CN212808666U - 一种半导体封装的缺胶检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装的缺胶检测装置，包括安装板，所述安装板的上方表面开设有安装槽，且安装板的外侧壁均开设有限位孔，所述限位孔的内侧设置有限位杆，所述安装板的外侧下方设置有固定套筒，且固定套筒的内侧设置有转轴，所述转轴的外侧下方设置有伸缩管，且伸缩管的外侧设置有螺纹杆，所述伸缩管的外侧下方设置有伸缩杆，且伸缩杆的外侧均开设有螺纹孔，所述伸缩杆的外侧下方设置有连接块，且连接块的外侧下方设置有连接板。该半导体封装的缺胶检测装置，通过伸缩管和伸缩杆，可以对检测探头进行伸缩高度调节，方便了工作人员的操作，从而提高了该装置的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体相关技术领域，本实用新型具体涉及一种半导体封装的缺胶检测装置。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，故此我们需要用到一种半导体封装的缺胶检测装置。
现有的检测装置，结构相对固定不易调节和防护效果不佳等问题，使得我们在使用该装置因防护效果不佳，容易导致检测探头发生损坏或故障，为此我们提供一种半导体封装的缺胶检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装的缺胶检测装置，防护效果较佳的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装的缺胶检测装置，包括安装板，所述安装板的上方表面开设有安装槽，且安装板的外侧壁均开设有限位孔，所述限位孔的内侧设置有限位杆，所述安装板的外侧下方设置有固定套筒，且固定套筒的内侧设置有转轴，所述转轴的外侧下方设置有伸缩管，且伸缩管的外侧设置有螺纹杆，所述伸缩管的外侧下方设置有伸缩杆，且伸缩杆的外侧均开设有螺纹孔，所述伸缩杆的外侧下方设置有连接块，且连接块的外侧下方设置有连接板，所述连接板的下表面均开设有连接槽，且连接槽的内侧设置有防护罩，所述连接板的外侧下方设置有检测探头。
优选的，所述限位孔与限位杆螺纹连接，且限位孔的内侧与限位杆的外侧均为螺纹状设置。
优选的，所述伸缩管通过转轴与固定套筒旋转连接，且转轴的外径小于固定套筒的内径。
优选的，所述连接板、伸缩管与伸缩杆伸缩连接，且伸缩管与伸缩杆为垂直分布。
优选的，所述螺纹杆与螺纹孔螺纹连接，且螺纹孔在伸缩杆的外侧呈等间距设置。
优选的，所述连接块的表面与连接板的表面均为开孔式设计，且连接块长度小于连接板的长度。
优选的，所述连接槽的内侧与防护罩的外侧活动连接，且连接槽的内侧为凹槽状设置，所述防护罩的外侧为凸出状设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该半导体封装的缺胶检测装置，通过伸缩管和伸缩杆，可以对检测探头进行伸缩高度调节，方便了工作人员的操作，从而提高了该装置的工作效率；
2、该半导体封装的缺胶检测装置，通过连接槽和防护罩，可以对检测探头起到很好的防护效果，避免了在更换或维护时，外物对检测探头造成碰撞发生损坏或故障，降低了该装置的使用成本，同时也提高了该装置的工作效率；
3、该半导体封装的缺胶检测装置，通过固定套筒和转轴，可以根据检测需要，对检测探头进行旋转角度调节，操作简单，提高了该装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型正面剖面结构示意图；
图2为本实用新型俯视外观结构示意图；
图3为本实用新型限位孔结构示意图；
图4为本实用新型的图1中A部放大结构示意图。
图中：1、安装板；2、安装槽；3、限位孔；4、限位杆；5、固定套筒；6、转轴；7、伸缩管；8、螺纹杆；9、伸缩杆；10、螺纹孔；11、连接块；12、连接板；13、连接槽；14、防护罩；15、检测探头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装的缺胶检测装置，包括安装板1，安装板1的上方表面开设有安装槽2，且安装板1的外侧壁均开设有限位孔3，限位孔3的内侧设置有限位杆4，安装板1的外侧下方设置有固定套筒5，且固定套筒5的内侧设置有转轴6，转轴6的外侧下方设置有伸缩管7，且伸缩管7的外侧设置有螺纹杆8，伸缩管7的外侧下方设置有伸缩杆9，且伸缩杆9的外侧均开设有螺纹孔10，伸缩杆9的外侧下方设置有连接块11，且连接块11的外侧下方设置有连接板12，连接板12的下表面均开设有连接槽13，且连接槽13的内侧设置有防护罩14，连接板12的外侧下方设置有检测探头15。
进一步的，限位孔3与限位杆4螺纹连接，且限位孔3的内侧与限位杆4的外侧均为螺纹状设置，通过限位孔3和限位杆4之间的螺纹连接，可以对安装板1与相邻装置的连接处起到很好的稳定性。
进一步的，伸缩管7通过转轴6与固定套筒5旋转连接，且转轴6的外径小于固定套筒5的内径，通过固定套筒5和转轴6，可以根据检测需要，对检测探头15进行旋转角度调节，操作简单，提高了该装置的实用性。
进一步的，连接板12、伸缩管7与伸缩杆9伸缩连接，且伸缩管7与伸缩杆9为垂直分布，通过伸缩管7和伸缩杆9，可以对检测探头15进行伸缩高度调节，方便了工作人员的操作，从而提高了该装置的工作效率。
进一步的，螺纹杆8与螺纹孔10螺纹连接，且螺纹孔10在伸缩杆9的外侧呈等间距设置，通过螺纹孔8和螺纹杆10之间的螺纹连接，可对伸缩调节完成的伸缩杆9进行固定。
进一步的，连接块11的表面与连接板12的表面均为开孔式设计，且连接块11长度小于连接板12的长度，通过连接块11与连接板12之间均为开孔式设计，便于对检测探头15进行安装和拆卸。
进一步的，连接槽13的内侧与防护罩14的外侧活动连接，且连接槽13的内侧为凹槽状设置，防护罩14的外侧为凸出状设置，通过连接槽13和防护罩14，可以对检测探头15起到很好的防护效果，避免了在更换或维护时，外物对检测探头15造成碰撞发生损坏或故障，降低了该装置的使用成本，同时也提高了该装置的工作效率。
工作原理：首先我们将该装置移动至指定位置，然后再通过安装板1上表面的安装槽2与相邻装置进行卡合连接，再通过设置在安装板1外侧限位孔3和限位杆4之间的螺纹连接，可以对安装板1与相邻装置的连接处起到很好的稳定性，其次再根据检测需要，通过固定套筒5和转轴6对检测探头15进行旋转角度调节，操作简单，提高了该装置的实用性，最后再根据使用需求，通过伸缩管7和伸缩杆9，可以对检测探头15进行伸缩高度调节，方便了工作人员的操作，从而提高了该装置的工作效率，伸缩调节完成后，再通过螺纹孔8和螺纹杆10之间的螺纹连接，可对伸缩调节完成的伸缩杆9进行固定，再通过设置在连接板12外侧的连接槽13和防护罩14，可以对检测探头15起到很好的防护效果，避免了在更换或维护时，外物对检测探头15造成碰撞发生损坏或故障，降低了该装置的使用成本，同时也提高了该装置的工作效率，这样一种半导体封装的缺胶检测装置使用就完成了，检测探头15的型号为XY-R9820-K2。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体封装的缺胶检测装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上方表面开设有安装槽(2)，且安装板(1)的外侧壁均开设有限位孔(3)，所述限位孔(3)的内侧设置有限位杆(4)，所述安装板(1)的外侧下方设置有固定套筒(5)，且固定套筒(5)的内侧设置有转轴(6)，所述转轴(6)的外侧下方设置有伸缩管(7)，且伸缩管(7)的外侧设置有螺纹杆(8)，所述伸缩管(7)的外侧下方设置有伸缩杆(9)，且伸缩杆(9)的外侧均开设有螺纹孔(10)，所述伸缩杆(9)的外侧下方设置有连接块(11)，且连接块(11)的外侧下方设置有连接板(12)，所述连接板(12)的下表面均开设有连接槽(13)，且连接槽(13)的内侧设置有防护罩(14)，所述连接板(12)的外侧下方设置有检测探头(15)。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装的缺胶检测装置，其特征在于：所述限位孔(3)与限位杆(4)螺纹连接，且限位孔(3)的内侧与限位杆(4)的外侧均为螺纹状设置。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装的缺胶检测装置，其特征在于：所述伸缩管(7)通过转轴(6)与固定套筒(5)旋转连接，且转轴(6)的外径小于固定套筒(5)的内径。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装的缺胶检测装置，其特征在于：所述连接板(12)、伸缩管(7)与伸缩杆(9)伸缩连接，且伸缩管(7)与伸缩杆(9)为垂直分布。
5.如权利要求4所述的一种半导体封装的缺胶检测装置，其特征在于：所述螺纹杆(8)与螺纹孔(10)螺纹连接，且螺纹孔(10)在伸缩杆(9)的外侧呈等间距设置。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装的缺胶检测装置，其特征在于：所述连接块(11)的表面与连接板(12)的表面均为开孔式设计，且连接块(11)长度小于连接板(12)的长度。
7.如权利要求1所述的一种半导体封装的缺胶检测装置，其特征在于：所述连接槽(13)的内侧与防护罩(14)的外侧活动连接，且连接槽(13)的内侧为凹槽状设置，所述防护罩(14)的外侧为凸出状设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021195458.4U CN212808666U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种半导体封装的缺胶检测装置 |
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|---|---|
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| CN202021195458.4U Active CN212808666U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种半导体封装的缺胶检测装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-06-24 CN CN202021195458.4U patent/CN212808666U/zh active Active
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