CN212573151U - 电子设备壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括壳体本体和塑性材料，所述壳体本体为脆性材料，所述壳体本体具有跌落着力区，所述塑性材料附着在所述壳体本体的与所述跌落着力区相背的表面上，所述脆性材料还包括与跌落着力区相连接的过渡区，所述过渡区形成弧面。

Description

电子设备壳体

技术领域

本实用新型涉及壳体技术领域，更具体地，涉及一种电子设备壳体。

背景技术

脆性材料制成的壳体电磁屏蔽小，结构坚固，广泛地应用在电子产品中。以陶瓷为例，对于规则形状的陶瓷块状、圆柱状或者板状产品，因其形状规则，可以使用干压工艺制成，在成型和后续的脱脂烧结过程中无内应力产生。

然而，对于形状复杂的或者要求有连接、装配结构的产品，普通的干压工艺难以成型，需要采用注射工艺进行成形。对于注射成型工艺，在注射成型过程中不可避免的会造成密度分布不均或者内应力的产生，上述情况都会形成跌落着力区。在脱脂、烧结过程中，坯体容易开裂。在跌落测试中烧结后的陶瓷件容易破损。

脆性材料，其抗冲击和能力非常弱，采用该类型材料制备的陶瓷智能穿戴产品，在意外跌落的时候极容易开裂或者破碎。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电子设备壳体的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括壳体本体和塑性材料，所述壳体本体为脆性材料，所述壳体本体具有跌落着力区，所述塑性材料附着在所述壳体本体的与所述跌落着力区相背的表面上，所述脆性材料还包括与跌落着力区相连接的过渡区，所述过渡区形成弧面。

可选地，所述塑性材料的厚度大于位于所述跌落着力区的脆性材料的厚度。

可选地，通过在过渡区倒圆角以形成所述弧面，其中，所述圆角的半径大于或等于1.0mm。

可选地，所述壳体本体呈矩形环状或者圆环状，所述壳体本体包括佩戴侧和与佩戴侧相背的外侧，所述塑性材料附着在所述壳体本体的内表面，所述跌落着所述跌落着力区位于所述外侧的棱边上。

可选地，所述壳体本体具有内凹的佩戴侧以及与所述佩戴侧相背的外侧，所述跌落着力区位于所述外侧的棱边上，在所述佩戴侧的与所述棱边对应的部位设置有所述塑性材料。

可选地，所述壳体本体包括底部和侧壁部，所述底部设置在所述侧壁部的轴向的一端，所述侧壁部的另一端是敞开的，所述侧壁部和所述底部包围形成内腔，所述跌落着力区至少包括棱边，所述塑性材料至少附着在所述侧壁部的内表面与所述底部的内表面相交的部位。

可选地，在所述底部的内表面设置有凹槽，所述塑性材料附着在所述底部。

可选地，包括多个所述跌落着力区，壳体本体在相邻的两个所述跌落着力区之间的区域附着有塑性材料。

可选地，所述壳体本体包括成对设置的耳部，成对的两个所述耳部的根部形成所述跌落着力区，所述塑性材料设置在成对的两个耳部之间，并至少覆盖所述根部。

可选地，在所述跌落着力区形成有微米级和/或纳米级孔洞结构，所述塑性材料的一部分嵌入所述孔洞结构内。

可选地，所述壳体本体的中部形成镂空区，所述镂空区的局部为所述跌落着力区，所述塑性材料附着在所述镂空区整个表面上。

可选地，所述脆性材料为玻璃、陶瓷、水泥、石材中的至少一种；所述塑性材料为塑料、橡胶、硅胶中的至少一种。

根据本公开的一个实施例，在壳体本体的跌落着力区附着有塑性材料。通过这种方式，塑性材料能够有效地抓牢脆性材料跌落过程中与地面的局部作用力产生的微观变形，阻止脆性材料表面因变形产生裂纹扩展，防止电子设备壳体发生碎裂，提高了电子设备壳体的抗跌落开裂能力。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本公开实施例的一个矩形环状壳体的剖视图。

图2是根据本公开实施例的一个圆环状壳体的立体图。

图3是根据本公开实施例的一个圆环状壳体的俯视图。

图4是根据本公开实施例的一个圆环状壳体的剖视图。

图5是根据本公开实施例的手环壳体的立体图。

图6是根据本公开实施例的另一个手环壳体的立体图。

图7是根据本公开实施例的表壳的一部分的立体图。

图8是根据本公开实施例的第二种表壳的一部分的立体图。

图9是根据本公开实施例的第三种表壳的一部分的立体图。

图10是根据本公开实施例的第四种表壳的一部分的立体图。

附图标记说明：

11：跌落着力区；12：陶瓷材料；121：第一段；122：第二段；123：第三段；124：侧壁部；125：底部；13：塑性材料；14：过渡区；15：结构区；16：佩戴侧；17：外侧；18：耳部；19：镂空区；191：口部；20：凸起部：21：延伸部；22：内腔；23：圆角；24：环形槽；25：凸台。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种电子设备壳体。如图1所示，该电子设备壳体包括壳体本体和塑性材料13。所述壳体本体为脆性材料。脆性材料是指：在外力作用下(例如拉伸、冲击等)仅产生很小的变形就会引起破坏、断裂的材料。

所述壳体本体具有跌落着力区11。所述塑性材料13附着在所述壳体本体的与所述跌落着力区11相背的表面上。所述脆性还包括与跌落着力区11相连接的过渡区14。所述过渡区14形成弧面，使得跌落着力区11与结构区15能平滑过渡，避免出现拐角等结构。平滑过渡能显著降低结构突变造成的应力集中。弧面为圆弧面、椭圆弧面或者其他任意曲率半径的弧面，只要能形成平滑过渡即可。弧面形成在过渡区14的靠近跌落着力区11的表面和/或与跌落着力区11相背的表面。例如，过渡区14的弧面形成在壳体本体的拐角处、壳体本体的厚度发生变化的部位等。

跌落着力区11是指在跌落过程中，容易与地面接触而受力的区域。所述塑性材料13附着在所述跌落着力区11。塑性材料13对脆性材料的变形形成拉紧力，从而阻止脆性材料微观裂纹扩展；并且塑性材料13能有效地吸收变形时的能量，防止脆性材料局部应力集中导致的整体开裂。

在本公开实施例中，在所述壳体本体的与所述跌落着力区11相背的表面上附着有塑性材料13。通过这种方式，塑性材料13能够有效地吸收脆性材料的形变，避免脆性材料表面的裂纹扩展，防止电子设备壳体发生碎裂，提高了电子设备壳体的抗跌落能力。

此外，在过渡区14形成弧面，这样能够有效地消除脆性材料的应力，避免了应力集中，提高了电子设备壳体的结构强度。

具体地，如图1-图10所示，跌落着力区11例如电子设备壳体的拐角处、棱边处、外表面、开孔处、凸起的根部、凹陷处等。

可以是，在一个面的局部形成跌落着力区11；也可以是，在整个面形成跌落着力区11。不同的电子设备的结构不同，形成的跌落着力区11的部位不同。

脆性材料包括无机非金属材料，例如无机非金属材料包括陶瓷、玻璃、水泥、石材等中的至少一种。塑性材料13可以是但不限于塑料、橡胶、硅胶中的至少一种。塑性材料13通过注塑的方式附着在跌落着力区11。

如图1所示，跌落着力区11的周围形成过渡区14。在存在多个跌落着力区11的条件下，相邻的跌落着力区11之间形成结构区15。结构区15通过过渡区14与跌落着力区11连接。结构区15为壳体本体的形成主体结构的区域。在只存在一个跌落着力区11的条件下，结构区15为跌落着力区11和过渡区14以外的区域。

在一个例子中，跌落着力区11以外的区域附着有塑性材料13。例如，在过渡区14和/或结构区15附着有塑性材料13。该塑性材料13与跌落着力区11的塑性材料形成整体结构。整体结构的塑性材料13能够更有效地吸收外力，这使得塑性材料吸收形变的作用更显著。

在另一个例子中，跌落着力区11以外的区域未设置塑性材料。这样，塑性材料13同样能够起到提高电子设备壳体的韧性的技术效果。

在一个例子中，所述塑性材料13的厚度大于位于所述跌落着力区11的脆性材料的厚度。脆性材料的厚度越小则其允许的变形量越大，塑性材料13的厚度越大则结构强度越大，能有效地阻止脆性材料的变形。在该例子中，塑性材料13的厚度大于位于所述跌落着力区11的脆性材料的厚度这使得塑性材料13和脆性材料形成的组件的韧性和结构强度均显著提高，降低了电子设备壳体在跌落时破碎、断裂的风险。

在一个例子中，所述塑性材料13的厚度为0.5mm-2.0mm,位于所述跌落着力区11的脆性材料的厚度为0.3mm-4mm。脆性材料的厚度越大，则其结构强度越高，但韧性会降低；反之，厚度越小则其结构强度越低。塑性材料的厚度越大则吸收形变的效果越显著，但会占据电子设备壳体的内部空间，造成电子设备壳体的空间利用率低。在上述范围内，脆性材料的韧性高，并且塑性材料13吸收形变的效果良好。电子设备壳体的内部容积更大。

在一个例子中，通过在过渡区倒圆角以形成所述弧面，其中，所述圆角的半径大于或等于1.0mm。圆角过小，则在形成圆角的区域容易出现应力集中。在该尺寸范围内，能有效地避免在过渡区14形成应力集中。

在其他示例中，通过在过渡区14到椭圆角以形成弧面。同样能够有效地避免过渡区14的应力集中。

在一个例子中，如图1所示，所述壳体本体呈矩形环状。所述塑性材料附着在所述壳体本体的内表面。所述跌落着力区11位于壳体本体的四个角部和/或位于所述壳体本体的与佩戴侧背离的一侧。

例如，壳体本体的材质为陶瓷材料12，例如可以是但不限于氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等。塑性材料为塑性材料13，例如PP、PET、PC等。壳体本体的中部形成镂空区19。镂空区19沿壳体本体的高度方向贯穿壳体本体。通常在壳体本体的上、下侧盖设有盖体，以使镂空区19形成容纳腔。容纳腔能够容纳各种电子元件，例如主板、显示屏、MCU、电池等。

壳体本体的内表面是指内环所在的表面，外表面是指外环所在的表面。佩戴侧16是指电子设备壳体在佩戴时靠近佩戴者的一侧。定义与佩戴侧16相背的一侧为外侧17。外侧17是外露的，在使用电子设备过程中，外侧17容易与外部的物体碰撞，从而被损坏。例如，在壳体本体的内表面整体附着有塑性材料13。塑性材料13的厚度大于位于该侧的陶瓷材料12的厚度。通过这种方式，塑性材料13能有效地保护陶瓷材料12，防止陶瓷材料12出现破碎。

此外，在四个角部附着有塑性材料13。塑性材料13能够有效地保护角部的陶瓷材料12，防止角部因受到撞击而发生破碎。

在其他示例中，根据实际需要，可以是仅在四个角部设置塑性材料13的厚度大于陶瓷材料12；而在结构区15，陶瓷材料12的厚度大于塑性材料13。由于角部的应力集中更大，故这种设置方式能有效地降低角部破碎的风险。而在结构区15的陶瓷材料12的厚度大于塑性材料13的厚度，能够有效地提高电子设备壳体的结构强度。

在一个例子中，如图2-图4所示，所述壳体本体呈圆环状。所述塑性材料附着在所述壳体本体的内表面。所述跌落着力区11位于壳体本体的与佩戴侧16背离的一侧。

壳体本体为陶瓷材料12。塑性材料13为塑料。圆环形的壳体本体通常具有规整的结构，在周向不易形成跌落着力区11。但是在外侧17，由于需要安装屏幕、玻璃等通常壳体本体形成设定结构，容易形成跌落着力区11，并且外侧17易于与外部物体接触，故在该侧的设定结构容易发生破碎。

在该例子中，在该侧设置成塑性材料13的厚度大于陶瓷材料12的厚度，故塑性材料13的能有效地吸收陶瓷材料12的形变，避免陶瓷材料12发生破碎。塑性材料13能有效地保护陶瓷材料12。

在一个例子中，如图1所示，壳体本体包括多个所述跌落着力区11。在相邻的两个所述跌落着力区11之间的壳体本体上附着有塑性材料13。其中，所述塑性材料13的厚度小于塑性材料13所在的所述壳体本体的厚度。例如，在结构区15以及过渡区14的靠近结构区15的部分，塑性材料13的厚度小于其所在的壳体本体的厚度。通过这种方式，壳体本体的结构强度更高。塑性材料13能够用于形成密封，以及用于安装容纳腔内的电子元件。

此外，多个区域的塑性材料13连接为一体，能够形成整体的密封效果、吸收脆性材料的应变的效果以及整体结构补强的效果。

在一个例子中，如图2-图4所示，所述壳体本体包括成对设置耳部18。成对的两个所述耳部18的根部形成所述跌落着力区11，所述塑性材料13设置在成对的两个耳部18之间，并至少覆盖所述根部。耳部18用于安装表带等零部件。通过注塑的方式，在两个耳部18之间形成塑性材料13。通过这种方式，塑性材料能有效地保护耳部18，并增强两个耳部18之间的区域的结构强度。

在一个例子中，在所述跌落着力区11形成有微米级和/或纳米级孔洞结构，所述塑性材料的一部分嵌入所述孔洞结构内。

在该例子中，塑性材料13为整体的片状结构或者块状结构，塑性材料13的一部分进入脆性材料表面的孔洞结构内，能够形成钉扎点。由于塑性材料13的收缩系数大于脆性材料的收缩系数，并且所述塑性材料13对所述脆性材料形成收缩应力，故塑性材料13进入相邻的两个孔洞结构内的部分之间能够形成拉紧应力。拉紧应力能够有效地减小脆性材料表面微观裂纹的出现以及阻碍微观裂纹的扩展，防止脆性材料碎裂，显著提高了脆性材料的韧性。

在壳体本体上形成塑性材料13的方法包括：

在脆性材料的表面形成纳米级和/或微米级的孔洞结构。

将塑性材料13加热到熔融状态。

在设定压力下，将熔融状态的塑性材料13注塑到所述表面，其中，部分所述塑性材料13嵌入所述孔洞结构内。

将塑性材料13和脆性材料冷却，以使所述塑性材料13对所述脆性材料形成收缩应力，其中，所述塑性材料13的收缩系数大于所述脆性材料的收缩系数。

在该例子中，在熔融状态下，塑性材料13的流动性良好，能够流动到脆性材料的孔洞结构内。在冷却过程中，塑性材料13固化，并产生体积收缩。由于塑性材料13的收缩系数大于脆性材料的收缩系数，故在固化过程中塑性材料13的体积收缩量大于脆性材料的体积收缩量，已经固化并固定在孔洞结构内的钉扎点会被拉紧，从而对脆性材料的表面形成收缩应力。这样，相邻的钉扎点会形成拉紧应力。该拉紧应力能够有效地减少脆性材料的表面形成微观裂纹以及阻止微观裂纹扩展，从而使得脆性材料在受到外力时，不易破碎。

在一个例子中，如图1和图4所示，所述壳体本体的中部形成镂空区19。壳体本体与所述镂空区19对应的一部分为所述跌落着力区11。所述塑性材料13附着在所述镂空区19整个表面上。例如，在沿壳体本体的高度方向上的一部分为跌落着力区11。

在镂空区19的整个表面上形成塑性材料13，其中在跌落着力区11，塑性材料13的厚度大于脆性材料的厚度。在跌落着力区11以外的区域，脆性材料的厚度保持正常。塑性材料13的靠近镂空区19一侧为平滑表面。这种设置方式使得电子设备壳体的整体性良好。

图5是根据本公开实施例的手环壳体的立体图。手环壳体包括壳体本体和塑性材料13。在该例子中，壳体本体的外表面为弧面。内表面形成弧形的内凹的内腔22。在手环壳体的中部形成镂空区19。镂空区19的至少一个口部191形成向外的凸起部20。跌落着力区11位于外表面。在内腔22的表面附着有一层塑性材料13。过渡区位于内表面与镂空区19的口部191的连接的部位。该手环壳体的韧性高，结构强度高。

图6是根据本公开实施例的另一个手环壳体的立体图。在该例子中，壳体本体的外表面同样为弧面。内表面形成弧形的内凹的内腔22。在手环壳体的中部形成镂空区19。跌落着力区11位于外表面。在内腔22的表面附着有一层塑性材料13。过渡区位于内表面与镂空区19的口部191连接的部位。在口部191塑性材料13沿径向向内形成延伸部21。延伸部21能有效地提高塑性材料13的整体的结构强度，使得手环壳体的结构强度更高。

图7是根据本公开实施例的表壳的一部分的立体图。表壳包括壳体本体和塑性材料13。该表壳的整体呈长方体。由壳体本体的一个表面凹陷形成内腔22。内腔22的横截面整体呈矩形。该壳体本体的外表面为跌落着力区11。在内腔22的表面上附着有塑性材料13。在内腔22的四个角部形成圆角23。塑性材料13在于圆角23对应的部位形成近似柱形的结构，塑性材料13在与矩形边对应的部位形成壁部。塑性材料13的至少局部凸出于壳体本体的一个表面。在该例子中，塑性材料13能有效地提高表壳的结构强度。

此外，在角部，脆性材料的厚度小，韧性大；而塑性材料13的厚度大强度高，塑性材料13能有效地降低角部的变形以及裂纹的扩展，从而提高了表壳的耐用性。

图8是根据本公开实施例的第二种表壳的一部分的立体图。所述壳体本体具有内凹的佩戴侧16以及与所述佩戴侧16相背的外侧。所述跌落着力区11位于所述外侧的棱边。在所述佩戴侧16的与所述棱边对应的部位设置有所述塑性材料。

具体地，壳体本体包括第一段121、第二段122和第三段123。第一段121和第三段123相对地设置在所述第二段122的两侧。第一段121和第三段123朝第二段122的同一侧延伸，以形成内凹的佩戴侧16。在第二段122形成镂空区19。第一段121、第二段122和第三段123沿表壳长度方向的侧壁向佩戴侧16凸出，以形成两个凸台25。侧壁与外侧相交的部位形成棱边。棱边的两侧形成过渡区(未示出)。塑性材料至少设置在所述凸台25的根部以及凸台25的侧部。

优选地，塑性材料13设置在两个所述凸台25之间的整个区域。这种方式使得塑性材料对脆性材料的补强效果更加良好。

在第一段121的远离第二段122一端形成两个耳部18。在两个耳部18之间设置有塑性材料13。在第三段123的远离第二段122一端形成两个耳部18。在两个耳部18之间设置有塑性材料13。

图9是根据本公开实施例的第三种表壳的一部分的立体图。该壳体本体包括底部125和侧壁部124。侧壁部124呈圆环形。底部125设置在侧壁部124的轴向的一端。侧壁部124的另一端是敞开的。侧壁部124和底部125包围形成内腔22。跌落着力区11至少包括棱边。棱边位于侧壁部124的外表面与底部125的外表面相交的部位。过渡区位于棱边的两侧(未示出)。塑性材料13至少设置在内腔22的内，并且附着在所述侧壁部124的内表面与底部125的内表面相交的部位。这种设置方式能有效地提高表壳的整体的结构强度以及韧性。

优选地，塑性材料13整体地覆盖侧壁部124的内表面以及底部125的内表面，这使得表壳的整体的结构强度以及韧性更高。

在一个例子中，塑性材料13的与底部125相背的表面能被制成设定的结构，以用于安装电子元件。

在其他示例中，侧壁部124也可以是矩形环状、椭圆形环状等结构。

图10是根据本公开实施例的第四种表壳的一部分的立体图。该表壳与图9所示的表壳的结构相似。在壳体本体的底部125的内表面设置有凹槽，例如，条形槽或者环形槽24等。凹槽能够容纳更多的塑性材料，并且二者之间的连接面积更大，这使得壳体本体与塑性材料之间的结合力更大。

此外，凹槽对塑性材料13形成更大的紧固力，这使得塑性材料13对壳体本体的增韧、补强效果更加优良。

例如，环形槽24为多个，多个环形槽24由最小的环形槽24向外一环套一环的设置。多个环形槽24能进一步提高壳体本体与塑性材料13的结合力。

例如，如图10所示，多个环形槽24同轴设置，这使得壳体本体和塑性材料13的结构更规整，不同部位的结合力更均匀。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以是但不限于手表、手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机、对讲机。该电子设备包括电子元件以及上述的电子设备壳体。所述电子元件设置在所述电子设备壳体内。

该电子设备具有结构强度高，耐用性良好的特点。

上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种电子设备壳体，其特征在于：包括壳体本体和塑性材料，所述壳体本体为脆性材料，所述壳体本体具有跌落着力区，所述塑性材料附着在所述壳体本体的与所述跌落着力区相背的表面上，所述脆性材料还包括与跌落着力区相连接的过渡区，所述过渡区形成弧面。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：所述塑性材料的厚度大于位于所述跌落着力区的脆性材料的厚度。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：通过在过渡区倒圆角以形成所述弧面，其中，所述圆角的半径大于或等于1.0mm。

4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：所述壳体本体呈矩形环状或者圆环状，所述壳体本体包括佩戴侧和与佩戴侧相背的外侧，所述塑性材料附着在所述壳体本体的内表面，所述跌落着力区位于所述外侧的棱边上。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：所述壳体本体具有内凹的佩戴侧以及与所述佩戴侧相背的外侧，所述跌落着力区位于所述外侧的棱边上，在所述佩戴侧的与所述棱边对应的部位设置有所述塑性材料。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：所述壳体本体包括底部和侧壁部，所述底部设置在所述侧壁部的轴向的一端，所述侧壁部的另一端是敞开的，所述侧壁部和所述底部包围形成内腔，所述跌落着力区至少包括棱边，所述塑性材料至少附着在所述侧壁部的内表面与所述底部的内表面相交的部位。

7.根据权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于：在所述底部的内表面设置有凹槽，所述塑性材料附着在所述底部。

8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的电子设备壳体，其特征在于：包括多个所述跌落着力区，壳体本体在相邻的两个所述跌落着力区之间的区域附着有塑性材料。

9.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：所述壳体本体包括成对设置的耳部，成对的两个所述耳部的根部形成所述跌落着力区，所述塑性材料设置在成对的两个耳部之间，并至少覆盖所述根部。

10.根据权利要求1-7中的任意一项所述的电子设备壳体，其特征在于：在所述跌落着力区形成有微米级和/或纳米级孔洞结构，所述塑性材料的一部分嵌入所述孔洞结构内。

11.根据权利要求1-7中的任意一项所述的电子设备壳体，其特征在于：所述壳体本体的中部形成镂空区，所述塑性材料附着在所述镂空区整个表面上。

12.根据权利要求1-7中的任意一项所述的电子设备壳体，其特征在于：所述脆性材料为玻璃、陶瓷、水泥、石材中的任意一种；所述塑性材料为塑料、橡胶、硅胶中的任意一种。

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