CN212635992U - 一种半导体ic包装管的打孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC包装技术领域，且公开了一种半导体IC包装管的打孔装置，包括底板，所述底板的顶部栓接有支撑板，所述支撑板的顶部栓接有顶板，所述顶板的顶部通过固定件栓接有液压泵；本实用新型解决了现有的打孔装置不便于对钻头进行拆卸而且还不具备对废料进行收集的问题，通过两个限位杆对钻头进行固定，能够在钻头出现磨损时，直接拉动限位杆就可将钻头取下，方便对其进行维护或者跟换，不需要借助其它工具，节省了大量了时间，同时通过拉动移动板将底板上的废料推进收集盒内，能够避免操作人员在清理工作台时将废料吹落地面，不会产生飞屑，避免再次对掉落地面的废料进行清扫，减少了不必要的工作量。

Description

一种半导体IC包装管的打孔装置

技术领域

本实用新型涉及IC包装技术领域，具体为一种半导体IC包装管的打孔装置。

背景技术

IC包装管是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材，主要作包材使用，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，包装管由透明包装管和两端的胶囊构成，胶囊配对卡入透明包装管体的床端，包装IC等半导体时，先把IC等半导体装入透明包装管体内，然后套上胶囊即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶囊即可直接倒出IC等半导体，打孔装置在使用一段时间后，会出现钻头磨损的现象，但是现有打孔装置的钻头不便于拆卸，在需要将其拆下进行维护或者跟换，需要借助工具对其进行拆卸，复杂且繁琐，还浪费了大量时间，而且不具备对废料进行收集，在对包装管打孔过程中会产生大量的废料，操作人员通过使用风枪将废料吹落地面，不但会产生飞屑，还需要对掉落地面的废料进行清扫，增加了不必要的劳动量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体IC包装管的打孔装置，具备了能够方便对钻头进行拆卸而且还具备了对废料进行收集的优点，解决了现有的打孔装置不便于对钻头进行拆卸而且还不具备对废料进行收集的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体IC包装管的打孔装置，包括底板，所述底板的顶部栓接有支撑板，所述支撑板的顶部栓接有顶板，所述顶板的顶部通过固定件栓接有液压泵，所述液压泵的输出端套接有液压杆，所述顶板的顶部开设有与液压杆配合使用的通孔，所述液压杆的底部栓接有固定板，所述固定板的底部设置有钻头，所述固定板的底部并位于钻头的正面和背面均栓接有连接板，所述连接板的正面贯穿设置有限位杆，所述连接板的正面开设有与限位杆配合使用的通槽，所述限位杆的一端栓接有限位块，所述钻头的表面开设有与限位块配合使用的凹槽，所述限位杆的表面套设有弹簧，所述底板的顶部通过螺丝栓接有模具，所述底板顶部的前侧和后侧均栓接有防护板，所述防护板靠近模具的一侧均开设有滑槽，所述底板的顶部设置有移动板，所述移动板的两侧均栓接有与滑槽滑动连接的第一滑块，所述移动板的底部粘接有毛刷，所述底板的顶部开设有两个收集槽，所述底板底部的两侧均对称栓接有支腿，四个所述支腿之间栓接有横板，所述横板的顶部栓接有收集箱，所述收集箱的内部放置有收集盒。

优选的，所述通槽内壁的顶部和底部均栓接有滑轨，所述限位杆的顶部和底部均栓接有与滑轨滑动连接的第二滑块。

优选的，所述限位杆的另一端栓接有拉手。

优选的，所述收集箱的正面通过铰链铰接有门板，所述门板的正面栓接有门把。

优选的，所述横板的顶部放置有存放盒。

优选的，所述液压泵的顶部放置有保护壳，所述保护壳的两侧均开设有透气孔，所述保护壳的两侧均粘接有过滤网板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过固定板、连接板、限位杆、通槽、限位块、弹簧、滑轨和第二滑块的设置，解决了现有的打孔装置不便于对钻头进行拆卸的问题，通过两个限位杆对钻头进行固定，能够在钻头出现磨损时，直接拉动限位杆就可将钻头取下，方便对其进行维护或者跟换，不需要借助其它工具，节省了大量了时间；

本实用新型通过防护板、滑槽、移动板、第一滑块、毛刷、横板、收集箱和收集盒的设置，解决了现有的打孔装置不具备对废料进行收集的问题，通过拉动移动板将底板上的废料推进收集盒内，能够避免操作人员在清理工作台时将废料吹落地面，不会产生飞屑，避免再次对掉落地面的废料进行清扫，减少了不必要的工作量。

附图说明

图1为本实用新型结构正面示意图；

图2为本实用新型结构侧面剖视图；

图3为本实用新型底板俯视图；

图4为本实用新型图1中A处放大示意图。

图中：1、底板；2、支撑板；3、顶板；4、液压泵；5、液压杆；6、固定板；7、钻头；8、连接板；9、限位杆；10、通槽；11、限位块；12、弹簧；13、模具；14、防护板；15、滑槽；16、移动板；17、第一滑块；18、毛刷；19、收集槽；20、支腿；21、横板；22、收集箱；23、收集盒；24、滑轨；25、第二滑块；26、拉手；27、门板；28、存放盒；29、保护壳；30、过滤网板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种半导体IC包装管的打孔装置，包括底板1，底板1的顶部栓接有支撑板2，支撑板2的顶部栓接有顶板3，顶板3的顶部通过固定件栓接有液压泵4，液压泵4的输出端套接有液压杆5，顶板3的顶部开设有与液压杆5配合使用的通孔，液压杆5的底部栓接有固定板6，固定板6的底部设置有钻头7，固定板6的底部并位于钻头7的正面和背面均栓接有连接板8，连接板8的正面贯穿设置有限位杆9，连接板8的正面开设有与限位杆9配合使用的通槽10，限位杆9的一端栓接有限位块11，钻头7的表面开设有与限位块11配合使用的凹槽，限位杆9的表面套设有弹簧12，底板1的顶部通过螺丝栓接有模具13，底板1顶部的前侧和后侧均栓接有防护板14，防护板14靠近模具13的一侧均开设有滑槽15，底板1的顶部设置有移动板16，移动板16的两侧均栓接有与滑槽15滑动连接的第一滑块17，移动板16的底部粘接有毛刷18，底板1的顶部开设有两个收集槽19，底板1底部的两侧均对称栓接有支腿20，四个支腿20之间栓接有横板21，横板21的顶部栓接有收集箱22，收集箱22的内部放置有收集盒23。

进一步的，通槽10内壁的顶部和底部均栓接有滑轨24，限位杆9的顶部和底部均栓接有与滑轨24滑动连接的第二滑块25，通过滑轨24和第二滑块25的设置，能够对限位杆9进行限位，防止在移动时发生偏移。

进一步的，限位杆9的另一端栓接有拉手26，通过拉手26的设置，能够在拉动限位杆9时，更加省力。

进一步的，收集箱22的正面通过铰链铰接有门板27，门板27的正面栓接有门把，通过门板27的设置，能够对收集盒23内的废料进行处理。

进一步的，横板21的顶部放置有存放盒28，通过存放盒28的设置，能够将一些生产报废或者有质量问题的包装管进行单独存放，避免造成混淆。

进一步的，液压泵4的顶部放置有保护壳29，保护壳29的两侧均开设有透气孔，保护壳29的两侧均粘接有过滤网板30，通过保护壳29和过滤网板30的设置，能够对液压泵4进行保护，防止灰尘进入对液压泵4的运行造成影响。

工作原理：在需要对包装管进行打孔时，首先将包装管放入模具13内，然后启动液压泵4，液压泵4在启动时会带动液压杆5向下压动，液压杆5在向下压动时会带动钻头7向下压动，从而对包装管进行打孔，在使用过程中如果需要对底板1和模具13上产生的废料进行收集时，拉动把手，通过滑槽15和第一滑块17的配合下带动移动板16进行移动，移动板16在移动时会带动毛刷18对底板1和模具13上的废渣进行推送，直至推送进收集槽19内，然后废料经过收集槽19会掉入到收集盒23内，收集盒23内的废料收集过多后，可以打开门板27，将收集盒23内的废料进行处理，在使用一段时间后钻头7出现磨损，需要对钻头7进行维护或者更换时，向外拉动拉手26，拉手26在拉动后通过滑轨24和第二滑块25的配合下带动限位杆9一起向外拉动，限位杆9在向外拉动时通过弹簧12的配合下带动限位块11向外拉动，直至拉动到限位块11与钻头7分离时，将钻头7取下进行维护或者更换。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体IC包装管的打孔装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部栓接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部栓接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部通过固定件栓接有液压泵(4)，所述液压泵(4)的输出端套接有液压杆(5)，所述顶板(3)的顶部开设有与液压杆(5)配合使用的通孔，所述液压杆(5)的底部栓接有固定板(6)，所述固定板(6)的底部设置有钻头(7)，所述固定板(6)的底部并位于钻头(7)的正面和背面均栓接有连接板(8)，所述连接板(8)的正面贯穿设置有限位杆(9)，所述连接板(8)的正面开设有与限位杆(9)配合使用的通槽(10)，所述限位杆(9)的一端栓接有限位块(11)，所述钻头(7)的表面开设有与限位块(11)配合使用的凹槽，所述限位杆(9)的表面套设有弹簧(12)，所述底板(1)的顶部通过螺丝栓接有模具(13)，所述底板(1)顶部的前侧和后侧均栓接有防护板(14)，所述防护板(14)靠近模具(13)的一侧均开设有滑槽(15)，所述底板(1)的顶部设置有移动板(16)，所述移动板(16)的两侧均栓接有与滑槽(15)滑动连接的第一滑块(17)，所述移动板(16)的底部粘接有毛刷(18)，所述底板(1)的顶部开设有两个收集槽(19)，所述底板(1)底部的两侧均对称栓接有支腿(20)，四个所述支腿(20)之间栓接有横板(21)，所述横板(21)的顶部栓接有收集箱(22)，所述收集箱(22)的内部放置有收集盒(23)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于：所述通槽(10)内壁的顶部和底部均栓接有滑轨(24)，所述限位杆(9)的顶部和底部均栓接有与滑轨(24)滑动连接的第二滑块(25)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于：所述限位杆(9)的另一端栓接有拉手(26)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于：所述收集箱(22)的正面通过铰链铰接有门板(27)，所述门板(27)的正面栓接有门把。

5.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于：所述横板(21)的顶部放置有存放盒(28)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于：所述液压泵(4)的顶部放置有保护壳(29)，所述保护壳(29)的两侧均开设有透气孔，所述保护壳(29)的两侧均粘接有过滤网板(30)。

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