CN212552407U - 一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括壳体、第一密封圈和第一冷却装置，所述壳体具有物料通过口，所述第一密封圈设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置，所述第一冷却装置设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。本申请的有益效果为对设备密封圈进行了水冷保护，使得密封圈在高温环境下也能可靠的长时间使用。

Description

一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置

技术领域

本实用新型涉及在线式真空封装焊接领域，尤其涉及一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置。

背景技术

芯片真空封装焊接装置用于电子元件焊接和芯片可靠性封装焊接，现有技术中在使用时需要形成真空环境，又要在真空环境中进行高温加热，现有的芯片真空封装焊接装置上的密封圈没有保护，密封圈无法长时间经受高温，易导致密封圈老化，不能可靠的使设备工作，需要频繁的更换。

真空封装焊接装置如设置一些电控设备和感应设备会大大提高真空封装焊接装置的自动化水平，节省更多人力，但是电控设备和感应设备多不耐高温，使得无法进行安装。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，能对密封圈进行了水冷保护，使得密封圈在高温环境下也能可靠的长时间使用。

本申请提供一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括：

壳体，所述壳体具有物料通过口；

第一密封圈，设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置；

第一冷却装置，设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。

在上述方案中，延长密封圈的使用寿命，并增加设备的稳定性。

在一种可能的实施方案中，所述壳体上环绕所述物料通过口一周设置第一凹槽；

所述第一冷却装置包括设置在所述壳体上的第一冷却通道；所述第一冷却通道嵌入设置于所述第一凹槽内。

在上述方案中，为了不影响物料通过口的封闭门的开关，将第一冷却通道嵌入式的设置在料通道口的周圈。

在一种可能的实施方案中，所述壳体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置所述物料通过口；

所述第一侧壁的第一表面开设所述第一凹槽；

所述第一侧壁的第二表面开设有连通所述第一冷却通道的冷却介质入口和冷却介质出口。

在上述方案中，第一冷却通道设置在炉体外，这样对密封圈降温时不会影响到炉内的温度，不影响炉内的加工。并且第一冷却通道的冷却介质入口和冷却介质出口设置在第一侧壁的另一侧不会影响物料通道口的封闭门的开关。

在一种可能的实施方案中，所述壳体还包括第二侧壁；所述第二侧壁连接于所述第一侧壁且将所述第一侧壁的第二表面分割为第一壁面和第二壁面；

所述物料通过口位于所述第一壁面；

所述冷却介质入口和冷却介质出口设置于所述第二壁面。

在上述方案中，第一侧壁分为炉体内和炉体外两部分，冷却介质入口和冷却介质出口设置于炉体外的部分上，如此设计第一冷却通道的走线均不会经过炉体内不会影响到炉内的温度，不影响炉内的工件加工温度。

在一种可能的实施方案中，所述壳体包括两相对设置的第一侧壁；

所述物料通过口包括第一物料通过口和第二物料通过口，两所述物料通过口分设于两所述第一侧壁上。

在上述方案中，壳体两侧均设置有物料通过口，第一物料通过口为未加工的物料进口，第二物料通过口为加工好的物料出口，均设置有密封圈，也均相应设置有相同的第一冷却装置。

在一种可能的实施方案中，还包括上盖体和第二冷却装置，所述壳体具有上开口，所述上盖体用于闭合/打开所述上开口；环绕所述上开口一周设置第二密封圈；

所述壳体具有沿所述上开口一周设置的第一法兰部，所述上盖体具有盖本体和环绕盖本体一周设置的第二法兰部，所述第二冷却装置包括沿所述第二法兰部周向设置的第二冷却通道。

在上述方案中，在上盖体和/或壳体上的法兰部上设置第二冷却装置，可以保证法兰的稳定性，也能保证设备可靠的工作。

在一种可能的实施方案中，所述第二法兰部一侧通过间隔设置的两铰接部件连接于所述壳体；所述第二法兰部上与所述铰接部件相对一侧连接于伸缩机构的伸缩端；

所述第二冷却通道包括第一冷却段、第二冷却段和第三冷却段；

所述第一冷却段和第二冷却段分别设置于所述第二法兰部相对的两侧，且均位于所述铰接部件和伸缩机构之间；

所述第三冷却段位于两所述铰接部件之间。

在上述方案中，上盖体通过两铰接部与壳体连接，第二冷却通道需要避让连接使用的铰接部，如此使上盖体连接简便，打开关闭也不影响冷却装置的使用。

在一种可能的实施方案中，还包括封闭门、门控制机构、位置传感器和控制器；

所述位置传感器电连接于所述控制器，所述控制器电连接于所述门控制机构；

所述位置传感器设置于所述物料通过口一侧，用于感应物料到位信号；

所述门控制机构传动连接所述封闭门；

所述控制器用于在接收到所述位置传感器发送的到位信号时，控制所述门控制机构驱动所述封闭门闭合或打开所述物料通过口。

在上述方案中，设置封闭门、门控制机构、位置传感器和控制器，大大的增加了设备的自动性，使设备形成流水线，节省大量人工。

在一种可能的实施方案中，还包括第三冷却装置，所述位置传感器包括光电发射部，所述光电发射部安装在所述第三冷却装置上；

所述第三冷却装置对应所述光电发射部设置有避让通槽。

在上述方案中，该冷却装置即能对光电发射部进行冷却，又不影响光电发射部的信号传输。

在一种可能的实施方案中，所述第三冷却装置内设置有水冷通道和气冷通道；

所述第三冷却装置包括进水接头和出水接头；所述进水接头和所述出水接头分别连接所述水冷通道的两端；

所述第三冷却装置包括进气接头，所述进气接头连接于所述气冷通道的进口，所述气冷通道的出口连通于所述避让通槽。

在上述方案中，水冷通道在所述信号传输通道周侧形成U形冷却结构；气冷通道通过进气接头连接信号传输通道，在进气接头进气，在避让通槽出气，使第三冷却装置结构更简单也更结实。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请的在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置能对设备密封圈进行水冷保护，使得密封圈在高温环境下也能可靠的长时间使用。

附图说明

图1为本申请实施例提供的芯片真空可靠性封装焊接装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的芯片真空可靠性封装焊接装置的主视图；

图3为本申请实施例提供的芯片真空可靠性封装焊接装置的上盖体的主视图；

图4为本申请实施例提供的芯片真空可靠性封装焊接装置的第三冷却装置的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的芯片真空可靠性封装焊接装置的第三冷却装置的第一方向剖视图，图中箭头A表示光电发射部发射信号的路线，箭头B表示冷气流动的方向；

图6为本申请实施例提供的芯片真空可靠性封装焊接装置的第三冷却装置的第二方向剖视图，图中箭头表示冷水流动的方向。

附图标记：

壳体2、第一物料通过口201、第二物料通过口202、封闭门220、位置传感器230、电发射部2301、上盖体260、第一密封圈41、第一凹槽42、第一侧壁43、第一冷却通道44、冷却介质入口441、冷却介质出口442、第二侧壁45、铰接部件51、第二法兰部52、第一冷却段531、第二冷却段532、第三冷却段533、避让通槽61、水冷通道62、进水接头621、出水接头622、气冷通道63、进气接头631。

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍；此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

本申请实施例提供了一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，能够解决上述技术问题。

实施例一

参见图1-2所示，本实施例提供一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括壳体2、第一密封圈41、第一冷却装置，所述壳体2具有物料通过口；第一密封圈41设置于所述壳体2，且环绕所述物料通过口一周设置；第一冷却装置设置于所述壳体2，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈41。

在上述方案中，物料通过口周向设置密封圈，对炉体内部进行密封，方便形成密封环境，但是密封圈采用的材质均不能长时间受高温，若长时间经受高温，易导致密封圈老化，降低密封圈使用寿命，并不能可靠的使设备工作，在密封圈周圈设置第一冷却装置，工作时对密封圈进行降温，延长密封圈的使用寿命，并增加设备的稳定性。

进一步地，所述壳体2上环绕所述物料通过口一周设置第一凹槽42；所述第一冷却装置包括设置在所述壳体2上的第一冷却通道44；所述第一冷却通道44嵌入设置于所述第一凹槽42内。物料通道口设置有开关物料通道口的封闭门220，为了不影响封闭门220的开关，将第一冷却通道44嵌入式的设置在料通道口的周圈。

进一步地，所述壳体2包括第一侧壁43，所述第一侧壁43上设置所述物料通过口；所述第一侧壁43的第一表面开设所述第一凹槽42，所述第一侧壁43的第二表面开设有连通所述第一冷却通道44的冷却介质入口441和冷却介质出口442。即第一冷却通道44与第一冷却通道44的冷却介质入口441和冷却介质出口442分设在第一侧壁43的两侧。其中优选地，第一表面为第一侧壁43的外表面。如此设计，第一冷却通道44设置在芯片真空可靠性封装焊接装置的炉体外，这样对密封圈降温时不会影响到炉内的温度，不影响炉内的工件加工温度。并且第一冷却通道44的冷却介质入口441和冷却介质出口442设置在第一侧壁43的另一侧不会影响物料通道口的封闭门220的开关。

所述壳体2还包括第二侧壁45；所述第二侧壁45连接于所述第一侧壁43且将所述第一侧壁43的第二表面分割为第一壁面和第二壁面；所述物料通过口位于所述第一壁面；所述冷却介质入口441和冷却介质出口442设置于所述第二壁面。即第一侧壁43分为炉体内和炉体外两部分，冷却介质入口441和冷却介质出口442设置于炉体外的部分上，如此设计第一冷却通道44的走线均不会经过芯片真空可靠性封装焊接装置的炉体内不会影响到炉内的温度，不影响炉内的工件加工温度。

进一步地，所述壳体2包括两相对设置的第一侧壁43；所述物料通过口包括第一物料通过口201和第二物料通过口202，两所述物料通过口分设于两所述第一侧壁上。即壳体2两侧均设置有物料通过口，第一物料通过口201为未加工的物料进口，第二物料通过口202为加工好的物料出口，均设置有密封圈，也均相应设置有相同的第一冷却装置。

实施例二

参见图1-3所示，本实施例提供一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括上盖体260和第二冷却装置，所述壳体2具有上开口，所述上盖体260用于闭合/打开所述上开口；环绕所述上开口一周设置第二密封圈；所述壳体2具有沿所述上开口一周设置的第一法兰部，所述上盖体260具有盖本体和环绕盖本体一周设置的第二法兰部52，所述第二冷却装置包括沿所述第二法兰部52周向设置的第二冷却通道。上盖体260和炉体均设置有法兰部，法兰部不耐受高温，受高温易造成不稳定，在上盖体260和/或壳体2上的法兰部上设置第二冷却装置，可以保证法兰的稳定性，也能保证设备可靠的工作。

进一步地，所述第二法兰部52一侧通过间隔设置的两铰接部件51连接于所述壳体2；所述第二法兰部52上与所述铰接部件51相对一侧连接于伸缩机构的伸缩端；所述第二冷却通道包括第一冷却段531、第二冷却段532和第三冷却段533；所述第一冷却段531和第二冷却段532分别设置于所述第二法兰部52相对的两侧，且均位于所述铰接部件51和伸缩机构之间；所述第三冷却段533位于两所述铰接部件51之间。上盖体260通过两铰接部件51与壳体2连接，第二冷却通道需要避让连接使用的铰接部件51，如此使上盖体260连接简便，打开关闭也不影响冷却装置的使用。

实施例三

参见图1-2、4-6所示，本实施例提供一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括封闭门220、门控制机构、位置传感器230和控制器；

所述位置传感器230电连接于所述控制器，所述控制器电连接于所述门控制机构；所述位置传感器230设置于所述物料通过口一侧，用于感应物料到位信号；所述门控制机构传动连接所述封闭门220；所述控制器用于在接收到所述位置传感器230发送的到位信号时，控制所述门控制机构驱动所述封闭门220闭合或打开所述物料通过口。设置封闭门220、门控制机构、位置传感器230和控制器，大大的增加了设备的自动性，使设备形成流水线，节省大量人工。

还包括第三冷却装置，所述位置传感器230包括光电发射部2301，所述光电发射部2301安装在所述第三冷却装置上；所述第三冷却装置对应所述光电发射部设置有避让通槽61。该冷却装置即能对光电发射部2301进行冷却，又不影响光电发射部2301的信号传输。

进一步地，所述第三冷却装置内设置有水冷通道62和气冷通道63；

所述第三冷却装置的水冷通道62包括进水接头621和出水接头622；所述进水接头621和所述出水接头622分别连接所述水冷通道62的两端；

所述第三冷却装置包括进气接头631，所述进气接头631连接于所述气冷通道63的进口，所述气冷通道63的出口连通于所述避让通槽61。

水冷通道62在所述信号传输通道周侧形成U形冷却结构；气冷通道63通过进气接头631连接信号传输通道，在进气接头631进气，在避让通槽61出气，使第三冷却装置结构更简单也更结实。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有物料通过口；

第一密封圈，设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置；

第一冷却装置，设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。

2.根据权利要求1所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体上环绕所述物料通过口一周设置第一凹槽；

所述第一冷却装置包括设置在所述壳体上的第一冷却通道；所述第一冷却通道嵌入设置于所述第一凹槽内。

3.根据权利要求2所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置所述物料通过口；

所述第一侧壁的第一表面开设所述第一凹槽；

所述第一侧壁的第二表面开设有连通所述第一冷却通道的冷却介质入口和冷却介质出口。

4.根据权利要求3所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体还包括第二侧壁；所述第二侧壁连接于所述第一侧壁且将所述第一侧壁的第二表面分割为第一壁面和第二壁面；

所述物料通过口位于所述第一壁面；

所述冷却介质入口和冷却介质出口设置于所述第二壁面。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述壳体包括两相对设置的第一侧壁；

所述物料通过口包括第一物料通过口和第二物料通过口，两所述物料通过口分设于两所述第一侧壁上。

6.根据权利要求1所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，还包括上盖体和第二冷却装置，所述壳体具有上开口，所述上盖体用于闭合/打开所述上开口；环绕所述上开口一周设置第二密封圈；

所述壳体具有沿所述上开口一周设置的第一法兰部，所述上盖体具有盖本体和环绕盖本体一周设置的第二法兰部，所述第二冷却装置包括沿所述第二法兰部周向设置的第二冷却通道。

7.根据权利要求6所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述第二法兰部一侧通过间隔设置的两铰接部件连接于所述壳体；所述第二法兰部上与所述铰接部件相对一侧连接于伸缩机构的伸缩端；

所述第二冷却通道包括第一冷却段、第二冷却段和第三冷却段；

所述第一冷却段和第二冷却段分别设置于所述第二法兰部相对的两侧，且均位于所述铰接部件和伸缩机构之间；

所述第三冷却段位于两所述铰接部件之间。

8.根据权利要求1所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，还包括封闭门、门控制机构、位置传感器和控制器；

所述位置传感器电连接于所述控制器，所述控制器电连接于所述门控制机构；

所述位置传感器设置于所述物料通过口一侧，用于感应物料到位信号；

所述门控制机构传动连接所述封闭门；

所述控制器用于在接收到所述位置传感器发送的到位信号时，控制所述门控制机构驱动所述封闭门闭合或打开所述物料通过口。

9.根据权利要求8所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，还包括第三冷却装置，所述位置传感器包括光电发射部，所述光电发射部安装在所述第三冷却装置上；

所述第三冷却装置对应所述光电发射部设置有避让通槽。

10.根据权利要求9所述的一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，其特征在于，所述第三冷却装置内设置有水冷通道和气冷通道；

所述第三冷却装置包括进水接头和出水接头；所述进水接头和所述出水接头分别连接所述水冷通道的两端；

所述第三冷却装置包括进气接头，所述进气接头连接于所述气冷通道的进口，所述气冷通道的出口连通于所述避让通槽。

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