿a方向的一端为敞口端，电路板安放于限位槽中，电路板具有金手指的一端穿过敞口端伸出限位槽，便于对电路板进行取放。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述空缺口沿a方向的一侧部设有凹槽，翻盖体翻转至限位槽正上方的状态下，凹槽与限位槽的敞口端上下相对且两者之间形成用于容纳电路板的安全通道，安全通道上表面与电路板之间具有间隙。
采用上述进一步方案的有益效果是：安全通道上表面与电路板之间具有间隙，避免对电路板上的芯片产生挤压。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述空缺口沿a方向的另一侧部设有避让槽，翻盖体翻转至限位槽正上方的状态下，避让槽与空缺口沿a方向顺延，避让槽上表面不高于基体上端面，用于扩展所述操作空间。
采用上述进一步方案的有益效果是：在翻盖体翻转至限位槽正上方的状态下，通过避让槽扩展所述操作空间，便于安装透镜及尾纤。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述空缺口在b方向上的侧部设有耳朵，耳朵向空缺口内部延伸，用于向电路板边缘施加压力，a方向与b方向垂直且两者位于同一平面内。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过耳朵向电路板边缘施加压力，此时，空缺口侧部对电路板遮挡范围较小，方便技术人员进行操作。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述耳朵为两个且沿b方向相对设置。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过两个耳朵对电路板边缘施加压力，更好的对电路板进行压紧。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述耳朵上安装有弹性体，通过弹性体向电路板边缘施加压力。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过弹性体向电路板边缘施加压力，避免电路板受到刚性挤压。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述耳朵表面设有安装槽，弹性体嵌设于安装槽内部。
采用上述进一步方案的有益效果是：可对弹性体进行更换。
附图说明
图1为本实用新型所述SFP光模块耦合夹具的立体图；
图2为本实用新型所述翻盖体翻转至限位槽正上方状态下的参考图；
图3为本实用新型所述电路板安放于限位槽中状态下的参考图；
图4为本实用新型所述翻盖体翻转至限位槽正上方且电路板安放于限位槽中状态下的参考图；
图5为本实用新型所述翻盖体放大后的立体图；
图6为本实用新型所述翻盖体在水平布置时的俯视图；
图7为本实用新型所述翻盖体在水平布置时的仰视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
100、基体，110、限位槽；200、翻盖体，210、空缺口，211、扩大区域，212、过渡区域，220、凹槽，230、避让槽，240、耳朵，250、安装槽；300、电路板，310、焊接区域，330、芯片，330、金手指；400、弹性体；500、铰接轴。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1至图7所示，一种SFP光模块耦合夹具，包括：
基体100，其上端面设有限位槽110，限位槽110沿a方向的一端为敞口端，此时，限位槽110在水平面上的投影呈U形；电路板300安放于限位槽110中状态下，电路板300具有金手指330的一端穿过敞口端伸出限位槽110；
翻盖体200，其铰接于基体100上，翻盖体200上设有空缺口210，翻盖体200翻转至限位槽110正上方状态下，空缺口210与限位槽110上下相对，该状态下，翻盖体200用于向电路板300施加向下的压力，空缺口210用于为电路板300与透镜之间的耦合提供操作空间。
该SFP光模块耦合夹具的使用方法：以外形尺寸为长26.9mm、宽9.2mm、厚1.0mm的电路板300为例，该电路板300长度方向的一端具有金手指330,该电路板300具有用于耦合透镜的焊接区域310，该电路板300上具有芯片320，芯片320位于焊接区域310与金手指330之间。夹取电路板300具有金手指330的一端，将电路板300安放于限位槽110中，如图3所示，此时，电路板300的长度方向与a方向保持一致，电路板300具有金手指330的一端位于限位槽110外部，电路板300的长度方向的另一端抵靠在限位槽110中，实现电路板300的定位；再将翻盖体200翻转至限位槽110正上方，此时，如图4所示，翻盖体200水平布置，通过翻盖体200向电路板300施加向下的压力，实现电路板300的夹紧；从空缺口210内部将透镜耦合在电路板300。如果要取下电路板300，只需将翻盖体200向上翻转，此时翻盖体200与基体100上端面之间的夹角为钝角，夹取具有金手指330的一端即可。
在本实用新型的一个实施方式中，所述空缺口210沿a方向的一侧部设有凹槽220，翻盖体200翻转至限位槽110正上方的状态下，凹槽220与限位槽110的敞口端上下相对且两者之间形成用于容纳电路板300的安全通道，安全通道上表面与电路板300之间具有间隙。安全通道上表面与电路板300之间具有间隙，避免对电路板300上的芯片320产生挤压。
在本实用新型的一个实施方式中，所述空缺口210沿a方向的另一侧部设有避让槽230，翻盖体200翻转至限位槽110正上方的状态下，避让槽230与空缺口210沿a方向顺延，避让槽230上表面不高于基体100上端面，用于扩展所述操作空间。在翻盖体200翻转至限位槽110正上方的状态下，通过避让槽230扩展所述操作空间，便于安装透镜及尾纤。
在本实用新型的一个实施方式中，所述空缺口210在b方向上的侧部设有耳朵240，a方向与b方向垂直且两者位于同一平面内，电路板300安放于限位槽110中状态下，b方向与电路板300的宽度方向保持一致；耳朵240向空缺口210内部延伸，用于向电路板300边缘施加压力。通过耳朵240向电路板300边缘施加压力，此时，空缺口210侧部对电路板300遮挡范围较小，方便技术人员进行操作，即将透镜对准在电路板300的相应区域内。
如图6所示，在本实用新型的一个实施方式中，所述空缺口210沿a方向分为扩大区域211和过渡区域212，过渡区域212的宽度h2不小于电路板300的宽度，扩大区域211的宽度h1大于过渡区域212的宽度，所述耳朵240对应在过渡区域212内，过渡区域212的宽度以及扩大区域211的宽度是指空缺口210沿a方向两侧的最小间距。翻盖体200翻转至限位槽110正上方且电路板300安放于限位槽110中状态下，扩大区域211对应在电路板300的焊接区域310上方，进一步扩大操作空间。
为了更好的对电路板300进行压紧，在本实用新型的一个实施方式中，所述耳朵240为两个且沿b方向相对设置。翻盖体200翻转至限位槽110正上方状态下，通过两个耳朵240对电路板300边缘施加压力。
在本实用新型的一个实施方式中，所述耳朵240上安装有弹性体400，通过弹性体400向电路板300边缘施加压力。通过弹性体400向电路板300边缘施加压力，避免电路板300受到刚性挤压。弹性体400的材料可以为硅胶或者橡胶。
在本实用新型的一个实施方式中，所述耳朵240表面设有安装槽250，弹性体400嵌设于安装槽内部。由于弹性体400具有弹性，可将弹性体400卡接在安装槽中，可对弹性体400进行更换。
在本实用新型的一个实施方式中，翻盖体200与铰接基体100的方案为，所述空缺口210在b方向上的一侧部通过铰接轴500与基体100铰接，铰接轴500的轴向与b方向保持一致，a方向与b方向垂直且两者位于同一平面内，电路板300安放于限位槽110中状态下，b方向与电路板300的宽度方向保持一致。
为了更好地控制反光效果，在本实用新型的一个实施方式中，基体100表面与翻盖体200表面均涂覆有哑光涂层，哑光涂层可以为黑色涂层。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，包括：
基体，其上端面设有限位槽，限位槽沿a方向的一端为敞口端，电路板安放于限位槽中状态下，电路板具有金手指的一端穿过敞口端伸出限位槽；
翻盖体，其铰接于基体上，翻盖体上设有空缺口，翻盖体翻转至限位槽正上方状态下，空缺口与限位槽上下相对，该状态下，翻盖体用于向电路板施加向下的压力，空缺口用于为电路板与透镜之间的耦合提供操作空间。
2.根据权利要求1所述一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，所述空缺口沿a方向的一侧部设有凹槽，翻盖体翻转至限位槽正上方的状态下，凹槽与限位槽的敞口端上下相对且两者之间形成用于容纳电路板的安全通道，安全通道上表面与电路板之间具有间隙。
3.根据权利要求2所述一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，所述空缺口沿a方向的另一侧部设有避让槽，翻盖体翻转至限位槽正上方的状态下，避让槽与空缺口沿a方向顺延，避让槽上表面不高于基体上端面，用于扩展所述操作空间。
4.根据权利要求2所述一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，所述空缺口在b方向上的侧部设有耳朵，耳朵向空缺口内部延伸，用于向电路板边缘施加压力，a方向与b方向垂直且两者位于同一平面内。
5.根据权利要求4所述一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，所述耳朵为两个且沿b方向相对设置。
6.根据权利要求4所述一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，所述耳朵上安装有弹性体，通过弹性体向电路板边缘施加压力。
7.根据权利要求6所述一种SFP光模块耦合夹具，其特征在于，所述耳朵表面设有安装槽，弹性体嵌设于安装槽内部。
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| CN202021904753.2U CN212933061U (zh) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | 一种sfp光模块耦合夹具 |
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| CN113743307A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-03 | 业泓科技(成都)有限公司 | 邦定模组、指纹识别组件以及电子设备 |
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- 2020-09-03 CN CN202021904753.2U patent/CN212933061U/zh active Active
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| CN113743307B (zh) * | 2021-09-06 | 2023-12-12 | 业泓科技(成都)有限公司 | 邦定模组、指纹识别组件以及电子设备 |
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