CN212613330U - 一种建筑用烧结多孔dp型砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种建筑用烧结多孔DP型砖，涉及建筑用砖技术领域，包括砖体，所述砖体的一侧中部开设有卡槽，所述砖体的另一侧中部固定连接有凸块，所述砖体的中部开设有方形通孔和矩形通孔，所述方形通孔和矩形通孔之间设置有支撑肋，所述砖体的底端固定连接有水溶性薄膜。该建筑用烧结多孔DP型砖，通过卡槽和凸块能使多个砖体在砌墙时首尾依次相连，从而降低了砌墙的难度，通过水溶性薄膜能够在砌墙时防止混凝土进入方形通孔和矩形通孔的内部，从而能够保证砖体的性能，并能够减少砌墙时所需要的混凝土成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑用砖技术领域，具体为一种建筑用烧结多孔DP型砖。
背景技术
随着国家经济发展规划的大力推进，国民生活水平的不断提高，国家对降低建筑耗能的技术指标要求会越来越高，目前建筑能源消耗是我国各行业中能耗最大的行业之一。现有的建筑节能保温系统多采用柔性保温材料，这些技术能够降低墙体传热系数，改善墙体结构的冷热性能，减少室外热(冷)量对室内的环境影响，起到了很好的节能效果，但柔性保温材料的墙体在后期使用中也存在很多问题。
在中国已授权实用新型专利申请公开说明书CN201621077126.XU中公开的一种建筑用烧结多孔DP型砖，该专利矩形孔烧结多孔砖的平均导热系数大大低于圆形孔烧结多孔砖平均导热系数，具有节能环保等优点，但是，实际中多孔DP型砖在砌墙时，会有大量的混凝土进入孔内，从而降低了多孔砖的功能，并且提高砌墙时的混凝土的用量。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种建筑用烧结多孔DP型砖，解决了上述背景技术中提出的现有的建筑用烧结多孔DP型砖实际中多孔DP型砖在砌墙时，会有大量的混凝土进入孔内，从而降低了多孔砖的功能，并且提高砌墙时的混凝土的用量的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种建筑用烧结多孔DP型砖，包括砖体，所述砖体的一侧中部开设有卡槽，所述砖体的另一侧中部固定连接有凸块，所述砖体的中部开设有方形通孔和矩形通孔，所述方形通孔和矩形通孔之间设置有支撑肋，所述砖体的上下两端均固定连接有水溶性薄膜。
进一步的，所述卡槽的内径与凸块的外径一致；
所述方形通孔设置有多个，多个所述方形通孔呈等间距排列。
进一步的，所述矩形通孔设置有多个，多个所述矩形通孔呈等间距排列；
多个所述矩形通孔和多个方形通孔交错排列。
进一步的，所述水溶性薄膜由水溶性高分子材料制成。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种建筑用烧结多孔DP型砖，具备以下有益效果：
1、该建筑用烧结多孔DP型砖，通过卡槽和凸块能使多个砖体在砌墙时首尾依次相连，从而降低了砌墙的难度，通过水溶性薄膜能够在砌墙时防止混凝土进入方形通孔和矩形通孔的内部，从而能够保证砖体的性能，并能够减少砌墙时所需要的混凝土成本。
2、该建筑用烧结多孔DP型砖，通过方形通孔和矩形通孔能够良好的保温隔热、多层防水、多层隔音性能，又具有较好的抗压强度，产品质量好，施工简易操作方便；相比圆形孔烧结多孔砖，方形通孔和矩形通孔烧结多孔砖的平均导热系数大大低于圆形孔烧结多孔砖平均导热系数。
附图说明
图1为本实用新型建筑用烧结多孔DP型砖的砖体结构的立体的结构示意图；
图2为本实用新型建筑用烧结多孔DP型砖的砖体结构的俯视的结构示意图；
图3为本实用新型建筑用烧结多孔DP型砖的主视的结构示意图。
图中：1、砖体；2、卡槽；3、凸块；4、方形通孔；5、矩形通孔；6、支撑肋；7、水溶性薄膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：
一种建筑用烧结多孔DP型砖，包括砖体1，砖体1的一侧中部开设有卡槽2，砖体1的另一侧中部固定连接有凸块3，砖体1的中部开设有方形通孔4和矩形通孔5，方形通孔4设置有多个，多个方形通孔4呈等间距排列，矩形通孔5设置有多个，多个矩形通孔5呈等间距排列，多个矩形通孔5和多个方形通孔4交错排列，通过方形通孔4和矩形通孔5能够良好的保温隔热、多层防水、多层隔音性能，又具有较好的抗压强度，产品质量好，施工简易操作方便；相比圆形孔烧结多孔砖，方形通孔4和矩形通孔5烧结多孔砖的平均导热系数大大低于圆形孔烧结多孔砖平均导热系数，方形通孔4和矩形通孔5之间设置有支撑肋6，砖体1的上下两端均固定连接有水溶性薄膜7，水溶性薄膜7由水溶性高分子材料制成，通过水溶性薄膜7能够在砌墙时防止混凝土进入方形通孔4和矩形通孔5的内部，从而能够保证砖体1的性能，并能够减少砌墙时所需要的混凝土成本。
作为本实用新型的一种优选技术方案：卡槽2的内径与凸块3的外径一致，通过卡槽2和凸块3能使多个砖体1在砌墙时首尾依次相连，从而降低了砌墙的难度。
工作原理，该建筑用烧结多孔DP型砖，一般情况下，在砌墙之前，会将砖体1喷上足够的水，从而能够使水溶性薄膜7充分接触，在砌墙时，通过卡槽2和凸块3能够使多个砖体1首尾依次连接，从而能够降低砌墙的难度，当多层砖体1砌在一起时，通过水溶性薄膜7能够防止混凝土进入方形通孔4和矩形通孔5的内部，从而能够减少砌墙的混凝土和成本，当水溶性薄膜7与水接触一定时间或者达到一定的温度一段时间时，能够使水溶性薄膜7溶解并与混凝土结合。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种建筑用烧结多孔DP型砖，包括砖体(1)，其特征在于：所述砖体(1)的一侧中部开设有卡槽(2)，所述砖体(1)的另一侧中部固定连接有凸块(3)，所述砖体(1)的中部开设有方形通孔(4)和矩形通孔(5)，所述方形通孔(4)和矩形通孔(5)之间设置有支撑肋(6)，所述砖体(1)的上下两端均固定连接有水溶性薄膜(7)。
2.根据权利要求1所述的一种建筑用烧结多孔DP型砖，其特征在于：
所述卡槽(2)的内径与凸块(3)的外径一致；
所述方形通孔(4)设置有多个，多个所述方形通孔(4)呈等间距排列。
3.根据权利要求1所述的一种建筑用烧结多孔DP型砖，其特征在于：
所述矩形通孔(5)设置有多个，多个所述矩形通孔(5)呈等间距排列；
多个所述矩形通孔(5)和多个方形通孔(4)交错排列。
4.根据权利要求1所述的一种建筑用烧结多孔DP型砖，其特征在于：
所述水溶性薄膜(7)由水溶性高分子材料制成。
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