CN212571317U - 终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种终端，包括：壳体，具有通孔；天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间。

Description

终端

技术领域

本公开涉及机械领域，尤其涉及一种终端。

背景技术

随着5G(第五代移动通信技术5th generation mobile networks)技术的发展，5G手机等终端的普及，对天线的挑战越来越大，这样就要求给到更多的天线空间。

如图1所示，目前通用的方式是将天线20贴在壳体10的内表面，这种结构中，受终端内部空间的限制，天线20所用空间有限，无法满足需求。

发明内容

本公开提供一种终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端，包括：

壳体，具有通孔；

天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。

在一些实施例中，所述终端还包括：

保护膜，覆盖在所述第一部分上，具有与所述壳体一致的表面形态。

在一些实施例中，所述终端还包括：

主板，位于所述壳体的内侧，与所述天线的所述第二部分连接。

在一些实施例中，所述第二部分包括：连接端子；

所述主板具有凸起的弹片；

所述连接端子，与弹片接触连接。

在一些实施例中，所述壳体为电池壳。

在一些实施例中，所述天线为FPC天线。

在一些实施例中，所述壳体分为第一区域和第二区域；所述第一区域的所述壳体的外表面，相当于所述第二区域的所述壳体，向所述壳体内部凹陷，形成安装槽；

所述通孔位于所述第一区域，所述天线的第一部分及所述保护膜位于所述安装槽内。

在一些实施例中，所述保护膜通过粘合剂与所述天线粘接；

和/或

所述保护膜通过粘合剂与所述壳体粘接。

在一些实施例中，所述保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在一些实施例中，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。

在一些实施例中，所述天线的所述第一部分通过粘合剂粘接在所述壳体的外表面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间，位于壳体的外表面的部分，不用特定设置天线净空；且减少天线占用壳体内的空间，方便壳体内其他电子元器件的灵活布局。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是一种实施例中终端的局部结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的终端的局部结构爆炸图；

图3是根据一示例性实施例示出的终端的局部结构示意图之一；

图4是根据一示例性实施例示出的终端的局部结构示意图之二。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图2所示的方位或位置关系。

本公开实施例提供了一种终端，包括：

壳体110，具有通孔113；

天线130，具有第一部分131和第二部分132，第一部分131贴附在壳体110的外表面，第二部分132穿过通孔113，并位于在壳体110的内侧。

本公开实施例中，天线130穿过壳体110的通孔113，壳体110的通孔113可以为天线130增加空间。通孔113为天线130增加的高度等于通孔113的高度，一般地，通孔113高度大致等于壳体110在通孔113处的厚度，即利用壳体110厚度空间可以给天线130增加空间。天线130的第一部分131贴附在壳体110的外表面，无需受壳体110内部空间的限制，可以利用壳体110的外表面进一步为天线130增加。位于壳体110的外表面的部分，不用特定设置天线净空；且减少天线占用壳体内的空间，方便壳体内其他电子元器件的灵活布局。

不仅如此，天线130仅第二部分132位于壳体110内侧，减少了天线130整体对壳体110内部空间的占用，可以释放出更多终端的内部空间。

终端可以是手机、平板电脑、扫地机器人、无人机、可穿戴设备或笔记本电脑等移动终端，也可以是电视或台式电脑等固定终端。或者，终端还可以扩展到汽车、医疗领域中具有通信功能的相关电子产品。

天线130包括但不限于：接收和发射Wi-Fi(Wireless Fidelity，无线保真)信号的天线130，或者GPS(Global Positioning System，全球定位系统)导航信号的天线。

本公开实施例中，天线130的空间指天线净空，天线净空能够使天线130尽可能远离终端内部可能影响天线130接收或发送信号功能的零部件。

在一具体示例中，终端以手机为例，手机的截面一般为矩形，如图2至图4所示，将天线130的第一部分131外贴，提升了天线130沿Z向(即手机壳体110的厚度方向)和Y向(即手机的长度方向)的天线净空。

在其他可选的实施例中，终端还包括：

保护膜120，覆盖在第一部分131上，具有与壳体110一致的表面形态。

如图2所示，保护膜120能够遮盖天线130的第一部分131，使第一部分131位于保护膜120和壳体110的外表面之间，减少天线130因裸露可能造成的磨损或破坏，提高对天线130的保护。

保护膜120具有与壳体110一致的表面形态，包括以下至少之一：

保护膜120具有与壳体110的外表面的颜色差在第一预设范围内；

保护膜120具有与壳体110的外表面的材料质感形成的光泽效果在第二预设范围内。

例如，保护膜120是仿形膜，是仿照壳体110的外表面的一种高分子膜。

在另一些实施例中，保护膜120具有与壳体110一致的表面形态指，保护膜120为复制有壳体110表面特征的薄膜，例如：可以通过浇铸薄膜或仿形挤出薄膜的方式获得。与壳体110一致的表面形态方便保护膜120与壳体110的贴合。

此外，壳体110和保护膜120作为组成终端的外观件之一，在考虑外观面设计时，可通过在保护膜120上印刷图案和颜色的方式实现，提高终端外观的可实现性。相对图1类似结构，可减少因通过激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，LDS)，或印刷直接成型结构(PDS)工艺在壳体110外表面形成外观面的设计时，造成的磨损风险，

保护膜120一般选用绝缘材质，例如：塑料或橡胶材质，这类材质的保护膜120能够减少对天线130无线信号的屏蔽，提高天线130信号传输的稳定性。

在其他可选的实施例中，终端还包括：

主板200，位于壳体110的内侧，与天线130的第二部分132连接。

主板200一般包括通过总线连接的电路、接口、芯片组、射频模组或控制器等。如图4所示，天线130的第二部分132位于壳体110内侧，以便与终端内部主板200的射频模组相连，与主板200构成接收通路或发射通路，实现天线130的正常工作。

在其他可选的实施例中，第二部分132包括：连接端子；

主板200具有凸起的弹片210；

连接端子，与弹片210接触连接。

该连接端子包括一个或多个并列设置的金手指或者焊盘等。

例如，第二部分132中与主板200连接的连接端子为馈电端，连接端子通过弹片210与主板200构成接收通路或发射通路，实现天线130的正常工作。当然，连接端子还可以通过弹簧式探针(pogo pin)等其他方式与主板200连接。

在其他可选的实施例中，壳体110为电池壳。

在一具体示例中，终端以手机为例。手机一般包括显示屏、中框、电池、主板200和电池壳，其中，电池和主板200均安装在中框上，中框与显示屏的背面连接，显示屏位于整个手机的前侧。电池壳位于中框上与显示屏相背的一面，位于整个手机的后侧。中框一般选用金属或合金等导电材质制作的框体结构，电池壳可以选用塑料或玻璃等非导电材质，将天线130的第二部分132设置在电池壳的外侧能够使天线130远离中框等可能对信号传输造成干扰的部件，有利于提高信号传输效果。

在其他可选的实施例中，天线130为FPC天线130。

一般地，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线130指形成方式为金属化印制在聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材上的天线。当然，还可以根据需要选择其他形式的天线130，例如，直接将天线130形成在壳体110上。

在其他可选的实施例中，壳体110分为第一区域111和第二区域112；第一区域111的壳体110的外表面，相当于第二区域112的所述壳体110，向壳体110内部凹陷，形成安装槽；

通孔113位于第一区域111，天线130的第一部分131及保护膜120位于安装槽内。

如图2和图4所示，第一区域111的高度低于第二区域112，第一区域111形成为安装槽，可以通过在基板上开槽的方式制作壳体110，或者采用模压一体成型的方式制作。安装槽的表面尺寸不小于天线130的第一部分131表面尺寸，以便第一部分131全部贴附在安装槽内。安装槽的深度不小于天线130第一部分131的厚度，以便减少因天线130的安装造成壳体110厚度的增加。

进一步地，安装槽的尺寸和形状还需与保护膜120匹配。例如，安装槽的表面尺寸与保护膜120的表面尺寸相同，安装槽的深度减去天线130第一部分131的厚度等于保护膜120的厚度，以减少因保护膜120的安装造成壳体110厚度的增加，使保护膜120与壳体110的第二区域112平滑过渡，提高终端外部的顺滑度，提高握感，提升用户体验。

在其他可选的实施例中，保护膜120通过粘合剂与天线130粘接；

和/或

保护膜120通过粘合剂与壳体110粘接。

如图2至图4所示，天线130的第一部分131位于保护膜120和壳体110的第一区域111之间，粘接固定可以是糊状的粘合剂粘接，也可以是涂有粘合剂的双面胶带。

粘合剂包括但不限于丙烯酸酯类粘合剂，或环氧树脂类粘合剂。

非限制地，粘合剂的颜色和壳体110的颜色一致，以使保护膜120与壳体110的颜色一致，提高保护膜120与壳体110的一致性。

安装保护膜120时，可以仅在保护膜120与天线130的第一部分131之间添加粘合剂。为了进一步提高保护膜120、天线130和壳体110之间的固定效果，也可以在保护膜120和壳体110之间也添加粘合剂。

可以理解的是，除了使用粘接的方式，保护膜120与天线130以及壳体110之间还可以通过热熔、卡接等方式固定。

在其他可选的实施例中，保护膜120的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

聚对苯二甲酸乙二醇酯亦称PET(Polyethylene terephthalate)。除了PET，还可以根据需要选择其他材料，例如：聚碳酸酯、硅胶或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等高分子膜。

在其他可选的实施例中，第一部分131的面积大于第二部分132的面积。

第一部分131面积越大，天线130设置在壳体110外表面的部分越多，位于壳体110内部的第二部分132的面积越小，天线130的净空越大，且天线130对壳体110内部的空间站用越小。

在其他可选的实施例中，天线130的第一部分131通过粘合剂粘接在壳体110的外表面。

壳体110分为第一区域111和第二区域112；第一区域111的壳体110的外表面，相当于第二区域112的所述壳体110，向壳体110内部凹陷，形成安装槽；通孔位于第一区域111，天线130的第一部分131及保护膜120位于安装槽内。天线130第一部分131通过粘合剂与安装槽的底部粘接固定。

粘接固定可以是糊状的粘合剂粘接，也可以是涂有粘合剂的双面胶带。

粘合剂包括但不限于丙烯酸酯类粘合剂，或环氧树脂类粘合剂。

可以理解的是，除了使用粘接的方式，天线130与壳体110之间还可以通过热熔、卡接等方式固定。

在一具体示例中，终端为手机，将FPC天线130最大限度的贴在电池盖的外面，同时在FPC天线130上面加贴一仿形PET保护膜120(加上分布在保护膜120上的粘合剂的总厚度约0.2mm)。一般地，电池壳的第二区域112的厚度大于0.8mm，第一区域111的厚度不小于0.6mm。因此，第一区域111内的通孔的深度不小于0.6mm，同等条件下，这种结构相对图1所示方案，可以带来天线130在Z向和Y向(手机长度方向)0.6mm以上的天线130净空。同时采用了仿形PET保护膜120，不受外观的限制。贴合顺序可以是：先将FPC天线130贴附在电池盖外表，然后贴合仿形PET保护膜120；FPC天线130通过电池盖的通孔，翻折到电池盖的内表面，与PCB主板200对应的弹片210接触，实现天线130功能。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种终端，其特征在于，包括：

壳体，具有通孔；

天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：

保护膜，覆盖在所述第一部分上，具有与所述壳体一致的表面形态。

3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：

主板，位于所述壳体的内侧，与所述天线的所述第二部分连接。

4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述第二部分包括：连接端子；

所述主板具有凸起的弹片；

所述连接端子，与弹片接触连接。

5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述壳体为电池壳。

6.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线为FPC天线。

7.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述壳体分为第一区域和第二区域；所述第一区域的所述壳体的外表面，相当于所述第二区域的所述壳体，向所述壳体内部凹陷，形成安装槽；

所述通孔位于所述第一区域，所述天线的第一部分及所述保护膜位于所述安装槽内。

8.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述保护膜通过粘合剂与所述天线粘接；

和/或

所述保护膜通过粘合剂与所述壳体粘接。

9.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

10.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。

11.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线的所述第一部分通过粘合剂粘接在所述壳体的外表面。

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