CN212673823U - 连续式真空加热设备 - Google Patents

Abstract

一种连续式真空加热设备，适用于对电路板进行热处理。所述连续式真空加热设备包含进料舱、真空加热舱及出料舱。所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段。所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入，并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱。所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序进行所述电路板的热处理。所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入，并在环境压力下让所述电路板移出至外部。通过温度相异且可使电路板往复进行热处理的所述加热段，能达到减少电路板热处理制程时间且连续多批式生产的目的。

Description

连续式真空加热设备

技术领域

本实用新型涉及一种真空加热设备，特别是涉及一种适用于对电路板进行热处理的连续式真空加热设备。

背景技术

随着5G时代的来临，为了因应电子通信产品需要更大量以及更快速的运算处理能力，电子通信产品的主板上以金属导线所制作的电路图案其线径势必要缩小，也因此对于金属导线的单位面积的导通率的要求也随之增加。然而，现有的电路板在热处理制程的加热过程中，由于金属导线在高温下会与氧气产生氧化反应，导致金属导线的单位面积的导通率降低。此外，现有的电路板的热处理制程包含多段式加热过程以及冷却过程。多段式加热过程是将一批电路板放入加热设备中依据制程需求依序改变加热设备内的温度以进行多段式加热。在切换每一段加热参数时，皆需要等待加热设备内的温度升高或是降低，导致制程时间延长。而冷却过程则是在多段式加热过程之后，还需要在加热设备中等待此批电路板的温度回到室温才能取出已烘烤完成的电路板，导致下一批电路板无法在前一批电路板进行冷却过程的同时开始多段式加热过程，如此非连续式的单批式生产导致生产效率无法提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能使电路板在真空环境中进行热处理，且能够连续多批式生产电路板，并减少热处理制程时间的连续式真空加热设备。

本实用新型的连续式真空加热设备，适用于对至少一个电路板进行热处理。所述连续式真空加热设备包含进料舱、真空加热舱及出料舱。所述进料舱适用于供所述电路板从外部移入其中，并能受控调节内部压力值。所述真空加热舱连通所述进料舱，并能让所述进料舱中的所述电路板移载于内。所述真空加热舱能受控调节内部压力值，且所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段。所述出料舱连通所述真空加热舱，并能让所述真空加热舱中的所述电路板移载于内。所述出料舱能受控调节内部压力值。其中，所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入，并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱。所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序进行所述电路板的热处理。所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入，并在环境压力下让所述电路板移出至外部。

本实用新型的连续式真空加热设备，所述出料舱包括出料舱体与连通所述出料舱体的进气装置，所述进气装置用于向所述出料舱体通入非活性气体。

本实用新型的连续式真空加热设备，所述进气装置为氮气产生机，用于向所述出料舱体通入氮气。

本实用新型的连续式真空加热设备，还包含输送系统，所述输送系统包括至少一个输送机模块，所述输送机模块具有数个输送机，所述输送机适用于承载且运送所述电路板，使所述电路板沿输送方向移动，所述输送机分别设置于所述进料舱内、所述真空加热舱内与所述出料舱内，设置于所述进料舱内的所述输送机能使所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述真空加热舱内的所述输送机，设置于所述真空加热舱内的所述输送机能使所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述出料舱内的所述输送机。

本实用新型的连续式真空加热设备，还包含邻近所述进料舱的进料暂存区，及邻近所述出料舱的出料暂存区，所述输送机还分别设置于所述进料暂存区与所述出料暂存区，设置于所述进料暂存区的所述输送机的位置对应设置于所述进料舱内的所述输送机的位置，能使承载于所述进料暂存区的所述输送机的所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述进料舱内的所述输送机，设置于所述出料暂存区的所述输送机的位置对应设置于所述出料舱内的所述输送机的位置，能使设置于所述出料暂存区的所述输送机承接来自于所述出料舱内的所述输送机所移载的所述电路板。

本实用新型的连续式真空加热设备，所述输送系统还包括至少一个框架，所述框架呈直立板状，且适用于承载所述电路板，并可移离地衔接于所述输送机模块，所述框架具有直立的框架本体、形成于所述框架本体的两相反面的第一板面与第二板面、至少一个贯穿所述第一板面与所述第二板面的置板口，及至少一个连接于所述框架本体且邻近所述置板口的夹持组件，所述夹持组件适用于固定所述电路板于所述置板口，所述夹持组件的数目对应所述置板口的数目，当所述框架适用于承载所述电路板于所述真空加热舱中进行热处理时，所述真空加热舱通过所述置板口使所述电路板的两相反面能同时加热。

本实用新型的连续式真空加热设备，所述输送系统还包括设置于所述进料暂存区且邻近设置于所述进料暂存区的所述输送机的进料机械手臂，及设置于所述出料暂存区且邻近设置于所述出料暂存区的所述输送机的出料机械手臂，所述进料机械手臂用于将所述电路板装载于所述框架，所述出料机械手臂用于将所述电路板自所述框架上取下。

本实用新型的连续式真空加热设备，每一个输送机具有底部导轨、顶部导轨，及可沿循环路径枢转的输送带，所述底部导轨具有底部轨体、自所述底部轨体的顶面向下延伸且贯穿所述底部轨体两相反侧面的底槽，及至少一组连接于所述底部轨体的顶面且可枢转的底部惰轮组，所述底部惰轮组用于可转动地卡固所述框架的底部，并具有位于所述底槽的槽口的两相反侧的第一底部惰轮及第二底部惰轮，所述第一底部惰轮与所述第二底部惰轮彼此间隔，且所述第一底部惰轮与所述第二底部惰轮的间隔距离大于所述框架的厚度，但小于所述底槽的槽径，所述顶部导轨具有顶部轨体、自所述顶部轨体的底面向上延伸且贯穿所述顶部轨体两相反侧面的顶槽，及至少一组连接于所述顶部轨体的底面且可枢转的顶部惰轮组，所述顶部惰轮组用于可转动地卡固所述框架的顶部，并具有位于所述顶槽的槽口的两相反侧的第一顶部惰轮及第二顶部惰轮，所述第一顶部惰轮与所述第二顶部惰轮彼此间隔，且所述第一顶部惰轮与所述第二顶部惰轮的间隔距离大于所述框架的厚度，但小于所述顶槽的槽径，所述底槽与所述顶槽适用于供直立的所述框架的底部与顶部分别可位移地插入，使所述框架可移离地衔接于所述底部导轨与所述顶部导轨，所述底部惰轮组与所述顶部惰轮组能使所述框架沿所述输送方向移动时保持直立，所述输送带沿所述底槽延伸，并用于支撑所述框架，且能带动所述框架沿所述输送方向移动，所述输送带的顶面相对于地面的高度小于所述顶部惰轮相对于地面的高度，使所述框架能稳固地衔接于所述底部导轨。

本实用新型的连续式真空加热设备，所述真空加热舱还包括至少两个加热装置，所述加热装置分别位于所述加热段，每一个加热装置具有两个直立的加热板，所述加热板分别位于设置于所述真空加热舱的所述输送机的两相反侧且彼此间隔，当所述框架适用于承载所述电路板沿所述输送方向于所述真空加热舱中进行热处理时，所述加热板通过所述置板口使所述电路板的两相反面能同时加热。

本实用新型的另一目的在于提供一种如前述的连续式真空加热设备能使电路板在真空环境中进行热处理，且能够连续多批式生产电路板，并减少热处理制程时间，同时还能降低设备的制造成本的连续式真空加热设备。

本实用新型的连续式真空加热设备，适用于对至少一个电路板进行热处理。所述连续式真空加热设备包含进料舱、真空加热舱及出料舱。所述进料舱适用于供所述电路板从外部移入其中，并能受控调节内部压力值。所述真空加热舱连通所述进料舱，并能让所述进料舱中的所述电路板移载于内。所述真空加热舱能受控调节内部压力值，且所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段。所述出料舱连通所述真空加热舱，并能让所述真空加热舱中的所述电路板移载于内。所述出料舱能受控调节内部压力值。其中，所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入，并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱。其中，所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序往复进行所述电路板的热处理。所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入，并在环境压力下让所述电路板移出至外部。

本实用新型的有益效果在于：通过所述真空加热舱能受控调节内部压力值至真空压力，使所述电路板可达到在真空环境中进行热处理的目的。此外，通过所述真空加热舱具有至少两个温度相异的加热段，使所述电路板能以连续生产的方式在多段式加热过程中不需要等待加热设备的温度改变，进而达到减少热处理制程时间的目的。另外，将多批电路板中的其中一批在真空压力下移载至所述真空加热舱，并依序进行热处理，且同时将此多批电路板中的另一批移入所述出料舱放置至冷却，使不同批的电路板能同时进行多段式加热过程与冷却过程，达到在所述电路板的热处理制程中，连续多批式生产所述电路板的目的。值得一提的是，当所述电路板能在所述真空加热舱的所述加热段依序往复进行热处理，能使所述真空加热舱的所述加热段的数目仅需要两个，即可使所述电路板以连续生产方式进行多段式加热，进而减少所述加热段的需求数目，达到降低设备的制造成本的目的。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一立体图，说明本实用新型连续式真空加热设备的一实施例与数个电路板的关系；

图2是一前视图，说明所述实施例与所述电路板的关系；

图3是一不完整的立体图，说明所述实施例的真空加热舱、出料舱、输送系统及出料暂存区与所述电路板的关系；

图4是一沿图2中的线IV-IV的剖视图，说明所述真空加热舱及所述输送机的关系；

图5是一沿图2中的线V-V的剖视图，说明所述真空加热舱及所述输送系统的两个输送机的关系；及

图6是一沿图2中的线VI-VI的剖视图，说明所述真空加热舱、所述输送机及所述输送系统的两个框架的关系。

具体实施方式

参阅图1至图3，为本实用新型连续式真空加热设备的一实施例。所述连续式真空加热设备适用于对至少一个电路板9进行热处理。所述电路板9可以单面或是双面涂布电路图层。在本实施例中，所述电路板9的数目是以多片示例，借此表达所述电路板9是可以批量进行加热制程。然而，所述电路板9的数目也可以仅一片，不以特定数量为限。所述连续式真空加热设备包含一个进料舱1、一个真空加热舱 2、一个出料舱3、一个输送系统4、一个进料暂存区5及一个出料暂存区6。

所述进料舱1适用于供所述电路板9从外部移入其中，并能受控调节内部压力值。所述真空加热舱2连通所述进料舱1，并能让所述进料舱1中的所述电路板9移载于内。所述真空加热舱2能受控调节内部压力值，且所述真空加热舱2包括至少两个温度相异的加热段21 (参阅图4)及至少两个加热装置22。所述加热装置22分别位于所述加热段21。每一个加热装置22具有两个直立的加热板221。所述加热板221彼此间隔。在本实施例中，所述加热段21的数目是以五个示例，使所述电路板9能以多达五种的加热条件进行热处理制程。然而，所述加热段21的数目也可以是两个、三个、四个或是六个以上，同样能使所述电路板9通过至少两种相异的加热条件进行热处理制程，不以此为限。更具体来说，在本实施例中，每一个加热段21设置两个加热装置22，所述真空加热舱2的所述加热装置22的数目对应五个加热段21为十个，而所述加热板221的数目对应十个加热装置22 则为二十个。如此，可使所述加热段21内的温度较为均匀。然而，每一个加热段21也可以仅设置一个加热装置22，或是每一个加热段 21设置三个以上的加热装置22；每一个加热装置22也可以仅具有一个加热板221，或是每一个加热装置22也可以具有三个以上的加热板 221。所述加热装置22的数目和所述加热板221的数目非以特定数量为限。在本实施例中，所述加热装置22为红外线加热器，可使所述真空加热舱2于真空环境中热处理所述电路板9时，所述加热装置22 能通过热辐射方式加热于所述电路板9，使调控所述真空加热舱2的温度较容易，然而，所述加热装置22的类型不以红外线加热器为限。

所述出料舱3连通所述真空加热舱2，并能让所述真空加热舱2 中的所述电路板9移载于内。所述出料舱3能受控调节内部压力值，并包括一个出料舱体31与一个连通所述出料舱体31的进气装置32。所述进气装置32用于向所述出料舱体31通入非活性气体。此非活性气体可以是惰性气体(inert gas，如氦、氖.等)、氮气等不易与金属产生氧化反应的气体。在本实施例中，所述进气装置32为氮气产生机，用于向所述出料舱体31通入氮气。尤其是当所述进气装置32的氮气来源为液态氮，可通过液态氮挥发成的低温氮气达到冷却所述电路板9的作用。然而，所述进气装置32是可以省略的，仅通过进气阀门使所述出料舱3内的压力与温度能和外界达到平衡，不以氮气产生机为限。

所述进料暂存区5邻近所述进料舱1，所述出料暂存区6邻近所述出料舱3，两者可供暂时性地放置待处理、已处理完毕的所述电路板9。其中，所述进料舱1会在环境压力下供所述电路板9从外部移入，也就是让所述电路板9从所述进料暂存区5移入，并在真空压力下让所述电路板9移载至所述真空加热舱2；所述真空加热舱2会在真空压力下于所述加热段21依序进行所述电路板9的热处理；所述出料舱3会在真空压力下供所述电路板9从所述真空加热舱2移入，并在环境压力下让所述电路板9移出至外部的所述出料暂存区6。据此，所述连续式真空加热设备可依据制程条件的设定，来进行所述电路板9的真空热处理程序。

参阅图1，在本实施例中，所述连续式真空加热设备还包含一个控制系统71。所述控制系统71电连接所述输送系统4，且所述控制系统71能通过操控所述输送系统4，使承载于所述输送系统4上的所述电路板9自所述进料暂存区5依序经过所述进料舱1、所述真空加热舱2与所述出料舱3至所述出料暂存区6。所述进料舱1、所述真空加热舱2与所述出料舱3分别连通三个真空泵72。所述真空泵72 分别电连接所述控制系统71，使所述控制系统71能分别控制所述真空泵72的运作，进而调节所述进料舱1、所述真空加热舱2与所述出料舱3的内部压力值。

在另一些实施态样中(图未示)，所述真空加热舱2的加热段21 彼此之间为可启闭的封闭系统，具体来说是在所述真空加热舱2中设置多个可启闭的真空隔离门，通过真空隔离门将所述加热段21分隔为独立的空间，如此能使所述电路板9在以相异的加热条件进行热处理时，所述加热段21的温度彼此互不影响。而在另一些实施态样中(图未示)，所述加热段21彼此之间为可启闭的封闭系统，且所述加热段 21分别连通数个真空泵72。所述真空泵72的数目与所述加热段21 的数目相同。如此，能使所述加热段21呈现封闭状态时，所述控制系统71能分别调控所述加热段21的内部压力值。

参阅图1至图3，所述输送系统4包括至少一个输送机模块41、数个框架46、一个进料机械手臂47及一个出料机械手臂48。所述输送机模块41适用于承载且运送所述电路板9，使所述电路板9沿一输送方向X移动。所述输送机模块41具有数个输送机42。所述输送机 42分别设置于所述进料暂存区5、所述进料舱1内、所述真空加热舱 2内、所述出料舱3内与所述出料暂存区6，位于不同位置的输送机 42受真空隔离门所分隔。所述进料机械手臂47设置于所述进料暂存区5且邻近设置于所述进料暂存区5的所述输送机42，并用于将所述电路板9依序装载于所述框架46。所述出料机械手臂48设置于所述出料暂存区6且邻近设置于所述出料暂存区6的所述输送机42，并用于将所述电路板9自所述框架46上取下。每一个输送机42适用于承载且运送至少一框架46。每一个框架46适用于承载所述电路板9。在本实施例中，所述输送机模块41的数目是以两组示例；所述输送机42的数目是对应所述进料暂存区5、所述进料舱1、所述真空加热舱2的所述加热段21、所述出料舱3与所述出料暂存区6的数目总和而以十八个示例；每一个输送机模块41所承载的所述框架46的数目是对应热处理制程中的三个过程，分别是进料过程、多段式加热过程与出料过程而以三个示例。也就是说在本实施例中的两组输送机模块 41共承载六个框架46。更具体来说，在本实施例中包括二组输送机模块41，因此，在所述进料暂存区5、所述进料舱1内、所述真空加热舱2内、所述出料舱3内与所述出料暂存区6皆可同时置入承载所述电路板9的两个框架46，使所述电路板9在进料过程、减压过程、多段式加热过程、冷却复压过程与出料过程皆可以两倍的产能进行热处理制程，达到多批量生产的目的。然而，所述输送机模块41的数目也可以是一组或是三组以上，视设备的体积或是产能需求而定，不以特定数量为限。

参阅图1、图3与图6，此外，本实施例中每一个输送机模块41 承载三个框架46，也就是说所述电路板9可以分成三批，此三批电路板9分别在同一时间处于进料过程、多段式加热过程与出料过程，如此可以减少整个热处理制程所需要的制程时间，且达到连续式生产的目的。然而，每一个输送机模块41所承载的框架46的数目也可以是一个、二个、四个或是五个以上，但不能超过每一个输送机模块41 的所述输送机42的总数目，如此也可以减少制程时间，且达到连续式生产的目的，不以此为限。在另一些实施态样中(图未示)，所述输送机42也可以仅有其中一个延伸设置于所述真空加热舱2的五个加热段21内，也就是说所述加热段21未受到真空隔离门分隔为多个独立空间。除此之外，也可以将所述输送机42的其中两个、三个、四个或六个以上分别设置于所述真空加热舱2的五个加热段21内，所述输送机42的设置方式不以此为限，仅须达成能移载所述电路板9 且不影响所述真空加热舱2调节内部压力值的目的。

参阅图3至图6，每一个输送机42具有一个底部导轨43、一个顶部导轨44，及一个可沿一循环路径(图未示)枢转的输送带45。所述底部导轨43具有一个底部轨体431、一个自所述底部轨体431的顶面向下延伸且贯穿所述底部轨体431两相反侧面的底槽432，及数组连接于所述底部轨体431的顶面且可枢转的底部惰轮组433。每一组底部惰轮组433用于可转动地卡固所述框架46的底部，并具有位于所述底槽432的槽口的两相反侧的一个第一底部惰轮434及一个第二底部惰轮435。所述第一底部惰轮434与所述第二底部惰轮435彼此间隔，且所述第一底部惰轮434与所述第二底部惰轮435的间隔距离大于所述框架46的厚度，但小于所述底槽432的槽径。所述顶部导轨 44具有一个顶部轨体441、一个自所述顶部轨体441的底面向上延伸且贯穿所述顶部轨体441两相反侧面的顶槽442，及数组连接于所述顶部轨体441的底面且可枢转的顶部惰轮组443。每一组顶部惰轮组 443用于可转动地卡固所述框架46的顶部，并具有位于所述顶槽442 的槽口的两相反侧的一个第一顶部惰轮444及一个第二顶部惰轮445。所述第一顶部惰轮444与所述第二顶部惰轮445彼此间隔，且所述第一顶部惰轮444与所述第二顶部惰轮445的间隔距离大于所述框架46 的厚度，但小于所述顶槽442的槽径。所述底槽432与所述顶槽442 适用于供直立的所述框架46的底部与顶部分别可位移地插入，使所述框架46可移离地衔接于所述底部导轨43与所述顶部导轨44。所述底部惰轮组433与所述顶部惰轮组443能使所述框架46沿所述输送方向X移动时保持直立。所述输送带45沿所述底槽432延伸，并用于支撑所述框架46，且能带动所述框架46沿所述输送方向X移动。所述输送带45的顶面相对于地面的高度小于所述顶部惰轮相对于地面的高度，使所述框架46能更稳固地衔接于所述底部导轨43。在本实施例中，所述底部惰轮组433的数目与所述顶部惰轮组443的数目也可以分别仅为一，同样可以达到可转动地卡固所述框架46的目的，并可减少设备成本。

如图1至图6所示，所述框架46适用于承载所述电路板9，且可移离地分别承载于所述输送机模块41。在本实施例中，所述框架46 分别运行至所述进料暂存区5、所述真空加热舱2内与所述出料暂存区6的所述输送机42。每一个框架46呈直立板状，并具有一个直立的框架本体461、形成于所述框架本体461的两相反面的一第一板面 462与一个第二板面463、至少一个贯穿所述第一板面462与所述第二板面463的置板口464，及至少一个连接于所述框架本体461且邻近所述置板口464的夹持组件465。在本实施例中，所述置板口464 的数目为多个，且所述夹持组件465的数目对应所述置板口464的数目也为多个。每一个夹持组件465适用于将所述电路板9的任一个固定于所述置板口464。在本实施例中，每一个夹持组件465具有两个夹持件466。所述夹持件466彼此间隔且连接于所述框架46的第一板面462，并位于对应的所述置板口464的上方，使所述电路板9能直立的垂挂于所述框架46，而避免所述电路板9于所述框架46运行的过程中产生弯折的现象，造成电路板9上的电路图案受损。所述夹持件466也可以连接于所述框架46的第二板面463，非以此为限。当所述框架46承载直立垂挂的数个电路板9运行经过所述加热段21的加热装置22的其中一组，所述加热装置22的加热板221分别位于设置于所述加热段21的输送机42的两相反侧且彼此间隔。由于所述电路板9分别设置于所述置板口464，使所述加热装置22的加热板221 能同时且直接加热于所述电路板9的两相反面，使所述电路板9的双面涂层皆能同时受热烘烤，进而避免受热不均的问题，也可缩短制程时间。然而，视所述电路板9的体积大小与制程需求等考虑，所述置板口464的数目与所述夹持组件465的数目也可以皆为一个、所述夹持件466的数目也可以为一个或是三个以上，不以此为限。

参阅图1至图6，为方便说明并简化说明内容，将所述框架46 以第一框架46a、第二框架46b、第三框架46c、第四框架46d、第五框架46e与第六框架46f示例；所述加热段21依序以第一加热段21a、第二加热段21b、第三加热段21c、第四加热段21d与第五加热段21e 示例。当本实施例运行时，依序进行下列步骤。

第一步骤：所述进料机械手臂47会先将所述电路板9依序装载于设置于所述进料暂存区5的第一框架46a与第二框架46b。当第一框架46a与第二框架46b装载完毕，设置于所述进料暂存区5的所述输送机42启动运行，将设置于所述进料暂存区5的第一框架46a与第二框架46b分别移载至所述进料舱1的所述输送机42。

第二步骤：所述进料舱1封闭，且通过所述控制系统71启动连通所述进料舱1与所述真空加热舱2的所述真空泵72，使所述真空加热舱2内的压力值保持在20Torr，且所述进料舱1内的压力值由 760Torr降至20Torr。当所述进料舱1内的压力值与所述真空加热舱 2内的压力值皆为20Torr，设置于所述进料舱1的所述输送机42运行，将设置于所述进料舱1的第一框架46a与第二框架46b分别移载至所述真空加热舱2的所述输送机42。

第三步骤：所述真空加热舱2封闭，且通过所述控制系统71启动连通所述真空加热舱2与所述出料舱3的所述真空泵72，使所述真空加热舱2与所述出料舱3内的压力值皆保持在20Torr。同时，调控所述真空加热舱2内的温度，使第一加热段21a的温度为摄氏100度、第二加热段21b的温度为摄氏150度、第三加热段21c的温度为摄氏 200度、第四加热段21d的温度为摄氏275度与第五加热段21e的温度为摄氏250度。所述真空加热舱2的所述输送机42承载第一框架 46a与第二框架46b沿所述输送方向X依序经由第一加热段21a、第二加热段21b、第三加热段21c、第四加热段21d与第五加热段21e 进行热处理。此时，第三框架46c与第四框架46d进行类似于第一步骤的第一框架46a与第二框架46b的作动。所述进料机械手臂47将所述电路板9依序装载于设置于所述进料暂存区5的第三框架46c与第四框架46d。接着，将第一框架46a与第二框架46b分别移载至所述出料舱3的所述输送机42。同时，将设置于所述进料暂存区5的第三框架46c与第四框架46d分别移载至所述进料舱1的所述输送机42。

第四步骤：通过所述进气装置32使所述出料舱3内的压力值由 20Torr增加至760Torr，且第一框架46a与第二框架46b所装载的所述电路板9的温度降至室温。接着，将第一框架46a与第二框架46b 分别移载至所述出料暂存区6的所述输送机42。此时，第三框架46c 与第四框架46d进行类似于第二步骤的第一框架46a与第二框架46b 的作动，并分别移载至所述真空加热舱2的所述输送机42。

第五步骤：所述出料机械手臂48将所述电路板9依序自设置于所述出料暂存区6的第一框架46a与第二框架46b上移除。此时，第三框架46c与第四框架46d进行类似于第三步骤的第一框架46a与第二框架46b的作动，而第五框架46e与第六框架46f进行类似于第一步骤的第一框架46a与第二框架46b的作动。

如此，至少三批承载于所述框架46的所述电路板9可分别进行不同的热处理步骤，达到连续多批式生产的目的。

参阅图1至图6，在前述说明内容中，所述真空加热舱2及所述输送系统4是以对应五个加热段21的态样实施，且所述电路板9是依序经过第一加热段21a、第二加热段21b、第三加热段21c、第四加热段21d与第五加热段21e来进行热处理。然而，在不同的实施方式中，所述电路板9也可以是在不同加热段21中往复地进行热处理，例如仅设置第一加热段21a与第二加热段21b，并省略第三加热段21c、第四加热段21d与第五加热段21e，同时，所述加热装置22与所述输送机42仅设置于第一加热段21a与第二加热段21b，并省略对应地设置于第三加热段21c、第四加热段21d与第五加热段21e的所述加热装置22与所述输送机42，如此第二加热段21b会直接衔接所述出料舱3，且所述电路板9是依序在第一加热段21a、第二加热段21b、第一加热段21a、第二加热段21b、…反复进行热处理，直到加热完毕后移载至所述出料舱3。

以下具体说明省略第三加热段21c、第四加热段21d与第五加热段21e的实施态样的运行步骤。所述实施态样的第一步骤、第二步骤、第四步骤与第五步骤皆与前述说明内容中设置五个加热段21的实施态样相同，但第三步骤在实施上不同的地方为：调控所述真空加热舱2内的温度，使第一加热段21a的温度为摄氏100度、第二加热段21b 的温度为摄氏150度，此时，所述真空加热舱2的所述输送机42承载第一框架46a与第二框架46b沿所述输送方向X依序经由第一加热段21a与第二加热段21b，当第一框架46a与第二框架46b运行至第二加热段21，第一加热段21a的温度调控为摄氏200度。接着，第一框架46a与第二框架46b沿所述输送方向X的反方向运行至第一加热段21a，此时，第二加热段21b的温度调控为摄氏275度。接着，第一框架46a与第二框架46b沿所述输送方向X运行至第二加热段21b，此时，第一加热段21a的温度调控为摄氏250度。最后，第一框架46a 与第二框架46b沿所述输送方向X的反方向运行至第一加热段21a，此时，第二加热段21b的温度也调控为摄氏250度，并于加热完毕后，使第一框架46a与第二框架46b分别沿所述输送方向X移载至所述出料舱3的所述输送机42。

如此，同样可以使至少三批承载于所述框架46的所述电路板9，以少于五个的加热段21进行至少五种不同制程温度的热处理，达到连续多批式生产的目的。

综上所述，通过所述真空加热舱2能受控调节内部压力值至真空压力，使所述电路板9可达到在真空环境中进行热处理的目的。此外，通过所述真空加热舱2具有至少两个温度相异的加热段21，使所述电路板9能以连续生产的方式在多段式加热过程中不需要等待加热设备的温度改变，进而达到减少热处理制程时间的目的。另外，将多批电路板9中的其中一批在真空压力下移载至所述真空加热舱2，并依序进行热处理，且同时将此多批电路板9中的另一批移入所述出料舱3 放置至冷却，使不同批的电路板9能同时进行多段式加热过程与冷却过程，达到在所述电路板9的热处理制程中，连续多批式生产所述电路板9的目的。值得一提的是，当所述电路板9能在所述真空加热舱 2的所述加热段21依序往复进行热处理，能使所述真空加热舱2的所述加热段21的数目仅需要两个，即可使所述电路板9以连续生产方式进行多段式加热，进而减少所述加热段21的需求数目，达到降低设备的制造成本的目的，所以确实能达成本实用新型的目的。

以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。

Claims (10)

1.一种连续式真空加热设备，适用于对至少一个电路板进行热处理，其特征在于：所述连续式真空加热设备包含：

进料舱，适用于供所述电路板从外部移入其中，并能受控调节内部压力值；

真空加热舱，连通所述进料舱，并能让所述进料舱中的所述电路板移载于内，所述真空加热舱能受控调节内部压力值，且所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段；及

出料舱，连通所述真空加热舱，并能让所述真空加热舱中的所述电路板移载于内，所述出料舱能受控调节内部压力值，

其中，所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入，并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱；所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序进行所述电路板的热处理；所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入，并在环境压力下让所述电路板移出至外部。

2.根据权利要求1所述的连续式真空加热设备，其特征在于：所述出料舱包括出料舱体与连通所述出料舱体的进气装置，所述进气装置用于向所述出料舱体通入非活性气体。

3.根据权利要求2所述的连续式真空加热设备，其特征在于：所述进气装置为氮气产生机，用于向所述出料舱体通入氮气。

4.根据权利要求1所述的连续式真空加热设备，其特征在于：还包含输送系统，所述输送系统包括至少一个输送机模块，所述输送机模块具有数个输送机，所述输送机适用于承载且运送所述电路板，使所述电路板沿输送方向移动，所述输送机分别设置于所述进料舱内、所述真空加热舱内与所述出料舱内，设置于所述进料舱内的所述输送机能使所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述真空加热舱内的所述输送机，设置于所述真空加热舱内的所述输送机能使所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述出料舱内的所述输送机。

5.根据权利要求4所述的连续式真空加热设备，其特征在于：还包含邻近所述进料舱的进料暂存区，及邻近所述出料舱的出料暂存区，所述输送机还分别设置于所述进料暂存区与所述出料暂存区，设置于所述进料暂存区的所述输送机的位置对应设置于所述进料舱内的所述输送机的位置，能使承载于所述进料暂存区的所述输送机的所述电路板沿所述输送方向移载至设置于所述进料舱内的所述输送机，设置于所述出料暂存区的所述输送机的位置对应设置于所述出料舱内的所述输送机的位置，能使设置于所述出料暂存区的所述输送机承接来自于所述出料舱内的所述输送机所移载的所述电路板。

6.根据权利要求5所述的连续式真空加热设备，其特征在于：所述输送系统还包括至少一个框架，所述框架呈直立板状，且适用于承载所述电路板，并可移离地衔接于所述输送机模块，所述框架具有直立的框架本体、形成于所述框架本体的两相反面的第一板面与第二板面、至少一个贯穿所述第一板面与所述第二板面的置板口，及至少一个连接于所述框架本体且邻近所述置板口的夹持组件，所述夹持组件适用于固定所述电路板于所述置板口，所述夹持组件的数目对应所述置板口的数目，其中，当所述框架适用于承载所述电路板于所述真空加热舱中进行热处理时，所述真空加热舱通过所述置板口使所述电路板的两相反面能同时加热。

7.根据权利要求6所述的连续式真空加热设备，其特征在于：所述输送系统还包括设置于所述进料暂存区且邻近设置于所述进料暂存区的所述输送机的进料机械手臂，及设置于所述出料暂存区且邻近设置于所述出料暂存区的所述输送机的出料机械手臂，所述进料机械手臂用于将所述电路板装载于所述框架，所述出料机械手臂用于将所述电路板自所述框架上取下。

8.根据权利要求6所述的连续式真空加热设备，其特征在于：每一个输送机具有底部导轨、顶部导轨，及可沿循环路径枢转的输送带，所述底部导轨具有底部轨体、自所述底部轨体的顶面向下延伸且贯穿所述底部轨体两相反侧面的底槽，及至少一组连接于所述底部轨体的顶面且可枢转的底部惰轮组，所述底部惰轮组用于可转动地卡固所述框架的底部，并具有位于所述底槽的槽口的两相反侧的第一底部惰轮及第二底部惰轮，所述第一底部惰轮与所述第二底部惰轮彼此间隔，且所述第一底部惰轮与所述第二底部惰轮的间隔距离大于所述框架的厚度，但小于所述底槽的槽径，所述顶部导轨具有顶部轨体、自所述顶部轨体的底面向上延伸且贯穿所述顶部轨体两相反侧面的顶槽，及至少一组连接于所述顶部轨体的底面且可枢转的顶部惰轮组，所述顶部惰轮组用于可转动地卡固所述框架的顶部，并具有位于所述顶槽的槽口的两相反侧的第一顶部惰轮及第二顶部惰轮，所述第一顶部惰轮与所述第二顶部惰轮彼此间隔，且所述第一顶部惰轮与所述第二顶部惰轮的间隔距离大于所述框架的厚度，但小于所述顶槽的槽径，所述底槽与所述顶槽适用于供直立的所述框架的底部与顶部分别可位移地插入，使所述框架可移离地衔接于所述底部导轨与所述顶部导轨，所述底部惰轮组与所述顶部惰轮组能使所述框架沿所述输送方向移动时保持直立，所述输送带沿所述底槽延伸，并用于支撑所述框架，且能带动所述框架沿所述输送方向移动，所述输送带的顶面相对于地面的高度小于所述顶部惰轮相对于地面的高度，使所述框架能稳固地衔接于所述底部导轨。

9.根据权利要求6所述的连续式真空加热设备，其特征在于：所述真空加热舱还包括至少两个加热装置，所述加热装置分别位于所述加热段，每一个加热装置具有两个直立的加热板，所述加热板分别位于设置于所述真空加热舱的所述输送机的两相反侧且彼此间隔，当所述框架适用于承载所述电路板沿所述输送方向于所述真空加热舱中进行热处理时，所述加热板通过所述置板口使所述电路板的两相反面能同时加热。

10.一种连续式真空加热设备，适用于对至少一个电路板进行热处理，其特征在于：所述连续式真空加热设备包含：

进料舱，适用于供所述电路板从外部移入其中，并能受控调节内部压力值；

真空加热舱，连通所述进料舱，并能让所述进料舱中的所述电路板移载于内，所述真空加热舱能受控调节内部压力值，且所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段；及

出料舱，连通所述真空加热舱，并能让所述真空加热舱中的所述电路板移载于内，所述出料舱能受控调节内部压力值，

其中，所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入，并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱；所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序往复进行所述电路板的热处理；所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入，并在环境压力下让所述电路板移出至外部。

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