CN212461476U - 一种薄膜开关pad点接触结构 - Google Patents
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Abstract
一种薄膜开关PAD点接触结构，包括上层基材及下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层导电PAD一，在上层导电PAD一两侧印刷有上层导电PAD二；所述下层基材顶面印刷有下层导电PAD，下层导电PAD上设置有隔断层；下层基材与上层基材叠加组合，上层导电PAD一、上层导电PAD二与下层导电PAD相对，隔断层左右边缘分别与上层导电PAD一边缘、上层导电PAD二边缘相抵。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种薄膜开关PAD点接触结构。
背景技术
随着社会进步，电脑逐步成为生活工作中不可获取的用品，相应的电脑的外部配件也占据了大量的市场，其中键盘尤为重要。目前市面上的薄膜印刷按键大部分都是以线路分上下层印刷，再通过一个热压点将上下层印刷连接起来，热压点压合效率低，及后续使用中如遇外力有弹开的风险。虽也有类似FPC金手指设计的产品，但印刷目前做不到FPC金手指的线宽线距，所以成品的FORCE及手感会有不稳定的现象,如下图所示为薄膜印刷金手指的示意图
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供以下方案：
一种薄膜开关PAD点接触结构，包括上层基材及下层基材，上层基材底面印刷有上层导电PAD一，在上层导电PAD一两侧印刷有上层导电PAD二；所述下层基材顶面印刷有下层导电PAD，下层导电PAD上设置有隔断层；下层基材与上层基材叠加组合，上层导电PAD一、上层导电PAD二与下层导电PAD相对，隔断层左右边缘分别与上层导电PAD一边缘、上层导电PAD二边缘相抵。
进一步的，所述下层导电PAD包括内部PAD及外部PAD，外部PAD为不闭合的圆环状，内部PAD位于外部PAD的圆环中心，外部PAD与内部PAD之间通过导电触点连通。
进一步的，上层导电PAD二与外部PAD两端的端头位置对应。
进一步的，所述隔断层为在下层导电PAD顶面印刷的绝缘层。
进一步的，所述上层基材顶面还设置有辅助按压上层基材的金属弹片。
本发明的有益效果为：
1.PAD点设计将线路只分布在一侧基材上，另一基材只印刷一个PAD点即可，省去了ACF热压工艺，大大提高了生产效率。
2.克服了金手指形式PAD设计的FORCE及手感的不稳定性。
3.制造成本低。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为按压金属弹片后结构示意图；
图3为下层导电PAD结构示意图。
图中：1.上层基材；2.上层导电PAD二；3.隔断层；4.下层导电PAD；5.下层基材；6.上层导电PAD一；7.金属弹片；8.外部PAD；9.内部PAD；10.导电触点。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型进行详细说明：
实施例1：如图1-图2所示，
一种薄膜开关PAD点接触结构，包括上层基材1及下层基材5，上层基材底面印刷有上层导电PAD一6，在上层导电PAD一6两侧印刷有上层导电PAD二2；所述下层基材5顶面印刷有下层导电PAD4，下层导电PAD4上设置有隔断层3；下层基材5与上层基材1叠加组合，上层导电PAD一6、上层导电PAD二2与下层导电PAD5相对，隔断层3左右边缘分别与上层导电PAD一6边缘、上层导电PAD二2边缘相抵。
进一步的，所述下层导电PAD4包括内部PAD9及外部PAD8，外部PAD8为不闭合的圆环状，内部PAD9位于外部PAD8的圆环中心，外部PAD8与内部PAD9之间通过导电触点10连通。
进一步的，上层导电PAD二2与外部PAD8两端的端头位置对应。
进一步的，所述隔断层3为在下层导电PAD4顶面印刷的绝缘层。
进一步的，所述上层基材1顶面还设置有辅助按压上层基材1的金属弹片7。
PAD点设计将线路只分布在一侧基材上，另一基材只印刷一个PAD点即可，省去了ACF热压工艺，大大提高了生产效率。克服了金手指形式PAD设计的FORCE及手感的不稳定性。制造成本低。
Claims (5)
1.一种薄膜开关PAD点接触结构，包括上层基材及下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层导电PAD一，在上层导电PAD一两侧印刷有上层导电PAD二；所述下层基材顶面印刷有下层导电PAD，下层导电PAD上设置有隔断层；下层基材与上层基材叠加组合，上层导电PAD一、上层导电PAD二与下层导电PAD相对，隔断层左右边缘分别与上层导电PAD一边缘、上层导电PAD二边缘相抵。
2.如权利要求1中所述一种薄膜开关PAD点接触结构，其特征在于：所述下层导电PAD包括内部PAD及外部PAD，外部PAD为不闭合的圆环状，内部PAD位于外部PAD的圆环中心，外部PAD与内部PAD之间通过导电触点连通。
3.如权利要求2中所述一种薄膜开关PAD点接触结构，其特征在于：上层导电PAD二与外部PAD两端的端头位置对应。
4.如权利要求1中所述一种薄膜开关PAD点接触结构，其特征在于：所述隔断层为在下层导电PAD顶面印刷的绝缘层。
5.如权利要求1中所述一种薄膜开关PAD点接触结构，其特征在于：所述上层基材顶面还设置有辅助按压上层基材的金属弹片。
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