CN212412292U - 一种射频连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频连接器，其属于连接器技术领域，包括后壳、前壳、面壳、连接部及SMA结构。前壳可拆卸连接于后壳，前壳与后壳形成容置腔，且前壳上具有连通于容置腔的第一通孔；面壳设置于前壳远离后壳的一侧，面壳上具有连通于第一通孔的第二通孔；连接部包括相互连接的PCB和弹簧针，PCB设置于容置腔内，弹簧针的一端依次穿过第一通孔和第二通孔后外露于面壳；SMA结构的一端伸入容置腔内并与PCB连接，SMA结构的另一端为SMA接头。本实用新型提供的射频连接器能够通过分离前壳和后壳的方式将PCB或弹簧针取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本。

Description

一种射频连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种射频连接器。

背景技术

SMA连接器是一种应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器，它具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。SMA连接器适用于微波设备和数字通信系统的射频回路中连接射频电缆或微带线，其应用范围如电信通讯、网络、无线通讯以及导航系统。

现有技术中，SMA连接器的一端为SMA螺纹接头，另一端为保护壳体，且保护壳体一体成型结构，保护壳内安装有印制电路板(Printed Circuit Board；PCB)，保护壳的表面具有通孔，与PCB连接的弹簧针能够穿过该通孔，并与其他设备进行连接。但是当PCB或弹簧针功能失效时，该SMA连接器只能报废处理，无法对损坏的PCB或弹簧针进行更换，导致SMA连接器的灵活性较低，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种射频连接器，能够通过分离前壳和后壳的方式将PCB或弹簧针取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种射频连接器，包括：

后壳；

前壳，所述前壳可拆卸连接于所述后壳，所述前壳与所述后壳形成容置腔，且所述前壳上具有连通于所述容置腔的第一通孔；

面壳，设置于所述前壳远离所述后壳的一侧，所述面壳上具有连通于所述第一通孔的第二通孔；

连接部，包括相互连接的PCB和弹簧针，所述PCB设置于所述容置腔内，所述弹簧针的一端依序穿过所述第一通孔和所述第二通孔后外露于所述面壳；

SMA结构，所述SMA结构的一端伸入所述容置腔内并与所述PCB连接，所述SMA结构的另一端为SMA接头。

可选地，所述前壳远离所述后壳的表面具有凹槽，所述面壳安装于所述凹槽中。

可选地，所述面壳靠近所述前壳的后表面为平面，且所述后表面与所述凹槽的槽底接触，所述面壳远离所述前壳的前表面上具有凸起。

可选地，所述凸起的顶面呈弧形，且所述凸起的材料为弹性材料。

可选地，所述凸起呈环状，所述凸起在所述面壳上围设形成功能区，所述第二通孔设置于所述功能区。

可选地，所述功能区包括中心区和分别连接于所述中心区的多个边角区，多个所述边角区绕所述中心区均布设置，所述中心区和所述边角区上均具有所述第二通孔。

可选地，所述弹簧针通过表面贴焊技术与所述PCB的一侧连接。

可选地，所述SMA结构包括线缆，所述线缆的一端伸入所述容置腔并与所述PCB的另一侧连接，所述线缆的另一端与所述SMA接头连接。

可选地，所述后壳的底部具有第三通孔及分别连通于所述第三通孔及所述容置腔的过渡腔，所述线缆包括弯曲段和竖直段，所述弯曲段位于所述过渡腔内，且所述弯曲段的一端与所述PCB连接，所述竖直段的一端穿过所述第三通孔并与所述弯曲段的另一端连接，所述竖直段的另一端与所述SMA接头连接。

可选地，所述后壳的顶部设有安装部，所述安装部上具有安装孔。

本实用新型的有益效果至少包括：

本实用新型提供的射频连接器中，前壳与后壳可拆卸连接，使得前壳与后壳能够分离，且PCB位于由前壳和后壳形成的容置腔内，使得在PCB或弹簧针故障时，能够通过分离前壳和后壳的方式将PCB或弹簧针取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本，并且，面壳的设置，能够便于射频连接器的连接部与其他设备连接。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的射频连接器一个视角的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的射频连接器另一个视角的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的射频连接器的分解结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的面壳的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的射频连接器的主视图；

图6是本实用新型图5所示的A-A剖视图。

图中：

1、后壳；11、第一壳体；12、第二壳体；13、第三壳体；2、前壳；21、第一通孔；22、凹槽；3、面壳；31、第二通孔；32、后表面；33、前表面；34、凸起；341、顶面；3a、边角区；3b、中心区；4、连接部；41、PCB、42、弹簧针；5、SMA结构；51、SMA接头；52、线缆；521、弯曲部；522、竖直部；6、安装部；61、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施例提供了一种射频连接器，后壳1和前壳2能够可拆卸连接，便于PCB 41及弹簧针42的更换。

如图1至图6所示，该射频连接器包括后壳1、前壳2、面壳3、连接部4及SMA结构5。

其中，前壳2可拆卸连接于后壳1，前壳2与后壳1连接后能够形成容置腔，且前壳2上具有连通于容置腔的第一通孔21。面壳3设置于前壳2远离后壳1的一侧，且面壳3上具有连通于第一通孔21的第二通孔31；具体的，第二通孔31能够与第一通孔21正对。

连接部4可以包括相互连接的PCB 41和弹簧针42，PCB 41设置于容置腔内，弹簧针42的一端依次穿过第一通孔21和第二通孔31后外露于面壳3，弹簧针42的另一端与PCB 41固定连接。可选地，弹簧针42的另一端通过表面贴焊技术与PCB 41的一侧连接，表面贴焊技术是指一种将电子零件焊接于PCB 41表面的技术。弹簧针42通过该技术固定于PCB 41上时能够增加弹簧针42自身的保持力。SMA结构5的一端伸入容置腔内并与PCB 41连接，SMA结构5的另一端为SMA接头51，以用于与其他结构连接。

本实施例提供的射频连接器中，前壳2与后壳1可拆卸连接，使得前壳2与后壳1能够分离，且PCB 41位于由前壳2和后壳1形成的容置腔内，使得在PCB 41或弹簧针42故障时，能够通过分离前壳2和后壳1的方式将PCB 41或弹簧针42取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本，并且，面壳3的设置，能够便于射频连接器的连接部4与其他设备连接。

可选地，如图2和图3所示，前壳2远离后壳1的表面具有朝向后壳1凹陷的凹槽22，面壳3安装于该凹槽22中，具体的，面壳3可以通过卡设、胶粘或通过螺钉固定在凹槽22中，但本实用新型并不限制。并且，面壳3的外形轮廓和尺寸分别与凹槽22的外形轮廓和尺寸相一致，以减小面壳3与前壳2之间的缝隙，进而降低凹槽22内积灰的几率。示例地，如图2所示，本实施例中的面壳3的外形轮廓呈圆形，凹槽22为圆形槽。

进一步地，如图3所示，面壳3靠近前壳2的后表面32为平面，以能够更好的与凹槽22的槽底接触接触。并且，面壳3远离前壳2的前表面33上具有凸起34，该凸起34能够作为支撑，以防止连接部4与其他电子设备连接器，过渡挤压弹簧针42而使弹簧针42损坏的情况发生。可选地，如图4所示，凸起34的顶面341呈弧形，且凸起34的材料为弹性材料，以防止凸起34与其他电子设备接触时伤害该其他电子设备。示例地，凸起34可以粘接固定在前表面32，且凸起34靠近前表面32的截面尺寸大于凸起34远离前表面32的截面尺寸。

请继续参考图4，凸起34可以呈环状，且凸起34在面壳3的前表面32上围设形成功能区，第二通孔31设置于功能区。进一步地，功能区包括中心区3b和分别连接于中心区3b的多个边角区3a，多个边角区3a绕中心区3b均布设置，中心区3b和边角区3a上均具有第二通孔31。示例地，功能区可以呈“十”字状，边角区3a分别为“十”字状的四个边角，中心区3b为交叉的区域。并且，面壳3上具有五个第二通孔31，五个第二通孔31中的一个位于中心区3b，剩余四个第二通孔31分别位于四个边角区3a。该凸起34的设置能够使得支撑效果更好，且使得面壳3较美观。

可选地，如图5和图6所示，SMA结构5可以包括线缆52，线缆52的一端伸入容置腔内并与PCB 41的另一侧连接，线缆52的另一端与SMA接头51连接，该线缆52为导电讯号传输结构，以能够传输PCB 41及SMA接头51的讯号。

进一步地，后壳1的底部具有第三通孔及分别连通于第三通孔及容置腔的过渡腔。如图2所示，后壳1可以包括第一壳体11、第二壳体12和第三壳体12。其中，第一壳体11与前壳2可拆卸连接，并与前壳2形成容置腔。第二壳体12与第一壳体11远离前壳2的一侧连接，且第二壳体12的底端凸出于第一壳体11，第三壳体13分别与第一壳体11的底侧及第二壳体12伸出于第一壳体11的部分连接，且第三壳体13与第二壳体12能够形成过渡腔。

如图6所示，线缆52包括弯曲段521和竖直段522，弯曲段521位于过渡腔内，且弯曲段521的一端与PCB 41连接，竖直段522的一端穿过第三通孔并与弯曲段521的另一端连接，竖直段522的另一端与SMA接头51连接。

本实施例提供，如图2所示，后壳1的顶部设有安装部6，该安装部6用于将射频连接器与其他部件连接，以固定或挂设射频连接器。进一步地，安装部6上具有安装孔61。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种射频连接器，其特征在于，包括：

后壳(1)；

前壳(2)，所述前壳(2)可拆卸连接于所述后壳(1)，所述前壳(2)与所述后壳(1)形成容置腔，且所述前壳(2)上具有连通于所述容置腔的第一通孔(21)；

面壳(3)，设置于所述前壳(2)远离所述后壳(1)的一侧，所述面壳(3)上具有连通于所述第一通孔(21)的第二通孔(31)；

连接部(4)，包括相互连接的PCB(41)和弹簧针(42)，所述PCB(41)设置于所述容置腔内，所述弹簧针(42)的一端依序穿过所述第一通孔(21)和所述第二通孔(31)后外露于所述面壳(3)；

SMA结构(5)，所述SMA结构(5)的一端伸入所述容置腔内并与所述PCB(41)连接，所述SMA结构(5)的另一端为SMA接头(51)。

2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述前壳(2)远离所述后壳(1)的表面具有凹槽(22)，所述面壳(3)安装于所述凹槽(22)中。

3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述面壳(3)靠近所述前壳(2)的后表面(32)为平面，且所述后表面(32)与所述凹槽(22)的槽底接触，所述面壳(3)远离所述前壳(2)的前表面(33)上具有凸起(34)。

4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述凸起(34)的顶面呈弧形，且所述凸起(34)的材料为弹性材料。

5.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述凸起(34)呈环状，所述凸起(34)在所述面壳(3)上围设形成功能区，所述第二通孔(31)设置于所述功能区。

6.根据权利要求5所述的射频连接器，其特征在于，所述功能区包括中心区和分别连接于所述中心区的多个边角区，多个所述边角区绕所述中心区均布设置，所述中心区和所述边角区上均具有所述第二通孔(31)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的射频连接器，其特征在于，所述弹簧针(42)通过表面贴焊技术与所述PCB(41)的一侧连接。

8.根据权利要求1-6任一项所述的射频连接器，其特征在于，所述SMA结构(5)包括线缆(52)，所述线缆(52)的一端伸入所述容置腔并与所述PCB(41)的另一侧连接，所述线缆(52)的另一端与所述SMA接头(51)连接。

9.根据权利要求8所述的射频连接器，其特征在于，所述后壳(1)的底部具有第三通孔及分别连通于所述第三通孔及所述容置腔的过渡腔，所述线缆(52)包括弯曲段(521)和竖直段(522)，所述弯曲段(521)位于所述过渡腔内，且所述弯曲段(521)的一端与所述PCB(41)连接，所述竖直段(522)的一端穿过所述第三通孔并与所述弯曲段(521)的另一端连接，所述竖直段(522)的另一端与所述SMA接头(51)连接。

10.根据权利要求1-6任一项所述的射频连接器，其特征在于，所述后壳(1)的顶部设有安装部(6)，所述安装部(6)上具有安装孔(61)。

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