CN212485692U - 一种高频的板对板连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种高频的板对板连接器，包括相互插接的公头和母座，其中，母座端子和公头端子呈阵列设置，且任一所述公头端子与其对称相对的公头端子的外表面之间的距离为2mm‑3mm；本实用新型通过设置相对的两个公头端子的外表面之间的距离，使得用户可以自由定义信号引脚和实现高频的同时，改善了信号串扰；并通过在公头塑胶体上开设多种逃料槽，进一步改善信号的串扰问题。

Description

一种高频的板对板连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域，尤其是涉及一种高频的板对板连接器。

背景技术

板对板连接器在电子市场是一种很普遍的连接器产品，但是在目前所有的连接器的产品类型中，板对板连接器的传输能力是最强的一种，能广泛运用到多个领域，主要运用于通信网络，电力系统，工业自动化，医疗设备，办公设备，智能家电，军工制造等行业。随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展，对连接器高速及高密提出了需求，连接器需要解决高频/高密下的差分信号的串扰问题。

现有解决高频/高密下的差分信号串扰问题的方法包括：(1)增加吸波材料或者接地零件，使得接地引脚固定，用户无法自由定义信号引脚；(2)信号引脚做成异形结构，使得差分信号引脚固定，用户同样无法自由定义信号引脚。上述两种方法均无法自由定义信号引脚，且制程难度大，从而导致产品的成本高。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种高频的板对板连接器。

本实用新型的主要内容包括：

一种高频的板对板连接器，包括相互插接的公头和母座，其中，

所述公头包括公头塑胶体、若干公头端子以及公头PCB，所述公头塑胶体包括沿长度方向延伸的公头塑胶本体，所述公头塑胶本体上凸设有公头塑胶舌片，所述公头塑胶本体上开设有公头插槽；所述公头端子穿过所述公头插槽焊接在所述公头PCB上；若干所述公头端子分两组且以所述公头塑胶舌片的中心轴线为对称轴对称排列在所述公头塑胶舌片的两侧；任一所述公头端子与其对称相对的公头端子的外表面之间的距离为2mm-3mm；

所述母座包括母座塑胶体、若干母座端子以及母座PCB，所述母座塑胶体具有插接空间且所述母座塑胶体上开设有母座插槽，所述母座端子穿过所述母座插槽焊接在所述母座PCB上；若干所述母座端子分两组且与所述公头端子对应设置；

当将所述公头与所述母座插接时，所述公头塑胶体插接入所述母座塑胶体内，且所述公头端子与所述母座端子接触。

优选的，所述公头塑胶舌片呈长方体，其两个侧壁上均开设有若干第一逃料槽，所述第一逃料槽沿所述公头塑胶舌片的高度方向延伸，且若干所述第一逃料槽与若干所述公头端子一一对应。

优选的，所述第一逃料槽的底壁上开设有沿高度方向延伸的缓冲槽，所述缓冲槽的深度方向沿所述塑胶舌片的宽度方向延伸，且所述缓冲槽的宽度小于所述第一逃料槽的宽度。

优选的，所述公头塑胶舌片的两个侧壁上均开设有沿长度方向延伸的第二逃料槽，所述第二逃料槽将若干所述第一逃料槽连通。

优选的，所述公头塑胶舌片的上端面上开设有若干第三逃料槽，所述第三逃料槽沿所述公头塑胶舌片的长度和高度方向延伸；所述第一逃料槽和所述第三逃料槽由所述公头塑胶舌片的上端面贯穿至所述公头塑胶本体的下表面。

优选的，所述相邻所述第三逃料槽之间的间距为0.8*N，其中，N为大于等于1的常整数。

优选的，所述公头塑胶体还包括设置在所述公头塑胶本体两端的公头塑胶头部，所述公头塑胶头部包括头部底壁、围设在所述头部底壁上的相对设置的两个头部侧壁以及连接所述头部侧壁的头部端壁；所述头部底壁的宽度大于所述公头塑胶本体的宽度；所述头部侧壁沿所述公头塑胶本体的长度方向延伸；位于所述公头塑胶本体同一侧的两个所述头部侧壁之间具有让位间隙，所述让位间隙的长度等于所述公头塑胶本体的长度。

优选的，所述公头端子为插针式，所述母座端子通过嵌件注塑成型在所述母座塑胶体内。

优选的，所述母座塑胶体还包括两个塑料嵌件，两个所述塑料嵌件沿所述母座塑胶体的长度方向设置，且卡嵌在所述母座塑胶体的下表面，所述母座插槽开设在所述塑胶嵌件上。

优选的，所述母座塑胶体的两个侧壁的端面上开设有若干保护凹槽，其内表面开设有若干接触凹槽，所述接触凹槽与所述保护凹槽均沿所述母座塑胶体的高度方向延伸，且相互连通；所述母座端子具有多次弯折形成的母端子头部和母端子接触部，所述母端子头部设置在所述保护凹槽内，所述母端子接触部延伸至所述接触凹槽外，且与所述公头端子接触。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种高频的板对板连接器，母座端子和公头端子呈阵列设置，通过设置相对的两个公头端子的外表面之间的距离，使得用户可以自由定义信号引脚和实现高频的同时，改善了信号串扰；并通过在公头塑胶体上开设多种逃料槽，进一步改善信号的串扰问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为公头的结构示意图；

图3为公头的俯视图；

图4为公头塑胶体的结构示意图；

图5为公头端子的结构示意图；

图6为母座的结构示意图；

图7为母座塑胶体的结构示意图；

图8为母座端子的结构示意图；

图9为塑料嵌件的结构示意图；

图10为母座端子安装在母座塑胶体内的示意图；

图11为塑料嵌件与母座塑胶体抵靠时的结构示意图；

图12为塑料嵌件与母座塑胶体卡嵌时的结构示意图。

附图标记：1-公头；10-公头塑胶体；100-公头塑胶本体；101-公头塑胶舌片；1010-第一逃料槽；1011-缓冲槽；1012-第二逃料槽；1013-第三逃料槽；103-公头塑胶舌片的中心轴线；104-公头塑胶头部；1040-头部底壁；1041-头部侧壁；1042-头部端壁；1043-让位间隙；11-公头端子；12-公头PCB；

2-母座；20-母座塑胶体；200-插接空间；201-母座插槽；202-保护凹槽；203-接触凹槽；204-抵靠筋；205-卡嵌筋；21-母座端子；210-母端子头部；211-母端子接触部；22-母座PCB；23-塑料嵌件；230-嵌件头部；231-抵靠槽；232-卡嵌槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参阅图1至图11。本实用新型提出了一种高频的板对板连接器，包括相互插接的公头1和母座2，其中，所述公头1包括公头塑胶体10、若干公头端子11以及公头PCB12，所述母座2包括母座塑胶体20、若干母座端子21以及母座PCB22，在其中一个实施例中，所述公头端子11以插针结构设置在所述公头塑胶体10内，而若干所述公头端子11分为两组，以阵列形式排布，各个公头端子11的长度和形状均相同；同样的，所述母座端子21嵌件注塑成型在所述母座塑胶体20内，相应地，若干母座端子分为两组，也以阵列形式排布，各个母座端子21的长度和形状均相同；对于用户来说，能够自由的定义各个信号引脚。

更进一步地，请结合图3和图4，所述公头塑胶体10包括沿长度方向延伸的公头塑胶本体100，所述公头塑胶本体100上凸设有公头塑胶舌片101，所述公头塑胶本体100上开设有公头插槽；所述公头端子11穿过所述公头插槽焊接在所述公头PCB12上；如图5所示，在本实施例中，所述公头端子具有用于焊接于所述公头PCB12的焊接部，以及垂直于该焊接部的公头端子主体部，同时，所述公头端子11在厚度方向上还设置有撕破结构，以实现公头端子与所述公头塑胶体20之间的干涉，提供固持力；若干所述公头端子11分两组且以所述公头塑胶舌片101的中心轴线103为对称轴对称排列在所述公头塑胶舌片101的两侧，即所述公头插槽开设在所述公头塑胶本体100上，所述公头端子11插入所述公头插槽内，且其公头端子主体部依附在所述公头塑胶舌片101的两侧；而为了在保证高速要求的前提下，为减少信号串扰，任一所述公头端子11与其对称相对的公头端子11的外表面之间的距离D1为2mm-3mm；优选的，D1为2.7mm。

在其中一个实施例中，所述公头塑胶舌片101呈长方体，其两个侧壁上均开设有若干第一逃料槽1010，所述第一逃料槽1010沿所述公头塑胶舌片101的高度方向延伸，且若干所述第一逃料槽1010与若干所述公头端子11一一对应，即所述公头端子11的公头端子主体部全部或者部分收容在所述第一逃料槽1010内。

而为了为各个公头端子提供一定的弹性形变空间，在所述第一逃料槽1010的底壁上开设有沿高度方向延伸的缓冲槽1011，所述缓冲槽1011的深度方向沿所述塑胶舌片的宽度方向延伸，且所述缓冲槽1011的宽度小于所述第一逃料槽1010的宽度，也即所述公头端子11的两侧与所述第一逃料槽1010之间具有一定的间隙。

在其他实施例中，所述公头塑胶舌片101的两个侧壁上均开设有沿长度方向延伸的第二逃料槽1012，所述第二逃料槽1012将若干所述第一逃料槽1010连通，能够进一步降低信号串扰的问题，而为了便于加工所述第二逃料槽1012，所述公头塑胶本体100采用无侧壁的结构，以将所述公头塑胶舌片101的两个侧壁露出，在工艺上更易实现。

具体地，所述公头塑胶体10还包括设置在所述公头塑胶本体100两端的公头塑胶头部104，所述公头塑胶头部104包括头部底壁1040、围设在所述头部底壁1040上的相对设置的两个头部侧壁1041以及连接所述头部侧壁1041的头部端壁1042；且所述头部底壁1040的宽度大于所述公头塑胶本体100的宽度；所述头部侧壁1040沿所述公头塑胶本体100的长度方向延伸；位于所述公头塑胶本体100同一侧的两个所述头部侧壁1040之间具有让位间隙1043，所述让位间隙1043的长度等于所述公头塑胶本体100的长度；也即所述公头塑胶本体100为包括底壁以及围设在底壁上方的四个侧壁，然后将其中两个沿长度方向的两个侧壁取消，从而得到本实施例的公头塑胶体10的结构。

即通过设置所述公头塑胶头部，且在所述公头塑胶头部设置防反插结构，相应地，在所述母座塑胶体20上也设置相应的防反插结构，不仅能够防因公头1和母座2错位而可能对公头端子和母座端子的损伤，还能够防长度方向异物刮伤公头端子的焊脚。

此外，为了进一步解决信号串扰的问题，在所述公头塑胶舌片101的上端面上开设有若干第三逃料槽1013，所述第三逃料槽1013沿所述公头塑胶舌片101的长度和高度方向延伸；且所述第一逃料槽1010和所述第三逃料槽1013由所述公头塑胶舌片101的上端面贯穿至所述公头塑胶本体100的下表面，且更进一步地，相邻所述第三逃料槽1013之间的间距为0.8*N，其中，N为大于等于1的常整数，优选的，N为4，也即相邻的所述第三逃料槽1013之间的间距为3.2mm。通过第一逃料槽、第二逃料槽和第三逃料槽以及公头端子之间的间距的设置，使得本发明的连接器能够满足PCIe Gen5的阐述要求。

请参阅图8至图12，所述母座塑胶体20具有供所述公头塑胶舌片101插入的插接空间200，且所述母座塑胶体20上开设有母座插槽201，所述母座端子21穿过所述母座插槽201焊接在所述母座PCB22上；若干所述母座端子21分两组且与所述公头端子11对应设置；使得当将所述公头1与所述母座2插接时，所述公头塑胶体10插接入所述母座塑胶体20内，而所述公头端子11与所述母座端子21接触。

在本实施例中，所述母座端子21采用嵌件注塑方式设置在所述母座塑胶体20内，以避开所述母座端子21压肩设计，从而优化产品的特征阻抗；具体地，所述母座塑胶体20还包括两个塑料嵌件23，两个所述塑料嵌件23沿所述母座塑胶体20的长度方向设置，且卡嵌在所述母座塑胶体20的下表面，所述母座插槽201开设在所述塑胶嵌件23上。

请参阅图9、图11和图12，所述塑料嵌件23包括嵌件头部230，所述嵌件头部230卡嵌在所述母座塑胶体20上，所述塑胶嵌件23上开设有母座插槽201，其一侧还开设有若干抵靠槽231以及若干卡嵌槽232，相应地，在所述母座塑胶本体20上设置有若干抵靠筋204和若干卡嵌筋205，当将所述塑料嵌件23安装至所述母座塑胶体20上时，所述抵靠筋204抵靠在所述抵靠槽231内，而所述卡嵌筋205的卡头与所述卡嵌槽232内的卡头相卡接，从而使得所述塑料嵌件23安装在所述母座塑胶体20内。

更进一步地，请参阅图10，为了防止公头1插入母座2时，公头端子11与母座端子21接触时，发生顶针变形，故在所述母座塑胶体20的两个侧壁的端面上开设有若干保护凹槽202，其内表面开设有若干接触凹槽203，所述接触凹槽203与所述保护凹槽202均沿所述母座塑胶体20的高度方向延伸，且相互连通；所述母座端子21具有多次弯折形成的母端子头部210和母端子接触部211，所述母端子头部210设置在所述保护凹槽202内，所述母端子接触部211延伸至所述接触凹槽203外，且与所述公头端子11接触；组装后，母端子头部210被限制在所述保护凹槽内，从而起到限定母座端子21的作用。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高频的板对板连接器，其特征在于，包括相互插接的公头和母座，其中，

所述公头包括公头塑胶体、若干公头端子以及公头PCB，所述公头塑胶体包括沿长度方向延伸的公头塑胶本体，所述公头塑胶本体上凸设有公头塑胶舌片，所述公头塑胶本体上开设有公头插槽；所述公头端子穿过所述公头插槽焊接在所述公头PCB上；若干所述公头端子分两组且以所述公头塑胶舌片的中心轴线为对称轴对称排列在所述公头塑胶舌片的两侧；任一所述公头端子与其对称相对的公头端子的外表面之间的距离为2mm-3mm；

所述母座包括母座塑胶体、若干母座端子以及母座PCB，所述母座塑胶体具有插接空间且所述母座塑胶体上开设有母座插槽，所述母座端子穿过所述母座插槽焊接在所述母座PCB上；若干所述母座端子分两组且与所述公头端子对应设置；

当将所述公头与所述母座插接时，所述公头塑胶体插接入所述母座塑胶体内，且所述公头端子与所述母座端子接触。

2.根据权利要求1所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述公头塑胶舌片呈长方体，其两个侧壁上均开设有若干第一逃料槽，所述第一逃料槽沿所述公头塑胶舌片的高度方向延伸，且若干所述第一逃料槽与若干所述公头端子一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述第一逃料槽的底壁上开设有沿高度方向延伸的缓冲槽，所述缓冲槽的深度方向沿所述塑胶舌片的宽度方向延伸，且所述缓冲槽的宽度小于所述第一逃料槽的宽度。

4.根据权利要求3所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述公头塑胶舌片的两个侧壁上均开设有沿长度方向延伸的第二逃料槽，所述第二逃料槽将若干所述第一逃料槽连通。

5.根据权利要求3或4所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述公头塑胶舌片的上端面上开设有若干第三逃料槽，所述第三逃料槽沿所述公头塑胶舌片的长度和高度方向延伸；所述第一逃料槽和所述第三逃料槽由所述公头塑胶舌片的上端面贯穿至所述公头塑胶本体的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，相邻的所述第三逃料槽之间的间距为0.8*N，其中，N为大于等于1的常整数。

7.根据权利要求4所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述公头塑胶体还包括设置在所述公头塑胶本体两端的公头塑胶头部，所述公头塑胶头部包括头部底壁、围设在所述头部底壁上的相对设置的两个头部侧壁以及连接所述头部侧壁的头部端壁；所述头部底壁的宽度大于所述公头塑胶本体的宽度；所述头部侧壁沿所述公头塑胶本体的长度方向延伸；位于所述公头塑胶本体同一侧的两个所述头部侧壁之间具有让位间隙，所述让位间隙的长度等于所述公头塑胶本体的长度。

8.根据权利要求1、2、3、4、6、7任一所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述公头端子为插针式，所述母座端子通过嵌件注塑成型在所述母座塑胶体内。

9.根据权利要求8所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述母座塑胶体还包括两个塑料嵌件，两个所述塑料嵌件沿所述母座塑胶体的长度方向设置，且卡嵌在所述母座塑胶体的下表面，所述母座插槽开设在所述塑胶嵌件上。

10.根据权利要求1、2、3、4、6、7任一所述的一种高频的板对板连接器，其特征在于，所述母座塑胶体的两个侧壁的端面上开设有若干保护凹槽，其内表面开设有若干接触凹槽，所述接触凹槽与所述保护凹槽均沿所述母座塑胶体的高度方向延伸，且相互连通；所述母座端子具有多次弯折形成的母端子头部和母端子接触部，所述母端子头部设置在所述保护凹槽内，所述母端子接触部延伸至所述接触凹槽外，且与所述公头端子接触。

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