CN212476752U - 一种汇流体结构及半导体测序系统 - Google Patents

一种汇流体结构及半导体测序系统 Download PDF

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张志峰
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Abstract

本实用新型涉及检测设备领域,公开一种汇流体结构及半导体测序系统,汇流体结构包括汇流体,其上设有多个试剂进口、废液出口一、清洗总入口、主流道、第一分支流道和第二分支流道,主流道一端与清洗总入口连通,另一端与每个第一分支流道连通,试剂进口与第一分支流道一一对应且与连通,废液出口一与第二分支流道一一对应且通过对应的第二分支流道与对应的第一分支流道连通;每个废液出口一均配设与其一一对应的开关阀,通过对应的开关阀与废液瓶连通。将试剂进口、清洗总入口和废液出口一集成在汇流体上,重量轻、体积小和占用空间小,每个废液出口一均通过对应的开关阀与废液瓶连通,相比分体设置的汇流体结构而言,降低了对密封性能的要求。

Description

一种汇流体结构及半导体测序系统
技术领域
本实用新型涉及检测设备领域,尤其涉及一种汇流体结构及半导体测序系统。
背景技术
半导体测序系统是一种在半导体芯片上将化学编码的信息转换为数字信息的测试设备,具体地,如将基因分子或核酸分子放置于测序芯片上,试剂流过测序芯片表面,与基因分子发生化学反应并发出特定的光线,半导体测序系统通过检测光线的颜色即可得出基因片段或核酸片段的碱基序列。
目前的测序系统采用微流道结构配合多路电磁阀,微流道的结构复杂、加工成本高,而且目前的微流道结构为分体设置的,对密封要求较高,导致零件的合格率偏低,提高了加工成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种汇流体结构及半导体测序系统,结构简单,易加工,能够提高加工汇流结构时的合格率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种汇流体结构,包括汇流体,其上设有多个试剂进口、废液出口一、清洗总入口、主流道、第一分支流道和第二分支流道,所述主流道的一端与所述清洗总入口连通,另一端与每个所述第一分支流道连通,所述试剂进口与所述第一分支流道一一对应且与连通,所述废液出口一与所述第二分支流道一一对应且通过对应的所述第二分支流道与对应的所述第一分支流道连通;
每个所述废液出口一均配设与其一一对应的开关阀,用于通过对应的所述开关阀与废液瓶连通。
本实用新型将试剂进口、清洗总入口和废液出口一集成在汇流体上,每个试剂进口通过对应的第一分支流道、主流道与清洗总入口连通,每个废液出口一通过第二分支流道、第一分支流道、主流道与清洗总入口连通,重量轻、体积小和占用空间小。每个废液出口一均通过对应的开关阀与废液瓶连通,集成了多个液口的汇流体结构,相比分体设置的汇流体结构而言,降低了对密封性能的要求,提高了加工汇流体结构时的合格率。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,所述汇流体为多棱柱,其包括相对设置的第一外壁和第二外壁,及连接所述第一外壁和所述第二外壁且周向布设的至少三个第三外壁;
所述试剂进口设于所述第一外壁上,所述废液出口一和所述清洗总入口均设于所述第三外壁上。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,每个所述废液出口一设于不同的所述第三外壁上。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,所述第二外壁上设有芯片进液口和芯片出液口,其中一个所述第三外壁上设有废液出口二,所述芯片进液口与所述主流道连通,所述芯片出液口与所述废液出口二连通。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,所述废液出口二与所述清洗总入口设于不同的所述第三外壁上。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,多个所述第一分支流道的相交连通位置与所述主流道连通,每个所述第一分支流道的长度相等。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,每个所述第二分支流道的长度相等。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,每个所述试剂进口的孔径相等,每个所述废液出口一的孔径相等,所述试剂进口的孔径等于所述废液出口一的孔径,且等于所述清洗总入口的孔径。
作为上述汇流体结构的一种优选技术方案,所述第一分支流道、所述第二分支流道和所述主流道的孔径相等。
本实用新型还提供了一种半导体测序系统,包括上述的汇流体结构。
本实用新型的有益效果:本实用新型将试剂进口、清洗总入口和废液出口一集成在汇流体上,每个试剂进口通过对应的第一分支流道、主流道与清洗总入口连通,每个废液出口一通过第二分支流道、第一分支流道、主流道与清洗总入口连通,重量轻、体积小和占用空间小。每个废液出口一均通过对应的开关阀与废液瓶连通,集成了多个液口的汇流体结构,相比分体设置的汇流体结构而言,降低了对密封性能的要求,提高了加工汇流体结构时的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的汇流体结构的透视图;
图2是本实用新型实施例提供的汇流体结构的剖视图一;
图3是本实用新型实施例提供的汇流体结构的剖视图二;
图4是本实用新型实施例提供的汇流体结构的剖视图三;
图5是本实用新型实施例提供的半导体测序系统的液压原理图。
图中:
1、汇流体;111、A试剂进口;112、T试剂进口;113、C试剂进口;114、G试剂进口;115、芯片进液口;116、芯片出液口;
121、A废液出口一;122、T废液出口一;123、C废液出口一;124、G废液出口一;
13、清洗总入口;14、废液出口二;
151、第一分支流道;152、第二分支流道;153、第三分支流道;154、第四分支流道;
16、第五分支流道;
20、薄膜袋;21、废液瓶;22、第一清洗液袋;23、第二清洗液袋;24、第三清洗液袋;25、A试剂袋;26、T试剂袋;27、C试剂袋;28、G试剂袋;
31、隔膜泵;32、调压阀;33、换向阀;34、空气过滤器;35、消音器;36、注射泵;37、空气冲洗开关阀;
41、A试剂开关阀;42、T试剂开关阀;43、C试剂开关阀;44、G试剂开关阀;45、第一废液开关阀;46、第二废液开关阀;47、第三废液开关阀;48、第四废液开关阀;49、第五废液开关阀;
51、第一清洗开关阀;52、第二清洗开关阀;53、第三清洗开关阀。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
如图1至图5所示,本实施例提供了一种汇流体结构及半导体测序系统,其中,半导体测序系统包括汇流体结构,上述半导体测序系统用于对测序芯片上的基因分子或核酸分子进行测序。
上述汇流体结构包括汇流体1、其上设有多个试剂进口、废液出口一、清洗总入口、主流道、第一分支流道151和第二分支流道152,主流道的一端与清洗总入口13连通,另一端与每个第一分支流道151连通,试剂进口与第一分支流道151一一对应且与连通,废液出口一与第二分支流道152一一对应且通过对应的第二分支流道152与对应的第一分支流道151连通;每个废液出口一均配设与其一一对应的开关阀,用于通过对应的开关阀与废液瓶连通。
本实施例将试剂进口、清洗总入口13和废液出口一集成在汇流体1上,每个试剂进口通过对应的第一分支流道151、主流道与清洗总入口13连通,每个废液出口一通过第二分支流道152、第一分支流道151、主流道与清洗总入口13连通,重量轻、体积小和占用空间小。每个废液出口一均通过对应的开关阀与废液瓶连通,集成了多个液口的汇流体结构,相比分体设置的汇流体结构而言,降低了对密封性能的要求,提高了加工汇流体结构时的合格率。
优选地,上述汇流体1为多棱柱,本实施例中的汇流体1为正方体,汇流体1包括相对设置的第一外壁和第二外壁,及连接第一外壁和第二外壁且周向布设的四个第三外壁,试剂进口设于第一外壁上,废液出口一和清洗总入口13均设于第三外壁上,每个废液口一设于不同的第三外壁上。
第二外壁上设有芯片进液口115和芯片出液口116,其中一个第三外壁上设有废液出口二14,芯片进液口115与主流道连通,芯片出液口116通过第五分支流道16与废液出口二14连通。废液出口二14与清洗总入口13设于不同的第三外壁上。
于其他实施例中,上述汇流体1还可以为正方体或五棱柱、六棱柱等,可以根据所用试剂的种类确定,优选地,连接多棱柱的底壁和顶壁的外壁个数等于试剂的种类,每个外壁设置一个废液出口一。
于其他实施例中,还可以将四个试剂进口作为废液出口一,四个废液出口一作为试剂进口,即更换试剂进口和废液出口一。
进一步地,多个第一分支流道151的相交连通位置与主流道连通,每个第一分支流道151的长度相等,每个第二分支流道152的长度相等,使每个试剂进口至试剂进液口的流道长度相等,清洗总入口13至每个试剂进口的长度相等,清洗总入口13至每个废液口一的长度相等。
进一步地,每个试剂进口的孔径相等,每个废液出口一的孔径相等,试剂进口的孔径等于废液出口一的孔径,且等于清洗总入口13的孔径;第一分支流道151、第二分支流道152和主流道的孔径相等。使通过不同的试剂进口为芯片进液口115提供试剂时,试剂量不因试剂进口孔径不同而受影响,使通过不同的废液口一排出废液时,排出的试剂量不因废液口一孔径不同而受影响,使进出汇流体1的液体量不因进、出液口的孔径不同而受影响。
示例性地,上述四个试剂进口分别用于通入不同的试剂,四种不同的试剂分别为A试剂、T试剂、C试剂和G试剂。四个试剂进口均设于汇流体1的第一外壁,具体设于图1所示汇流体1的顶部,分别为A试剂进口111、T试剂进口112、C试剂进口113和G试剂进口114。对应的,四个废液出口一分别为A废液出口一121、T废液出口一122、C废液出口一123和G废液出口一124。
A废液出口一121设于图1中所示汇流体1的左侧,T废液出口一122设于图1所示汇流体1的前侧,C废液出口一123图1中所示的汇流体1的后侧,G废液出口一124设于图1中所示的汇流体1的右侧。上述A试剂进口111、T试剂进口112、C试剂进口113和G试剂进口114呈矩形分布,其中,A试剂进口111靠近图1中所示的汇流体1的左侧,T试剂进口112靠近图1中所示的汇流体1的前侧,C试剂进口113靠近图1中所示的汇流体1的后侧,G试剂进口114靠近图1所示汇流体1的右侧;芯片进液口115和芯片出液口116设于图1中所示的汇流体1的底部。
参照图1所示位置关系,第一分支流道151水平设置,第二分支流道152竖直设置,主流道包括竖直设置的第三分支流道153和水平设置的第四分支流道154,第四分支流道154的一端与第三分支流道153连通,另一端与清洗总入口13连通,第三分支流道153的上端与四个第一分支流道151的相交位置连通,第三分支流道153的下端与芯片进液口115连通,清洗总入口13与A废液出口一121设于汇流体1的同一侧,清洗总入口13位于A废液出口一121的下方;废液出口二14和C废液出口一123设于汇流体1的同一侧,废液出口二14位于C废液出口一123的下方。
进一步地,上述半导体测序系统还包括试剂供应装置,包括试剂袋、废液瓶21和清洗液袋,废液瓶21用于存储废液,废液瓶21的开口朝下,并通过排气管路与外界空气连通,排气管路的一端从废液瓶21的开口伸入废液瓶21内并延伸至废液瓶21的底部。废液瓶21连接有与其连通的废液总管路,废液总管路连接有五个废液支路,分别为第一废液支路、第二废液支路、第三废液支路、第四废液支路和第五废液支路,其中,第一废液支路与废液出口二14连通,第一废液支路上设有第一废液开关阀45;第二废液支路和与A废液出口一121连通,第二废液支路上设有第二废液开关阀46;第三废液支路和T废液出口一122连通,第三废液支路上设有第三废液开关阀47;第四废液支路和G废液出口一124连通,第四废液支路上设有第四废液开关阀48;第五废液支路和C废液出口一123连通,第五废液支路上设有第五废液开关阀49。
上述试剂袋设有四个,分别为A试剂袋25、T试剂袋26、C试剂袋27和G试剂袋28,A试剂袋25通过A试剂管路与A试剂进口111连通,A试剂管路上设有A试剂开关阀41;T试剂袋26通过T试剂管路与T试剂进口112连通,T试剂管路上设有T试剂开关阀42;C试剂袋27通过C试剂管路与C试剂进口113连通,C试剂管路上设有C试剂开关阀43;G试剂袋28通过G试剂管路与G试剂进口114连通,G试剂管路上设有G试剂开关阀44。
上述清洗液袋设有三个,分别为第一清洗液袋22、第二清洗液袋23和第三清洗液袋24,每个清洗液袋内放置不同的清洗液,本实施例中,第一清洗液袋22中存放的为缓冲液,第二清洗液袋23中存放的为水,第三清洗液袋24中存放的为氯洗液。需要说明的是,每个清洗液袋中存放的清洗液还可以为其他类型的,可以根据实际需求选择清洗液,在此不再详细赘叙。
第一清洗液袋22连接有第一清洗支路,第一清洗支路上设有第一清洗开关阀51;第二清洗液袋23连接有第二清洗支路,第二清洗支路上设有第二清洗开关阀52;第三清洗液袋24连接有第三清洗支路,第三清洗支路上设有第三清洗开关阀53。第一清洗支路、第二清洗支路和第三清洗支路汇流后连接于清洗总管路,清洗总管路与清洗总入口13连通。
上述清洗总管路与注射泵36的出口连通,通过注射泵36工作,提供使清洗总管路内的液体流动的动力,使清洗总管路内的液体流动,并通过对应的废液支路流至废液瓶21中。
上述试剂供应装置还包括薄膜袋20,上述试剂袋和清洗液袋均设于薄膜袋20中,向薄膜袋20中通入压缩空气,压缩空气将会挤压试剂袋,以将试剂袋中试剂挤压出试剂袋;相应地,压缩空气也能够挤压清洗液袋使清洗液袋中的清洗液被挤压出。于其他实施例中,还可以为每个试剂袋配设一个薄膜袋20,为每个清洗液袋配设一个薄膜袋20。
上述试剂供应装置还包括隔膜泵31,隔膜泵31的出口通过第一气路与薄膜袋20连通,用于为薄膜袋20提供压缩空气。为了避免提供的压缩空气的压力过大,第一气路上设有调压阀32。
上述第一气路上设有位于调压阀32下游的换向阀33,换向阀33能够使薄膜袋20选择性地与外界大气或调压阀32的出口连通。本实施例中,上述换向阀33为三位三通换向阀,具有左位、中位和右位,在薄膜袋20中的气压过大时,可以通过上述换向阀33切换至右位,使薄膜袋20与外界大气连通,排出薄膜袋20中的部分压缩空气,以对薄膜袋20进行降压,在薄膜袋20中的气压满足条件时,换向阀33切换至中位,使薄膜袋20与外界大气、隔膜泵31的出口均不连通;在薄膜袋20中的气压不足时,换向阀33切换至左位,使薄膜袋20与调压阀32的出口连通,通过隔膜泵31为薄膜袋20提供压缩空气。
优选地,上述三位三通换向阀上与外界压缩空气连通的泄压口连接有消音器35,以对排出的压缩空气进行降噪。
为了对送入薄膜袋20中的空气进行过滤,上述第一气路上还设有空气过滤器34。本实施例中,空气过滤器34设于调压阀32的下游。
上述调压阀32的出口还通过第二气路与注射泵36连通,在完成测序后,通过压缩空气对汇流体结构进行空气冲洗。第二气路上设有空气冲洗开关阀37,用于控制隔膜泵31为注射泵36提供压缩空气。
需要说明的是,本实施例中提到的所有阀门均为电磁阀,以实现阀门的自动化控制和调节。
下面对上述半导体测序系统的工作过程进行详细的描述。
1、换向阀33切换至左位,通过隔膜泵31对薄膜袋20进行加压,直至薄膜袋20内的气压达到预设气压后,换向阀33切换至中位。
2、放置测序芯片,使测序芯片紧贴图1中所示汇流体1底壁使测序芯片上的芯片检测区域正对芯片进液口115和芯片出液口116。
3、测序,下面以试剂A的注入、清洗为例进行描述,其他试剂的注入、清洗流程与其一致,在此不再详细赘叙。
第一、检测前清洗流程
步骤11、第一清洗开关阀51和第二废液开关阀46接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第二废液开关阀46的开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过A废液出口一121排出,再经过第二废液开关阀46进入废液瓶21中;
步骤12、第一清洗开关阀51和第三废液开关阀47接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第三废液开关阀47开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过T废液出口一122排出,再经过第三废液开关阀47进入废液瓶21中;
步骤13、第一清洗开关阀51和第四废液开关阀48接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第四废液开关阀48开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过G废液出口一124排出,再经过第四废液开关阀48进入废液瓶21中;
步骤14、第一清洗开关阀51和第五废液开关阀49接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第五废液开关阀49开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过C废液出口一123排出,再经过第五废液开关阀49进入废液瓶21中;
步骤15、第一清洗开关阀51和第一废液开关阀45接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51和第一废液开关阀45开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过废液出口二14排出,再经过第一废液开关阀45进入废液瓶21中,从而实现对第一废液支路、第二废液支路、第三废液支路、第四废液支路、第五废液支路、清洗总管路和汇流体1的冲洗。
在此只对采用第一清洗液袋22中的清洗液进行清洗的过程进行叙述,于其他实施例中,还可以采用第一清洗液袋22中清洗液、第二清洗液袋23中清洗液和第三清洗液袋24中清洗液中的至少一种对第一废液支路、第二废液支路、第三废液支路、第四废液支路、第五废液支路、清洗总管路和汇流体1进行冲洗。上述步骤11至步骤15的顺序是可以随意调换的。
第二、试剂A准备流程
A试剂开关阀41和第二废液开关阀46接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制A试剂开关阀41和第二废液开关阀46开启一定时间,如1s,利用A试剂对A试剂管路、汇流体1和第二废液支路进行冲洗,保证汇流体1内部的流道内存在被污染的试剂A被排除。
第三、试剂A推送流程
A试剂开关阀41和第一废液开关阀45接通,其他阀断开,注射泵36工作,试剂A以一定速度平稳注入芯片检测区域,实现试剂A的注入。
第四、芯片检测
测序芯片进行检测并将检测数据传输至与其相连的电路板,进行数据处理。
第五、检测后清洗流程
步骤51、第一清洗开关阀51和第二废液开关阀46接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第二废液开关阀46开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过A废液出口一121排出,再经过第二废液开关阀46进入废液瓶21中;
步骤52、第一清洗开关阀51和第三废液开关阀47接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第三废液开关阀47开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过T废液出口一122排出,再经过第三废液开关阀47进入废液瓶21中;
步骤53、第一清洗开关阀51和第四废液开关阀48接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第四废液开关阀48开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过G废液出口一124排出,再经过第四废液开关阀48进入废液瓶21中;
步骤54、第一清洗开关阀51和第五废液开关阀49接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51、第五废液开关阀49开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过C废液出口一123排出,再经过第五废液开关阀49进入废液瓶21中;
步骤55、第一清洗开关阀51和第一废液开关阀45接通,其他阀断开,注射泵36工作,控制第一清洗开关阀51和第一废液开关阀45开启一定时间,如4s,第一清洗液袋22中的清洗液通过清洗总入口13进入汇流体1内,并通过废液出口二14排出,再经过第一废液开关阀45进入废液瓶21中,从而实现对第一废液支路、第二废液支路、第三废液支路、第四废液支路、第五废液支路、清洗总管路和汇流体1的冲洗。
第六、关机流程
步骤61、换向阀33切换至右位,使薄膜袋20通过消音器35与外界大气连通,对薄膜袋20进行泄压;
步骤62、第三清洗开关阀53接通,其他阀断开,注射泵36吸取定量液体后,A试剂开关阀41接通,其他阀断开,第二清洗液袋23中的清洗液经过清洗总管路流入汇流体1内部,并通过A试剂进口111、A试剂管路回到A试剂袋25中,以对清洗液流经管路进行水冲洗;
步骤63、采用上述步骤62的方法,依次采用第二清洗液袋23中的清洗液、第三清洗液袋24中的清洗液进行管路清洗;
步骤64、采用步骤62和步骤63的方法,依次对T试剂管路、C试剂管路和G试剂管路进行冲洗;
步骤65、第三清洗开关阀53接通,其他阀断开,注射泵36吸取定量液体后,第二废液开关阀46接通,其他阀断开,第二清洗液袋23中的清洗液经过清洗总管路流入汇流体1内部,并通过A废液出口一121回到废液瓶21中,以对清洗液流经管路进行水冲洗;
步骤66、采用步骤65的方法,依次采用第二清洗液袋23中的清洗液、第三清洗液袋24中的清洗液进行管路清洗;
步骤67、采用步骤65和步骤66的方法,依次对T试剂管路、C试剂管路和G试剂管路进行冲洗;
步骤68、A试剂开关阀41接通,A试剂开关阀41接通一定时间,如4s后断开,隔膜泵31工作,将压缩空气经过第二气路送至清洗总管路,并经过汇流体1内,而后通过A试剂管路进入A试剂袋25中,从而对A试剂管路进行吹扫;
步骤69、采用步骤68的方法,依次对T试剂管路、C试剂管路、G试剂管路、第二废液支路、第三废液支路、第四废液支路、第五废液支路、第一清洗支路、第二清洗支路和第三清洗支路进行吹扫。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (10)

1.一种汇流体结构,其特征在于,包括汇流体,其上设有多个试剂进口、废液出口一、清洗总入口、主流道、第一分支流道和第二分支流道,所述主流道的一端与所述清洗总入口连通,另一端与每个所述第一分支流道连通,所述试剂进口与所述第一分支流道一一对应且与连通,所述废液出口一与所述第二分支流道一一对应且通过对应的所述第二分支流道与对应的所述第一分支流道连通;
每个所述废液出口一均配设与其一一对应的开关阀,用于通过对应的所述开关阀与废液瓶连通。
2.根据权利要求1所述的汇流体结构,其特征在于,所述汇流体为多棱柱,其包括相对设置的第一外壁和第二外壁,及连接所述第一外壁和所述第二外壁且周向布设的至少三个第三外壁;
所述试剂进口设于所述第一外壁上,所述废液出口一和所述清洗总入口均设于所述第三外壁上。
3.根据权利要求2所述的汇流体结构,其特征在于,每个所述废液出口一设于不同的所述第三外壁上。
4.根据权利要求2所述的汇流体结构,其特征在于,所述第二外壁上设有芯片进液口和芯片出液口,其中一个所述第三外壁上设有废液出口二,所述芯片进液口与所述主流道连通,所述芯片出液口与所述废液出口二连通。
5.根据权利要求4所述的汇流体结构,其特征在于,所述废液出口二与所述清洗总入口设于不同的所述第三外壁上。
6.根据权利要求4所述的汇流体结构,其特征在于,多个所述第一分支流道的相交连通位置与所述主流道连通,每个所述第一分支流道的长度相等。
7.根据权利要求4所述的汇流体结构,其特征在于,每个所述第二分支流道的长度相等。
8.根据权利要求1至7任一项所述的汇流体结构,其特征在于,每个所述试剂进口的孔径相等,每个所述废液出口一的孔径相等,所述试剂进口的孔径等于所述废液出口一的孔径,且等于所述清洗总入口的孔径。
9.根据权利要求1至7任一项所述的汇流体结构,其特征在于,所述第一分支流道、所述第二分支流道和所述主流道的孔径相等。
10.一种半导体测序系统,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述汇流体结构。
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