CN212908422U - 卡托结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种卡托结构,包括门板以及与门板固定连接的第一承载架和第二承载架,第一承载架与第二承载架上下相对设置,第一承载架与第二承载架之间形成避让电路板的避让间隙,第一承载架上设有容装卡的第一容置槽,第二承载架上设有容装卡的第二容置槽。本实用新型的卡托结构能够提高主板摆件的灵活性,有利于电子设备散热、射频以及走线设计。本实用新型还涉及一种移动终端。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体涉及一种卡托结构及移动终端。
背景技术
随着科技的不断发展,电子设备作为一种重要的设备,已经成为人们生活中至关重要的一部分。以电子设备为智能手机为例,目前市场上智能手机正朝着多样化和轻薄化的方向发展,因此SIM卡的放置位置限制越来越严格,目前比较薄的智能手机大多采用卡托装载SIM卡,将卡托安装在智能手机侧面或两端面。
申请号为201610109614.2的中国专利文件,公开一种数码卡固定装置,通过将两种卡的装配位置垂直设置,并且装配位置部分重叠,能够在不增加布局空间的前提下兼容Nano SIM卡和Micro SD卡,但是实际使用过程中只能择其一进行装配,数码卡使用数量的受限,无法满足用户的灵活性需求。为了实现通讯存储等功能,在终端设备中可能使用多张电子卡,即既使用双卡双待同时又要扩展内存的需求,需要手机对电子卡的容置数量进行调整,有的智能手机需要用到两张用户身份识别卡(Subscriber Identification Module,SIM)和一张存储卡(Micro SD/TF),这就对手机内电子卡的布置方式及卡座连接器的结构有了更高的要求。
传统的三合一卡托,卡同层呈一字摆放,可以同时使用三张卡,但是卡托长度过长,在终端设计如手机这样对空间要求很高的设备中,严重占用手机内部空间,使用上有很大的局限性。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本申请的目的在于,提供一种卡托结构,能够提高主板摆件的灵活性,有利于电子设备散热、射频以及走线设计。
为解决上述技术问题,本申请提供一种卡托结构,包括门板以及与门板固定连接的第一承载架和第二承载架,第一承载架与第二承载架上下相对设置,第一承载架与第二承载架之间形成避让电路板的避让间隙,第一承载架上设有容装卡的第一容置槽,第二承载架上设有容装卡的第二容置槽。
在本实用新型的实施例中,上述第一承载架上设有两个该第一容置槽,各该第一容置槽用于容装电子卡;该第二容置槽用于容装存储卡。
在本实用新型的实施例中,上述第一承载架包括用于插入电子设备的插入端以及与该插入端相对设置的固定端,该固定端固定连接于该门板,两个该第一容置槽位于该插入端与该固定端之间。
在本实用新型的实施例中,两个该第一容置槽沿着该第一承载架的插入方向左右相对设置。
在本实用新型的实施例中,各该第一容置槽呈矩形,各该第一容置槽的宽度方向平行于该第一承载架的插入方向。
在本实用新型的实施例中,上述第一承载架沿插入方向的长度大于该第二承载架沿插入方向的长度。
在本实用新型的实施例中,两个该第一容置槽沿着垂直于该第一承载架的插入方向前后相对设置。
在本实用新型的实施例中,各该第一容置槽呈矩形,各该第一容置槽的长度方向平行于该第一承载架的插入方向。
在本实用新型的实施例中,上述第一承载架沿插入方向的长度小于该第二承载架沿插入方向的长度。
在本实用新型的实施例中,上述第二容置槽的槽壁上设有弹性壁,当该存储卡容置在该第二容置槽内时,该弹性壁弹性抵靠在该存储卡的侧边,使该存储卡固定在该第二容置槽中。
在本实用新型的实施例中,上述第一承载架平行于该第二承载架,该第一承载架和第二承载架的端部垂直连接于该门板。
在本实用新型的实施例中,上述第一承载架包括第一表面和第二表面,该第一表面与该第二表面上下相对设置,该第二表面靠近该第二承载架,该第一容置槽是由该第一表面的局部凹陷形成;该第二承载架包括第三表面和第四表面,该第三表面与该第四表面上下相对设置,该第三表面靠近该第一承载架,该第二容置槽是由该第四表面的局部凹陷形成。
在本实用新型的实施例中,上述第一容置槽用于容装存储卡,该第二承载架上设有两个该第二容置槽,各该第二容置槽用于容装电子卡。
本实用新型还涉及一种移动终端,包括上述的卡托结构。
在本实用新型的实施例中,上述移动终端的底部或顶部设有卡托槽,该卡托槽内设有电路板,该卡托结构的第一承载架和第二承载架安装在该卡托槽中,该电路板位于该避让间隙内。
本实用新型的卡托结构可利用上下叠至的第一承载架和第二承载架容装卡,且第一承载架与第二承载架之间具有避让电路板的避让间隙,卡托结构不需要进入主板深处,能够提高主板摆件的灵活性,有利于电子设备散热、射频以及走线设计。而且,本实用新型的卡托结构相较于现有卡座(三选三叠卡),工艺较简单,成本低。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的卡托结构与电路板配合时的俯视结构示意图。
图2是图1所示的卡托结构与电路板配合时的剖视结构示意图。
图3是图1所示的卡托结构与电路板配合时沿插入方向的剖视结构示意图。
图4是本实用新型第二实施例的卡托结构与电路板配合时的俯视结构示意图。
图5是图4所示的卡托结构与电路板配合时的剖视结构示意图。
图6是图4所示的卡托结构与电路板配合时沿插入方向的剖视结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种卡托结构及移动终端。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应所述理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了便于本领域技术人员的理解,本实用新型通过以下实施例对本实用新型提供的技术方案的具体实现过程进行说明。
第一实施例
图1是本实用新型第一实施例的卡托结构与电路板配合时的俯视结构示意图,图2是图1所示的卡托结构与电路板配合时的剖视结构示意图,图3是图1所示的卡托结构与电路板配合时沿插入方向的剖视结构示意图,如图1、图2和图3所示,卡托结构包括门板11以及与门板11固定连接的第一承载架12和第二承载架13,第一承载架12与第二承载架13上下相对设置,第一承载架12与第二承载架13之间形成避让电路板10的避让间隙101,第一承载架12上设有容装卡的第一容置槽102,第二承载架13上设有容装卡的第二容置槽103。
本实用新型的卡托结构可利用上下叠至的第一承载架12和第二承载架13容装卡,且第一承载架12与第二承载架13之间具有避让电路板10的避让间隙101,卡托结构不需要进入主板深处,能够提高主板摆件的灵活性,有利于电子设备散热、射频以及走线设计。而且,本实用新型的卡托结构相较于现有卡座(三选三叠卡),工艺较简单,成本低。此外,第一承载架12上的第一容置槽102数量以及第二承载架13上的第二容置槽103数量可根据实际需要自由增减,例如第一承载架12上设置多个第一容置槽102,第二承载架13上设置多个第二容置槽103,使得卡托结构可承载容置多张卡,即各第一容置槽102分别容装SIM卡或Nano卡,各第二容置槽103分别容装SD卡或SIM卡。还有,本实用新型的卡托结构可与部分已量产的卡座配套使用,避免高额的开模费用。
进一步地,如图1和图2所示,第一承载架12上设有两个第一容置槽102,各第一容置槽102用于容装电子卡20;第二容置槽103用于容装存储卡30。在本实施例中,第二承载架13上设有一个第二容置槽103,但并不以此为限。
进一步地,第一承载架12包括用于插入电子设备的插入端121以及与插入端121相对设置的固定端122,固定端122固定连接于门板11,两个第一容置槽102位于插入端121与固定端122之间。在本实施例中,第二承载架13包括用于插入电子设备的第二插入端以及与第二插入端相对设置的第二固定端,第二固定端固定连接于门板11,第二容置槽103位于第二插入端与第二固定端之间。
进一步地,如图1和图3所示,两个第一容置槽102沿着第一承载架12的插入方向左右相对设置。在本实施例中,第一容置槽102的该种排布方式能缩小卡托结构整体宽度,具体体现在能缩小门板11宽度。
进一步地,如图1所示,各第一容置槽102呈矩形,各第一容置槽102的宽度方向平行于第一承载架12的插入方向,即各第一容置槽102的长度方向垂直于第一承载架12的插入方向。在本实施例中,将两个电子卡20分别装入第一容置槽102内时,两个电子卡20的安装方向相反,例如一个电子卡20正放在一第一容置槽102内,另一电子卡20沿着相反的方向倒放在另一第一容置槽102内。
进一步地,如图1所示,第一容置槽102包括第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁、第四槽壁和斜壁,第一槽壁与第二槽壁平行且相对设置,第三槽壁垂直连接于第一槽壁与第二槽壁之间,第四槽壁与第三槽壁平行且相对设置,该第四槽壁的一端垂直连接于第一槽壁,第四槽壁的另一端垂直连接于斜壁,该斜壁远离第四槽壁的一端连接于第二槽壁;当电子卡20容装在第一容置槽102内时,电子卡20的外壁与第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁、第四槽壁相对设置,电子卡20的倒角与斜壁相对设置。
进一步地,如图3所示,第一承载架12沿插入方向的长度大于第二承载架13沿插入方向的长度,能减少卡托结构进入主板的深度,有利于提高主板摆件的灵活性。
进一步地,第二容置槽103的槽壁上设有弹性壁(图未示),当存储卡30容置在第二容置槽103内时,弹性壁弹性抵靠在存储卡30的侧边,使存储卡30固定在第二容置槽103中。
进一步地,电子卡20为Nano卡;存储卡30为SD卡。
进一步地,第一承载架12平行于第二承载架13,第一承载架12和第二承载架13的端部垂直连接于门板11。在本实施例中,第一承载架12位于第二承载架13的上方,且第一承载架12与第二承载架13正对设置,即第一承载架12位于第二承载架13上的投影完全覆盖第二承载架13。
在另一较佳的实施例中,第一承载架12平行于第二承载架13,第一承载架12与第二承载架13部分错开,即第一承载架12位于第二承载架13上的投影部分覆盖第二承载架13。
进一步地,如1和图2所示,第一承载架12包括第一表面12a和第二表面12b,第一表面12a与第二表面12b上下相对设置,第二表面12b靠近第二承载架13,第一容置槽102是由第一表面12a的局部凹陷形成;第二承载架13包括第三表面13a和第四表面13b,第三表面13a与第四表面13b上下相对设置,第三表面13a靠近第一承载架12,第二容置槽103是由第四表面13b的局部凹陷形成。在本实施例中,第一表面12a平行于第二表面12b,第三表面13a平行于第四表面13b,第二表面12b与第三表面13a之间为避让间隙101。
进一步地,门板11上至少设有一个顶针孔(图未示),顶针孔贯彻门板11。在本实施例中,顶针孔设置于门板11的一侧,可通过ID进行优化,使得外观更美观。
在另一较佳的实施例中,第一容置槽102用于容装存储卡30,第二承载架13上设有两个第二容置槽103,各第二容置槽103用于容装电子卡20。在本实施例中,第一承载架12上设有一个第一容置槽102,但并不以此为限。
进一步地,卡托结构整体采用金属材料制成,优选为铝合金、不锈钢等,但并不以此为限。
进一步地,如图1和图2所示,第一承载架12与第二承载架13大致呈矩形,第一承载架12与第二承载架13的短边固定连接于门板11。在本实施例中,第一承载架12和/第二承载架13长边的外壁设有卡位块123,将第一承载架12和第二承载架13装入电子设备内时,卡托结构透过卡位块123与电子设备内的弹性卡位结构配合实现固定卡托结构。
第二实施例
图4是本实用新型第二实施例的卡托结构与电路板配合时的俯视结构示意图,图5是图4所示的卡托结构与电路板配合时的剖视结构示意图,图6是图4所示的卡托结构与电路板配合时沿插入方向的剖视结构示意图,如图4、图5和图6所示,本实施例的卡托结构与第一实施例的卡托结构大致相同,不同点在于两个第一容置槽102的排布方位不同。
在本实施例中,如图4和图6所示,两个第一容置槽102沿着垂直于第一承载架12的插入方向前后相对设置。在本实施例中,第一容置槽102的该种排布方式能缩小卡托结构整体长度,具体体现在能缩小第一承载架12的长度。
进一步地,如图4所示,各第一容置槽102呈矩形,各第一容置槽102的长度方向平行于第一承载架12的插入方向,即各第一容置槽102的宽度方向垂直于第一承载架12的插入方向。在本实施例中,将两个电子卡20分别装入第一容置槽102内时,两个电子卡20的安装方向相反,例如一个电子卡20正放在一第一容置槽102内,另一电子卡20沿着相反的方向倒放在另一第一容置槽102内。
进一步地,第一承载架12沿插入方向的长度小于第二承载架13沿插入方向的长度,能减少卡托结构进入主板的深度,有利于提高主板摆件的灵活性。
第三实施例
本实用新型还涉及一种移动终端,包括上述的卡托结构。
进一步地,移动终端的底部或顶部设有卡托槽,卡托槽内设有电路板10,卡托结构的第一承载架12和第二承载架13安装在卡托槽中,电路板10位于避让间隙101内。优选地,卡托槽设置于移动终端的底部,该电路板10为电源小主板,即卡托结构安装在移动终端的小主板处,能够缩小主板的体积,增加电池的布置空间。
进一步地,移动终端可以为手机、个人数据助理、平板电脑、膝上电脑、车辆等中的一种,本实施例以手机为例,但并以此为限。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素,此外,本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义,也可能具有不同含义,其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
应当理解,尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。因此,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
应该理解的是,虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
Claims (15)
1.一种卡托结构,其特征在于,包括门板以及与该门板固定连接的第一承载架和第二承载架,该第一承载架与该第二承载架上下相对设置,该第一承载架与该第二承载架之间形成避让电路板的避让间隙,该第一承载架上设有容装卡的第一容置槽,该第二承载架上设有容装卡的第二容置槽。
2.如权利要求1所述的卡托结构,其特征在于,该第一承载架上设有两个该第一容置槽,各该第一容置槽用于容装电子卡;该第二容置槽用于容装存储卡。
3.如权利要求2所述的卡托结构,其特征在于,该第一承载架包括用于插入电子设备的插入端以及与该插入端相对设置的固定端,该固定端固定连接于该门板,两个该第一容置槽位于该插入端与该固定端之间。
4.如权利要求3所述的卡托结构,其特征在于,两个该第一容置槽沿着该第一承载架的插入方向左右相对设置。
5.如权利要求4所述的卡托结构,其特征在于,各该第一容置槽呈矩形,各该第一容置槽的宽度方向平行于该第一承载架的插入方向。
6.如权利要求4所述的卡托结构,其特征在于,该第一承载架沿插入方向的长度大于该第二承载架沿插入方向的长度。
7.如权利要求3所述的卡托结构,其特征在于,两个该第一容置槽沿着垂直于该第一承载架的插入方向前后相对设置。
8.如权利要求7所述的卡托结构,其特征在于,各该第一容置槽呈矩形,各该第一容置槽的长度方向平行于该第一承载架的插入方向。
9.如权利要求7所述的卡托结构,其特征在于,该第一承载架沿插入方向的长度小于该第二承载架沿插入方向的长度。
10.如权利要求2所述的卡托结构,其特征在于,该第二容置槽的槽壁上设有弹性壁,当该存储卡容置在该第二容置槽内时,该弹性壁弹性抵靠在该存储卡的侧边,使该存储卡固定在该第二容置槽中。
11.如权利要求1所述的卡托结构,其特征在于,该第一承载架平行于该第二承载架,该第一承载架和第二承载架的端部垂直连接于该门板。
12.如权利要求1至11任意一项所述的卡托结构,其特征在于,该第一承载架包括第一表面和第二表面,该第一表面与该第二表面上下相对设置,该第二表面靠近该第二承载架,该第一容置槽是由该第一表面的局部凹陷形成;该第二承载架包括第三表面和第四表面,该第三表面与该第四表面上下相对设置,该第三表面靠近该第一承载架,该第二容置槽是由该第四表面的局部凹陷形成。
13.如权利要求1至11任意一项所述的卡托结构,其特征在于,该第一容置槽用于容装存储卡,该第二承载架上设有两个该第二容置槽,各该第二容置槽用于容装电子卡。
14.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1至13任意一项所述的卡托结构。
15.如权利要求14所述的移动终端,其特征在于,该移动终端的底部或顶部设有卡托槽,该卡托槽内设有电路板,该卡托结构的第一承载架和第二承载架安装在该卡托槽中,该电路板位于该避让间隙内。
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