CN212786232U - 基于omap处理器的嵌入式图像拼接处理器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，包括处理器外箱体、处理器接口和处理器电路板，所述处理器外箱体的顶端均匀设置有处理器接口，所述处理器外箱体内部的顶端和底端均设置有防潮结构，所述处理器外箱体的两侧均设置有散热机构，所述处理器外箱体的内部设置有处理器电路板。本实用新型通过在限位结构的内部依次设置有连接槽、弹簧、限位板和橡胶垫，在使用时，将接头插入处理器接口的内部，此时限位板向靠近处理器接口内侧壁的一侧移动，通过设置有弹簧可以使限位板将接头顶紧，从而实现对接头的限位，橡胶垫可以对接头起到保护作用，这样可以防止处理器出现接触不良的现象，保证处理器的正常使用。

Description

基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器

技术领域

本实用新型涉及图像处理技术领域，具体为基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器。

背景技术

OMAP处理器是一种为满足移动多媒体信息处理和无线通讯而设计出来的性能更好、集成度更高的嵌入式处理器，其广泛应用于图像拼接处理，极大的方便了图像拼接处理，但现有的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器存在很多问题和缺陷。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

(1)传统的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器没有设置防潮结构，长时间使用后会降低处理器的各项性能；

(2)传统的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器没有散热功能，内部容易受热发生损坏，降低处理器的使用寿命；

(3)传统的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器接线口没有限位结构，容易出现接触不良现象，影响装置的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，以解决上述背景技术中提出没有设置防潮结构，长时间使用后会降低处理器的各项性能、没有散热功能，内部容易受热发生损坏，降低处理器的使用寿命和接线口没有限位结构，容易出现接触不良现象，影响装置的正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，包括处理器外箱体、处理器接口和处理器电路板，所述处理器外箱体的顶端均匀设置有处理器接口，所述处理器外箱体内部的顶端和底端均设置有防潮结构，所述处理器外箱体的两侧均设置有散热机构，所述处理器外箱体的内部设置有处理器电路板，所述处理器接口的内部设置有限位结构。

优选的，所述防潮结构的内部依次设置有固定箱、空心腔、海绵、氧化钙块体和通孔，所述固定箱分别固定连接在处理器外箱体内部的顶端和底端，所述固定箱的内部设置有空心腔，所述空心腔的内部设置有海绵，所述海绵的内部均匀嵌入有氧化钙块体。

优选的，所述固定箱一端的内部均匀设置有通孔，且通孔在固定箱一端的内部呈等间距排列。

优选的，所述散热机构的内部依次设置有散热箱、导热孔、固定板和滤网，所述散热箱分别固定连接在处理器外箱体的两侧，所述散热箱的内部固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有散热风扇，所述散热箱的一侧设置有滤网。

优选的，所述导热孔均匀设置在处理器外箱体两侧壁的内部，所述散热箱的内部与处理器外箱体的内部通过导热孔相连通。

优选的，所述限位结构的内部依次设置有连接槽、弹簧、限位板和橡胶垫，所述连接槽均匀设置在处理器接口的内侧壁上，所述连接槽的内部的一端固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有限位板，所述限位板的一端设置有橡胶垫。

优选的，所述连接槽、弹簧、限位板和橡胶垫均在处理器接口的内部呈环形分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器不仅实现了内部设置防潮结构，保证处理器的各项性能正常，实现了设置有散热功能，防止内部受热发生损坏，提高处理器的使用寿命，而且实现了接线口设置有限位结构，防止出现接触不良现象，保证装置的正常使用；

(1)通过在防潮结构的内部依次设置有固定箱、空心腔、海绵、氧化钙块体和通孔，在使用时，利用氧化钙块体的吸水性，处理器外箱体内部的水分会通过通孔进入空心腔内部，然后被氧化钙块体吸收，这样就能保证处理器外箱体内部处于干燥的环境中，保证处理器的各项性能正常；

(2)通过在散热机构的内部依次设置有散热箱、导热孔、固定板和滤网，在使用时，启动散热风扇，散热风扇通过导热孔将处理器外箱体内部的空气抽出，这样就能提高处理器外箱体内部空气的流通速率，从而实现散热，防止处理器外箱体内部在长时间工作后温度过高，造成处理器组件损坏，提高处理器的使用寿命；

(3)通过在限位结构的内部依次设置有连接槽、弹簧、限位板和橡胶垫，在使用时，将接头插入处理器接口的内部，此时限位板向靠近处理器接口内侧壁的一侧移动，通过设置有弹簧可以使限位板将接头顶紧，从而实现对接头的限位，橡胶垫可以对接头起到保护作用，这样可以防止处理器出现接触不良的现象，保证处理器的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的防潮结构正视局部剖面放大结构示意图；

图3为本实用新型的散热箱侧视局部剖面放大结构示意图；

图4为本实用新型的限位结构俯视局部剖面放大结构示意图。

图中：1、处理器外箱体；2、处理器接口；3、防潮结构；301、固定箱；302、空心腔；303、海绵；304、氧化钙块体；305、通孔；4、散热机构；401、散热箱；402、导热孔；403、固定板；404、滤网；405、散热风扇；5、处理器电路板；6、限位结构；601、连接槽；602、弹簧；603、限位板；604、橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，包括处理器外箱体1、处理器接口2和处理器电路板5，处理器外箱体1的顶端均匀设置有处理器接口2，处理器外箱体1内部的顶端和底端均设置有防潮结构3；

防潮结构3的内部依次设置有固定箱301、空心腔302、海绵303、氧化钙块体304和通孔305，固定箱301分别固定连接在处理器外箱体1内部的顶端和底端，固定箱301的内部设置有空心腔302，空心腔302的内部设置有海绵303，海绵303的内部均匀嵌入有氧化钙块体304；

固定箱301一端的内部均匀设置有通孔305，且通孔305在固定箱301一端的内部呈等间距排列；

具体地，如图1和图2所示，使用该机构时，首先，利用氧化钙块体304的吸水性，处理器外箱体1内部的水分会通过通孔305进入空心腔302内部，然后被氧化钙块体304吸收，这样就能保证处理器外箱体1内部处于干燥的环境中，保证处理器的各项性能正常；

处理器外箱体1的两侧均设置有散热机构4，散热机构4的内部依次设置有散热箱401、导热孔402、固定板403和滤网404，散热箱401分别固定连接在处理器外箱体1的两侧，散热箱401的内部固定连接有固定板403，固定板403的一侧固定连接有散热风扇405，散热风扇405的型号可为12038，散热箱401的一侧设置有滤网404；

导热孔402均匀设置在处理器外箱体1两侧壁的内部，散热箱401的内部与处理器外箱体1的内部通过导热孔402相连通；

具体地，如图1和图3所示，使用该机构时，首先，启动散热风扇405，散热风扇405通过导热孔402将处理器外箱体1内部的空气抽出，这样就能提高处理器外箱体1内部空气的流通速率，从而实现散热，防止处理器外箱体1内部在长时间工作后温度过高，造成处理器组件损坏，提高处理器的使用寿命；

处理器外箱体1的内部设置有处理器电路板5，处理器接口2的内部设置有限位结构6；

限位结构6的内部依次设置有连接槽601、弹簧602、限位板603和橡胶垫604，连接槽601均匀设置在处理器接口2的内侧壁上，连接槽601的内部的一端固定连接有弹簧602，弹簧602的一端固定连接有限位板603，限位板603的一端设置有橡胶垫604；

连接槽601、弹簧602、限位板603和橡胶垫604均在处理器接口2的内部呈环形分布；

具体地，如图1和图4所示，使用该机构时，首先，将接头插入处理器接口2的内部，此时限位板603向靠近处理器接口2内侧壁的一侧移动，通过设置有弹簧602可以使限位板603将接头顶紧，从而实现对接头的限位，橡胶垫604可以对接头起到保护作用，这样可以防止处理器出现接触不良的现象，保证处理器的正常使用。

工作原理：本实用新型在使用时，首先，利用氧化钙块体304的吸水性，处理器外箱体1内部的水分会通过通孔305进入空心腔302内部，然后被氧化钙块体304吸收，这样就能保证处理器外箱体1内部处于干燥的环境中，保证处理器的各项性能正常。

之后，启动散热风扇405，散热风扇405通过导热孔402将处理器外箱体1内部的空气抽出，这样就能提高处理器外箱体1内部空气的流通速率，从而实现散热，防止处理器外箱体1内部在长时间工作后温度过高，造成处理器组件损坏，提高处理器的使用寿命。

最后，将接头插入处理器接口2的内部，此时限位板603向靠近处理器接口2内侧壁的一侧移动，通过设置有弹簧602可以使限位板603将接头顶紧，从而实现对接头的限位，橡胶垫604可以对接头起到保护作用，这样可以防止处理器出现接触不良的现象，保证处理器的正常使用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，包括处理器外箱体(1)、处理器接口(2)和处理器电路板(5)，其特征在于：所述处理器外箱体(1)的顶端均匀设置有处理器接口(2)，所述处理器外箱体(1)内部的顶端和底端均设置有防潮结构(3)，所述处理器外箱体(1)的两侧均设置有散热机构(4)，所述处理器外箱体(1)的内部设置有处理器电路板(5)，所述处理器接口(2)的内部设置有限位结构(6)。

2.根据权利要求1所述的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，其特征在于：所述防潮结构(3)的内部依次设置有固定箱(301)、空心腔(302)、海绵(303)、氧化钙块体(304)和通孔(305)，所述固定箱(301)分别固定连接在处理器外箱体(1)内部的顶端和底端，所述固定箱(301)的内部设置有空心腔(302)，所述空心腔(302)的内部设置有海绵(303)，所述海绵(303)的内部均匀嵌入有氧化钙块体(304)。

3.根据权利要求2所述的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，其特征在于：所述固定箱(301)一端的内部均匀设置有通孔(305)，且通孔(305)在固定箱(301)一端的内部呈等间距排列。

4.根据权利要求1所述的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，其特征在于：所述散热机构(4)的内部依次设置有散热箱(401)、导热孔(402)、固定板(403)和滤网(404)，所述散热箱(401)分别固定连接在处理器外箱体(1)的两侧，所述散热箱(401)的内部固定连接有固定板(403)，所述固定板(403)的一侧固定连接有散热风扇(405)，所述散热箱(401)的一侧设置有滤网(404)。

5.根据权利要求4所述的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，其特征在于：所述导热孔(402)均匀设置在处理器外箱体(1)两侧壁的内部，所述散热箱(401)的内部与处理器外箱体(1)的内部通过导热孔(402)相连通。

6.根据权利要求1所述的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，其特征在于：所述限位结构(6)的内部依次设置有连接槽(601)、弹簧(602)、限位板(603)和橡胶垫(604)，所述连接槽(601)均匀设置在处理器接口(2)的内侧壁上，所述连接槽(601)的内部的一端固定连接有弹簧(602)，所述弹簧(602)的一端固定连接有限位板(603)，所述限位板(603)的一端设置有橡胶垫(604)。

7.根据权利要求6所述的基于OMAP处理器的嵌入式图像拼接处理器，其特征在于：所述连接槽(601)、弹簧(602)、限位板(603)和橡胶垫(604)均在处理器接口(2)的内部呈环形分布。

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