CN212810248U - 一种高功率半导体边缘封口机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于半导体边缘封口领域，提供了一种高功率半导体边缘封口机构，包括边缘封口机构主壳体、旋转顶盖、操作平台以及凹形填充口，其特征在于：边缘封口机构主壳体的正端面设有操作平台，操作平台上设有显示屏，操作平台上还设有封口启动开关和挡位调节旋钮，边缘封口机构主壳体的内部还设有分隔板，安装底座上安装有驱动电机，真空抽吸泵装置的抽吸导管和边缘封口机构主壳体连接。本实用新型通过设置有半导体保护结构可以在半导体边缘处封口时起到保护的作用，可以有效防止半导体这样易损的电子元件在封口时遭到损害；本实用新型还通过设置有半导体放置孔可以单个进行封口也可以多个同时封口。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体边缘封口领域，尤其涉及一种高功率半导体边缘封口机构。
背景技术
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。封口机是将充填有包装物的容器进行封口的机械，在产品装入包装容器后，为了使产品得以密封保存，保持产品质量，避免产品流失，需要对包装容器进行封口，这种操作是在封口机上完成的。半导体作为一种重要的电子元件往往需要保护封口处理，现有的半导体封口设备还存在有对于电子元件保护措施不够完善以及不能够做到高效率封口的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种高功率半导体边缘封口机构，旨在解决现有的半导体封口设备还存在有对于电子元件保护措施不够完善以及不能够做到高效率封口的问题。
本实用新型是这样实现的，一种高功率半导体边缘封口机构，包括边缘封口机构主壳体、旋转顶盖、操作平台以及凹形填充口，其特征在于：所述边缘封口机构主壳体的正端面设有所述操作平台，所述操作平台上设有显示屏，所述操作平台上还设有封口启动开关和挡位调节旋钮，所述边缘封口机构主壳体的内部还设有分隔板，所述分隔板的中间部位设有所述凹形填充口，所述凹形填充口的中间部位设有半导体放置孔，所述边缘封口机构主壳体的侧壁还设有吸风口，所述边缘封口机构主壳体的后端面顶部设有旋转件固定件，所述旋转件固定件上安装有旋转件，所述旋转件的一侧设有所述旋转顶盖，所述旋转顶盖的底部中间位置设有半导体保护结构，所述旋转顶盖的底部四条边的边缘位置都设有密封胶条，所述旋转顶盖的顶部设有把手，所述边缘封口机构主壳体的内壁底部设有安装底座，所述安装底座上安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴的一侧和真空抽吸泵装置连接，所述真空抽吸泵装置的抽吸导管和所述边缘封口机构主壳体连接。
更进一步地，所述边缘封口机构主壳体、所述旋转顶盖和所述分隔板的材料均为不锈钢。
更进一步地，所述操作平台为经过倒角处理的铝合金构件。
更进一步地，所述半导体保护结构的主要材料为塑性聚氨酯海绵。
更进一步地，所述半导体放置孔有五行三列。
更进一步地，所述操作平台与所述边缘封口机构主壳体的连接方式为焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置有半导体保护结构可以在半导体边缘处封口时起到保护的作用，可以有效防止半导体这样易损的电子元件在封口时遭到损害；本实用新型还通过设置有半导体放置孔可以单个进行封口也可以多个同时封口；本实用新型还通过设有挡位调节旋钮可以方便调节抽吸以及封口功率。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型的正视图；
图3是本实用新型内部结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图3所示一种高功率半导体边缘封口机构，包括边缘封口机构主壳体1、旋转顶盖2、操作平台3以及凹形填充口4，其特征在于：边缘封口机构主壳体1的正端面设有操作平台3，操作平台3上设有显示屏10，操作平台3上还设有封口启动开关11和挡位调节旋钮12，边缘封口机构主壳体1的内部还设有分隔板20，分隔板20的中间部位设有凹形填充口4，凹形填充口4的中间部位设有半导体放置孔13，边缘封口机构主壳体1的侧壁还设有吸风口9，边缘封口机构主壳体1的后端面顶部设有旋转件固定件6，旋转件固定件6上安装有旋转件7，旋转件7的一侧设有旋转顶盖2，旋转顶盖2的底部中间位置设有半导体保护结构5，旋转顶盖2的底部四条边的边缘位置都设有密封胶条8，旋转顶盖2的顶部设有把手14，边缘封口机构主壳体1的内壁底部设有安装底座17，安装底座17上安装有驱动电机15，驱动电机15的驱动轴19的一侧和真空抽吸泵装置18连接，真空抽吸泵装置18的抽吸导管16和边缘封口机构主壳体1连接。
边缘封口机构主壳体1、旋转顶盖2和分隔板20的材料均为不锈钢，不锈钢的材质具有很好的耐用性。
操作平台3为经过倒角处理的铝合金构件，倒角处理是防止操作人员在操作时误伤。
半导体保护结构5的主要材料为塑性聚氨酯海绵，保护电子元件。
半导体放置孔13有五行三列，可以单个封口也可以多个同时封口。
操作平台3与边缘封口机构主壳体1的连接方式为焊接，焊接的方式较为牢靠。
本实用新型仅需打开旋转顶盖2，将需要进行封口的半导体材料放置在半导体放置孔13中，关闭旋转顶盖2，然后启动封口启动开关11即可。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置有半导体保护结构5可以在半导体边缘处封口时起到保护的作用，可以有效防止半导体这样易损的电子元件在封口时遭到损害；本实用新型还通过设置有半导体放置孔13可以单个进行封口也可以多个同时封口；本实用新型还通过设有挡位调节旋钮12可以方便调节抽吸以及封口功率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高功率半导体边缘封口机构，包括边缘封口机构主壳体(1)、旋转顶盖(2)、操作平台(3)以及凹形填充口(4)，其特征在于：所述边缘封口机构主壳体(1)的正端面设有所述操作平台(3)，所述操作平台(3)上设有显示屏(10)，所述操作平台(3)上还设有封口启动开关(11)和挡位调节旋钮(12)，所述边缘封口机构主壳体(1)的内部还设有分隔板(20)，所述分隔板(20)的中间部位设有所述凹形填充口(4)，所述凹形填充口(4)的中间部位设有半导体放置孔(13)，所述边缘封口机构主壳体(1)的侧壁还设有吸风口(9)，所述边缘封口机构主壳体(1)的后端面顶部设有旋转件固定件(6)，所述旋转件固定件(6)上安装有旋转件(7)，所述旋转件(7)的一侧设有所述旋转顶盖(2)，所述旋转顶盖(2)的底部中间位置设有半导体保护结构(5)，所述旋转顶盖(2)的底部四条边的边缘位置都设有密封胶条(8)，所述旋转顶盖(2)的顶部设有把手(14)，所述边缘封口机构主壳体(1)的内壁底部设有安装底座(17)，所述安装底座(17)上安装有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的驱动轴(19)的一侧和真空抽吸泵装置(18)连接，所述真空抽吸泵装置(18)的抽吸导管(16)和所述边缘封口机构主壳体(1)连接。
2.根据权利要求1所述的一种高功率半导体边缘封口机构，其特征在于：所述边缘封口机构主壳体(1)、所述旋转顶盖(2)和所述分隔板(20)的材料均为不锈钢。
3.根据权利要求1所述的一种高功率半导体边缘封口机构，其特征在于：所述操作平台(3)为经过倒角处理的铝合金构件。
4.根据权利要求1所述的一种高功率半导体边缘封口机构，其特征在于：所述半导体保护结构(5)的主要材料为塑性聚氨酯海绵。
5.根据权利要求1所述的一种高功率半导体边缘封口机构，其特征在于：所述半导体放置孔(13)有五行三列。
6.根据权利要求1所述的一种高功率半导体边缘封口机构，其特征在于：所述操作平台(3)与所述边缘封口机构主壳体(1)的连接方式为焊接。
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2020
- 2020-09-25 CN CN202022132666.6U patent/CN212810248U/zh active Active
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