CN212648267U - 一种基于对流散热技术的倒装led芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，且公开了一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括上盖，所述上盖的底端固定安装有下底，所述上盖的内腔中部固定安装有隔热板，所述隔热板的中部固定安装有散热翅片，所述散热翅片的上部覆盖有导热硅脂层，所述导热硅脂层涂覆在芯片的底部。本实用新型通过安装导热硅脂层将芯片上的热量导到散热翅片中，在通过散热翅片传递到隔热框中，然后通过散热结构将隔热框中的热量排出，散热结构中的加热片会将芯片的热量再一次加热，加快热量从散热口中排出，为了平衡内部气压，进风结构会加快吸收空气中的冷空气，冷热空气在隔热框中形成对流，从而达到散热的效果。

Description

一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，具体为一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构。

背景技术

近年，随着LED照明技术进入人们的视线，相关的LED照明项目也被广泛推广。其中，以我国所推广的“十城万盏”计划最为瞩目，我国的LED照明路灯已经成为城市不可或缺的一部分，而LED芯片是其中的核心技术，关于LED芯片它分为正装芯片、倒装芯片以及垂直芯片，其中倒装芯片技术的出现使得LED灯的光效以及稳定性得到了提高。

关于LED倒装芯片技术中，传统的散热技术中使用的多是热沉效应，这种散热手段存在一个弊端就是受散热面积影响比较大，当受热面积受限时散热效果不佳，从而影响芯片的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，具备散热效果好的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括上盖，所述上盖的底端固定安装有下底，所述上盖的内腔中部固定安装有隔热板，所述隔热板的中部固定安装有散热翅片，所述散热翅片的上部覆盖有导热硅脂层，所述导热硅脂层涂覆在芯片的底部，所述隔热板的底部固定安装有隔热框，所述隔热框围绕散热翅片，所述隔热框的侧面固定安装有散热结构，所述散热结构的另一端贯穿隔热板至上盖的外部，所述散热翅片的两侧固定焊接有引脚架，所述引脚架位于隔热板的内部且贯穿上盖，所述隔热框的底部固定安装有进风结构，所述上盖的中部固定安装有出光片。

优选的，所述散热结构包括散热管道，所述散热管道一端固定在隔热框的侧面，且散热管道另一端固定安装在上盖的上表面且贯穿上盖，所述散热管道的另一端出口固定安装有防尘片，所述散热管道的一端固定安装有加热片，所述加热片的中部是网状结构。

优选的，所述进风结构包括进风管，所述进风管一端固定安装在隔热框的下表面且贯穿隔热框，所述进风管的另一端固定安装在下底的内腔侧面且贯穿内腔侧面，所述进风管呈L形，所述进风管的另一端出口处固定安装有防尘圈，所述进风结构共设置有四组，且环状等角度分布在隔热框的底部。

优选的，所述散热翅片包括翅片体，所述翅片体的上表面涂覆有导热硅脂层，所述翅片体的两侧开设有引脚孔，所述引脚孔与引脚架固定连接，所述散热翅片是铜铝材质制备。

优选的，所述散热结构有六组，且六组散热结构围绕隔热框等角度环状分布。

优选的，所述出光片是亚克力材质的平面透镜。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型通过安装导热硅脂层将芯片上的热量导到散热翅片中，在通过散热翅片传递到隔热框中，然后通过散热结构将隔热框中的热量排出，散热结构中的加热片会将芯片的热量再一次加热，加快热量从散热口中排出，为了平衡内部气压，进风结构会加快吸收空气中的冷空气，冷热空气在隔热框中形成对流，从而达到散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热翅片结构示意图；

图3为本实用新型散热结构示意图；

图4为本实用新型进风结构示意图。

图中：1、上盖；2、下底；3、隔热板；4、散热翅片；41、翅片体；42、引脚孔；5、导热硅脂层；6、芯片；7、隔热框；8、散热结构；81、散热管道；82、防尘片；83、加热片；9、引脚架；10、进风结构；101、进风管；102、防尘圈；11、出光片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括上盖1，上盖1的底端固定安装有下底2，上盖1以及下底2的内部填充有硅胶，上盖1的内腔中部固定安装有隔热板3，避免芯片的热量从隔热框7中流动到上盖1的内部，避免芯片遗留出来的热量影响，同时也是为了使对流反应更加的强烈，隔热板3的中部固定安装有散热翅片4，散热翅片4包括翅片体41，翅片体41的上表面涂覆有导热硅脂层5，导热硅脂层5是液体状，具有优良的电绝缘性以及高导热性，能够有效地将芯片的热量传递到翅片体41上，翅片体41的两侧开设有引脚孔42，引脚孔42与引脚架9固定连接，散热翅片4是铜铝材质制备，铜铝材质具有良好的导热性，散热翅片4的上部覆盖有导热硅脂层5，导热硅脂层5涂覆在芯片6的底部，隔热板3的底部固定安装有隔热框7，隔热框7主要是为了对热空气进行一个运动范围的控制，避免热空气随处流动，同时也是为了方便形成冷热对流，为冷热对流形成一个密闭空间，隔热框7围绕散热翅片4，隔热框7的侧面固定安装有散热结构8，散热结构8包括散热管道81，散热管道81一端固定在隔热框7的侧面，且散热管道81另一端固定安装在上盖1的上表面且贯穿上盖1，散热管道81的另一端出口固定安装有防尘片82，散热管道81的一端固定安装有加热片83，加速热空气的流动，使得热空气更加快速的排出散热管道81，也是为了加速冷空气的流入，加热片83的中部是网状结构，散热结构8的另一端贯穿隔热板3至上盖1的外部，散热结构8有六组，安装六组散热结构8是为了芯片能够更好的达到散热效果，避免散热力度不够，热空气滞留，且六组散热结构8围绕隔热框7等角度环状分布，散热翅片4的两侧固定焊接有引脚架9，引脚架9位于隔热板3的内部且贯穿上盖1，隔热框7的底部固定安装有进风结构10，进风结构10包括进风管101，进风管101一端固定安装在隔热框7的下表面且贯穿隔热框7，进风管101的另一端固定安装在下底2的内腔侧面且贯穿内腔侧面，进风管101呈L形，设置成L形是为了方便芯片安装时进风口不会被遮挡，进风管101的另一端出口处固定安装有防尘圈102，进风管101安装在隔热框7的底部符合冷热空气的对流方向，同时安装防尘圈是为了避免空气中的粉尘进入到隔热框7的内部，避免影响最终的散热效果，进风结构10共设置有四组，且环状等角度分布在隔热框7的底部，上盖1的中部固定安装有出光片11，出光片11是亚克力材质的平面透镜。

工作原理：使用时，当芯片工作时，会散发出热量，散发的热量会通过导热硅脂层5将热量传递到散热翅片4上，散热翅片4能够将热量传递到空气中，在隔热框7的作用下，热空气会在隔热框7中流动，流动的热空气会向上运动，从散热结构8中传到外部，同时加热片83加热空气，能够加速热空气的排出，此时为了保持隔热框7内部的气压平衡，冷空气会从下方的进风结构10中进入隔热框7中，从而形成冷热空气的对流，加速芯片的散热，达到一个对流散热的效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括上盖(1)，其特征在于：所述上盖(1)的底端固定安装有下底(2)，所述上盖(1)的内腔中部固定安装有隔热板(3)，所述隔热板(3)的中部固定安装有散热翅片(4)，所述散热翅片(4)的上部覆盖有导热硅脂层(5)，所述导热硅脂层(5)涂覆在芯片(6)的底部，所述隔热板(3)的底部固定安装有隔热框(7)，所述隔热框(7)围绕散热翅片(4)，所述隔热框(7)的侧面固定安装有散热结构(8)，所述散热结构(8)的另一端贯穿隔热板(3)至上盖(1)的外部，所述散热翅片(4)的两侧固定焊接有引脚架(9)，所述引脚架(9)位于隔热板(3)的内部且贯穿上盖(1)，所述隔热框(7)的底部固定安装有进风结构(10)，所述上盖(1)的中部固定安装有出光片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热结构(8)包括散热管道(81)，所述散热管道(81)一端固定在隔热框(7)的侧面，且散热管道(81)另一端固定安装在上盖(1)的上表面且贯穿上盖(1)，所述散热管道(81)的另一端出口固定安装有防尘片(82)，所述散热管道(81)的一端固定安装有加热片(83)，所述加热片(83)的中部是网状结构。

3.根据权利要求1所述的一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于：所述进风结构(10)包括进风管(101)，所述进风管(101)一端固定安装在隔热框(7)的下表面且贯穿隔热框(7)，所述进风管(101)的另一端固定安装在下底(2)的内腔侧面且贯穿内腔侧面，所述进风管(101)呈L形，所述进风管(101)的另一端出口处固定安装有防尘圈(102)，所述进风结构(10)共设置有四组，且环状等角度分布在隔热框(7)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热翅片(4)包括翅片体(41)，所述翅片体(41)的上表面涂覆有导热硅脂层(5)，所述翅片体(41)的两侧开设有引脚孔(42)，所述引脚孔(42)与引脚架(9)固定连接，所述散热翅片(4)是铜铝材质制备。

5.根据权利要求1所述的一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热结构(8)有六组，且六组散热结构(8)围绕隔热框(7)等角度环状分布。

6.根据权利要求1所述的一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于：所述出光片(11)是亚克力材质的平面透镜。

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