CN212620470U - 一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，且公开了一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座，所述底座的顶部安装有液压缸，所述安装板的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有钻头，所述安装板的底部设置有模具盘，所述固定杆的外部套设有复位弹簧，所述底座的顶部安装有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外部套设有滚珠螺母，所述滚珠螺母的一侧安装有压力传感器，所述压力传感器正上方的安装板底部安装有按压件。该一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，通过设置压力传感器、按压件和模具盘，使得本实用新型具有控制开孔深度的功能和定位开孔功能，方便为后续调试安装陶瓷柱提供便利，有效提高质检效率。

Description

一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装

技术领域

本实用新型涉及半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，具体为一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装。

背景技术

现有的半导体镀膜设备在工艺过程中大多采用圆盘形加热盘来对晶圆或其他形式的薄膜基底进行加热，另外，这些加热盘还对晶圆或其他形式的薄膜基底有着承载及定位的作用。由于加热盘的材料多为铝，在工艺过程中会因作为下电极通入高电压造成打火，所以在加热盘承载晶圆时，采用将陶瓷支撑件置于加热盘与晶圆之间的方法进行绝缘，同时晶圆必须与加热盘同心，不能偏移出或搭在陶瓷支撑件边缘造成与加热盘间隙过大而在工艺过程中产生打火，这就要求加热盘与陶瓷支撑件在安装时须有机械结构定位，保证晶圆或其他形式的薄膜基底放置于陶瓷支撑件上时，相对于作为下电极的加热盘的位置同心且与加热盘表面间隙尽量减小并平行。而陶瓷支撑件往往为安装在加热盘盘面规律分布的若干稍高于盘面的陶瓷柱和安装在加热盘边缘台阶面上的带有承载晶圆凹槽的陶瓷环。这样，作为加热盘使用方或半导体镀膜设备制造商，就会对加热盘的机加工精度尤其是用于加热盘盘面平面度精度进行控制，而在加热盘通过质量检验后的装机调试过程中，也须对安装在其盘面上的陶瓷柱进行高度验证。在进行这些质量检验和装机调试等操作中，往往使用便携式表面粗糙度仪、数显卡尺、高度尺等量具对加热盘进行到货检验与装机调试。

目前，加热盘在质检的过程中，是通过测量仪器进行测量陶瓷柱的高度，难免会使测量仪器与加热盘本体之间产生摩擦，进而导致加热盘的表面出现划痕，同时，在测量的过程中，需要对加热盘表面的全部陶瓷柱进行测量，而对于大批量的生产制造中，无形中加大了的工作量，且工作效率低，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，具备控制开孔深度功能和定位开孔功能的优点，解决了现有的加热盘在质检和调试的过程中，普遍是通过测量仪器进行测量加热盘表面的全部陶瓷柱，难免会使测量仪器与加热盘产生摩擦，易造成划痕，同时，针对于大量伸出的加热盘而言，此种测量方式严重影响工作效率。

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座，所述底座的顶部安装有转盘，所述底座的顶部安装有液压缸，所述液压缸的输出端通过活塞杆安装有安装板，所述安装板的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有钻头，所述安装板的底部设置有模具盘，所述安装板的前端设置有固定杆，所述固定杆的外部套设有复位弹簧，所述底座的顶部安装有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外部套设有滚珠螺母，所述滚珠螺母的一侧安装有压力传感器，所述压力传感器正上方的安装板底部安装有按压件。

优选的，所述转盘的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有橡胶垫。

优选的，所述模具盘的表面开设有通孔，所述转盘的顶部设置有加热盘本体。

优选的，所述液压缸两侧的底座顶部安装有立柱，所述立柱的前端贯穿安装板。

优选的，所述模具盘顶部的中间位置处焊接有螺纹杆，所述固定杆的底部开设有螺纹槽。

优选的，所述螺纹杆设置在螺纹槽的内部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，通过设置压力传感器和按压件，使得本实用新型具有控制开孔深度的功能，便于通过同等深度的钻孔，为后续调试安装陶瓷柱提供便利，有效提高质检效率，在使用时，工作人员通过转动滚珠丝杆，使其通过转动带动滚珠螺母实现直线升降，当液压缸在运行时通过活塞杆带动安装板实现升降时，可使安装板带动按压件实现升降，而按压件移动至压力传感器的顶部时，使液压缸实现中断运行，从而可通过调节压力传感器与按压件之间的高度来控制钻孔的深度。

2、该一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，通过设置模具盘，使得本实用新型具有定位开孔功能，有效提高工作效率，同时，可在开孔后通过外部的千分尺量取同样高度的陶瓷柱，将其通过通孔插入钻孔中，并使模具盘作为水平基准，使插入的陶瓷柱皆与模具盘的高度一致即可。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型转盘顶部示意图；

图4为本实用新型图1中A处局部结构示意图；

图5为本实用新型模具盘顶部示意图。

图中：1、底座；2、加热盘本体；3、转盘；4、钻头；5、复位弹簧；6、安装板；7、驱动电机；8、立柱；9、按压件；10、压力传感器；11、滚珠螺母；12、滚珠丝杆；13、液压缸；14、活塞杆；15、凹槽；16、橡胶垫；17、模具盘；18、固定杆；19、螺纹槽；20、螺纹杆；21、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座1，底座1的顶部安装有转盘3，转盘3的顶部开设有凹槽15，凹槽15的内部设置有橡胶垫16，转盘3的顶部设置有加热盘本体2，可便于通过橡胶垫16加大本实用新型与加热盘本体2之间的摩擦，提高加热盘本体2放置的稳定性，底座1的顶部安装有液压缸13，液压缸13为现有技术，且液压缸13的型号为HOB50*150，液压缸13两侧的底座1顶部安装有立柱8，立柱8的前端贯穿安装板6，液压缸13的输出端通过活塞杆14安装有安装板6，安装板6的顶部安装有驱动电机7，驱动电机7为现有技术，且驱动电机7的型号为YBBP-80M1，驱动电机7的输出端安装有钻头4，安装板6的底部设置有模具盘17，模具盘17的表面开设有通孔21，安装板6的前端设置有固定杆18，固定杆18的外部套设有复位弹簧5，模具盘17顶部的中间位置处焊接有螺纹杆20，固定杆18的底部开设有螺纹槽19，螺纹杆20设置在螺纹槽19的内部，可便于工作人员通过转动模具盘17，使其带动螺纹杆20进行转动并实现螺纹拆装，方便工作人员进行更换不同规格的模具盘17，并通过模具盘17表面的通孔21实现定位开孔，底座1的顶部安装有滚珠丝杆12，滚珠丝杆12的外部套设有滚珠螺母11，滚珠螺母11的一侧安装有压力传感器10，压力传感器10为现有技术，且压力传感器10的型号为T113，压力传感器10正上方的安装板6底部安装有按压件9。

工作时，工作人员将加热盘本体2放在转盘3的顶部，通过转动滚珠丝杆12，使其通过转动带动滚珠螺母11实现直线升降，当液压缸13在运行时通过活塞杆14带动安装板6实现升降时，可使安装板6带动按压件9实现升降，而按压件9移动至压力传感器10的顶部时，使液压缸13实现中断运行，从而可通过调节压力传感器10与按压件9之间的高度来控制钻孔的深度，同时，安装板6在下降的过程中通过固定杆18带动模具盘17实现升降，使其抵在加热盘本体2的顶部，且随着安装板6的下降，复位弹簧5会受力压缩并实现推挤加热盘本体2，使得加热盘本体2固定更稳定，随后驱动电机7在运行时带动钻头4进行转动，并对准模具盘17表面的通孔21实现定位开孔。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有转盘(3)，所述底座(1)的顶部安装有液压缸(13)，所述液压缸(13)的输出端通过活塞杆(14)安装有安装板(6)，所述安装板(6)的顶部安装有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出端安装有钻头(4)，所述安装板(6)的底部设置有模具盘(17)，所述安装板(6)的前端设置有固定杆(18)，所述固定杆(18)的外部套设有复位弹簧(5)，所述底座(1)的顶部安装有滚珠丝杆(12)，所述滚珠丝杆(12)的外部套设有滚珠螺母(11)，所述滚珠螺母(11)的一侧安装有压力传感器(10)，所述压力传感器(10)正上方的安装板(6)底部安装有按压件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述转盘(3)的顶部开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内部设置有橡胶垫(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述模具盘(17)的表面开设有通孔(21)，所述转盘(3)的顶部设置有加热盘本体(2)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述液压缸(13)两侧的底座(1)顶部安装有立柱(8)，所述立柱(8)的前端贯穿安装板(6)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述模具盘(17)顶部的中间位置处焊接有螺纹杆(20)，所述固定杆(18)的底部开设有螺纹槽(19)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述螺纹杆(20)设置在螺纹槽(19)的内部。

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