CN212463477U - 骨传导模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及智能硬件技术领域，公开了一种骨传导模组及电子设备。所述骨传导模组包括盖体、底座、骨传导振子、加强片、接触片、减振腔体，所述盖体和底座共同形成振动腔，所述骨传导振子通过安装件安装在所述振动腔内，所述加强片设置所述骨传导振子顶部，所述接触片设置在所述盖体顶部凹槽内，所述减振腔体设置在所述底座底部，所述底座底部和减振腔体设置有可连通所述振动腔和减振腔体内减振腔的通孔。通过加强片和接触片强化骨传导振动，并通过减振腔体和通孔降低共鸣声音外泄以及啸叫传声衰减，提升了骨传导模组的传声效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能硬件技术领域，尤其涉及一种骨传导模组及电子设备。
背景技术
随着智能硬件技术的高速发展和成熟，越来越多的智能电子产品比如骨传导智能眼镜开始进入人们的生活。现有骨传导电子产品的骨传导模块结构因为共鸣问题而声音外泄，因为啸叫问题使传声振动衰减，导致传声效果不佳而影响用户体验。
实用新型内容
鉴于此，本实用新型提供一种骨传导模组及电子设备，解决现有骨传导模组因共鸣声音外泄和啸叫传声衰减而导致传声效果和用户体验不佳的技术问题。
根据本实用新型的一个实施例，提供一种骨传导模组，包括盖体、底座、骨传导振子、加强片、接触片、减振腔体，所述盖体和底座共同形成振动腔，所述骨传导振子通过安装件安装在所述振动腔内，所述加强片设置所述骨传导振子顶部，所述接触片设置在所述盖体顶部凹槽内，所述减振腔体设置在所述底座底部，所述底座底部和减振腔体设置有可连通所述振动腔和减振腔体内减振腔的通孔。
优选的，所述减振腔体侧面设置有多个与外界空间连通的穿孔。
优选的，所述减振腔体为硅胶盖体。
优选的，所述安装件为螺钉或卡扣。
优选的，所述减振腔体内侧顶部设置有吸音片。
优选的，所述盖体和底座通过螺纹连接、卡扣连接或超声波工艺粘合。
优选的，所述减振腔体与底座通过二次注塑工艺连接。
根据本实用新型另一个实施例，还提供一种骨传导电子设备，所述骨传导电子设备包括电子设备主体和两个耳挂部，所述耳挂部内侧壁上设置有至少两个如权利要求1至7任一项所述的骨传导模组。
优选的，所述骨传导模组设置为两个。
优选的，所述骨传导模组分别设置在所述耳挂部正对用户耳屏和乳突位置。
本实用新型实施例的骨传导模组及电子设备，包括盖体、底座、骨传导振子、加强片、接触片、减振腔体，所述盖体和底座共同形成振动腔，所述骨传导振子通过安装件安装在所述振动腔内，所述加强片设置所述骨传导振子顶部，所述接触片设置在所述盖体顶部凹槽内，所述减振腔体设置在所述底座底部，所述底座底部和减振腔体设置有可连通所述振动腔和减振腔体内减振腔的通孔。通过加强片和接触片强化骨传导振动，并通过减振腔体和通孔降低共鸣声音外泄以及啸叫传声衰减，提升了骨传导模组的传声效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一个实施例中骨传导模组的示意图。
图2为本实用新型另一个实施例中骨传导电子设备的示意图。
图3为本实用新型又一个实施例中骨传导电子设备的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
图1为本实用新型一个实施例中骨传导模组的截面示意图。如图所示，所述骨传导模组100包括盖体1、底座2、骨传导振子3、加强片4、接触片5、减振腔体6、振动腔7、减振腔8和吸音片9。
在本实施例中，所述盖体1、底座2和接触片5可选用塑胶材质，可保持一定硬度保护内部构件的同时还具有一定的伸缩弹性，使用户佩戴使用时更加舒适且不易脱落。所述减振腔体6选用硅胶材质，可较好地减少所述骨传导振子3对电子设备主体的无效振动。
在本实施例中，所述盖体1和底座2可通过螺纹连接、卡扣连接或超声波工艺粘合共同形成振动腔7，所述骨传导振子3通过安装件10比如螺钉或卡扣安装在所述振动腔7内。所述加强片4设置所述骨传导振子3顶部，可加强所述骨传导振子3产生的骨传导振动。所述接触片5卡扣在所述盖体1顶部凹槽内，且面积小于所述加强片4的面积，所述接触片5可与用户耳部直接接触以传导所述骨传导振子3产生的骨传导振动，有效降低骨传导振动信号的传递损耗，保证传递到所述盖体1的骨传导振动信号的信号强度，提升了骨传导模组的传声效果。
在本实施例中，所述减振腔体6配置为硅胶盖体，通过二次注塑工艺连接在所述底座2底部。所述减振腔体6外侧向内设置有环形凹槽，可通过软胶将所述减振腔体6安装在电子设备主体上。
在本实施例中，所述底座2底部和减振腔体6设置有可连通所述振动腔7和减振腔体6内减振腔8的通孔11，可降低所述骨传导模块3的共鸣声音外泄以及啸叫传声衰减，提升骨传导传声效果。所述减振腔体6侧面还可设置有多个与外界空间连通的穿孔，降低共鸣声音外泄以及啸叫传声衰减。所述减振腔体6内侧顶部还可设置吸音片9，吸收无效的骨传导振动，提升了骨传导模组100的传声效果。
参见图2，本实用新型另一个实施例还提供一种骨传导电子设备200，其包括电子设备主体300和两个耳挂部400。所述骨传导电子设备200可以为任意具有骨传导传声功能的眼镜式电子设备，比如骨传导耳机、骨传导智能眼镜、智能头箍等。所述耳挂部400内侧壁上设置有两个上述实施例中所述的骨传导模组100。所述骨传导模组100分别设置在所述耳挂部400正对用户耳部前方的耳屏500和耳部后方的乳突600位置。通过配置多个骨传导振子形成多振源加强的骨传导振动组合信号，并传递给耳部不同部位的骨骼，提升了骨传导的传声质量和传声效果。当然，还可根据实际传声效果灵活配置所述骨传导模组100的位置和数量。
参见图3，本实用新型又一个实施例还提供一种骨传导电子设备800，其包括电子设备主体300和两个后挂部700。所述骨传导电子设备200可以为任意具有骨传导传声功能的后挂式电子设备，比如骨传导耳机、智能头箍等。所述后挂部700内侧壁上设置有两个上述实施例中所述的骨传导模组100。所述骨传导模组100分别设置在所述耳后挂部700正对用户耳部前方的耳屏500和耳部后方的乳突600位置。通过配置多个骨传导振子形成多振源加强的骨传导振动组合信号，并传递给耳部不同部位的骨骼，提升了骨传导的传声质量和传声效果。当然，还可根据实际传声效果灵活配置所述骨传导模组100的位置和数量。
综上所述，本实用新型实施例的骨传导模组，包括盖体、底座、骨传导振子、加强片、接触片、减振腔体，所述盖体和底座共同形成振动腔，所述骨传导振子通过安装件安装在所述振动腔内，所述加强片设置所述骨传导振子顶部，所述接触片设置在所述盖体顶部凹槽内，所述减振腔体设置在所述底座底部，所述底座底部和减振腔体设置有可连通所述振动腔和减振腔体内减振腔的通孔。通过加强片和接触片强化骨传导振动，并通过减振腔体和通孔降低共鸣声音外泄以及啸叫传声衰减，提升了骨传导模组的传声效果。
应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种骨传导模组，其特征在于，包括盖体、底座、骨传导振子、加强片、接触片、减振腔体，所述盖体和底座共同形成振动腔，所述骨传导振子通过安装件安装在所述振动腔内，所述加强片设置所述骨传导振子顶部，所述接触片设置在所述盖体顶部凹槽内，所述减振腔体设置在所述底座底部，所述底座底部和减振腔体设置有可连通所述振动腔和减振腔体内减振腔的通孔。
2.根据权利要求1所述的骨传导模组，其特征在于，所述减振腔体侧面设置有多个与外界空间连通的穿孔。
3.根据权利要求1所述的骨传导模组，其特征在于，所述减振腔体为硅胶盖体。
4.根据权利要求1所述的骨传导模组，其特征在于，所述安装件为螺钉或卡扣。
5.根据权利要求1所述的骨传导模组，其特征在于，所述减振腔体内侧顶部设置有吸音片。
6.根据权利要求1所述的骨传导模组，其特征在于，所述盖体和底座通过螺纹连接、卡扣连接或超声波工艺粘合。
7.根据权利要求1所述的骨传导模组，其特征在于，所述减振腔体与底座通过二次注塑工艺连接。
8.一种骨传导电子设备，其特征在于，所述骨传导电子设备包括电子设备主体和两个耳挂部，所述耳挂部内侧壁上设置有至少两个如权利要求1至7任一项所述的骨传导模组。
9.根据权利要求8所述的骨传导电子设备，其特征在于，所述骨传导模组设置为两个。
10.根据权利要求9所述的骨传导电子设备，其特征在于，所述骨传导模组分别设置在所述耳挂部正对用户耳屏和乳突位置。
Priority Applications (1)
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| CN (1) | CN212463477U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112533101A (zh) * | 2021-02-08 | 2021-03-19 | 江西联创宏声电子股份有限公司 | 一种耳机 |
| CN112738687A (zh) * | 2021-02-08 | 2021-04-30 | 江西联创宏声电子股份有限公司 | 一种耳机 |
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2020
- 2020-06-08 CN CN202021024963.2U patent/CN212463477U/zh not_active Expired - Fee Related
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