CN212534909U - 一种地板块 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种地板块，地板块包括：瓦楞基板，贴靠固定于所述瓦楞基板上表面的面板；瓦楞基板包括：瓦楞芯层，通过热固性粘合剂粘接固定于所述瓦楞芯层上表面的上板体，通过热固性粘合剂粘接固定于所述瓦楞芯层下表面的下板体；所述面板通过热固性或热熔性的粘合剂粘接固定于所述上板体的上表面。本申请使得地板块真正兼具上方面板的耐磨和美观性以及下方瓦楞基板的抗压和抗冲击性能，并且提升地板块的制作效率，使得地板块能够大规模工业化生产。

Description

一种地板块

技术领域

本申请涉及地板领域，具体涉及一种地板块。

背景技术

专利号为CN201320285556.0的中国实用新型专利公开了一种瓦楞结构的地板块。这种地板块虽然配置了瓦楞结构，但该瓦楞结构并不直接支撑上下层的木质面板，上下层的面板依靠粘接在中间的加强筋来支撑，只有在面板发生较大的弯曲变形后，中间的瓦楞结构才产生厚度方向的支撑作用。所以这就要求上下层的面板必须具有较好的弯曲变形能力，否则容易发生面板断裂的问题。

并且，前述中国实用新型专利地板块并没有直接利用成熟瓦楞板的结构，而是将单纯的瓦楞结构排布在两面板之间作为一填充结构，其结构复杂，而且制作工艺繁琐。

已知的一些瓦楞板由间隔布置的上板体和下板体、粘接固定于前述上板体和下板体之间的瓦楞芯层构成。这种瓦楞板中间的瓦楞芯层与上下板体紧密粘接形成一整体，具有很好的抗压强度以及特定方向的抗弯强度。所以申请人想到以这种结构的瓦楞板为基板(该想法在本申请提出之前未曾公开)，在基板上面粘接固定一层大理石、瓷砖或木板等材质的面板，使其兼具大理石、瓷砖或木板的耐磨和美观性以及瓦楞板的抗压和抗弯能力。

如果采用常规粘合剂和常规方法粘接面板和瓦楞基板将存在以下问题：

1、涂于面板和瓦楞基板之间的常规粘合剂在固化后形成的胶层通常带有或大或小或多或少的沟槽和孔洞，胶层既不连续也不致密。上方面板的许多部位与下方瓦楞基板之间为空心结构，当上方面板的此部分受到向下的冲击力时会发出较大噪声且容易破损。

2、常规粘合剂需大面积暴露在环境中才能快速固化，若要保证面板与瓦楞基板的粘接强度，粘合剂就必须在固化之前就涂于面板和瓦楞基板之间。然而，面板和瓦楞基板为实体结构，透气性较差，这就导致粘合剂的固化时间非常长，进而导致这种复合地板块的生产效率很低，不适合大规模的工业生产。

对此，申请人最初想到用固化速度快、可控性强的热固性或热熔性粘合剂粘接其面板和瓦楞基板。可是，借助热固性或热熔性粘合剂的粘接工艺需要用到高温，而现有瓦楞板中各结构层之间是借助不能耐高温的热熔性粘合剂(热熔胶膜)粘接在一起的，如果用热固性或热熔性粘合剂粘接其面板和瓦楞基板，将导致瓦楞基板在高温下解体。

发明内容

本申请要解决的技术问题是：提出一种地板块，使得该地板块真正兼具上方面板的耐磨和美观性以及下方瓦楞基板的抗压和抗冲击性能，并且提升了该地板块的制作效率，使得该地板块能够大规模工业化生产。

本申请的技术方案是：

一种地板块，包括：

瓦楞基板，以及

贴靠固定于所述瓦楞基板上表面的面板；

所述瓦楞基板包括：

瓦楞芯层，

通过热固性粘合剂粘接固定于所述瓦楞芯层上表面的上板体，以及

通过热固性粘合剂粘接固定于所述瓦楞芯层下表面的下板体；

所述面板通过热固性或热熔性的粘合剂粘接固定于所述上板体的上表面。

本申请在上述技术方案的基础上，还包括以下优选方案：

所述的地板块，用于粘接所述面板与所述瓦楞基板的所述粘合剂在所述面板与所述瓦楞基板之间形成连续致密的粘合剂层。

所述面板与所述瓦楞基板借助夹设在二者之间的热熔胶膜粘接固定。

所述瓦楞芯层为金属瓦楞，所述上板体和所述下板体为金属板。

所述瓦楞芯层为耐高温塑料。

所述面板为大理石板、瓷砖板、木板或塑料板。

所述瓦楞基板是矩形板，所述瓦楞芯层是包括沿着所述瓦楞基板的宽度方向交替排布的多个波峰和多个波谷的波浪形结构，所述多个波峰与所述上板体粘接固定，所述多个波谷与所述下板体粘接固定。

所述上板体与所述下板体之间形成有位于所述瓦楞芯层周围的地板扣嵌装间隙，所述地板扣嵌装间隙中嵌装与所述上板体或/和所述下板体焊接或粘接固定的地板扣。

所述地板扣上设置有高于所述上板体上表面、且与所述面板的侧边在水平方向上相互抵靠布置的面板定位凸起。

本申请可实现如下有益效果：

1、本申请将供人踩踏行走的面板与高结构强度抗弯抗压的瓦楞板复合在一起制作地板块，即保留了常用木质、大理石或瓷砖面板的耐磨和美观性，而且弥补了常用木质、大理石或瓷砖面板结构强度底的缺陷。

2、本申请采用热固性粘合剂而非传统的热熔性粘合剂粘接固定瓦楞基板的各个结构层，并提供了切实可行的粘接方法。进而使得上层面板能够借助固化速度快、可控性强的另外的热固性或热熔性粘合剂粘接在瓦楞基板的上表面，加快了该地板块的制作效率。

3、瓦楞基板采用导热迅速的金属材质制作时，将提供热量的加热板贴靠布置在瓦楞基板背离面板的那一侧，借助金属材质的瓦楞基板将热量快速导向面板和瓦楞基板之间的热固性或热熔性粘合剂，完成面板和瓦楞基板的粘接固定。制作过程中，面板并不承受高温，这使得上层的面板可以采用各种耐温或不耐温的材质，非常巧妙。而且，金属瓦楞板具有优异的抗压性能和抗弯性能，这恰恰与平铺在地面的地板块的使用环境相适应，刚好满足地板块的使用需求。基于此，可将上层的面板做薄至几个毫米，大大节省木材和石材尤其是名贵木材和石材的使用量。进一步地，该地板块作为地暖地板使用时，金属瓦楞基板可将下方热源热量快速导向面板，再由面板散发至室内，迅速提升室内温度。进而使得配置这种地板块的地暖系统即开即热，并且下方热源的温度无需较高，正常使用只需维持在30℃左右的低温即可，能耗极低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本申请的一些实施例，而非对本申请的限制。

图1是本申请实施例一中地板块沿宽度方向的剖面结构示意图。

图2是本申请实施例一中地板块沿长度方向的剖面结构示意图。

图3是本申请实施例一中相邻两地板块的连接结构示意图。

图4是本申请实施例一中瓦楞基板的结构示意图。

图5是本申请实施例一中地板块的制作方法演示图。

图6是本申请实施例二中地板块的制作方法演示图。

图7是本申请实施例二中地板块制作完成后的结构示意图。

其中：1-基板，2-面板，3-地板扣，4-粘合剂层，5-加热板，6-热熔胶膜；

101-上板体，102-下板体，103-瓦楞芯层，105-第二面板定位凸起，1a-地板扣嵌装间隙，301-面板定位凸起。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语，不表示数量限制，而是表示存在至少一个。

在本申请说明书和权利要求书的描述中，术语“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。

现在，参照附图描述本申请的实施例。

实施例一：

图1至图5示出了本申请这种地板块的一个优选实施例，与背景技术所提及的地板块结构相同的是，该地板块也包括瓦楞基板1以及贴靠并固定于瓦楞基板上表面的面板2。

与传统瓦楞板不同的是：

本实施例中瓦楞基板1包括：瓦楞芯层103，通过热固性粘合剂(而非热熔性粘合剂)粘接固定于瓦楞芯层上表面的上板体101，通过热固性粘合剂(而非热熔性粘合剂)粘接固定于瓦楞芯层下表面的下板体102。面板2通过热固性粘合剂粘接固定于上板体101的上表面。

在制作该地板块时：

首先，在下板体102的上表面和上板体101的下表面涂覆液态的热固性粘合剂，于下板体102和所述上板体101之间布置瓦楞芯层103，对下板体102和上板体101施加相互靠近以挤压中间瓦楞芯层103的夹紧力，并施以高温使热固性粘合剂固化，从而将下板体102、上板体101和瓦楞芯层103固定连接，先完成瓦楞基板1的制作。前述液态热固性粘合剂尤其是上板体下表面液态热固性粘合剂的涂覆厚度应控制好。涂覆过少，上下板体与瓦楞芯层的粘接强度低。涂覆过多，上板体下表面的粘合剂容易向下滴落。

之后，在面板2的下表面或/和上板体101的上表面涂覆另外的热固性粘合剂，将面板2贴靠布置在上板体101的上表面，并对面板2施加向下的压力，从而使得面板2与上板体101之间的热固性粘合剂在前述压力作用下均匀散开。在下板体102的下表面贴靠布置加热板5，加热板5产生的热量依次经过下板体102、瓦楞芯层103和上板体101传送至面板2与上板体101之间的热固性粘合剂，该热固性粘合剂在高温下固化，将面板2与上板体101固定连接。

因在制作过程中面板2与上板体101之间的热固性粘合剂在压力作用下均匀散开，所以制作完成后，固化的前述热固性粘合剂就会在面板2与瓦楞基板上板体101之间形成连续致密的粘合剂层4，面板2与基板1之间不会存有孔洞或沟槽，使得该地板块能够承受很大的竖向荷载和竖向冲击力。

为了加快加热板5上热量向面板2与上板体101之间热固性粘合剂的传送速率，进而提升该地板块的制作效率，本实施例中瓦楞基板采用导热迅速且耐温能力强的金属瓦楞板。具体地，该瓦楞基板1的上板体101和下板体102均为铝板，中间的瓦楞芯层103为铝瓦楞。当然，若上板体101和下板体102采用钢板，中间的瓦楞芯层103采用钢瓦楞，同样具有很高的传热速率。

在本申请的一些其他实施例中，瓦楞芯层103也可以采用其他的耐高温材料，比如耐高温塑料。

本实施例中的面板2为木板，当然，其也可以是大理石板、瓷砖板或塑料板，甚至可以是涂覆于蜂窝基板上表面的耐磨涂层。

与背景技术所提及的地板块不同，本实施例在瓦楞基板1的四条侧边都固定连接了地板扣3，如此使得各个地板块能够借助侧边的地板扣3相互对接形成铺于地面的大面积的地板系统。

上述地板扣3是这样连接在瓦楞基板1侧边位置的：瓦楞基板中瓦楞芯层103的面积要小于上板体101和下板体102的面积，并且瓦楞芯层103的每条侧边都处于上板体101和下板体102对应侧边的内侧，从而在上板体101与下板体102之间形成了位于瓦楞芯层103周围的地板扣嵌装间隙1a。地板扣3的嵌入前述卡扣嵌装间隙1a。而且嵌入前述地板扣嵌装间隙1a中的地板扣部分，与上板体101和下板体102粘接固定。

需要说明的是，上述地板扣3也可以仅与上板体101或下板体102之一焊接。如此设计的优点在于：提升了地板扣3与瓦楞基板1的装配效率。但缺陷在于：地板扣3与瓦楞基板1的连接强度稍差。

用于粘接地板扣3和瓦楞基板1的粘合剂可选择耐高温的热固性粘合剂，这样，就可以在完成地板扣3与瓦楞基板1的装配之后，再采用上述工艺粘接上方的面板2。

在制作该地板块时，先完成地板扣3与瓦楞基板1装配，再将面板2复于瓦楞基板1的上表面。如果不在瓦楞基板1或地板扣3上设置定位面板2安装位置的结构，将导致各个地板块上面板2与瓦楞基板1相对位置不统一，进而导致各地板块连接在一起后，相邻地板块间的缝隙大小不一，影响美观。严重者，甚至导致各地板块无法拼装在一起。

基于上述原因，本实施例在各个地板扣3上都设置了向上凸出且高于瓦楞基板1上表面的面板定位凸起301，而且在装配完成后，面板2的侧边与面板定位凸起301在水平方向上相互抵接。

装配时，在完成地板扣3与瓦楞基板1的连接后，地板扣3上的面板定位凸起301凸出于瓦楞基板1上表面，从而为面板2的安装提供了预定位，之后在面板定位凸起301的定位作用下完成面板2的粘接装配。

当然，也可以在完成瓦楞基板1与面板2的装配之后安装地板扣3，甚至不配置地板扣3。

本实施例中，瓦楞基板1的形状与地板块的形状相适应，二者都是长条形的矩形板。与大多数瓦楞板相同的是，本实施利中瓦楞芯层103也为波浪形结构，其具有多个交替排布的波峰和波谷。我们知道，长条形矩形板在长度方向的抗弯强度弱于宽度方向的抗弯强度，而波浪形瓦楞芯层在垂直于波峰和波谷排布方向上的抗弯强度要远高于平行于波峰和波谷排布方向上的抗弯强度。基于此，本实施例将该波浪形瓦楞芯层的各个波峰和波谷沿着瓦楞基板1的宽度方向交替排布，从而大大提升了矩形地板块在长度方向的抗弯性能。

前已述及，上板体101借助热固性粘合剂粘接固定于瓦楞芯层103的上表面，下板体102借助热固性粘合剂粘接固定于瓦楞芯层103的下表面。所以只需在粘接上下板体和中间的波浪形瓦楞芯层时控制好粘接工艺，便可将波浪形瓦楞芯层的各个波峰均与上板体101粘接固定，各个波谷均与下板体102粘接固定，从而使得瓦楞芯层的各个波峰和各个波谷与上下板体紧密结合，使得该矩形地板块能够承受宽度方向的大弯曲扭矩。

本申请说明书及权利要求书中所述的“热固性粘合剂”，既包括加热才能固化的粘合剂，又包括加热能够加快固化速度的粘合剂。

实施例二：

图6和图7示出了本申请这种地板块的另一个优选实施例，该地板块的结构与实施例一基本相同，主要区别仅在于：

面板2借助热熔性粘合剂(而非实施例一中的热固性粘合剂)粘接固定于上板体101的上表面。

进一步地，面板2与瓦楞基板1的上板体101通过夹设在二者之间的热熔胶膜6粘接固定。

参照图6所示，在制作该地板块时：

首先，在下板体102的上表面和上板体101的下表面涂覆液态的热固性粘合剂，于下板体102和所述上板体101之间布置瓦楞芯层103，对下板体102和上板体101施加相互靠近以挤压中间瓦楞芯层103的夹紧力，并施以高温使热固性粘合剂固化，从而将下板体102、上板体101和瓦楞芯层103固定连接，先完成瓦楞基板1的制作。

之后，完成地板扣3与瓦楞基板1的装配。

再后，提供面板2，并在面板2和上板体101之间夹设热熔胶膜，于下板体102的下表面贴靠布置加热板5，加热板5产生的热量依次经过下板体102、瓦楞芯层103和上板体101传送至热熔胶膜6，热熔胶膜6在高温下熔化，撤除加热板5的热量，熔化的热熔胶膜低温固化，从而将面板2与上板体101固定连接。

上文所说的“撤除加热板5的热量”，包括两种方式：一、将加热板从下板体102的下表面撤离；二、断开或减小加热板5的加热电流，使加热板5的温度降低。上文所说的“高温”和“低温”，是相对的，并没有固定的温度值，而且本领域技术人员普遍理解上述“高温”和“低温”的含义。

制作完成后，熔化又固化的热熔胶膜同样在面板2与瓦楞基板上板体101之间形成连续致密的粘合剂层4，面板2与瓦楞基板上板体101之间不会存有孔洞或沟槽。

以上仅是本申请的示范性实施方式，而非用于限制本申请的保护范围，本申请的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (8)

1.一种地板块，包括：

瓦楞基板(1)，以及

贴靠固定于所述瓦楞基板上表面的面板(2)；

其特征在于，所述瓦楞基板(1)包括：

瓦楞芯层(103)，

通过热固性粘合剂粘接固定于所述瓦楞芯层上表面的上板体(101)，以及

通过热固性粘合剂粘接固定于所述瓦楞芯层下表面的下板体(102)；

所述面板(2)通过热固性或热熔性的粘合剂粘接固定于所述上板体(101)的上表面。

2.根据权利要求1所述的地板块，其特征在于，用于粘接所述面板(2)与所述瓦楞基板(1)的所述粘合剂在所述面板(2)与所述瓦楞基板(1)之间形成连续致密的粘合剂层(4)。

3.根据权利要求2所述的地板块，其特征在于，所述面板(2)与所述瓦楞基板(1)借助夹设在二者之间的热熔胶膜粘接固定。

4.根据权利要求1所述的地板块，其特征在于，所述瓦楞芯层(103)为金属瓦楞，所述上板体(101)和所述下板体(102)为金属板。

5.根据权利要求1所述的地板块，其特征在于，所述瓦楞芯层(103)为耐高温塑料。

6.根据权利要求1所述的地板块，其特征在于，所述瓦楞基板(1)是矩形板，所述瓦楞芯层(103)是包括沿着所述瓦楞基板(1)的宽度方向交替排布的多个波峰和多个波谷的波浪形结构，所述多个波峰与所述上板体粘接固定，所述多个波谷与所述下板体粘接固定。

7.根据权利要求1所述的地板块，其特征在于，所述上板体(101)与所述下板体(102)之间形成有位于所述瓦楞芯层(103)周围的地板扣嵌装间隙(1a)，所述地板扣嵌装间隙(1a)中嵌装与所述上板体(101)或/和所述下板体(102)焊接或粘接固定的地板扣(3)。

8.根据权利要求7所述的地板块，其特征在于，所述地板扣(3)上设置有高于所述上板体(101)上表面、且与所述面板(2)的侧边在水平方向上相互抵靠布置的面板定位凸起(301)。

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