CN212931707U - 一种温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种温度传感器。包括外壳、热敏电阻、硅胶、弹簧、底座、导线；所述热敏电阻安装在所述外壳内，所述导线共有两根，一端安装在热敏电阻上，另一端伸出所述底座外，所述热敏电阻与所述外壳之间的间隙通过所述硅胶填充，所述外壳顶部设有通孔，热敏电阻顶部位于通孔中，顶部与所述外壳表面齐平，所述弹簧安装在所述外壳与所述底座之间，套装在两根所述导线上，所述底座固定于所述外壳底端。本实用新型的热敏电阻直接接触被测物体，灵敏度高且测量精准。可实现防水性更佳、反应速度更快、使用更稳定。具备一定的拉伸与压缩能力，可以更好地防震，抗压。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种温度传感器。
背景技术
NTC(Negative Temperature Coefficient，负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件)热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，特别应用于汽车空调、新能源电池组、进排气等需要测量感应温度的汽车领域。但是通常的封装方式有环氧树脂包封、SMD封装、二极管封装、单端玻璃封装、薄膜热敏电阻等。必须具备防水防潮、反应速度快、易安装、耐腐蚀、耐冲击、耐振动的特点。
目前的NTC温度传感器的热敏电阻都灌封在外壳内部，外部的热量不能直接传导到热敏电阻上，导致反应速度较慢。在有些恶劣环境中不能很好地防水、防尘，防震，抗拉，抗压。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种温度传感器。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种温度传感器，包括外壳、热敏电阻、硅胶、弹簧、底座、导线；所述热敏电阻安装在所述外壳内，所述导线共有两根，一端安装在热敏电阻上，另一端伸出所述底座外，所述热敏电阻与所述外壳之间的间隙通过所述硅胶填充，所述外壳顶部设有通孔，热敏电阻顶部位于通孔中，顶部与所述外壳表面齐平，所述弹簧安装在所述外壳与所述底座之间，套装在两根所述导线上，所述底座固定于所述外壳底端。
进一步的，所述外壳中部设置为波纹管状。
进一步的，所述外壳顶部与所述导线之间使用环氧树脂填充。
进一步的，所述底座上设置弹簧限位环套装在所述弹簧内圈。
进一步的，所述底座在所述导线穿过的位置设置有密封座。
进一步的，所述底座与所述外壳之间通过粘接剂粘接密封固定。
采用上述技术方案后，本实用新型具有以下积极的效果：
(1)本实用新型的热敏电阻直接接触被测物体，灵敏度高且测量精准。
(2)本实用新型可实现防水性更佳、反应速度更快、使用更稳定。
(3)本实用新型具备一定的拉伸与压缩能力，可以更好地防震，抗压。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用新型的结构示意图；
具体实施方式
(实施例1)
见图1，本实用新型具有外壳1、热敏电阻2、硅胶3、弹簧5、底座6、导线8；所述热敏电阻2安装在所述外壳1内，所述外壳1中部设置为波纹管状。所述导线8共有两根，一端安装在热敏电阻2上，另一端伸出所述底座6外，所述底座6在所述导线8穿过的位置设置有密封座9。所述热敏电阻2与所述外壳1之间的间隙通过所述硅胶3填充，所述外壳1顶部与所述导线8之间使用环氧树脂4填充。所述外壳1顶部设有通孔，热敏电阻2顶部位于通孔中，顶部与所述外壳1表面齐平，所述弹簧5安装在所述外壳1与所述底座6之间，所述底座6上设置弹簧限位环61套装在所述弹簧5内圈。套装在两根所述导线8上，所述底座6固定于所述外壳1底端。所述底座6与所述外壳1之间通过粘接剂7粘接密封固定。
本实用新型的工作原理为：波纹管状的外壳1配合弹簧5可以使得本实用新型实现一定的拉伸与压缩，防止拉扯与振动，也可以更好地与被测物体接触。热敏电阻2直接接触被测物体，灵敏度高且测量精准。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种温度传感器，其特征在于：包括外壳(1)、热敏电阻(2)、硅胶(3)、弹簧(5)、底座(6)、导线(8)；所述热敏电阻(2)安装在所述外壳(1)内，所述导线(8)共有两根，一端安装在热敏电阻(2)上，另一端伸出所述底座(6)外，所述热敏电阻(2)与所述外壳(1)之间的间隙通过所述硅胶(3)填充，所述外壳(1)顶部设有通孔，热敏电阻(2)顶部位于通孔中，顶部与所述外壳(1)表面齐平，所述弹簧(5)安装在所述外壳(1)与所述底座(6)之间，套装在两根所述导线(8)上，所述底座(6)固定于所述外壳(1)底端。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述外壳(1)中部设置为波纹管状。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述外壳(1)顶部与所述导线(8)之间使用环氧树脂(4)填充。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述底座(6)上设置弹簧限位环(61)套装在所述弹簧(5)内圈。
5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述底座(6)在所述导线(8)穿过的位置设置有密封座(9)。
6.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述底座(6)与所述外壳(1)之间通过粘接剂(7)粘接密封固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021159774.6U CN212931707U (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021159774.6U CN212931707U (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种温度传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212931707U true CN212931707U (zh) | 2021-04-09 |
Family
ID=75323773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021159774.6U Active CN212931707U (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 一种温度传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212931707U (zh) |
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2020
- 2020-06-19 CN CN202021159774.6U patent/CN212931707U/zh active Active
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