CN212786365U - 双冷却方式的变频器及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双冷却方式的变频器及空调器，所述变频器包括：壳体，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔包括用于安装电子元器件的第一区域；水冷却部件，所述水冷却部件分布在所述容纳腔内，所述水冷却部件用于整体降温；冷媒冷却部件，所述冷媒冷却部件设置在所述第一区域内，所述冷媒冷却部件用于对电子元器件进行直接接触冷却。本实用新型的变频器通过设置水冷却部件和冷媒冷却部件，从而可以对变频器同时进行整体降温和对电子元器件直接接触冷却，大大提高了冷却效果，并且可以起到双保险的作用，即使其中一个出现故障，也可以保证整体或电子元器件保持低温状态，有效提高可靠性，保证恶劣工况下可靠有效冷。

Description

双冷却方式的变频器及空调器

技术领域

本实用新型涉及变频器技术领域，具体涉及一种双冷却方式的变频器及空调器。

背景技术

在新冷媒离心机组变频柜内，变频器需要进行交直交流的转化，因此，变频器发热量非常大。若无法对其合理降温，将导致变频器超温无法持续工作甚至烧毁，因此需要单独的冷却系统对其进行冷却。

目前通用的做法是通过引取水或冷媒对变频器进行冷却，其冷却能力范围受制于冷却水温或冷媒温度，冷却可调节范围小；结构单一，若单一冷却系统出现故障，变频器便无法正常冷却，可靠性较差，难以保证恶劣工况下可靠有效冷却。

实用新型内容

本实用新型公开了一种双冷却方式的变频器及空调器，解决了现有技术中结构单一，可靠性较差，难以保证恶劣工况下可靠有效冷却的问题。

根据本实用新型的一个方面，公开了一种变频器，包括：壳体，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔包括用于安装电子元器件的第一区域；水冷却部件，所述水冷却部件分布在所述容纳腔内，所述水冷却部件用于整体降温；冷媒冷却部件，所述冷媒冷却部件设置在所述第一区域内，所述冷媒冷却部件用于对电子元器件进行直接接触冷却。

进一步地，所述容纳腔还包括第二区域，所述第二区域环绕在所述第一区域外，所述水冷却部件设置在所述第二区域内且环绕所述电子元器件的外周设置。

进一步地，所述水冷却部件包括盘管，所述盘管在所述第二区域内回转盘绕并围住所述电子元器件。

进一步地，所述盘管为至少两个，两个所述盘管交替盘绕形成双流道结构。

进一步地，所述冷媒冷却部件包括板式换热器。

进一步地，所述壳体上还设置有与所述容纳腔连通的进风口和出风口，所述进风口与出风口之间形成换热风道，所述第一区域与所述第二区域均位于所述换热风道内。

进一步地，所述变频器还包括：风机，所述风机位于所述换热风道内，所述风机用于强制对流换热。

进一步地，所述变频器还包括：温度传感器，所述温度传感器用于检测变频器内的温度；控制装置，所述控制装置与所述温度传感器电连接，所述风机为多个，多个所述风机均与所述控制装置电连接，所述控制装置用于根据变频器内的温度，控制所述风机开启的数量。

根据本实用新型的第二个方面，公开了一种空调器，包括上述的变频器。

本实用新型的变频器通过设置水冷却部件和冷媒冷却部件，从而可以对变频器同时进行整体降温和对电子元器件直接接触冷却，大大提高了冷却效果，并且可以起到双保险的作用，即使其中一个出现故障，也可以保证整体或电子元器件保持低温状态，有效提高可靠性，保证恶劣工况下可靠有效冷。

附图说明

图1是本实用新型实施例的变频器的结构示意图；

图例：10、壳体；11、第一区域；12、第二区域；20、水冷却部件；30、冷媒冷却部件；40、风机。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步说明，但不局限于说明书上的内容。

如图1所示，本实用新型公开了一种变频器，包括壳体10、水冷却部件20和冷媒冷却部件30，壳体10具有容纳腔，容纳腔包括用于安装电子元器件的第一区域11；水冷却部件20分布在容纳腔内，水冷却部件20用于整体降温；冷媒冷却部件30设置在第一区域11内，冷媒冷却部件30用于对电子元器件进行直接接触冷却。本实用新型的变频器通过设置水冷却部件20和冷媒冷却部件30，从而可以对变频器同时进行整体降温和对电子元器件直接接触冷却，大大提高了冷却效果，并且可以起到双保险的作用，即使其中一个出现故障，也可以保证整体或电子元器件保持低温状态，有效提高可靠性，保证恶劣工况下可靠有效冷。

在上述实施例中，容纳腔还包括第二区域12，第二区域12环绕在第一区域11外，水冷却部件20设置在第二区域12内且环绕电子元器件的外周设置。本实用新型的变频器通过设置环绕在第一区域11外的第二区域12，并将水冷却部件20设置在第二区域12内且环绕电子元器件的外周设置，实现变频柜内的大面积换热，从而可以使电子元器件周围的温度整体降低，提高整体冷却效果。

在上述实施例中，水冷却部件20包括盘管，盘管在第二区域12内回转盘绕并围住电子元器件。本实用新型的变频器通过采用盘管作为水冷却部件20，并将盘管在第二区域12内回转盘绕并围住电子元器件，实现变频柜内的大面积换热，从而可以使电子元器件周围的温度整体降低，提高整体冷却效果。

在上述实施例中，盘管为至少两个，两个盘管交替盘绕形成双流道结构，可以提高冷却效果以及提高可靠性。

在上述实施例中，冷媒冷却部件30包括板式换热器。本实用新型的变频器通过设置板式换热器，利用低温液态冷媒相变换热，可以有效提高对电子元器件的冷却效果。

在上述实施例中，壳体10上还设置有与容纳腔连通的进风口和出风口，进风口与出风口之间形成换热风道，第一区域11与第二区域12均位于换热风道内。本实用新型的变频器通过设置与容纳腔连通的进风口和出风口，并在进风口与出风口之间形成换热风道，第一区域11与第二区域12均位于换热风道内，可以实现风冷冷却，保证变频器柜内液体冷却能力不足时，实现强化换热，确保变频器稳定可靠运行。

在上述实施例中，变频器还包括风机40，风机40位于换热风道内，风机40用于强制对流换热。本实用新型的变频器通过设置风机40，可以实现风冷冷却，保证变频器柜内液体冷却能力不足时，实现强化换热，确保变频器稳定可靠运行。

在上述实施例中，变频器还包括：温度传感器和控制装置，温度传感器用于检测变频器内的温度；控制装置与温度传感器电连接，风机40为多个，多个风机40均与控制装置电连接，控制装置用于根据变频器内的温度，控制风机40开启的数量。本实用新型的变频器通过设置温度传感器和控制，以及多个风机40，可以根据变频器柜内环境温度的变化自主性开关，控制风机40开启的数量，可保证变频器柜内液体冷却能力不足时及时开启，实现强化换热，确保变频器稳定可靠运行。

在具体实施过程中，当变频器温度低于45℃，水冷却部件20和冷媒冷却部件30通过冷却水和冷媒对变频器内进行温控；大于等于45℃时，开启一个风机40；大于等于52℃，开启两个风机40；大于等于60℃，开启三个风机40，因此，可以改善现在变频器内环温45℃及以上冷却不足的现象，实现宽冷却范围调节，提高机组的可靠性。

根据本实用新型的第二个方面，公开了一种空调器，包括上述的变频器。

显然，本实用新型的上述实施方式仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (9)

1.一种变频器，其特征在于，包括：

壳体(10)，所述壳体(10)具有容纳腔，所述容纳腔包括用于安装电子元器件的第一区域(11)；

水冷却部件(20)，所述水冷却部件(20)分布在所述容纳腔内，所述水冷却部件(20)用于整体降温；

冷媒冷却部件(30)，所述冷媒冷却部件(30)设置在所述第一区域(11)内，所述冷媒冷却部件(30)用于对电子元器件进行直接接触冷却。

2.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，

所述容纳腔还包括第二区域(12)，所述第二区域(12)环绕在所述第一区域(11)外，所述水冷却部件(20)设置在所述第二区域(12)内且环绕所述电子元器件的外周设置。

3.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，

所述水冷却部件(20)包括盘管，所述盘管在所述第二区域(12)内回转盘绕并围住所述电子元器件。

4.根据权利要求3所述的变频器，其特征在于，

所述盘管为至少两个，两个所述盘管交替盘绕形成双流道结构。

5.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，

所述冷媒冷却部件(30)包括板式换热器。

6.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，

所述壳体(10)上还设置有与所述容纳腔连通的进风口和出风口，所述进风口与出风口之间形成换热风道，所述第一区域(11)与所述第二区域(12)均位于所述换热风道内。

7.根据权利要求6所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括：

风机(40)，所述风机(40)位于所述换热风道内，所述风机(40)用于强制对流换热。

8.根据权利要求7所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括：

温度传感器，所述温度传感器用于检测变频器内的温度；

控制装置，所述控制装置与所述温度传感器电连接，所述风机(40)为多个，多个所述风机(40)均与所述控制装置电连接，所述控制装置用于根据变频器内的温度，控制所述风机(40)开启的数量。

9.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的变频器。

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