CN212751399U - 一种输出多种波长激光的光纤半导体激光器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种输出多波长激光的光纤半导体激光器,包括若干芯片组,每一芯片组对应设有一光纤,每一芯片组通电后发出对应波长的激光,并输出到对应的光纤中,这些光纤的一端通过拉锥合束后与一根粗光纤熔接,每一芯片组通过单独的开关连接在一对导电引脚之间,对应开关导通实现给对应芯片组供电而发出对应波长的激光,从而让所述粗光纤输出激光。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体激光设备技术领域,尤其涉及一种输出多种波长激光的光纤半导体激光器。
背景技术
在医用,投影,照明,材料加工领域,往往需要不同波长的激光及其组合,由于应用场景的越来越多,单一波长的激光器越来越难以满足需求,例如在激光投影和照明领域,需要有红色激光光源、律所激光光源、蓝色激光光源,再让这些光源发出的光互相组合,得到不同亮度、不同色温等的光束;在工业加工领域,用于金属焊接的,吸收效率最高的450nm的蓝光,用于塑料焊接的,常用的有2um的远红外激光,但需要都同时具有金属和塑料的原件进行焊接时,往往需要多个激光器分别工作来实现,因此开发复合多波长输出,且功率、波长可调的激光器,具有实用价值。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种输出多种波长激光的光纤半导体激光器。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种输出多波长激光的光纤半导体激光器,包括若干芯片组,每一芯片组对应设有一光纤,每一芯片组通电后发出对应波长的激光,并输出到对应的光纤中,这些光纤的一端通过拉锥合束后与一根粗光纤熔接,每一芯片组通过单独的开关连接在一对导电引脚之间,对应开关导通实现给对应芯片组供电而发出对应波长的激光,从而让所述粗光纤输出激光。
优选的,还包括一壳体,这些芯片组封装在所述壳体中。
优选的,每一光纤的一端设置在壳体内,另一端设置在壳体外,这些光纤设置在壳体外的一端与所述粗光纤熔接而形成单光纤输出。
优选的,所述壳体中设有若干放置板,每一放置板表面阶梯状均匀开设有若干放置槽,每一放置板的这些放置槽中固定了一芯片组的若干芯片。
优选的,这些芯片组单独通电发出激光,或几组芯片组同时通电发出多个波长的激光。
优选的,每一芯片组对应设有准直透镜组、反射镜组、聚焦透镜组。
本实用新型的输出多波长激光的光纤半导体激光器根据被加工的材料容易吸收的光的波长,给对应的芯片组供电输出对应波长的激光,从而进行有针对性的加工,可极大的提供加工效率,降低能耗。
附图说明
图1为一种输出多种波长激光的光纤半导体激光器的立体结构示意图;
图2是图1的激光器的电路连接示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本实用新型,但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本实用新型的保护范围。
下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
具体实施例:
参照图1和图2,一种输出多波长激光的光纤半导体激光器,包括壳体1,壳体1中设有三个放置板2,每一放置板2表面阶梯状均匀开设有若干放置槽,其中一放置板2的这些放置槽中固定了第一芯片组7的若干第一芯片701,另一放置板2的这些放置槽中固定了第二芯片组8的若干第二芯片801,另一放置板2的这些放置槽中固定了第三芯片组9的若干第三芯片901,这些第一芯片701发出第一波长的激光,这些第二芯片801发出第二波长的激光,这些第三芯片901发出第三波长的激光,每一芯片组对应设有准直透镜组、反射镜组、聚焦透镜组和光纤。
每一芯片组均电连接在一对导电引脚之间,每一导电引脚之间设有一开关,具体的,第一芯片组7电连接在一对第一导电引脚27之间,该对第一导电引脚27之间设有第一开关271,第二芯片组8电连接在一对第二导电引脚28之间,该对第二导电引脚29之间设有第二开关281,第三芯片组9电连接在一对第三导电引脚29之间,该对第三导电引脚29之间设有第三开关291。
每一芯片组发出的激光通过对应的准直透镜组、反射镜组、聚焦透镜组输入到对应的光纤中,具体的,第一芯片组7发出的激光输入到第一光纤17中,第二芯片组8发出的激光输入到第二光纤18中,第三芯片组9发出的激光输入到第三光纤19中。
每一光纤(17、18、19)的一端设置在壳体1内,另一端设置在壳体1外部,第一光纤17、第二光纤18、第三光纤19设置在壳体1外部的末端通过熔融拉锥打结合束而合并一根粗光纤50中。
使用时,当需要加工多种材料组成的多层工件时,根据被加工工件被加工处的材料,根据该波长容易吸收的光的波长,给对应的芯片组供电,其它芯片组不供电,从而进行有针对性的加工,可极大的提供加工效率,降低能耗。而且还可根据加工需要,同时对多个芯片组供电,从而在粗光纤50中形成多个波长的激光。
另外,本实用新型的激光器还可用于激光照明、激光投影,例如选用第一芯片组7和对应的光路组合输出波长为450nm的蓝色激光,选用第二芯片组8和对应的光路组合输出波长为500nm的绿色激光,选用第三芯片组9和对应的光路组合输出波长为630nm的红色激光,通过控制三组芯片组7、8、9的供电电流,控制三组芯片组7、8、9发出的激光的功率,从而让蓝色激光、绿色激光、红色激光按照不同的强度比进行组合,从而得到不同颜色的投影、照明组合。
依据本实用新型的构思,可以把2组及以上的芯片组设置在一个激光器中,根据需要输出不同波长的激光或输出包含多个波长的激光,满足不同的使用需要。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种输出多波长激光的光纤半导体激光器,包括若干芯片组,其特征在于:每一芯片组对应设有一光纤,每一芯片组通电后发出对应波长的激光,并输出到对应的光纤中,这些光纤的一端通过拉锥合束后与一根粗光纤熔接,每一芯片组通过单独的开关连接在一对导电引脚之间,对应开关导通实现给对应芯片组供电而发出对应波长的激光,从而让所述粗光纤输出激光。
2.如权利要求1所述的激光器,其特征在于:还包括一壳体,这些芯片组封装在所述壳体中。
3.如权利要求2所述的激光器,其特征在于:每一光纤的一端设置在壳体内,另一端设置在壳体外,这些光纤设置在壳体外的一端与所述粗光纤熔接而形成单光纤输出。
4.如权利要求2所述的激光器,其特征在于:所述壳体中设有若干放置板,每一放置板表面阶梯状均匀开设有若干放置槽,每一放置板的这些放置槽中固定了一芯片组的若干芯片。
5.如权利要求1所述的激光器,其特征在于:这些芯片组单独通电发出激光,或几组芯片组同时通电发出多个波长的激光。
6.如权利要求1所述的激光器,其特征在于:每一芯片组对应设有准直透镜组、反射镜组、聚焦透镜组。
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- 2020-09-29 CN CN202022199473.2U patent/CN212751399U/zh active Active
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