CN212764781U - 一种芯片生产表面镀层覆膜装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片生产表面镀层覆膜装置，本实用新型涉及芯片生产技术领域，所述的一号转轴通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆后，与一号电机的输出轴固定；所述的一号电机的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆上，一号电机与外部电源连接；所述的一号转轴上插设固定有一号辊；前后两个二号连接杆之间通过轴承旋接有二号转轴，二号转轴上插设固定有二号辊；所述的一号辊和二号辊通过传输带传动连接；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；所述的传输带的外表面上等距分布有数个分格机构；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率。

Description

一种芯片生产表面镀层覆膜装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片生产表面镀层覆膜装置。

背景技术

当前小型工厂的流水线芯片生产中，在对芯片表面进行覆膜时往往效率低下，不能够一次多个芯片进行覆膜，效率低下，而大型全自动流水线的芯片覆膜设备成本高昂且需要大量进行芯片的覆膜比较划算，而小型工厂的流水线芯片生产不需要大量的芯片加工，为此，现提出一种芯片生产表面镀层覆膜装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提出一种芯片生产表面镀层覆膜装置，能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含一号连接杆、一号转轴、一号电机、一号辊、二号连接杆、二号转轴、二号辊、传输带、分格机构、挡带、一号支撑板、二号支撑板、一号稳定杆、连接板、三号转轴、三号辊、四号转轴、二号电机、四号辊、保护膜；前后两个一号连接杆之间通过轴承旋接有一号转轴；所述的一号转轴通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆后，与一号电机的输出轴固定；所述的一号电机的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆上，一号电机与外部电源连接；所述的一号转轴上插设固定有一号辊；前后两个二号连接杆之间通过轴承旋接有二号转轴，二号转轴上插设固定有二号辊；所述的一号辊和二号辊通过传输带传动连接；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；所述的传输带的外表面上等距分布有数个分格机构；所述的一号支撑板抵设在传输带上带面下表面的左侧，前后两个一号支撑板之间均固定有二号支撑板；

前后两个一号连接杆和二号连接杆之间均固定有连接板；所述的三号转轴通过轴承旋接在前后两个连接板之间，三号转轴上插设固定有三号辊；所述的四号转轴通过轴承旋接在前后两个连接板之间，四号转轴的前端通过轴承旋接穿过前面的连接板后，与二号电机的输出轴固定，四号转轴上插设固定有四号辊；所述的二号电机固定在前面的连接板上，且与外部电源连接；所述的三号辊上绕设有保护膜，保护膜的另一端伸设在四号辊底部。

进一步地，前后两个一号连接杆与二号支撑板底部之间固定有一号稳定杆。

进一步地，所述的分格机构包含滑块、一号弹簧；所述的传输带上开设有通槽；所述的通槽的左右两侧均开设有滑槽；所述的滑块滑动设于滑槽内，滑块底部固定有一号弹簧，一号弹簧的另一端固定在滑槽底部；前后两个三号支撑板之间均固定有四号支撑板，四号支撑板抵设在传输带上带面下表面的右侧；前后两个二号连接杆与三号支撑板底部之间固定有二号稳定杆；所述的四号支撑板中间开设有方槽，数个二号弹簧固定在方槽内；所述的二号弹簧的上端固定有凸条，凸条活动抵设在传输带上带面的下表面上。

进一步地，两个滑块之间固定有刀片，刀片伸设在传输带的外表面上。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种芯片生产表面镀层覆膜装置，能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图2中的A-A向剖视图。

图4是图3中的B部放大图。

图5是图3中的C部放大图。

附图标记说明：

一号连接杆1、一号转轴2、一号电机3、一号辊4、二号连接杆5、二号转轴6、二号辊7、传输带8、分格机构9、通槽9-1、滑槽9-2、滑块9-3、一号弹簧9-4、刀片9-5、挡带10、一号支撑板11、二号支撑板12、一号稳定杆13、三号支撑板14、四号支撑板15、二号稳定杆16、方槽17、二号弹簧18、凸条19、连接板20、三号转轴21、三号辊22、四号转轴23、二号电机24、四号辊25、保护膜26。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1至图5所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含一号连接杆1、一号转轴2、一号电机3、一号辊4、二号连接杆5、二号转轴6、二号辊7、传输带8、分格机构9、挡带10、一号支撑板11、二号支撑板12、一号稳定杆13、三号支撑板14、四号支撑板15、二号稳定杆16、二号弹簧18、凸条19、连接板20、三号转轴21、三号辊22、四号转轴23、二号电机24、四号辊25、保护膜26；前后两个一号连接杆1之间通过轴承旋接有一号转轴2；所述的一号转轴2通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆1后，与一号电机3的输出轴焊接固定；所述的一号电机3的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆1上，一号电机3的型号为SY70BL-A004，一号电机3与外部电源连接；所述的一号转轴2上插设固定有一号辊4；前后两个二号连接杆5之间通过轴承旋接有二号转轴6，二号转轴6上插设固定有二号辊7；所述的一号辊4和二号辊7通过传输带8传动连接；所述的传输带8的前后两侧均通过螺钉固定有挡带10；所述的传输带8的外表面上等距分布有数个分格机构9；

所述的分格机构9包含滑块9-3、一号弹簧9-4、刀片9-5；所述的传输带8上开设有通槽9-1；所述的通槽9-1的左右两侧均开设有滑槽9-2；所述的滑块9-3滑动设于滑槽9-2内，滑块9-3底部焊接固定有一号弹簧9-4，一号弹簧9-4的另一端焊接固定在滑槽9-2底部；两个滑块9-3之间焊接固定有刀片9-5，刀片9-5伸设在传输带8的外表面上；

所述的一号支撑板11抵设在传输带8上带面下表面的左侧，前后两个一号支撑板11之间均焊接固定有二号支撑板12；前后两个一号连接杆1与二号支撑板12底部之间焊接固定有一号稳定杆13；前后两个三号支撑板14之间均焊接固定有四号支撑板15，四号支撑板15抵设在传输带8上带面下表面的右侧；前后两个二号连接杆5与三号支撑板14底部之间焊接固定有二号稳定杆16；所述的四号支撑板15中间开设有方槽17，数个二号弹簧18焊接固定在方槽17内；所述的二号弹簧18的上端焊接固定有凸条19，凸条19活动抵设在传输带8上带面的下表面上；

前后两个一号连接杆1和二号连接杆5之间均焊接固定有连接板20；所述的三号转轴21通过轴承旋接在前后两个连接板20之间，三号转轴21上插设固定有三号辊22；所述的四号转轴23通过轴承旋接在前后两个连接板20之间，四号转轴23的前端通过轴承旋接穿过前面的连接板20后，与二号电机24的输出轴焊接固定，四号转轴23上插设固定有四号辊25；所述的二号电机24的型号为60KTYZ，二号电机24焊接固定在前面的连接板20上，且与外部电源连接；所述的三号辊22上绕设有保护膜26，保护膜26的另一端伸设在四号辊25底部。

本具体实施方式的工作原理：使用时，将芯片一一放置在挡带10和刀片9-5所形成的空格内；启动一号电机3和二号电机24，芯片在传输带8的作用下右移，在一号支撑板11的作用下，四号辊25将保护膜26压在芯片上，完成覆膜；传输带8将芯片右移，凸条19活动抵设在传输带8上带面的下表面上，二号弹簧18处于压缩状态，当凸条19与刀片9-5接触时，凸条19在滑块9-3和二号弹簧18的作用下顶起，凸条19活动卡设在通槽9-1内，使得刀片9-5上移，将相邻芯片之间连接的保护膜26切断，当传输带8继续传输时，被顶起的刀片9-5在一号弹簧9-4的作用下被拉回原位。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果为：

1、设有传输带8及其连接部件，能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；

2、利用四号辊25进行压膜覆膜，操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率；

3、设有刀片9-5，使得将相邻芯片之间连接的保护膜26切断，简化了生产流程。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种芯片生产表面镀层覆膜装置，其特征在于：它包含一号连接杆（1）、一号转轴（2）、一号电机（3）、一号辊（4）、二号连接杆（5）、二号转轴（6）、二号辊（7）、传输带（8）、分格机构（9）、挡带（10）、一号支撑板（11）、二号支撑板（12）、一号稳定杆（13）、连接板（20）、三号转轴（21）、三号辊（22）、四号转轴（23）、二号电机（24）、四号辊（25）、保护膜（26）；前后两个一号连接杆（1）之间通过轴承旋接有一号转轴（2）；所述的一号转轴（2）通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆（1）后，与一号电机（3）的输出轴固定；所述的一号电机（3）的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆（1）上，一号电机（3）与外部电源连接；所述的一号转轴（2）上插设固定有一号辊（4）；前后两个二号连接杆（5）之间通过轴承旋接有二号转轴（6），二号转轴（6）上插设固定有二号辊（7）；所述的一号辊（4）和二号辊（7）通过传输带（8）传动连接；所述的传输带（8）的前后两侧均固定有挡带（10）；所述的传输带（8）的外表面上等距分布有数个分格机构（9）；所述的一号支撑板（11）抵设在传输带（8）上带面下表面的左侧，前后两个一号支撑板（11）之间均固定有二号支撑板（12）；

前后两个一号连接杆（1）和二号连接杆（5）之间均固定有连接板（20）；所述的三号转轴（21）通过轴承旋接在前后两个连接板（20）之间，三号转轴（21）上插设固定有三号辊（22）；所述的四号转轴（23）通过轴承旋接在前后两个连接板（20）之间，四号转轴（23）的前端通过轴承旋接穿过前面的连接板（20）后，与二号电机（24）的输出轴固定，四号转轴（23）上插设固定有四号辊（25）；所述的二号电机（24）固定在前面的连接板（20）上，且与外部电源连接；所述的三号辊（22）上绕设有保护膜（26），保护膜（26）的另一端伸设在四号辊（25）底部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜装置，其特征在于：前后两个一号连接杆（1）与二号支撑板（12）底部之间固定有一号稳定杆（13）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述的分格机构（9）包含滑块（9-3）、一号弹簧（9-4）；所述的传输带（8）上开设有通槽（9-1）；所述的通槽（9-1）的左右两侧均开设有滑槽（9-2）；所述的滑块（9-3）滑动设于滑槽（9-2）内，滑块（9-3）底部固定有一号弹簧（9-4），一号弹簧（9-4）的另一端固定在滑槽（9-2）底部；前后两个三号支撑板（14）之间均固定有四号支撑板（15），四号支撑板（15）抵设在传输带（8）上带面下表面的右侧；前后两个二号连接杆（5）与三号支撑板（14）底部之间固定有二号稳定杆（16）；所述的四号支撑板（15）中间开设有方槽（17），数个二号弹簧（18）固定在方槽（17）内；所述的二号弹簧（18）的上端固定有凸条（19），凸条（19）活动抵设在传输带（8）上带面的下表面上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产表面镀层覆膜装置，其特征在于：两个滑块（9-3）之间固定有刀片（9-5），刀片（9-5）伸设在传输带（8）的外表面上。

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