CN212462239U - 板端连接器 - Google Patents

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shielding
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陈世杰
龚锦川
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Harumoto Technology Shen Zhen Co ltd
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Harumoto Technology Shen Zhen Co ltd
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Abstract

一种板端连接器,包括中心端子、包括遮蔽结构的遮蔽端子和绝缘座,其中,绝缘座具有镂空结构,可在所述绝缘座中提供空气介质,甚至提供位于遮蔽结构的内侧的中心端子本体部分暴露于空气介质中,以借由该空气介质和该绝缘座的介电系数差异,以在不变动板端连接器整体尺寸的情况下,调整该板端连接器本体的特性阻抗值,从而满足射频信号传输线路特性组抗的匹配,而进行毫米波高频信号的传输。

Description

板端连接器
技术领域
本申请涉及一种板端连接器的新型结构,更具体而言,是一种可针对射频信号传输线路进行特性阻抗值调整以进行毫米波高频信号传输的板端连接器。
背景技术
极细同轴连接器的体积轻薄短小且完全可满足0~6GHz频域的高频信号传输,故几乎在所有的4G通信产品上皆会采用极细同轴连接器。
一般而言,极细同轴连接器大致可区分成板端连接器和线端连接器两种。在应用时,线端连接器会先与同轴线缆连结以形成RF同轴跳线,而后,RF同轴跳线端末的线端连接器再与板端连接器扣合,借此达成同轴线缆的同轴信号的传输。然而,由于板端连接器的结构性问题,导致存在特性组抗不匹配问题,举例而言,板端连接器的50欧姆特性阻抗匹配不佳,因此目前板端连接器只能用到10GHz以内的高频信号传输,虽然足以满足4G的通信需求,但对于5G通信介于28~45GHz频域的毫米波高频信号传输仍然不足。
因此,如何解决上述缺陷,改善板端连接器的结构设计,使板端连接器的信号传输线路能进行特性阻抗值的调整,而用于传输28~45GHz频域甚至高于 45GHz频域的毫米波高频信号,以满足5G通信的毫米波高频信号传输,实为本领域技术人员所亟待解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺点,本申请提供一种板端连接器,可灵活调整本体的特性阻抗值,以满足5G通信的应用进行毫米波高频信号的传输。
本申请提供的板端连接器包括:中心端子、遮蔽端子、以及绝缘座。该中心端子具有中心端子本体和中心端子接脚;该遮蔽端子具有遮蔽结构;该绝缘座分别结合该中心端子和该遮蔽端子,以令该中心端子本体定位于该遮蔽结构的内侧,借由该遮蔽结构对该中心端子本体提供遮蔽,且令该中心端子接脚由该遮蔽结构的该内侧延伸至该遮蔽结构的外侧,借以提供在该遮蔽结构的该外侧电性搭接外部电路,且该绝缘座具有:至少一第一镂空结构,该第一镂空结构设于该遮蔽结构的该内侧,用于在所述绝缘座中提供第一空气介质,借由该第一空气介质和该绝缘座的介电系数差异,以调整该板端连接器本体的特性阻抗值。
可选择性地,该第一镂空结构为多个分开设置的第一镂空结构。
可选择性地,板端连接器,还包括:第二镂空结构,该第二镂空结构设于该遮蔽结构的该内侧,用于在该绝缘座中提供第二空气介质,使该中心端子本体暴露于该第二空气介质中,借由该第二空气介质和该绝缘座的介电系数差异,以调整该板端连接器本体的特性阻抗值。
可选择性地,该绝缘座还包括:外露结构,其设于该遮蔽结构的该外侧,用于外露该中心端子接脚的末端,以供该中心端子接脚的该末端连接该外部电路。
可选择性地,该遮蔽结构为遮蔽环,该遮蔽环设置在该中心端子本体的外围。
相较于现有技术,本申请的板端连接器通过在绝缘座上开设镂空结构,以在所述绝缘座中提供空气介质,甚至使得位于遮蔽结构内侧的中心端子本体部分暴露于空气介质中,借由该空气介质和该绝缘座的介电系数差异,以在不变动板端连接器整体尺寸的情况下,调整该板端连接器本体的特性阻抗值,从而使射频信号传输线路满足特性组抗的匹配,而进行毫米波高频信号的传输,达到板端连接器的高频设计目的。
再者,通过在遮蔽结构的外侧设置用于外露中心端子接脚的末端的外露结构,以供中心端子接脚可在遮蔽结构的外侧与外部电路的连接连接,增加了电路板线路配置的灵活性。
附图说明
图1至图4,分别为本申请第一实施例的板端连接器的使用状态示意图;
图5至图6,分别为本申请第一实施例的板端连接器的分解结构示意图;
图7至图10,分别为本申请第一实施例的板端连接器的整体架构示意图;
图11至图13,分别为本申请第二实施例的板端连接器的使用状态示意图;
图14至图15,分别为本申请第三实施例的板端连接器的使用状态示意图。
符号说明:
1 板端连接器
11 中心端子
111 中心端子本体
112 中心端子接脚
12 遮蔽端子
121 遮蔽结构
13 绝缘座
131 第二镂空结构
132 外露结构
133 第一镂空结构
14 第一结合结构
15 第二结合结构
2 电路板
21 焊垫
3 线端连接器
具体实施方式
以下内容将搭配附图,借由特定的具体实施例说明本申请的技术内容,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本申请的其他优点和功效。本申请亦可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点和应用,在不背离本申请之精神下,进行各种修饰和变更。尤其是,在附图中各个组件的比例关系和相对位置仅具示范性用途,并非代表本申请实施的实际状况。
如图1至图4所示,本申请针对与同轴跳线端末的线端连接器3搭配使用的板端连接器1进行结构改良,以灵活调整板端连接器1本体的特性阻抗值,而解决板端连接器1在射频信号传输线路上的特性组抗不匹配的问题,从而满足5G通信介于28~45GHz频域甚至高于45GHz频域的毫米波高频信号传输应用。
如图5及图6所示,板端连接器1主要包括中心端子11、遮蔽端子12、以及绝缘座13。
中心端子11具有中心端子本体111和中心端子接脚112。
遮蔽端子12具有遮蔽结构121。
在本实施例中,遮蔽结构121为遮蔽环。应说明的是,所述遮蔽环可以采用深抽工法制成以确保遮蔽完整,借以提高板端连接器整体的遮蔽性。
绝缘座13分别结合中心端子11和遮蔽端子12,以令中心端子本体111定位于遮蔽结构121的内侧,以借由遮蔽结构121针对位于其中的中心端子本体 111提供遮蔽,且令中心端子接脚112由遮蔽结构121的内侧延伸至遮蔽结构 121的外侧,借以提供在遮蔽结构121的外侧电性搭接外部电路。
具体而言,如图5及图6所示,本申请的板端连接器1还包括设置在绝缘座13上的第一结合结构14,其用于提供中心端子11结合至绝缘座13上,在本实施例中,第一结合结构14设计为穿孔结构,可供中心端子11的中心端子本体111的柱状部分穿设于其中,而令中心端子11与绝缘座13结合为一体。
再者,板端连接器1还包括分设于绝缘座13以及遮蔽端子12上的第二结合结构15,以令绝缘座13的一部分以及遮蔽端子12的一部分之间结构适配,进而提供绝缘座13与遮蔽端子12相互结合固定,使得中心端子11、遮蔽端子 12和绝缘座13三者结合为一体,且令中心端子本体111定位于在遮蔽端子12 的遮蔽结构121内侧,而中心端子接脚112则由遮蔽结构121的内侧延伸至遮蔽结构121的外侧,从而可在遮蔽结构121的外侧电性搭接电路板2上的电路,提高了电路板2电路布局的灵活度。
请参考图5至图10,在本实施例中,绝缘座13还具有第二镂空结构131,其设置在屏蔽结构121的内侧,用于在绝缘座13中提供第二空气介质,使中心端子本体111暴露于第二空气介质中,借由第二空气介质和绝缘座13的介电系数差异,调整板端连接器1本体的特性阻抗值,以解决射频信号传输线路的特性组抗不匹配的问题,从而满足5G通信介于28~45GHz频域甚至高于45GHz频域的毫米波高频信号传输应用。
请参考图11至图15,在本实施例中,绝缘座13还具有设置在屏蔽结构121 内侧的第一镂空结构133,用于在绝缘座13中提供第一空气介质,借由第一空气介质和绝缘座13的介电系数差异,调整板端连接器1本体的特性阻抗值,以解决射频信号传输线路的特性组抗不匹配的问题。
应说明的是,第一镂空结构133的设置数量非以一者为限,在本发明的实施例中,板端连接器可具有多个分开设置的第一镂空结构。另外,在本发明的实施例中,第一镂空结构133与第二镂空结构131可省略其中一者。
具体而言,根据特性阻抗计算公式:Z=L/C,其中,Z为特性阻抗,L为电感(L的取值取决于中心端子11),而C为电容。其中,C的取值取决于绝缘座 13和第一空气介质和/或第二空气介质之间的介电系数比例,一般而言,第一空气介质和/或第二空气介质的介电系数小于绝缘座13的介电系数,因此,通过在遮蔽结构121的内侧开设第一镂空结构133和/或第二镂空结构131,并通过例如调整第一镂空结构133和/或第二镂空结构131的镂空部分的尺寸大小,就可以改变C进而满足不同的特性阻抗Z的设计需求,因此,本申请的板端连接器可以在无需变动中心端子11与遮蔽端子12的金属结构的前提下,也可以在不变动板端连接器1外型尺寸的前提下,针对板端连接器1本体的特性阻抗值进行调整,从而满足5G通信介于28~45GHz频域甚至高于45GHz频域的毫米波高频信号传输应用。也就是说,当板端连接器受限于几何尺寸要求而无法变动整体尺寸的情况下,本申请可通过在绝缘座设置镂空结构,以改变绝缘介质间的介电系数配比关系来改变板端连接器的特性阻抗,进而达到板端连接器的高频设计目的。
继续参考图5至图10,在另一实施例中,绝缘座13还包括外露结构132,其设于遮蔽结构121的外侧,用于外露中心端子接脚112的末端,以供中心端子接脚112的末端在遮蔽结构121的外侧连接外部电路,例如电性搭接电路板2 的焊垫21(参考图8)。
相较之下,由于现有技术中,仅局限在中心端子本体111部位(即遮蔽结构121的内侧位置)与电路板2实现电性连接,导致电路板2的电路布局设计受到极大地限制,本申请通过将中心端子11和电路板2之间的电性搭接部引导至遮蔽结构121的外侧位置,从而可以提高电路板2电路布局的灵活度。
综上所述,本申请提供的板端连接器通过在绝缘座上的镂空结构设计,以在所述绝缘座中提供空气介质,而借由空气介质和绝缘座的介电系数差异,以在不变动板端连接器整体尺寸的情况下,调整板端连接器本体的特性阻抗值,从而使射频信号传输线路满足特性组抗的匹配,而进行毫米波高频信号的传输。再者,借由外露结构的设计,可在遮蔽结构的外侧外露出中心端子接脚的末端,以供中心端子在遮蔽结构的外侧电性连接外部电路,从而提高了电路板线路布局的灵活度。
上述实施例仅例示性说明本申请的原理和功效,而非用于限制本申请。任何本领域技术人员均可在不违背本申请的精神和范畴下,对上述实施例进行修饰和改变。因此,本申请的权利保护范围,应如本申请的权利要求所列。

Claims (5)

1.一种板端连接器,包括:
中心端子,所述中心端子具有中心端子本体和中心端子接脚;
遮蔽端子,所述遮蔽端子具有遮蔽结构;以及
绝缘座,所述绝缘座分别结合所述中心端子和所述遮蔽端子,以令所述中心端子本体定位于所述遮蔽结构的内侧,借由所述遮蔽结构对所述中心端子本体提供遮蔽,且令所述中心端子接脚由所述遮蔽结构的所述内侧延伸至所述遮蔽结构的外侧,借以提供在所述遮蔽结构的所述外侧电性搭接外部电路,且所述绝缘座具有:
至少一第一镂空结构,所述第一镂空结构设于所述遮蔽结构的所述内侧,用于在所述绝缘座中提供第一空气介质,借由所述第一空气介质和所述绝缘座的介电系数差异,以调整所述板端连接器本体的特性阻抗值。
2.根据权利要求1所述的板端连接器,其中:
所述第一镂空结构为多个分开设置的第一镂空结构。
3.根据权利要求1所述的板端连接器,还包括:
第二镂空结构,所述第二镂空结构设于所述遮蔽结构的所述内侧,用于在所述绝缘座中提供第二空气介质,使所述中心端子本体暴露于所述第二空气介质中,借由所述第二空气介质和所述绝缘座的介电系数差异,以调整所述板端连接器本体的特性阻抗值。
4.根据权利要求1所述的板端连接器,其中,所述绝缘座还包括:
外露结构,所述外露结构设于所述遮蔽结构的所述外侧,用于外露所述中心端子接脚的末端,以供所述中心端子接脚的所述末端连接所述外部电路。
5.根据权利要求1所述的板端连接器,其中,所述遮蔽结构为遮蔽环,所述遮蔽环设置在所述中心端子本体的外围。
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