CN212514890U - 一种硅通孔转接板晶圆测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用公开的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘，所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔，且盘体的上端边缘开设有第一连接孔，所述盘体上端中间设置有基柱，且基柱上端端面开设有通孔，所述盘体的上端设置有检测安装结构，所述通孔孔内插入连接有对接结构，且对接结构和检测安装结构适配设置，所述对接结构的上方设置有探针结构，且探针结构和对接结构适配设置，所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔。本实用所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测，有效防止探针结构直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能。

Description

一种硅通孔转接板晶圆测试装置

技术领域

本实用涉及晶圆检测设备领域，特别涉及一种硅通孔转接板晶圆测试装置。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅；晶圆检测过程中，由于探针结构直接接触晶圆，晶圆本体较为脆弱，易造成晶圆损坏。

新型内容

本实用的主要目的在于提供一种硅通孔转接板晶圆测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：

一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘，所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔，且盘体的上端边缘开设有第一连接孔，所述盘体上端中间设置有基柱，且基柱上端端面开设有通孔，所述盘体的上端设置有检测安装结构，所述通孔孔内插入连接有对接结构，且对接结构和检测安装结构适配设置，所述对接结构的上方设置有探针结构，且探针结构和对接结构适配设置。

优选的，所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔，且扇形分盘侧壁开设有检测槽，所述扇形分盘的上端边缘开设有第二连接孔，且扇形分盘的内壁开设有弧形槽。

优选的，所述盘体的上端设置有四个扇形分盘，且盘体开设的第一连接孔与扇形分盘开设的第二连接孔对齐设置，所述盘体上端四个扇形分盘开设的弧形槽组成圆孔，且盘体上端设置有的基柱插入进弧形槽组成的圆孔内。

优选的，所述对接结构包括十字架、对接柱、中间对接盘、卡合孔、第一探针，且十字架的下端设置有对接柱，所述十字架的边缘设置有中间对接盘，且中间对接盘的上端开设有卡合孔，所述卡合孔的孔内插入连接有第一探针。

优选的，所述第一探针贯穿中间对接盘开设的卡合孔，且第一探针下端正对扇形分盘开设的检测槽，所述十字架、对接柱、中间对接盘一体设置，且对接柱通过螺纹基柱相连接。

优选的，所述探针结构包括电路板、圆盘、第二探针，且电路板的下端设置有圆盘，所述圆盘的下端设置有第二探针。

优选的，所述电路板和伸缩结构相连接，所述第二探针正对中间对接盘上端设置的第一探针，且第一探针和中间对接盘之间有毛刺。

与现有技术相比，本实用具有如下有益效果：该硅通孔转接板晶圆测试装置及测试方法：

利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测，有效防止探针结构直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能；

整个硅通孔转接板晶圆测试装置及测试方法结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的整体结构示意图；

图2为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的整体结构拆分示意图；

图3为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的转动盘示意图；

图4为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的检测安装结构示意图；

图5为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的对接结构示意图；

图6为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的探针结构结构示意图。

图中：1、转动盘；101、盘体；102、第一连接孔；103、基柱；104、通孔；2、检测安装结构；201、扇形分盘；202、检测槽；203、弧形槽；204、第二连接孔；3、对接结构；301、十字架；302、对接柱；303、中间对接盘；304、卡合孔；305、第一探针；4、探针结构；401、电路板；402、圆盘；403、第二探针。

具体实施方式

为使本实用实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用。

在本实用的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

如图1-6所示，一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘1，转动盘1包括盘体101、第一连接孔102、基柱103、通孔104，且盘体101的上端边缘开设有第一连接孔102，盘体101上端中间设置有基柱103，且基柱103上端端面开设有通孔104，盘体101的上端设置有检测安装结构2，通孔104孔内插入连接有对接结构3，且对接结构3和检测安装结构2适配设置，对接结构3的上方设置有探针结构4，且探针结构4和对接结构3适配设置。

检测安装结构2包括扇形分盘201、检测槽202、弧形槽203、第二连接孔204，且扇形分盘201侧壁开设有检测槽202，扇形分盘201的上端边缘开设有第二连接孔204，且扇形分盘201的内壁开设有弧形槽203；盘体101的上端设置有四个扇形分盘201，且盘体101开设的第一连接孔102与扇形分盘201开设的第二连接孔204对齐设置，盘体101上端四个扇形分盘201开设的弧形槽203组成圆孔，且盘体101上端设置有的基柱103插入进弧形槽203组成的圆孔内；对接结构3包括十字架301、对接柱302、中间对接盘303、卡合孔304、第一探针305，且十字架301的下端设置有对接柱302，十字架301的边缘设置有中间对接盘303，且中间对接盘303的上端开设有卡合孔304，卡合孔304的孔内插入连接有第一探针305；第一探针305贯穿中间对接盘303开设的卡合孔304，且第一探针305下端正对扇形分盘201开设的检测槽202，十字架301、对接柱302、中间对接盘303一体设置，且对接柱302通过螺纹基柱103相连接；探针结构4包括电路板401、圆盘402、第二探针403，且电路板401的下端设置有圆盘402，圆盘402的下端设置有第二探针403；电路板401和伸缩结构相连接，第二探针403正对中间对接盘303上端设置的第一探针305，且第一探针305和中间对接盘303之间有毛刺；利用探针结构4和对接结构3实现检测槽202内晶圆的检测，有效防止探针结构4直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能。

需要说明的是，本实用为一种硅通孔转接板晶圆测试装置，组装转动盘1、检测安装结构2、对接结构3、探针结构4时，探针结构4设置的电路板401上端与伸缩结构相连接，扇形分盘201下端接触转动盘1上端盘体101端面，转动调节扇形分盘201，调整扇形分盘201开设的第二连接孔204的位置，直至第二连接孔204对准盘体101上端开设的第一连接孔102，使用螺栓插入进第二连接孔204孔内，螺栓贯穿第二连接孔204插入进第一连接孔102孔内，实现单个扇形分盘201和盘体101之间的固定连接，逐一扇形分盘201和盘体101之间的固定连接，四个扇形分盘201开设的弧形槽203组成圆孔，转动盘1设置的基柱103插入进四个扇形分盘201弧形槽203组成的圆孔内，对接结构3设置的第一探针305下端对准中间对接盘303上端开设的卡合孔304进行插入，第一探针305上端挡片接触中间对接盘303开设的卡合孔304上端开孔，中间对接盘303、对接柱302、十字架301一体设置，十字架301下端设置的对接柱302插入进基柱103上端开设的通孔104孔内，对接柱302通过螺纹与基柱103相连接，从而实现对接结构3和转动盘1之间的固定连接，使用时，硅通孔转接板晶圆放置进扇形分盘201开设的检测槽202槽内，硅通孔转接板晶圆上端正对对接结构3设置的第一探针305，第一探针305上端正对探针结构4设置的第二探针403，探针结构4与伸缩结构相连接，探针结构4下端设置的第二探针403向下运动，第二探针403挤压第一探针305，第一探针305向下运动，第一探针305和中间对接盘303利用摩擦实现固定，第一探针305向下运动接触硅通孔转接板晶圆，第一探针305上端和第二探针403相接触，第一探针305和第二探针403对硅通孔转接板晶圆进行检测，进而对硅通孔转接板晶圆进行检测，探针结构4上抬，取出硅通孔转接板晶圆过程中，手背对第一探针305向上挤压，从而抬升第一探针305的高度。

以上显示和描述了本实用的基本原理和主要特征和本实用的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用的原理，在不脱离本实用精神和范围的前提下，本实用还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用范围内。本实用要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：包括转动盘（1），所述转动盘（1）包括盘体（101）、第一连接孔（102）、基柱（103）、通孔（104），且盘体（101）的上端边缘开设有第一连接孔（102），所述盘体（101）上端中间设置有基柱（103），且基柱（103）上端端面开设有通孔（104），所述盘体（101）的上端设置有检测安装结构（2），所述通孔（104）孔内插入连接有对接结构（3），且对接结构（3）和检测安装结构（2）适配设置，所述对接结构（3）的上方设置有探针结构（4），且探针结构（4）和对接结构（3）适配设置。

2.根据权利要求1所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述检测安装结构（2）包括扇形分盘（201）、检测槽（202）、弧形槽（203）、第二连接孔（204），且扇形分盘（201）侧壁开设有检测槽（202），所述扇形分盘（201）的上端边缘开设有第二连接孔（204），且扇形分盘（201）的内壁开设有弧形槽（203）。

3.根据权利要求2所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述盘体（101）的上端设置有四个扇形分盘（201），且盘体（101）开设的第一连接孔（102）与扇形分盘（201）开设的第二连接孔（204）对齐设置，所述盘体（101）上端四个扇形分盘（201）开设的弧形槽（203）组成圆孔，且盘体（101）上端设置有的基柱（103）插入进弧形槽（203）组成的圆孔内。

4.根据权利要求3所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述对接结构（3）包括十字架（301）、对接柱（302）、中间对接盘（303）、卡合孔（304）、第一探针（305），且十字架（301）的下端设置有对接柱（302），所述十字架（301）的边缘设置有中间对接盘（303），且中间对接盘（303）的上端开设有卡合孔（304），所述卡合孔（304）的孔内插入连接有第一探针（305）。

5.根据权利要求4所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述第一探针（305）贯穿中间对接盘（303）开设的卡合孔（304），且第一探针（305）下端正对扇形分盘（201）开设的检测槽（202），所述十字架（301）、对接柱（302）、中间对接盘（303）一体设置，且对接柱（302）通过螺纹基柱（103）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述探针结构（4）包括电路板（401）、圆盘（402）、第二探针（403），且电路板（401）的下端设置有圆盘（402），所述圆盘（402）的下端设置有第二探针（403）。

7.根据权利要求6所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述电路板（401）和伸缩结构相连接，所述第二探针（403）正对中间对接盘（303）上端设置的第一探针（305），且第一探针（305）和中间对接盘（303）之间有毛刺。

Images