CN212463290U - 一种手机防水抗emi超薄纳米涂层结构 - Google Patents
一种手机防水抗emi超薄纳米涂层结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,包括底基层、下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层,所述底基层的上方依次设有下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层,底基层、下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层组成一个整体后利用热熔胶与手机的屏幕连接,且底基层、下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层均采用纳米材料制成,所述下抗干扰层的顶部设有多个一体成型的凸起条,下防水层的底部开设有凹槽,凸起条与凹槽连接,下防水层的顶部开设有增加摩擦力的蜂窝,上抗干扰层内设有凹陷腔,上防水层通过凹陷腔与上抗干扰层连接。本实用新型设计合理;上防水层、下防水层的设计提高了防水能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构。
背景技术
手机是一种通讯工具,可以在较广范围内使用的便携式电话终端,随着科技的不断发展手机越来越受到人们的重视,利用手机人们能进行办公、视屏、定位,手机由较多的电子元器件组成,因此手机需要有一定的防水、抗干扰能力,现有的手机多采用防水膜进行防水,这样的防水效果不好,且影响手机的美观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:
一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,包括底基层、下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层,所述底基层的上方依次设有下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层,底基层、下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层组成一个整体后利用热熔胶与手机的屏幕连接,且底基层、下抗干扰层、下防水层、上抗干扰层、上防水层均采用纳米材料制成,所述下抗干扰层的顶部设有多个一体成型的凸起条,下防水层的底部开设有凹槽,凸起条与凹槽连接,下防水层的顶部开设有增加摩擦力的蜂窝,上抗干扰层内设有凹陷腔,上防水层通过凹陷腔与上抗干扰层连接。
优选的,所述下防水层的凹槽的侧壁上设有斜条,且斜条与下防水层一体成型,斜条增加了凸起条的摩擦力,下防水层及上防水层的厚度为10μm。
优选的,所述下抗干扰层、上抗干扰层内设有纳米金属网,且下抗干扰层、上抗干扰层的厚度为15μm。
优选的,所述底基层的厚度为10μm。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型设计合理;上防水层、下防水层的设计提高了防水能力;上抗干扰层及下抗干扰层提高了抗干扰能力;凸起条及凹槽的设计提高了上、下层连接的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构示意图。
图2为本实用新型手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构的分解示意图。
图3为本实用新型手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构的下防水层局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1-3所示,一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,包括底基层1、下抗干扰层2、下防水层3、上抗干扰层4、上防水层5,所述底基层1的上方依次设有下抗干扰层2、下防水层3、上抗干扰层4、上防水层5,底基层1、下抗干扰层2、下防水层3、上抗干扰层4、上防水层5组成一个整体后利用热熔胶与手机的屏幕连接,且底基层1、下抗干扰层2、下防水层3、上抗干扰层4、上防水层5均采用纳米材料制成,所述下抗干扰层2的顶部设有多个一体成型的凸起条6,下防水层3的底部开设有凹槽7,凸起条6与凹槽7连接,下防水层3的顶部开设有增加摩擦力的蜂窝8,上抗干扰层4内设有凹陷腔9,上防水层5通过凹陷腔9与上抗干扰层4连接,下防水层3的凹槽7的侧壁上设有斜条10,且斜条10与下防水层3一体成型,斜条10增加了凸起条6的摩擦力,下防水层3及上防水层5的厚度为10μm,下抗干扰层2、上抗干扰层4内设有纳米金属网,且下抗干扰层2、上抗干扰层4的厚度为15μm,底基层1的厚度为10μm。
以上所述为本实用新型较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,包括底基层(1)、下抗干扰层(2)、下防水层(3)、上抗干扰层(4)、上防水层(5),其特征在于,所述底基层(1)的上方依次设有下抗干扰层(2)、下防水层(3)、上抗干扰层(4)、上防水层(5),底基层(1)、下抗干扰层(2)、下防水层(3)、上抗干扰层(4)、上防水层(5)组成一个整体后利用热熔胶与手机的屏幕连接,且底基层(1)、下抗干扰层(2)、下防水层(3)、上抗干扰层(4)、上防水层(5)均采用纳米材料制成,所述下抗干扰层(2)的顶部设有多个一体成型的凸起条(6),下防水层(3)的底部开设有凹槽(7),凸起条(6)与凹槽(7)连接,下防水层(3)的顶部开设有增加摩擦力的蜂窝(8),上抗干扰层(4)内设有凹陷腔(9),上防水层(5)通过凹陷腔(9)与上抗干扰层(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,其特征在于,所述下防水层(3)的凹槽(7)的侧壁上设有斜条(10),且斜条(10)与下防水层(3)一体成型,斜条(10)增加了凸起条(6)的摩擦力,下防水层(3)及上防水层(5)的厚度为10μm。
3.根据权利要求1所述的一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,其特征在于,所述下抗干扰层(2)、上抗干扰层(4)内设有纳米金属网,且下抗干扰层(2)、上抗干扰层(4)的厚度为15μm。
4.根据权利要求1所述的一种手机防水抗EMI超薄纳米涂层结构,其特征在于,所述底基层(1)的厚度为10μm。
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CN202021478786.5U CN212463290U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 一种手机防水抗emi超薄纳米涂层结构 |
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CN202021478786.5U CN212463290U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 一种手机防水抗emi超薄纳米涂层结构 |
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CN212463290U true CN212463290U (zh) | 2021-02-02 |
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ID=74475876
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CN (1) | CN212463290U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7333660B1 (ja) | 2022-02-23 | 2023-08-25 | 株式会社精工技研 | 撥水面構造 |
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2020
- 2020-07-24 CN CN202021478786.5U patent/CN212463290U/zh active Active
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JP7333660B1 (ja) | 2022-02-23 | 2023-08-25 | 株式会社精工技研 | 撥水面構造 |
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