CN212912667U - 一种冷热杯垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种冷热杯垫，其包括呈中空状设置的壳体，壳体包括底座以及盖体，底座与盖体通过螺栓锁紧固定，盖体与底座之间围合形成容置腔，在盖体上端还设置有第一通孔，第一通孔内嵌设有上导热板，在上导热板下方设置有位于容置腔内的制冷热芯片，制冷热芯片设置为具有双面异向发热的半导体制冷片，利用改变电流的通向来切换靠近上导热板的发热面进行制冷或制热，容置腔内还设置有用于控制制冷热芯片的电流通向的触控面板。本实用新型具有便于使用者对饮料进行加热或制冷的优点。

Description

一种冷热杯垫

技术领域

本实用新型涉及日常生活用品技术领域，更具体地说，它涉及一种冷热杯垫。

背景技术

一般人们在办公或阅读时，大多透过杯垫在桌上摆置有冷饮或热饮，以适时补充水分，并能驱除寒意或暑意。然而冷饮或热饮摆置于桌面时，其温度将随时间逐渐恢复至室温，而不再具有驱除寒意或暑意之功能，并将丧失饮料原有温度的风味，若是想让饮料维持于高温或低温状态，则需要将饮料置于离桌面较远的冰箱或保温箱，在使用上极为不便、麻烦。因此现有市场上开始出现对冷饮或热饮进行保温的杯垫。

在公告号为CN202567605U的中国专利公开了一种冰、热双面两用杯垫，其包括一具有透孔的封盖与一具有透孔的杯垫座，以及一容设于杯垫座容置空间的冷热装置，该冷热装置，具有一致冷晶片，该致冷晶片于旁侧连接有二导电线以连接供电部，并将电流导入致冷晶片，其两端面分别形成有一冷端及一热端，该冷端、热端分别接设有一导体，该导体的外端面形成嵌入封盖及杯垫座的透孔处的承载凸面。使用者可通过翻转杯垫，对杯具的饮料进行冷却或加热。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：每次更换冷却或保温都需要翻转杯垫，当使用者腾不出手时，调整杯垫加热方式会比较麻烦；而且在使用者初次选择使用冷却或者加热时，难以辨别那一面为加热或冷却，需开启电源后感知温度判定，操作较为麻烦，因此现有市场需要一种方便对饮料进行冷却或加热的杯垫。

实用新型内容

针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种冷热杯垫，其具有便于使用者对饮料进行冷却或加热的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种冷热杯垫，包括中空状设置的壳体，所述壳体内部形成容置腔，所述壳体上开设有第一通孔，所述第一通孔内嵌设有上导热板，所述容置腔内设置有位于上导热板下表面且具有双面异向发热的制冷热芯片，所述壳体上还设置有与制冷热芯片电连接的触控面板。

通过采用上述技术方案，通过设置触控面板来控制制冷热芯片通入电流的极性变换，其中，制冷热芯片可设置为半导体制冷片，利用通入电流的导向来切换半导体制冷片上的两发热面的制冷或制热效果，而电流的通向将由触控面板来进行控制，实现切换制冷热芯片与上导热板接触面的加热或冷却效果，如此操作将使得使用者在饮料的冷却或加热时更加的便捷。

本实用新型进一步设置为：所述容置腔内位于制冷热芯片的其中一侧上还设置有散热风扇，所述壳体上还设置有位于散热风扇的出风口，所述壳体上还设置有位于制冷热芯片远离散热风扇一侧位置上的进风口。

通过采用上述技术方案，通过散热分散以及进风口、出风口的设置，将外界的空气引流至容置腔内对其制冷热芯片远离上导热板一侧的发热面将进行散热降温或者将吸收空气中的热量进行升温，以增加与上导热板接触发热面的制冷或制热效果。

本实用新型进一步设置为：所述壳体内侧壁上还设置有用于隔离容置腔与上导热板的隔离板，所述隔离板上还开设有第二通孔，所述制冷热芯片靠近上导热板一侧的发热面嵌设于第二通孔内。

通过采用上述技术方案，通过设置隔离板将制冷热芯片与上导热板接触的发热面与容置腔进行隔离，将避免通入壳体内的空气对进行散热或者将热量传递至制冷热芯片与上导热板接触的发热面上，降低制冷或制热效果。

本实用新型进一步设置为：所述上导热板下端面设置有一若干螺纹套，所述上导热板通过螺钉锁附固定于隔离板上。

通过采用上述技术方案，通过将螺钉配合上导热板上的螺纹套将上导热板进行固定，便于上导热板的安装。

本实用新型进一步设置为：所述隔离板上还设置有便于制冷热芯片电线排设的让位槽。

通过采用上述技术方案，通过设置让位槽来排放制冷热芯片的线路，避免因制冷热板的线路排设而导致制冷热片与隔离板之间存留有较大缝隙，以确保良好的隔离效果。

本实用新型进一步设置为：所述壳体包括底座以盖体，所述底座与盖体围合形成容置腔，所述底座与盖体通过螺栓锁紧固定。

通过采用上述技术方案，通过将壳体设置成底座以及盖体，将便于容置腔内部结构的安装。

本实用新型进一步设置为：所述盖体下端环其周侧设置有若干插接块，所述底座上设置有与各插接块相插接配合的插接槽。

通过采用上述技术方案，通过设置盖体上的插接块与底座上的插接槽配合，如此设置将使得底座与盖体之间的连接关系更加的稳定。

本实用新型进一步设置为：所述制冷热芯片远离上导热板的一侧设置有下导热板。

通过采用上述技术方案，通过下导热板将促进制冷热芯片远离上导热板一侧的发热面更快的进行散热，进一步提高制冷热芯片对上导热板的制冷或制热效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设置包含容置腔的壳体，在壳体上的通孔上有上导热板，容置腔内还设置有制冷热芯片以及触控面板，通过触控面板来控制制冷热芯片与上导热板接触一侧面的发热效果来控制上导热板进行制冷或制热效果，如此设置将简化冷热杯垫的制冷或制热的操作过程；

（2）通过在壳体内设置散热风扇、进风口以及出风口来引入气流对制冷热芯片远离上导热板一侧的发热面进行散热，进一步的提高冷热杯垫的制冷或制热的效果。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型的盖体的仰视视角示意图；

图3是本实用新型的底座的俯视视角示意图。

附图标记：1、壳体；101、底座；102、盖体；2、容置腔；3、第一通孔；4、上导热板；5、制冷热芯片；6、触控面板；7、散热风扇；8、出风口；9、进风口；10、隔离板；11、第二通孔；12、螺纹套；13、让位槽；14、插接块；15、插接槽；16、下导热板；17、支撑架。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参见图1所示，为本实用新型公开的一种冷热杯垫，包括呈中空状设置的壳体1，壳体1包括底座101以及盖体102，底座101与盖体102通过螺栓锁紧固定，盖体102与底座101之间围合形成容置腔2，在盖体102上端还设置有第一通孔3，第一通孔3内嵌设有上导热板4，在上导热板4下方设置有位于容置腔2内的制冷热芯片5，制冷热芯片5设置为具有双面异向发热的半导体制冷片，利用改变电流的通向来切换靠近上导热板4的发热面进行制冷或制热，容置腔2内还设置有用于控制制冷热芯片5的电流通向的触控面板6，触控面板6包括感应器、控制器以及软体，触控面板6为现有技术在此处不作详细的赘述；通过设置触控面板6、制冷热芯片5配合对上导热板4进行制冷或制热，将实现冷热杯垫的制冷或制热效果，如此设置将使得对饮料进行制冷或制热操作更加的简便。

在盖体102内侧面上还固设有隔离板10，隔离板10上开设置有第二通孔11，制冷热芯片5靠近上导热板4一侧的发热面嵌设于第二通孔11中，如此设置将实现避免引入容置腔2内的气流制冷热芯片5靠近上导热板4一侧的发热面进行散热，以确保冷热杯垫良好的制冷或制热效果。上导热板4内侧面上设置有若干件内螺纹设置的螺纹套12，上导热板4通过螺纹套12与螺钉配合固定于隔离板10上，实现将上导热板4固定于盖体102上的效果。进一步的，在隔离板10上还设置有便于制冷热芯片5电线排设的让位槽13，通过让位槽13的设置使得制冷热芯片5嵌设于隔离板10上更加的紧密，优化隔离板10的隔离效果。

在容置腔2内还设置有位于制冷热芯片5一侧上的散热风扇7，将散热风扇7设置于一侧也是降低了冷热杯垫的高度，进一步提高使用者在使用时的舒适度，散热风扇7安装于底座101上，底座101上还开设有位于散热风扇7出风处的出风口8，盖体102上远离散热风扇7的一侧上开设有进风口9，通过引入风流对制冷热芯片5远离上导热板4一侧的发热面进行散热，进一步提高制冷热芯片5的制冷或制热效果。

容置腔2内还设置有位于制冷热芯片5远离上导热板4一侧面上的下导热板16，下导热板16的设置将加快传热速度，下导热板16固定于底座101上，底座101上一体成型设置有固定下导热板16的支撑架17。

参见图2、图3所示，盖体102下端环其周侧设置有若干插接块14，底座101上设置有与各插接块14相插接配合的插接槽15（图中仅示出一侧边的插接槽以15及插接块14），通过各插接块14与插接槽15配合使得底座101与盖体102之间的连接关系更加的稳定、紧密。

本实施例的实施原理为：当利用冷热杯垫进行加热时，将饮料杯放置于上导热板4上，接通电源，使用者可通过感应器选择制热功能键，信号传输至控制器上并控制制冷热芯片5上的通入电流方向，同时启动散热风扇7进行散热，使得制冷热芯片5靠近上导热板4一侧的发热面进行制热，另一侧面处于制冷状态，使用完毕后关闭电源即可；当利用冷热杯垫进行制冷时，接通电源，使用者可通过感应器选择制冷功能键，利用触控面板6进行控制制冷热芯片5靠近上导热板4一侧的发热面进行制冷，另一面处于制热状态。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种冷热杯垫，其特征在于：包括中空状设置的壳体（1），所述壳体（1）内部形成容置腔（2），所述壳体（1）上开设有第一通孔（3），所述第一通孔（3）内嵌设有上导热板（4），所述容置腔（2）内设置有位于上导热板（4）下表面且具有双面异向发热的制冷热芯片（5），所述壳体（1）上还设置有与制冷热芯片（5）电连接的触控面板（6）。

2.根据权利要求1所述的冷热杯垫，其特征在于：所述容置腔（2）内位于制冷热芯片（5）的其中一侧上还设置有散热风扇（7），所述壳体（1）上还设置有位于散热风扇（7）的出风口（8），所述壳体（1）上还设置有位于制冷热芯片（5）远离散热风扇（7）一侧位置上的进风口（9）。

3.根据权利要求2所述的冷热杯垫，其特征在于：所述壳体（1）内侧壁上还设置有用于隔离容置腔（2）与上导热板（4）的隔离板（10），所述隔离板（10）上还开设有第二通孔（11），所述制冷热芯片（5）靠近上导热板（4）一侧的发热面嵌设于第二通孔（11）内。

4.根据权利要求3所述的冷热杯垫，其特征在于：所述上导热板（4）下端面设置有一若干螺纹套（12），所述上导热板（4）通过螺钉锁附固定于隔离板（10）上。

5.根据权利要求3所述的冷热杯垫，其特征在于：所述隔离板（10）上还设置有便于制冷热芯片（5）电线排设的让位槽（13）。

6.根据权利要求1所述的冷热杯垫，其特征在于：所述壳体（1）包括底座（101）以盖体（102），所述底座（101）与盖体（102）围合形成容置腔（2），所述底座（101）与盖体（102）通过螺栓锁紧固定。

7.根据权利要求6所述的冷热杯垫，其特征在于：所述盖体（102）下端环其周侧设置有若干插接块（14），所述底座（101）上设置有与各插接块（14）相插接配合的插接槽（15）。

8.根据权利要求1所述的冷热杯垫，其特征在于：所述制冷热芯片（5）远离上导热板（4）的一侧设置有下导热板（16）。

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