CN212587478U - 一种芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒中固定连接有隔板，所述隔板上开设有放置槽，所述放置槽的两侧内壁均转动连接有压板，所述封装盒的两侧内壁均开设有滑槽，且两个滑槽之间滑动连接有盖板，所述盖板上螺纹连接有多个螺栓，所述隔板上开设有多个与螺栓相匹配的螺纹槽，且螺栓的下端延伸至螺纹槽中设置，所述盖板的下端侧壁固定连接有两个压杆，且两个压杆分别与两个压板接触连接。本实用新型涉及芯片技术领域，通过设置的压杆和压板的配合，可以使芯片被压合稳固，且相比于胶结的方式，不会受到胶液粘性的影响，另外压板的转动设置，便于后期对芯片进行拆卸。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片在生产的过程中，常需要使用封装盒对半导体芯片进行封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
半导体芯片一般是通过胶接的方式固定于封装盒中，但是胶液容易在灰尘的侵蚀下，失去粘性，导致半导体芯片放置不稳固，另外胶结的方式，不便于后期对半导体芯片进行拆卸，为此，我们提出一种芯片封装结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种芯片封装结构，通过本装置的设置，相比于胶结的方式，可以使半导体芯片放置的更为稳固，且本装置便于后期拆卸半导体芯片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒中固定连接有隔板，所述隔板上开设有放置槽，所述放置槽的两侧内壁均转动连接有压板，所述封装盒的两侧内壁均开设有滑槽，且两个滑槽之间滑动连接有盖板，所述盖板上螺纹连接有多个螺栓，所述隔板上开设有多个与螺栓相匹配的螺纹槽，且螺栓的下端延伸至螺纹槽中设置，所述盖板的下端侧壁固定连接有两个压杆，且两个压杆分别与两个压板接触连接。
优选地，所述盖板的两侧侧壁均通过多个弹片固定连接有滑块，且滑块远离盖板的一端延伸至滑槽中设置。
优选地，两个所述压板上均开设有与压杆相匹配的插槽，且压杆的一端延伸至插槽中设置。
优选地，两个所述压板均通过阻尼转轴转动连接于放置槽上，且两个压板的下端侧壁均粘接有橡胶垫。
优选地，所述盖板的上端侧壁开设有多个散热孔，且散热孔中固定连接有过滤网。
优选地，所述隔板的下端侧壁开设有多个通气孔，且通气孔与放置槽连通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
1、通过设置的压杆和压板的配合，可以在盖板闭合的同时，通过压杆带动压板压紧半导体芯片，在提高封装效率的同时，可以使半导体芯片保持放置的稳固性，且相比于胶结的方式，不会受到胶液粘性的影响。
2、通过设置转动连接的压板，可以在压杆与压板分离后，通过转动压板对半导体芯片进行让位，便于实现对半导体芯片的安放或取出，极大的提高了装置的便捷性。
3、通过设置的弹片和滑块的配合，可以利用弹片的弹力，带动滑块卡入或脱离滑槽，进而便于实现盖板的闭合和取出，另外盖板上设置的散热孔，便于半导体芯片进行散热。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片封装结构的正视透视结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意图；
图3为图1中B处的放大结构示意图。
图中：1封装盒、2隔板、3放置槽、4压板、5滑槽、6盖板、7螺栓、8螺纹槽、9压杆、10弹片、11滑块、12插槽、13阻尼转轴、14橡胶垫、15散热孔、16过滤网、17通气孔、18芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种芯片封装结构，包括封装盒1，封装盒1中固定连接有隔板2，隔板2上开设有放置槽3，隔板2的下端侧壁开设有多个通气孔17，且通气孔17与放置槽3连通，通过设置的通气孔17和隔板2的配合，可以避免芯片18的底部被堵死，无法进行散热。
放置槽3的两侧内壁均转动连接有压板4，两个压板4均通过阻尼转轴13转动连接于放置槽3上，且两个压板4的下端侧壁均粘接有橡胶垫14，阻尼转轴13的设置，可以使压板4转动的更加稳定，橡胶垫14的设置，可以避免压板4与芯片18直接硬碰硬，造成芯片18的损伤。
封装盒1的两侧内壁均开设有滑槽5，且两个滑槽5之间滑动连接有盖板6，盖板6的上端侧壁开设有多个散热孔15，且散热孔15中固定连接有过滤网16，散热孔15的设置，便于芯片18进行散热，过滤网16的设置，在保证气流流动的同时，可以防止杂质进入封装盒1中。
盖板6的两侧侧壁均通过多个弹片10固定连接有滑块11，且滑块11远离盖板6的一端延伸至滑槽5中设置，弹片10和滑块11的配合，可以利用弹片10的弹力，便于滑块11卡入滑槽5，实现盖板6的滑动，且便于后期盖板6的滑出。
盖板6上螺纹连接有多个螺栓7，隔板2上开设有多个与螺栓7相匹配的螺纹槽8，且螺栓7的下端延伸至螺纹槽8中设置，盖板6的下端侧壁固定连接有两个压杆9，且两个压杆9分别与两个压板4接触连接，两个压板4上均开设有与压杆9相匹配的插槽12，且压杆9的一端延伸至插槽12中设置，插槽12的设置，可以使压杆9与压板4的连接更加稳固，提高压杆9压合的稳固性。
现对本实用新型的操作原理做如下描述：
当需要对芯片18进行封装时，将芯片18放置于放置槽3中，然后通过阻尼转轴13转动两个压板4，使两个压板4压合芯片18，然后将其中一个滑块11卡入对应的滑槽5，并挤压弹片10，使盖板6另一端的滑块11卡入对应的滑槽5中，实现盖板6的对封装盒1的闭合，然后滑动盖板6，使盖板6带动其上的两个压杆9下滑，直至两个压杆9插接至对应的插槽12中，并使芯片18被压紧，然后，拧动多个螺栓7，使螺栓7与对应的螺纹槽8拧紧，锁紧盖板6的状态，同时稳固芯片18的压合，当需要拆卸芯片18时，只需拧动多个螺栓7，使多个螺栓7远离对应的螺纹槽8，解锁盖板6，然后上滑盖板6，使盖板6滑出滑槽5，转动两个压板4，使两个压板4对芯片18进行让位，即可将芯片18取出，通过本装置的设置，可以在闭合盖板6的同时，稳固芯片18，有效的提高了封装作业的效率，且相比于胶结的方式，芯片18可以长久保持稳固状态，另外本装置可以实现芯片18的快速拆卸，极大的便捷了装置的使用性。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)中固定连接有隔板(2)，所述隔板(2)上开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的两侧内壁均转动连接有压板(4)，所述封装盒(1)的两侧内壁均开设有滑槽(5)，且两个滑槽(5)之间滑动连接有盖板(6)，所述盖板(6)上螺纹连接有多个螺栓(7)，所述隔板(2)上开设有多个与螺栓(7)相匹配的螺纹槽(8)，且螺栓(7)的下端延伸至螺纹槽(8)中设置，所述盖板(6)的下端侧壁固定连接有两个压杆(9)，且两个压杆(9)分别与两个压板(4)接触连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述盖板(6)的两侧侧壁均通过多个弹片(10)固定连接有滑块(11)，且滑块(11)远离盖板(6)的一端延伸至滑槽(5)中设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两个所述压板(4)上均开设有与压杆(9)相匹配的插槽(12)，且压杆(9)的一端延伸至插槽(12)中设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两个所述压板(4)均通过阻尼转轴(13)转动连接于放置槽(3)上，且两个压板(4)的下端侧壁均粘接有橡胶垫(14)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述盖板(6)的上端侧壁开设有多个散热孔(15)，且散热孔(15)中固定连接有过滤网(16)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述隔板(2)的下端侧壁开设有多个通气孔(17)，且通气孔(17)与放置槽(3)连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020905524.6U CN212587478U (zh) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 一种芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN212587478U true CN212587478U (zh) | 2021-02-23 |
Family
ID=74641659
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212587478U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332199A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-11 | 王岳健 | 一种集成电路封装体 |
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2020
- 2020-05-26 CN CN202020905524.6U patent/CN212587478U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115332199A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-11 | 王岳健 | 一种集成电路封装体 |
| CN115332199B (zh) * | 2022-08-29 | 2023-07-11 | 杭州芯正微电子有限公司 | 一种集成电路封装体 |
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