CN212544014U - 一种麦克风孔造型优化结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及降噪耳机技术领域,尤其是一种麦克风孔造型优化结构,包括下盖,所述下盖的内腔固定安装有线路板,所述线路板上设置有麦克风,所述下盖的内腔设置有麦克风密封套,所述麦克风密封套套设在麦克风上方,所述下盖的上方盖有上盖,所述上盖的外壁开设有麦克风孔,所述麦克风孔位于麦克风的正上方,所述麦克风密封套的顶部开设有通孔,所述麦克风密封套的上端面粘接有麦克风防尘网,该麦克风孔造型优化结构实现降噪的功能,对比现有设置额外降噪电路的主动降噪的方式从结构角度以不同的开孔造型来改善麦克风的风噪,优化降噪效果,减少了研发时间成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及降噪耳机技术领域,尤其涉及一种麦克风孔造型优化结构。
背景技术
耳机降噪的方法有两种,主动降噪和被动降噪,主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音中和,从而实现降噪的效果。主动式降噪耳机带有与外界噪声抗衡的降噪电路它们大部分采用体积较大的头戴式设计,可利用耳塞棉和耳机外壳等构造阻挡外界噪声,进行第一轮隔音,同时也为了有充足的空间安装主动降噪电路以及电源。被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间,或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声。由于噪声没有经过降噪电路芯片处理,一般只能阻隔高频噪声,对低频噪声降噪效果不明显。目前降噪耳机非常流行,会用到多个麦克风,其中前馈麦克风通常会在使用的过程中产生风噪。由于结构装配的原因,在麦克风前会有一个导音管,当降噪功能开启前馈麦克风工作时,当有风吹过会产生明显的风噪,主要是因为气流进入导音管后产生湍流而产生。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在降噪耳机导音管内部产生风噪的缺点,而提出的一种麦克风孔造型优化结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种麦克风孔造型优化结构,包括下盖,所述下盖的内腔固定安装有线路板,所述线路板上设置有麦克风,所述下盖的内腔设置有麦克风密封套,所述麦克风密封套套设在麦克风上方,所述下盖的上方盖有上盖,所述上盖的外壁开设有麦克风孔,所述麦克风孔位于麦克风的正上方,所述麦克风密封套的顶部开设有通孔,所述麦克风密封套的上端面粘接有麦克风防尘网。
优选的,所述麦克风孔为外张口造型,所述麦克风孔的直径与通孔直径一致,所述麦克风孔顶部外张口倒角角度为四十五度。
优选的,所述麦克风孔为喇叭口造型,所述麦克风孔的直径与通孔直径一致,所述麦克风孔上端和下端内张口倒角角度为三十度。
优选的,所述麦克风孔为内张口造型,所述麦克风孔的直径与通孔直径一致,所述麦克风孔上端内张口倒角角度为三十度。
本实用新型提出的一种麦克风孔造型优化结构,有益效果在于:改变现有的耳机直筒状麦克风孔为外张口造型或喇叭口造型或内张口造型,当外部的气流通过麦克风孔进入耳机内部时,外张口造型或喇叭口造型或内张口造型的麦克风孔能够降低因为气流进入导音管后产生的湍流,经过实际风噪测试,以微风3.7m/s,风压1.2kg/m2时的测试数据得出喇叭口造型的麦克风孔具有最优的降噪效果,实现降噪的功能,对比现有设置额外降噪电路或采用直筒型麦克风孔降噪的方式从结构角度以不同的开孔造型来改善麦克风的风噪,优化降噪效果,减少研发时间成本。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种麦克风孔造型优化结构的示意图;
图2为本实用新型提出的一种麦克风孔造型优化结构外张口造型示意图;
图3为本实用新型提出的一种麦克风孔造型优化结构喇叭口造型示意图;
图4为本实用新型提出的一种麦克风孔造型优化结构内张口造型示意图;
图5为本实用新型提出的一种麦克风孔造型优化结构风噪测试数据图。
图中:1下盖、2麦克风、3线路板、4麦克风密封套、5麦克风防尘网、6 麦克风孔、7上盖。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1-2,一种麦克风孔造型优化结构,包括下盖1,下盖1的内腔固定安装有线路板3,线路板3上设置有麦克风2,下盖1的内腔设置有麦克风密封套4,麦克风密封套4套设在麦克风2上方,下盖1的上方盖有上盖7,上盖7 的外壁开设有麦克风孔6,麦克风孔6位于麦克风2的正上方,麦克风密封套4 的顶部开设有通孔,麦克风密封套4的上端面粘接有麦克风防尘网5。
麦克风孔6为外张口造型,麦克风孔6的直径与通孔直径一致,麦克风孔6 顶部外张口倒角角度为四十五度。
实施例二
参照图1、3,一种麦克风孔造型优化结构,包括下盖1,下盖1的内腔固定安装有线路板3,线路板3上设置有麦克风2,下盖1的内腔设置有麦克风密封套4,麦克风密封套4套设在麦克风2上方,下盖1的上方盖有上盖7,上盖 7的外壁开设有麦克风孔6,麦克风孔6位于麦克风2的正上方,麦克风密封套 4的顶部开设有通孔,麦克风密封套4的上端面粘接有麦克风防尘网5。
麦克风孔6为喇叭口造型,麦克风孔6的直径与通孔直径一致,麦克风孔6 上端和下端内张口倒角角度为三十度。
实施例三
参照图1、4,一种麦克风孔造型优化结构,包括下盖1,下盖1的内腔固定安装有线路板3,线路板3上设置有麦克风2,下盖1的内腔设置有麦克风密封套4,麦克风密封套4套设在麦克风2上方,下盖1的上方盖有上盖7,上盖 7的外壁开设有麦克风孔6,麦克风孔6位于麦克风2的正上方,麦克风密封套 4的顶部开设有通孔,麦克风密封套4的上端面粘接有麦克风防尘网5。
麦克风孔6为内张口造型,麦克风孔6的直径与通孔直径一致,麦克风孔6 上端内张口倒角角度为三十度。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种麦克风孔造型优化结构,包括下盖(1),其特征在于,所述下盖(1)的内腔固定安装有线路板(3),所述线路板(3)上设置有麦克风(2),所述下盖(1)的内腔设置有麦克风密封套(4),所述麦克风密封套(4)套设在麦克风(2)上方,所述下盖(1)的上方盖有上盖(7),所述上盖(7)的外壁开设有麦克风孔(6),所述麦克风孔(6)位于麦克风(2)的正上方,所述麦克风密封套(4)的顶部开设有通孔,所述麦克风密封套(4)的上端面粘接有麦克风防尘网(5)。
2.根据权利要求1所述的一种麦克风孔造型优化结构,其特征在于,所述麦克风孔(6)为外张口造型,所述麦克风孔(6)的直径与通孔直径一致,所述麦克风孔(6)顶部外张口倒角角度为四十五度。
3.根据权利要求1所述的一种麦克风孔造型优化结构,其特征在于,所述麦克风孔(6)为喇叭口造型,所述麦克风孔(6)的直径与通孔直径一致,所述麦克风孔(6)上端和下端内张口倒角角度为三十度。
4.根据权利要求1所述的一种麦克风孔造型优化结构,其特征在于,所述麦克风孔(6)为内张口造型,所述麦克风孔(6)的直径与通孔直径一致,所述麦克风孔(6)上端内张口倒角角度为三十度。
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