CN212485278U - 一种半导体真空烘烤炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体真空烘烤炉，包括炉体、真空泵、箱体和炉腔，所述炉体的内部设置有炉腔，且炉体和炉腔之间形成加热室，所述炉腔内部的顶端固定有温度传感器，所述炉腔的内部均匀设置有放置网板，所述炉体一侧的顶端固定有控制面板，且炉体顶部的一端固定有真空泵，所述冷凝管的底端通过连接管与集水箱连接，且冷凝管的顶端通过第二导气管与真空泵连接。本实用新型通过安装有炉体、炉腔、真空泵、第一导气管、第二导气管、箱体、冷凝室、冷凝管以及集水箱，使得真空泵将炉腔内抽至真空状态时的热蒸汽从第二导气管导入到箱体中的冷凝管中，使其冷凝成水并于集水箱中收集，避免直接排放到空气中造成热污染。

Description

一种半导体真空烘烤炉

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体真空烘烤炉。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体在加工过程中，需要使用到真空烘烤炉作为加热装置，但是现有的此类真空烘烤炉大多结构简单，功能单一，具体存在如下问题；

1、现有的真空烘烤炉需要将炉腔内抽至真空，但是抽出的热气没有经过处理就直接排放，容易对环境造成热污染；

2、现有的真空烘烤炉存在烘烤不均匀的现象，使得半导体加工质量参差不齐；

3、现有的真空烘烤炉大多不利于移动，工作时的稳定性也不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体真空烘烤炉，以解决上述背景技术中提出的容易污染环境、烘烤不均以及灵活性不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体真空烘烤炉，包括炉体、真空泵、箱体和炉腔，所述炉体的内部设置有炉腔，且炉体和炉腔之间形成加热室，所述炉腔内部的顶端固定有温度传感器，所述炉腔的内部均匀设置有放置网板，所述炉体一侧的顶端固定有控制面板，且炉体顶部的一端固定有真空泵，所述真空泵的一端通过第一导气管与炉腔相连通，所述炉体的一侧固定有箱体，所述箱体内部的顶端设置有冷凝室，且冷凝室的内部固定有冷凝管，所述箱体内部的底端固定有集水箱，所述冷凝管的底端通过连接管与集水箱连接，且冷凝管的顶端通过第二导气管与真空泵连接。

优选的，所述炉体底部的四个拐角处均设置有移动支脚，且移动支脚的底端均设置有万向轮，所述移动支脚的内部均匀通过刚性弹簧设置有活动件，且活动件的顶端均与炉体的底部固定连接，便于提高装置的稳定性。

优选的，所述活动件底部的两端均设置有限位块，所述移动支脚内部的两端均设置有限位槽，避免活动件滑脱。

优选的，所述加热室内部的两端均设置有加热块，且加热块关于炉腔上下对称分布，使得加热更均匀。

优选的，所述所述炉腔的外侧均匀设置有导热环，且导热环之间通过导热杆与加热块连接，使得半导体受热全面。

优选的，所述导热杆和导热环均为导热系数高的铜合金材质，提高导热效果。

优选的，所述炉腔的外侧设置有密封圈，且密封圈的内部设置有钢圈，所述钢圈的外侧包裹有橡胶套，增加密封性的同时提高密封圈的使用寿命。

优选的，所述放置网板的两侧均固定有滑块，所述炉腔内部的两侧均匀设置有与滑块相匹配的滑槽，便于放置和取出半导体。

优选的，所述冷凝管呈螺旋状固定与冷凝室的内部，且冷凝管的内壁均匀涂覆有搪瓷层，使得冷凝效果更好，同时搪瓷层避免冷凝管内壁结垢。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该半导体真空烘烤炉通过安装有炉体、炉腔、真空泵、第一导气管、第二导气管、箱体、冷凝室、冷凝管以及集水箱，使得真空泵将炉腔内抽至真空状态时的热蒸汽从第二导气管导入到箱体中的冷凝管中，箱体一侧设置有与冷凝室连通的进水口和出水口，从进水口导入冷水，与冷凝管中的热蒸汽进行热交换，使其冷凝成水并于集水箱中收集，避免直接排放到空气中造成热污染。

(2)该半导体真空烘烤炉通过安装有加热室、加热块、导热杆、导热环、温度传感器以及密封圈，加热块通电后产生热量，导热环和导热杆均为导热系数高的铜合金材质，导热杆将加热块产生的热量均匀传递到导热环，进而使得对炉腔的加热更加全面彻底，使得半导体受热更均匀，同时密封圈采用钢圈外包橡胶套的结构形式，增加密封性的同时提高密封圈的使用寿命。

(3)该半导体真空烘烤炉通过安装有移动支脚，移动支脚的底部设置有万向轮，移动支脚的内部均匀通过刚性弹簧设置有活动件，活动件的顶端均与炉体的底部固定连接，万向轮利于装置移动，同时在移动和使用的过程中若产生震动，震动力促使活动件下压刚性弹簧，通过刚性弹簧的伸缩回弹吸收一部分的震动力，起到减震缓冲的作用。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的放置网板俯视结构示意图；

图3为本实用新型的箱体剖面结构示意图；

图4为本实用新型的移动支脚剖面结构示意图；

图5为本实用新型的密封圈局部剖面结构示意图。

图中：1、移动支脚；101、活动件；102、刚性弹簧；103、万向轮；2、炉体；3、导热杆；4、密封圈；401、橡胶套；402、钢圈；5、加热室；6、滑槽；7、加热块；8、控制面板；9、第一导气管；10、真空泵；11、第二导气管；12、箱体；13、温度传感器；14、导热环；15、炉腔；16、放置网板；17、滑块；18、集水箱；19、冷凝室；20、冷凝管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体真空烘烤炉，包括炉体2、真空泵10、箱体12和炉腔15，炉体2的内部设置有炉腔15，炉体2底部的四个拐角处均设置有移动支脚1，且移动支脚1的底端均设置有万向轮103，移动支脚1的内部均匀通过刚性弹簧102设置有活动件101，且活动件101的顶端均与炉体2的底部固定连接；

万向轮103将装置移动到使用区域，在移动和使用的过程中若产生震动，震动力促使活动件101下压刚性弹簧102，通过刚性弹簧102的伸缩回弹吸收一部分的震动力，起到减震缓冲的作用，刚性弹簧102的硬度较高，抖动的范围小，稳定性更好；

活动件101底部的两端均设置有限位块，移动支脚1内部的两端均设置有限位槽，避免活动件101滑脱；

且炉体2和炉腔15之间形成加热室5，炉腔15内部的顶端固定有温度传感器13，加热室5内部的两端均设置有加热块7，且加热块7关于炉腔15上下对称分布，炉腔15的外侧均匀设置有导热环14，且导热环14之间通过导热杆3与加热块7连接，导热杆3和导热环14均为导热系数高的铜合金材质；

加热块7通电后产生热量，导热杆3将加热块7产生的热量均匀传递到导热环14，进而使得对炉腔15的加热更加全面彻底，使得半导体受热更均匀；

炉腔15的外侧设置有密封圈4，且密封圈4的内部设置有钢圈402，钢圈402的外侧包裹有橡胶套401，增加密封性的同时提高密封圈4的使用寿命；

炉腔15的内部均匀设置有放置网板16，放置网板16的两侧均固定有滑块17，炉腔15内部的两侧均匀设置有与滑块17相匹配的滑槽6；

通过在滑槽6内滑动滑块17可以将放置网板16抽出或推回，便于放置和取出半导体；

炉体2一侧的顶端固定有控制面板8，且炉体2顶部的一端固定有真空泵10，真空泵10的一端通过第一导气管9与炉腔15相连通，炉体2的一侧固定有箱体12，箱体12内部的顶端设置有冷凝室19，且冷凝室19的内部固定有冷凝管20，箱体12内部的底端固定有集水箱18，冷凝管20的底端通过连接管与集水箱18连接，且冷凝管20的顶端通过第二导气管11与真空泵10连接；

真空泵10将炉腔15内抽至真空状态时的热蒸汽从第二导气管11导入到箱体12中的冷凝管20中，箱体12一侧设置有与冷凝室19连通的进水口和出水口，从进水口导入冷水，与冷凝管20中的热蒸汽进行热交换，使其冷凝成水并于集水箱18中收集，避免直接排放到空气中造成热污染；

冷凝管20呈螺旋状固定与冷凝室19的内部，且冷凝管20的内壁均匀涂覆有搪瓷层，延长热蒸汽经过的时间，使得冷凝效果更好，同时搪瓷层避免冷凝管20内壁结垢；

温度传感器13、真空泵10以及加热块7的具体型号规格需根据该装置的规格参数等选型计算确定，其选型计算方法为现有技术，故不再详细赘述。

工作原理：使用时，通过万向轮103将装置移动到使用区域，在移动和使用的过程中若产生震动，震动力促使活动件101下压刚性弹簧102，通过刚性弹簧102的伸缩回弹吸收一部分的震动力，起到减震缓冲的作用，之后将放置网板16拉出，需要烘烤的半导体放在放置网板16上，之后将放置网板16推回到炉腔15内部，关上门，加热块7通电后产生热量，导热环14和导热杆3均为导热系数高的铜合金材质，导热杆3将加热块7产生的热量均匀传递到导热环14，进而使得对炉腔15的加热更加全面彻底，使得半导体受热更均匀，温度传感器13感测加热的温度，将信号传递到控制面板8内的单片机，单片机的型号可为AT89C51，单片机的输出端通过导线与加热块7的输入端电性连接，便于控温，与此同时，真空泵10将炉腔15内抽至真空状态时的热蒸汽从第二导气管11导入到箱体12中的冷凝管20中，箱体12一侧设置有与冷凝室19连通的进水口和出水口，从进水口导入冷水，与冷凝管20中的热蒸汽进行热交换，使其冷凝成水并于集水箱18中收集，避免直接排放到空气中造成热污染。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种半导体真空烘烤炉，包括炉体(2)、真空泵(10)、箱体(12)和炉腔(15)，其特征在于：所述炉体(2)的内部设置有炉腔(15)，且炉体(2)和炉腔(15)之间形成加热室(5)，所述炉腔(15)内部的顶端固定有温度传感器(13)，所述炉腔(15)的内部均匀设置有放置网板(16)，所述炉体(2)一侧的顶端固定有控制面板(8)，且炉体(2)顶部的一端固定有真空泵(10)，所述真空泵(10)的一端通过第一导气管(9)与炉腔(15)相连通，所述炉体(2)的一侧固定有箱体(12)，所述箱体(12)内部的顶端设置有冷凝室(19)，且冷凝室(19)的内部固定有冷凝管(20)，所述箱体(12)内部的底端固定有集水箱(18)，所述冷凝管(20)的底端通过连接管与集水箱(18)连接，且冷凝管(20)的顶端通过第二导气管(11)与真空泵(10)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述炉体(2)底部的四个拐角处均设置有移动支脚(1)，且移动支脚(1)的底端均设置有万向轮(103)，所述移动支脚(1)的内部均匀通过刚性弹簧(102)设置有活动件(101)，且活动件(101)的顶端均与炉体(2)的底部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述活动件(101)底部的两端均设置有限位块，所述移动支脚(1)内部的两端均设置有限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述加热室(5)内部的两端均设置有加热块(7)，且加热块(7)关于炉腔(15)上下对称分布。

5.根据权利要求4所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述炉腔(15)的外侧均匀设置有导热环(14)，且导热环(14)之间通过导热杆(3)与加热块(7)连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述导热杆(3)和导热环(14)均为导热系数高的铜合金材质。

7.根据权利要求1所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述炉腔(15)的外侧设置有密封圈(4)，且密封圈(4)的内部设置有钢圈(402)，所述钢圈(402)的外侧包裹有橡胶套(401)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述放置网板(16)的两侧均固定有滑块(17)，所述炉腔(15)内部的两侧均匀设置有与滑块(17)相匹配的滑槽(6)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体真空烘烤炉，其特征在于：所述冷凝管(20)呈螺旋状固定于冷凝室(19)的内部，且冷凝管(20)的内壁均匀涂覆有搪瓷层。

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