CN212786056U - 芯片组件及具有其的耗材 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是涉及一种芯片组件及具有其的耗材，该芯片组件包括两块刚性的线路板、储能元件、SMT器件，以及导电支撑结构，其中：所述导电支撑结构设置于两块所述线路板之间，将两块所述线路板上下间隔设置并电连接；所述储能元件和所述SMT器件分别装设于两块所述线路板，并与对应的所述线路板电连接，如此，相比于将其中一块线路板配置为柔性线路板的方案，制造成本降低，生产效率提高。

Description

芯片组件及具有其的耗材

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是涉及一种芯片组件及具有其的耗材。

背景技术

在耗材行业中，常见的线路板包括刚性线路板和柔性线路板，其中，打印机耗材芯片一般使用刚性线路板为主，少部分带头墨盒使用柔性线路板。以激光打印机为例，其中的硒鼓上能够用于安装芯片的空间较为有限，而应用于其上的芯片上又必不可少的包括电池、晶圆、电阻等器件，因此，经常存在着由于安装空间不足而导致的芯片设计较为困难，即，在安装空间受限的前提下，将所有必要的器件设置在面积较小的线路板上的合适位置。

相关现有技术中披露的一类芯片结构中，通过将刚性线路板与柔性线路板结合的方式，使得芯片上的器件分别装设于该刚性线路板和柔性线路板上，再通过柔性线路板与刚性线路板的连接，以及柔性线路板向刚性线路板上方的弯折形成的层叠空间，使得器件合理分布于该层叠的空间内，减小芯片的平面尺寸。

然则，在制造时，柔性线路板的制造成本较高、加工工艺复杂，导致整个芯片的制造成本偏高，生产效率相对较低。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种改进的芯片组件及具有其的耗材，该芯片组件中采用刚性线路板形成用于堆叠器件的空间，相比于采用柔性线路板方式制造成本降低，生产效率提高。

本实用新型提供一种芯片组件，包括两块刚性的线路板、储能元件、SMT器件，以及导电支撑结构，其中：

所述导电支撑结构设置于两块所述线路板之间，将两块所述线路板上下间隔设置并电连接；

所述储能元件和所述SMT器件分别装设于两块所述线路板，并与对应的所述线路板电连接。

在其中一个实施例中，所述储能元件和所述SMT器件中的一者装设于下层的所述线路板靠近上层的所述线路板一侧，另一者装设于所述上层的所述线路板远离所述下层的所述线路板一侧。

在其中一个实施例中，所述导电支撑结构设置为至少一个金属材质的导电构件，所述导电构件的两端分别与两块所述线路板焊接固定。

在其中一个实施例中，所述导电支撑结构包括分别设置于两块所述线路板的插接件和插孔，所述插接件包括能够插接至所述插孔的插针，当所述插针插接至所述插孔时，两块所述线路板通过所述插接件和所述插孔的插接配合而导电连接。

在其中一个实施例中，在所述芯片组件的装配状态下，所述插针与所述插孔焊接固定。

在其中一个实施例中，所述插接件还包括与所述线路板固定的基座，所述插针设置于所述基座上，当所述插针与所述插孔插接到位时，所述基座的上表面抵触设置有所述插孔的所述线路板，或抵触所述插孔的凸起处。

在其中一个实施例中，所述导电支撑结构包括分别设置于两块所述线路板的公座和母座，所述公座包括电极，且所述母座包括能够容所述电极对应插入的导电孔，当所述电极插接至所述导电孔时，两块所述线路板通过所述电极和导电孔的插接配合而导电连接。

在其中一个实施例中，所述公座和所述母座分别与两块所述线路板焊接固定；及/或，所述电极与所述导电孔插接固定。

在其中一个实施例中，所述储能元件设置为贴片电池，及/或，装设有所述储能元件的所述线路板上还固定有用于电性连接所述储能元件至所述线路板的电池扣。

本实用新型另一方面还提供一种耗材，所述耗材包括上述的芯片组件。

上述芯片组件及具有其的耗材中，两块刚性的路板在所述导电支撑结构的连接作用下同时实现了电连接和层叠设置，如此，SMT器件和储能元件能够在层叠设置的两块线路板上沿线路板的厚度方向堆叠设置，这样，不仅保留了储能元件和全部的SMT器件堆叠设置的优势，同时，由于两个线路板均采用刚性的线路板，相比于将其中一块线路板配置为柔性线路板的方案，制造成本降低，生产效率提高。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种实施方式的芯片组件的结构示意图；

图2为图1中所示芯片组件的分解结构图，图中，导电构件在在芯片组件装配前与第一线路板固定；

图3为图1中所示芯片组件的分解结构图，图中，导电构件在在芯片组件装配前与第二线路板固定；

图4为本实用新型提供的另一种实施方式的芯片组件的结构示意图，图中的导电支撑结构与图1中有所区别；

图5为图4中所示芯片组件的分解结构图；

图6为图5中所示芯片组件的分解结构图的另一视角视图；

图7为本实用新型提供的又一种实施方式的芯片组件的结构示意图；

图8为图7中所示芯片组件的分解结构图。

图中：1、第一线路板；2、第二线路板；3、储能元件；4、SMT器件；5、电池扣；6、导电构件；7、导电对接组件；70、插接件；700、插针；701、基座；71、插孔；72、公座；721、电极；73、母座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参考图1中所示，根据本实用新型一种实施方式的芯片组件，包括两块刚性的线路板、储能元件3、SMT器件4以及导电支撑结构，其中：两块刚性的线路板分别为第一线路板1和第二线路板2。其中：

SMT器件4可以是贴装于线路板表面的任意电子器件，例如电阻、晶圆、电阻、电感、集成电路等；储能元件3可以设置为任意能够给芯片组件上的用电器件提供电能的装置。

在一种实施方式中，储能元件3设置为贴片电池，为了向线路板上固定该贴片电池，线路板上焊接固定有电池扣5，电池扣5采用导电材料制成，其一个作用是将储能元件3的一极电连接至线路板上，另一个作用是对储能元件3进行限位，以使储能元件3保持与线路板的导电区域可靠接触，不发生沿线路板表面的滑动和远离线路板表面的运动。

储能元件3和SMT器件4分别装设于两块线路板上，如，在图1所示的实施方式中，SMT器件4装设于第一线路板1的导电区域上，储能元件3装设于第二线路板2的导电区域上。

沿第一线路板1或第二线路板2的厚度方向，第一线路板1和第二线路板2上下间隔设置，导电支撑结构装设于两者之间，以支撑固定第一线路板1和第二线路板2于这一相对位置，并且，第一线路板1和第二线路板2能够通过该导电支撑结构导电连接，这样，装设于第一线路板1的SMT器件4能够电连接至第二线路板2上的储能元件3，或者说，第二线路板2上的储能元件3能够对第一线路板1上的SMT器件4供电。

在图1至图3中所示的实施方式中，导电支撑结构设置为金属材质的导电构件6，该导电构件6的两端分别与第一线路板1和第二线路板2焊接固定。该导电构件6大致呈柱状，并且，为了优化该导电构件6对于两个线路板的支撑固定效果，导电构件6可以配置为多个，以形成对线路板的多点支撑，例如，图1至图3中所示的实施方式中，导电构件6设置为三个。

参考图2中所示，导电构件6在连接第一线路板1和第二线路板2形成芯片组件的装配体前，通过SMT焊接的方式焊接固定于第一线路板1上；参考图3中所示，不同于图2中所示结构，在连接第一线路板1和第二线路板2装配形成芯片组件前，导电构件6通过SMT焊接的方式焊接固定于第二线路板2上。

可以理解，无论采用图2还是图3中所示结构，装配后形成的芯片组件均为图1中所示。具体地，在形成芯片组件时，可以先后将SMT器件4与第一线路板1固定，并将储能元件3与第二线路板2固定；在将导电构件6与第一线路板1和第二线路板2中的一者通过SMT焊接的方式固定后，形成具有SMT器件4的A板，以及具有储能元件3的B板，最后，再将导电构件6与第一线路板1和第二线路板2中的另一者通过SMT焊接的方式固定，如此可以使A板和B板通过该导电构件6的第二次焊接形成完整的芯片组件结构。

返回参考图1中所示，参考图示方向，第一线路板1和第二线路板2上下层叠设置，装设于第一线路板1上的SMT器件4设置于第一线路板1上靠近第二线路板2的一侧面上，而装设于第二线路板2上的储能元件3则装设于第二线路板2上远离第一线路板1的一侧面上。如此，SMT器件4和储能元件3在芯片组件的同一侧堆叠设置，第一线路板1背向SMT器件4设置的一侧可以用于设置芯片触点(图未示)，以使芯片组件能够通过该芯片触点与芯片组件所适用的打印机上的针脚接触，并进行通讯连接。

参考图4至图6中所示，根据本实用新型另一种实施方式的芯片组件，该芯片组件的结构与图1至图3中所示芯片组件的结构大致相同，两者的区别仅在于：在图4至图6中，导电支撑结构设置为导电对接组件7。

导电对接组件7包括装设于两块线路板中一者上的插接件70，以及设置于另一者上的插孔71。参见图5和图6中所示，在图示的实施方式中，插接件70设置于第一线路板1上，并包括与第一线路板1通过SMT焊接的基座701，以及设置于该基座701上的插针700；第二线路板2上设置有插孔71，装配时，通过将插针700对应插入插孔71内，可以使第一线路板1和第二线路板2通过配合状态的导电对接组件7实现电连接。在一些实施方式中，在插针700插入插孔71后，还可以通过焊接的方式将插针700与插孔71焊接固定，从而形成图4中所示的装配状态下的芯片组件。

参考图5中所示，在一些实施方式中，基座701的上表面(即插针700伸出的表面)能够抵触第二线路板2的下侧表面(即背向储能元件3装设的一侧表面)，或者抵触插孔71处的凸起结构，如此可以限制插针700与插孔71的插接配合深度，使第一线路板1和第二线路板2在焊接插针700与插孔71时具有相对固定的位置关系，便于该处的焊接操作。

参考图7和图8中所示，根据本实用新型又一种实施方式的芯片组件，该芯片组件的结构与图4至图6中所示芯片组件的结构大致相同，两者的区别仅在于：导电对接组件7的具体结构有所不同。

本实施例的导电对接组件7包括分别与两块线路板焊接固定的公座72和母座73。参考图8中所示，在图示的实施方式中，公座72焊接固定于第二线路板2上，对应地，母座73焊接固定于第一线路板1上。

第一线路板1包括一对电极721，母座73上设置有能够容该一对电极721对应插入的导电孔(图中未能示出)，如此，当电极721插入导电孔时，可以同时实现第一线路板1和第二线路板2的导电连接，以及两个线路板的相对支撑固定，即，在图示的实施方式中，电极721与导电孔可以仅通过插接配合实现两个线路板的相对固定，而无需二次焊接电极721与导电孔。

本实用新型另一方面还提供一种耗材，其包括前述任一种实施方式的芯片组件。例如，该耗材可以配置为硒鼓，则本实用新型所提供的芯片组件可以装设至硒鼓的胶件上。

以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种芯片组件，其特征在于，包括两块刚性的线路板、储能元件(3)、SMT器件(4)，以及导电支撑结构，其中：

所述导电支撑结构设置于两块所述线路板之间，将两块所述线路板上下间隔设置并电连接；

所述储能元件(3)和所述SMT器件(4)分别装设于两块所述线路板，并与对应的所述线路板电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述储能元件(3)和所述SMT器件(4)中的一者装设于下层的所述线路板靠近上层的所述线路板一侧，另一者装设于所述上层的所述线路板远离所述下层的所述线路板一侧。

3.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述导电支撑结构设置为至少一个金属材质的导电构件(6)，所述导电构件(6)的两端分别与两块所述线路板焊接固定。

4.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述导电支撑结构包括分别设置于两块所述线路板的插接件(70)和插孔(71)，所述插接件(70)包括能够插接至所述插孔(71)的插针(700)，当所述插针(700)插接至所述插孔(71)时，两块所述线路板通过所述插接件(70)和所述插孔(71)的插接配合而导电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，在所述芯片组件的装配状态下，所述插针(700)与所述插孔(71)焊接固定。

6.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述插接件(70)还包括与所述线路板固定的基座(701)，所述插针(700)设置于所述基座(701)上，当所述插针(700)与所述插孔(71)插接到位时，所述基座(701)的上表面抵触设置有所述插孔(71)的所述线路板，或抵触所述插孔(71)的凸起处。

7.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述导电支撑结构包括分别设置于两块所述线路板的公座(72)和母座(73)，所述公座(72)包括电极(721)，且所述母座(73)包括能够容所述电极(721)对应插入的导电孔，当所述电极(721)插接至所述导电孔时，两块所述线路板通过所述电极(721)和导电孔的插接配合而导电连接。

8.根据权利要求7所述的芯片组件，其特征在于，所述公座(72)和所述母座(73)分别与两块所述线路板焊接固定；及/或，所述电极(721)与所述导电孔插接固定。

9.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述储能元件(3)设置为贴片电池，及/或，装设有所述储能元件(3)的所述线路板上还固定有用于电性连接所述储能元件(3)至所述线路板的电池扣(5)。

10.一种耗材，其特征在于，所述耗材包括权利要求1-9中任意一项所述的芯片组件。

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