CN212725280U - 一种晶体管芯片外部防护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片防护技术领域，尤其是一种晶体管芯片外部防护结构，针对现有的晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的问题，现提出如下方案，其包括安装板，所述安装板的顶部设有保护罩，安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体管芯片，所述保护罩的顶部内壁固定安装有压板，晶体管芯片的一侧固定安装有固定板，固定板的底部与安装板的顶部相接触，固定板的顶部与压板的底部相接触，安装板的顶部开设有插槽，插槽内卡装有插板，插板的顶部与晶体管芯片的底部固定连接，保护罩的顶部开设有竖孔，本实用新型便于对晶体管芯片进行防护，同时可以提高晶体管芯片的散热效率，结构简单，使用方便。

Description

一种晶体管芯片外部防护结构

技术领域

本实用新型涉及芯片防护技术领域，尤其涉及一种晶体管芯片外部防护结构。

背景技术

晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。

现有技术中，晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏，因此我们提出了一种晶体管芯片外部防护结构，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的缺点，而提出的一种晶体管芯片外部防护结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板，所述安装板的顶部设有保护罩，安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体管芯片，所述保护罩的顶部内壁固定安装有压板，晶体管芯片的一侧固定安装有固定板，固定板的底部与安装板的顶部相接触，固定板的顶部与压板的底部相接触，安装板的顶部开设有插槽，插槽内卡装有插板，插板的顶部与晶体管芯片的底部固定连接，保护罩的顶部开设有竖孔，保护罩的顶部固定安装有防尘网。

优选的，所述安装板的顶部开设有固定槽，固定槽内卡装有固定块，固定块的顶部与保护罩铰接。

优选的，所述固定块的一侧开设有第一螺纹槽，安装板的一侧螺纹安装有第一螺栓，第一螺栓与第一螺纹槽螺纹连接。

优选的，所述竖孔内固定安装有承载板，承载板的底部安装有电机，电机的输出轴上固定安装有散热扇。

优选的，所述安装板的顶部固定安装有立板，立板上螺纹安装有第二螺栓，保护罩的一侧开设有第二螺纹槽，第二螺栓与第二螺纹槽螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)本方案使用时，将晶体管芯片上的插板卡装插槽内，然后将固定块卡装到固定槽内，通过拧动第一螺栓，第一螺栓与第一螺纹槽螺纹连接固定，完成安装板与固定块的连接固定，然后转动保护罩，将晶体管芯片罩住，进而对晶体管芯片进行保护，与此同时，压板的底部与固定板的顶部接触，对固定板进行限制，最后转动第二螺栓，使第二螺栓与第二螺纹槽螺纹连接，对保护罩进行固定，通过电机带动散热扇转动，可以提高晶体管芯片的散热效率；

(2)本实用新型便于对晶体管芯片进行防护，同时可以提高晶体管芯片的散热效率，结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种晶体管芯片外部防护结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种晶体管芯片外部防护结构的A部分的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种晶体管芯片外部防护结构的保护罩和承载板连接的俯视结构示意图。

图中：1安装板、2保护罩、3晶体管芯片、4压板、5固定板、6插板、7插槽、8第二螺栓、9第二螺纹槽、10竖孔、11承载板、12电机、13散热扇、14固定块、15固定槽、16第一螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1-3，一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板1，安装板1的顶部设有保护罩2，安装板1的顶部设有位于保护罩2内的晶体管芯片3，保护罩2的顶部内壁固定安装有压板4，晶体管芯片3的一侧固定安装有固定板5，固定板5的底部与安装板1的顶部相接触，固定板5的顶部与压板4的底部相接触，安装板1的顶部开设有插槽7，插槽7内卡装有插板6，插板6的顶部与晶体管芯片3的底部固定连接，保护罩2的顶部开设有竖孔10，保护罩2的顶部固定安装有防尘网。

本实施例中，安装板1的顶部开设有固定槽15，固定槽15内卡装有固定块14，固定块14的顶部与保护罩2铰接。

本实施例中，固定块14的一侧开设有第一螺纹槽，安装板1的一侧螺纹安装有第一螺栓16，第一螺栓16与第一螺纹槽螺纹连接。

本实施例中，竖孔10内固定安装有承载板11，承载板11的底部安装有电机12，电机12的输出轴上固定安装有散热扇13。

本实施例中，安装板1的顶部固定安装有立板，立板上螺纹安装有第二螺栓8，保护罩2的一侧开设有第二螺纹槽9，第二螺栓8与第二螺纹槽9螺纹连接。

实施例二

参照图1-3，一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板1，安装板1的顶部设有保护罩2，安装板1的顶部设有位于保护罩2内的晶体管芯片3，保护罩2的顶部内壁通过螺栓固定安装有压板4，晶体管芯片3的一侧通过螺栓固定安装有固定板5，固定板5的底部与安装板1的顶部相接触，固定板5的顶部与压板4的底部相接触，安装板1的顶部开设有插槽7，插槽7内卡装有插板6，插板6的顶部与晶体管芯片3的底部固定连接，保护罩2的顶部开设有竖孔10，保护罩2的顶部通过螺栓固定安装有防尘网。

本实施例中，安装板1的顶部开设有固定槽15，固定槽15内卡装有固定块14，固定块14的顶部与保护罩2铰接，固定块14与固定槽15对保护罩2定位。

本实施例中，固定块14的一侧开设有第一螺纹槽，安装板1的一侧螺纹安装有第一螺栓16，第一螺栓16与第一螺纹槽螺纹连接对固定块14进行固定。

本实施例中，竖孔10内通过螺栓固定安装有承载板11，承载板11的底部安装有电机12，电机12的输出轴上通过螺栓固定安装有散热扇13，通过电机12带动散热扇13转动，可以提高晶体管芯片3的散热效率。

本实施例中，安装板1的顶部通过螺栓固定安装有立板，立板上螺纹安装有第二螺栓8，保护罩2的一侧开设有第二螺纹槽9，第二螺栓8与第二螺纹槽9螺纹连接对保护罩2进行固定。

本实施例中，使用时，将晶体管芯片3上的插板6卡装插槽7内，然后将固定块14卡装到固定槽15内，通过拧动第一螺栓16，第一螺栓16与第一螺纹槽螺纹连接固定，完成安装板1与固定块14的连接固定，然后转动保护罩2，将晶体管芯片3罩住，进而对晶体管芯片3进行保护，与此同时，压板4的底部与固定板5的顶部接触，对固定板5进行限制，最后转动第二螺栓8，使第二螺栓8与第二螺纹槽9螺纹连接，对保护罩2进行固定，通过电机12带动散热扇13转动，可以提高晶体管芯片3的散热效率。

以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的顶部设有保护罩(2)，安装板(1)的顶部设有位于保护罩(2)内的晶体管芯片(3)，所述保护罩(2)的顶部内壁固定安装有压板(4)，晶体管芯片(3)的一侧固定安装有固定板(5)，固定板(5)的底部与安装板(1)的顶部相接触，固定板(5)的顶部与压板(4)的底部相接触，安装板(1)的顶部开设有插槽(7)，插槽(7)内卡装有插板(6)，插板(6)的顶部与晶体管芯片(3)的底部固定连接，保护罩(2)的顶部开设有竖孔(10)，保护罩(2)的顶部固定安装有防尘网。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述安装板(1)的顶部开设有固定槽(15)，固定槽(15)内卡装有固定块(14)，固定块(14)的顶部与保护罩(2)铰接。

3.根据权利要求2所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述固定块(14)的一侧开设有第一螺纹槽，安装板(1)的一侧螺纹安装有第一螺栓(16)，第一螺栓(16)与第一螺纹槽螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述竖孔(10)内固定安装有承载板(11)，承载板(11)的底部安装有电机(12)，电机(12)的输出轴上固定安装有散热扇(13)。

5.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述安装板(1)的顶部固定安装有立板，立板上螺纹安装有第二螺栓(8)，保护罩(2)的一侧开设有第二螺纹槽(9)，第二螺栓(8)与第二螺纹槽(9)螺纹连接。

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