CN212392993U - 振动系统及具有该振动系统的发声单体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振动系统和具有该振动系统的发声单体，振动系统包括振膜组件和音圈，振膜组件包括叠设的发声振膜和支撑振膜，发声振膜包括由内向外依次连接的中心部、折环部和边缘部，支撑振膜包括与中心部的边缘贴设的第一连接部、与边缘部贴设的第二连接部、以及连接第一连接部和第二连接部的形变部；音圈驱动振膜组件振动，音圈与支撑振膜连接，形变部向远离音圈方向凸出设置；或音圈与发声振膜连接，形变部向靠近音圈方向凸出设置，形变部为包括多个凸起的波浪形结构，多个凸起沿中心部指向边缘部的方向上依次连接。本实用新型提供的振动系统厚度小、质量轻，具有该振动系统的发声单体灵敏性好。

Description

振动系统及具有该振动系统的发声单体

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种振动系统及具有该振动系统的发声单体。

背景技术

发声单体是电子产品中重要的配件，其用于将数字信号转化成声波进而播放。发声单体包括振动系统和具有磁间隙的磁路系统，振动系统包括振膜、插入磁间隙并驱动振膜振动的音圈、以及用于保持音圈在磁间隙中沿轴向做往复运动的振动系统。现有技术的部分发声单体中，通过设置定心支片以抑制音圈运动过程中的偏振现象，但是现有的定心支片为通过多根振动臂支撑音圈运动，振动臂本身具有旋转的倾向，从而导致定心支片在其所在的平面内具有一个翻转的扭矩，抑制音圈偏振的效果具有局限性。

因此，有必要提供一种新型的振动系统，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种振动系统及具有该振动系统的发声单体，旨在解决现有发声单体中，通过振动臂支撑音圈的定心支片抑制音圈偏振效果不佳的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的振动系统包括：

振膜组件，所述振膜组件包括叠设的发声振膜和支撑振膜，所述发声振膜包括由内向外依次连接的中心部、折环部和边缘部，所述支撑振膜包括与所述中心部的边缘贴设的第一连接部、与所述边缘部贴设的第二连接部、以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的形变部；

音圈，所述音圈驱动所述振膜组件振动，所述音圈与所述支撑振膜连接，所述折环部向远离所述音圈方向凸出设置，或所述音圈与所述发声振膜连接，所述折环部向靠近所述音圈方向凸出设置；

所述形变部为包括多个凸起的波浪形结构，多个所述凸起沿所述中心部指向所述边缘部的方向上依次连接。

优选地，所述形变部整体向靠近所述折环部方向凸出设置。

优选地，所述形变部全部位于所述第一连接部所在平面和所述折环部形成的空间中。

优选地，所述形变部的数量为多个，多个所述形变部绕所述音圈相间隔设置，相邻所述形变部之间形成镂空区域。

优选地，所述音圈包括相对设置的两个长边、相对设置的两个短边，以及连接所述长边和所述短边的四个拐角区域；

所述多个形变部包括两个第一形变部，两个所述第一形变部分别与所述音圈的两个长边对应设置；

或者，所述多个形变部包括两个第二形变部，两个所述第二形变部分别与所述音圈的两个短边对应设置；

或者，所述多个形变部包括两个第一形变部和两个第二形变部，两个所述第一形变部分别与所述音圈的两个长边对应设置，两个所述第二形变部分别与所述音圈的两个短边对应设置。

优选地，所述振动系统还包括多个定心支片，所述定心支片和所述振膜组件分别与所述音圈的相对两侧连接，所述定心支片与所述镂空区域相对设置，所述定心支片包括内固定部、外固定部、以及连接于所述内固定部和所述外固定部之间的弯曲状的悬臂。

优选地，所述音圈包括相对设置的两个长边、相对设置的两个短边，以及连接所述长边和所述短边的四个拐角区域；所述多个形变部包括两个第一形变部和两个第二形变部，两个所述第一形变部分别与所述音圈的两个长边对应设置，两个所述第二形变部分别与所述音圈的两个短边对应设置；

在所述音圈的四个拐角区域所述第一形变部和所述第二形变部之间形成四个所述镂空区域；

所述定心支片的数量为四个，四个所述定心支片分别与四个所述镂空区域一一对应设置。

优选地，所述定心支片为FPCB或金属结构件，所述定心支片上设置有与所述音圈馈电连接的第一焊盘和用于与外部电路电连接的第二焊盘。

优选地，所述支撑振膜的第一连接部为环状结构，所述支撑振膜的第二连接部为环状结构。

优选地，所述支撑振膜包括两个第一基材层和贴合设置在两个所述第一基材层之间的胶层，所述第一基材层为聚醚醚酮层或热塑性弹性体层。

优选地，所述热塑性弹性体为TPU或TPEE。

优选地，所述支撑振膜还包括依次贴设在其中一个第一基材层外侧的胶层和第二基材层，所述第二基材层为聚醚醚酮层或热塑性弹性体层；

所述第一基材层和所述第二基材的材料相同，或者所述第一基材层和所述第二基材层的材料不同。

优选地，所述支撑振膜为导电振膜，所述支撑振膜还包括设于所述第一连接部上的第三焊盘和设于所述第二连接部上的第四焊盘，所述第三焊盘与所述音圈馈电连接，所述第四焊盘用于与外部电路电连接。

优选地，所述支撑振膜包括两个第三基材层和贴合设置在两个所述第三基材层之间的导电层，所述第三基材层为聚醚醚酮层、聚芳酯层、聚醚酰亚胺层、聚酰亚胺层、聚苯硫醚层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层和热塑性弹性体层中的至少一种；

所述第三焊盘和所述第四焊盘从所述第三基材层中露出。

优选地，所述第三基材层为热塑性弹性体，所述第三基材层通过热压的方式与所述导电层连接在一起。

优选地，所述支撑振膜由以下方法制备而成：

通过热压处理将导电层材料叠设于一个所述第三基材层上；

对所述导电材料进行蚀刻处理，形成具有导电线路的所述导电层；

取另一所述第三基材层并通过热压处理叠设于与所述导电层上，以使所述导电层设于两个所述第三基材层之间。

优选地，所述导电层为铜箔；所述第三基材层的材质为TPU材料或者TPEE材料。

本实用新型还提供了一种发声单体，其特征在于，包括具收容空间的盆架、收容于所述盆架内的磁路系统和如上所述的振动系统，所述磁路系统形成磁间隙，所述振膜组件固设于所述盆架顶部，所述音圈插入所述磁间隙。

在本实用新型的技术方案中，通过设置支撑振膜与发声振膜贴合设置，支撑振膜限制发声振膜振动方向，减小或避免发声振膜偏振现象，避免与音圈连接的音圈引线断线现象，降低非线性失真，增加发声单体的稳定性；本实用新型中的支撑振膜与现有技术中定心支片相比，支撑振膜更轻更薄，使得设置该振动系统的发声单体薄形化，提升发声单体轴向的空间利用率，增加BL值，提升发声单体的频响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例发声单体的拆解结构示意图；

图2为图1所示发声单体的剖面结构示意图；

图3为图2所示A部分的放大结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例发声单体的拆解结构示意图；

图5为图4所示发声单体的剖面结构示意图；

图6为图5所示B部分的放大结构示意图；

图7为本实用新型一实施例形变部的剖面结构示意图；

图8为本实用新型又一实施例发声单体的部分结构示意图；

图9为图8所示发声单体的部分结构示意图；

图10为本实用新型再一实施例发声单体的拆解结构示意图；

图11为图10所示发声单体的部分结构示意图；

图12为本实用新型一实施例支撑振膜的剖面结构示意图；

图13为本实用新型另一实施例支撑振膜的剖面结构示意图。

一实施例附图标号说明：

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图2、图3图7所示，本实用新型提供的振动系统包括振膜组件1和音圈3，振膜组件1包括叠设的发声振膜11和支撑振膜13，发声振膜11包括由内向外依次连接的中心部111、折环部113和边缘部115，支撑振膜13包括与中心部111的边缘贴设的第一连接部131、与边缘部115贴设的第二连接部133、以及连接第一连接部131和第二连接部133的形变部135；音圈3驱动振膜组件1振动，音圈3与支撑振膜13连接，形变部135和折环部113向远离音圈3方向凸出设置，或音圈3与发声振膜11连接，形变部135和折环部113向靠近音圈3方向凸出设置。形变部135为包括多个凸起1351的波浪形结构，多个凸起1351沿中心部111指向边缘部115的方向上依次连接。

为方便说明，以图1所示x轴方向为发声单体100轴向，y轴方向为发声单体100切向进行说明。该振动系统用于发声单体100中，将音圈3插入发声单体100的磁间隙20中，振膜组件1固持于盆架30或磁轭上，通过电磁作用维持音圈3在磁间隙20中沿轴向运动，以使音圈3驱动振膜组件1振动。在本实用新型中音圈3驱动发声振膜11和支撑振膜13一并运动，发声振膜11振动以实现振动发声，支撑振膜13可随着发声振膜11一并振动。支撑振膜13在振动过程中，形变部135可发生一定形变，以增加支撑振膜13振动行程，同时由于发声振膜11与支撑振膜13贴设，发声振膜11的运动受到支撑振膜13限制，从而避免发声振膜11的偏离轴向振动的偏振现象；相较于现有技术中的定心支片5中的振动臂，直接连接第一连接部131和第二连接部133，并且形变部135与折环部113凸出方向一致，从而可避免现有技术中振动臂受到翻转扭矩导致偏振现象，减小或避免发声振膜11在切向方向上偏振。支撑振膜13和发声振膜11可以采用相同的材质或工艺制作。结合参阅图7，通过设置多个依次连接的凸起1351，使得形变部135形成整体向折环部113凸起1351的波浪状结构。在本实用新型中，凸起1351的数量不做限制，请参阅图3，在该实施例中，形变部135包括两个凸起1351；请参阅图7，形变部135包括4个凸起1351。本领域技术人员可以根据自身需要设置凸起1351的数量。在一实施例中，支撑振膜13的第一连接部131为环状结构，支撑振膜13的第二连接部133为环状结构。

在本实用新型中，通过设置支撑振膜13与发声振膜11贴合设置，支撑振膜13限制发声振膜11振动方向，减小或避免发声振膜11偏振现象，从而避免与音圈3连接的音圈引线断线现象，降低非线性失真，增加发声单体100的稳定性；本实用新型中的支撑振膜13与现有技术中定心支片相比，支撑振膜13更轻更薄，使得设置该振动系统的发声单体100薄形化，提升发声单体100轴向的空间利用率，增加BL值，提升发声单体100的频响。

请参阅图1、图2和图3，在该发声单体100的振动系统中，音圈3驱动振膜组件1振动，音圈3与支撑振膜13连接，形变部135和折环部113向远离音圈3方向凸出设置，即在本实施例中，发声振膜11为凸膜。请参阅图4、图5和图6，在另一发声单体100的振动系统中，音圈3驱动振膜组件1振动，音圈3与发声振膜11连接，形变部135和折环部113向靠近音圈3方向凸出设置，即在本实施例中，发声振膜11为凹膜，通过形变部135和折环部113设置为向靠近音圈3方向凸出设置，从而减小发声单体100外部尺寸，发声单体100放入整机中，振膜组件1与整机之间气流空间变大，从而避免由于气流空间狭小导致气流不畅，提升音质。

在一实施例中，形变部135整体向靠近折环部113方向凸出设置，即形变部135和折环部113同时向远离音圈3方向凸出设置，或同时向靠近音圈3方向凸出设置。使得音圈3移动的过程中，形变部135和折环部113之间不易发生干涉。再进一步地，形变部135全部位于第一连接部131所在平面和折环部113形成的空间中。一般情况下，第一连接部131与第二连接部133在同一平面。通过将形变部135收容于第一连接部131所在平面和折环部113形成的空间中，从而有利于产品薄型化设置。

请结合参阅图10和图11，形变部135的数量为多个，多个形变部135绕第音圈3相间隔设置，相邻形变部135之间形成镂空区域132。在一实施例中，第一连接部131包括多个第一直边1311和多个第一弧形边1313，第一直边1311和第一弧形边1313依次首尾相连，第二连接部133包括多个第二直边1331和多个第二弧形边1333，第二直边1331和第二弧形边1333依次首尾相连，形变部135连接第一直边1311和第二直边1331，第一弧形边1313、第二弧形边1333、以及与第一弧形边1313连接的两相邻形变部135之间形成镂空区域132。通过设置镂空区域132可以为支撑振膜13减重，并且将镂空区域132设置于第一弧形边1313和第二弧形边1333之间，减小镂空区域132的设置对支撑振膜13限制发声振膜11偏振振动能力的影响。

在一实施例中，音圈3包括相对设置的两个长边31、相对设置的两个短边33，以及连接长边31和短边33的四个拐角区域35；多个形变部135包括两个第一形变部135a，两个第一形变部135a分别与音圈3的两个长边31对应设置。在另一实施例中，多个形变部135包括两个第二形变部135b，两个第二形变部135b分别与音圈3的两个短边33对应设置。在又一实施例中，多个形变部135包括两个第一形变部135a和两个第二形变部135b，两个第一形变部135a分别与音圈3的两个长边31对应设置，两个第二形变部135b分别与音圈3的两个短边33对应设置。即多个形变部沿音圈3的长边31和/或短边33设置，以增加支撑振膜13对音圈3的长边31延伸方向和短边33延伸方向的偏振保持力。

请参阅图1、图3、图8、图9和图11，振动系统还包括多个定心支片5，定心支片5和振膜组件1分别与音圈3的相对两侧连接，定心支片5与镂空区域132相对设置，定心支片5包括内固定部55、外固定部57、以及连接于所述内固定部55和所述外固定部57之间的弯曲状的悬臂59。通过设置定心支片5，使得音圈3沿轴向设置的两端分别直接或间接与定心支片5和支撑振膜13连接，从而可通过定心支片5和支撑振膜13一通限制音圈3的偏振。通过设置定心支片5与镂空区域132相对设置，从而增加支撑振膜13在第一弧形边1313处限制偏振的拉力，减小由于镂空区域132设置对支撑振膜13限制偏振的影响。

音圈3包括相对设置的两个长边31、相对设置的两个短边33，以及连接长边31和短边33的四个拐角区域35；多个形变部135包括两个第一形变部135a和两个第二形变部135b，两个第一形变部135a分别与音圈3的两个长边31对应设置，两个第二形变部135b分别与音圈3的两个短边33对应设置；在音圈3的四个拐角区域35，第一形变部135a和第二形变部135b之间形成四个镂空区域132；定心支片5的数量为四个，四个定心支片5分别与四个镂空区域132一一对应设置。通过单独设置4个定心支片5分别对应4个镂空区域132，以通过定心支片5弥补支撑振膜13由于镂空区域132设置导致的在镂空区域132处抑制音圈3偏振能力不足。

再进一步地，定心支片5为FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)或金属结构件，定心支片5上设置有与音圈3馈电连接的第一焊盘51和用于与外部电路电连接的第二焊盘53。具体地，内固定部55支撑音圈3，外固定部57与盆架30连接，第一焊盘51设置于第内固定部55上，第二焊盘53设置与外固定部57上。通过设置第一焊盘51和第二焊盘53，从而可通过定心支片5电连接音圈3和外部电路，省去音圈引线、接线端子等结构，从而避免音圈引线折断引起的产品质量不佳，提高产品使用寿命。

在一实施例中，支撑振膜13包括两个第一基材层(未图示)和贴合设置在两个第一基材层之间的胶层(未图示)，第一基材层为聚醚醚酮层(PEEK，polyetheretherketone)或热塑性弹性体层。胶层具体可以是硅胶。热塑性弹性体层可以是苯乙烯类、烯烃类、双烯类、氯乙烯类、氨酯类、酯类、酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类热塑性弹性体中的至少一种，当然也不限于上述的几种。具体可以是热塑性聚酯弹性体(TPEE)或热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)。在另一实施例中，支撑振膜13还包括依次贴设在其中一个第一基材层外侧的胶层和第二基材层，所述第二基材层为聚醚醚酮层或热塑性弹性体层；所述第一基材层和所述第二基材的材料相同，或者所述第一基材层和所述第二基材层的材料不同。从而形成第一基材层、胶层、第一基材层、胶层和第二基材层叠设的五层结构。支撑振膜13可以通过热压贴合的方式将各材料层进行粘接、复合、成型。本领域技术人员可以根据实际需要，设置支撑振膜13的材料、各材料层厚度、以及各材料层以何种次序进行叠设。

请参阅图10和图11，支撑振膜13为导电振膜，支撑振膜13还包括设于第一连接部131上的第三焊盘137和设于第二连接部133上的第四焊盘139，第三焊盘137与音圈3馈电连接，第四焊盘139用于与外部电路电连接。与前述实施例不同之处在于，在本实施例中，支撑振膜13除具有限制振膜偏振的作用，还具电连通音圈3和外部电路的作用。由于支撑振膜13为导电振膜，振动系统可以不设置定心支片5或定心支片5上可以不设置第一焊盘51和第二焊盘53。在本实施例中，第三焊盘137自第一直边1311向远离第二直边1331方向延伸形成，第三焊盘137设于第一连接部131内，第四焊盘139设于第二弧形边1333上，以方便与外部电路连接。

进一步地，边缘部115上开设有与第四焊盘139对应的外露孔112，第四焊盘139通过外露孔112与外部电路电连接。当音圈3与支撑振膜13连接，发声振膜11为凸膜时，第二连接部133直接固持于盆架30上，第四焊盘139可直接通过盆架30与外部电连接；当音圈3与发声振膜11连接，发声振膜11为凹膜，第二连接部133通过边缘部115间接固持于盆架30上，通过设置外露孔112，使得第二连接部133上的第四焊盘139可以通过外露孔112、盆架30于外部电连接。

请参阅图12和图13，支撑振膜13包括两个第三基材层134和贴合设置在两个第三基材层134之间的导电层136，第三基材层134通过热压的方式与导电层136连接在一起。第三基材层134为聚醚醚酮层(PEEK，polyetheretherketone)、聚芳酯层(PAR)、聚醚酰亚胺层(PEI，Polyetherimied)、聚酰亚胺层(PI，Polyimide)、聚苯硫醚层(PPS，Polyphenylenesulfide)、聚萘二甲酸乙二醇酯层(PEN，Polyethylene naphthalate two formic acidglycol)、聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET，polyethylene terephthalate)和热塑性弹性体层中的至少一种。导电层136为金属箔片，在本实施例中为铜箔。热塑性弹性体包括苯乙烯类、烯烃类、双烯类、氯乙烯类、氨酯类、酯类、酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类热塑性弹性体中的至少一种，也不限于上述的几种。具体可以是热塑性聚酯弹性体(TPEE)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)等。在另一实施例中，支撑振膜13还包括贴合在第三基材层134远离导电层136的表面上第四基材层138，第四基材层138可以为聚醚醚酮层(PEEK，polyetheretherketone)、聚芳酯层(PAR)、聚醚酰亚胺层(PEI，Polyetherimied)、聚酰亚胺层(PI，Polyimide)、聚苯硫醚层(PPS，Polyphenylene sulfide)、聚萘二甲酸乙二醇酯层(PEN，Polyethylene naphthalate two formic acid glycol)、聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET，polyethylene terephthalate)和热塑性弹性体层中的至少一种。从而形成第四基材层138、第三基材层134、导电层136、第三基材层134和第四基材层138叠设的五层结构。支撑振膜13可以通过热压贴合的方式将各材料层进行粘接、复合、成型。本领域技术人员可以根据实际需要，设置支撑振膜13的材料、各材料层厚度、以及各材料层以何种次序进行叠设。

支撑振膜13由以下方法制备而成：

步骤S1、通过热压处理将导电层材料叠设于一个所述第三基材层134上；

步骤S2、对所述导电材料进行蚀刻处理，形成具有导电线路的所述导电层136；

步骤S3、取另一所述第三基材层134并通过热压处理叠设于与所述导电层136上，以使所述导电层136设于两个所述第三基材层134之间。

当然，五层结构的支撑振膜13可以先取一第三基材层134先与第四基材层138连接在一起，再与导电层136连接在一起。但本实用新型中并不限于上述形成步骤。也可以是第四基材层138、第三基材层134与导电层136通过一次热压步骤连接在一起，导电层136蚀刻成导电线路后，在导电层136上方依次放置第三基材层134、第四基材层138，再经过一次热压步骤形成支撑振膜13。第三基材层134与第四基材层138结合在一起，而第四基材层138不与导电层136直接结合。其中，第四基材层138可以对内部的第三基材层134以及导电层136均起到良好的保护作用。

请参阅图1，本实用新型还提供了一种发声单体100，包括具收容空间的盆架30、收容于盆架30内的磁路系统50和如上的振动系统，磁路系统50形成磁间隙20，振膜组件1固设于盆架30顶部，音圈3插入磁间隙20。该振动系统的具体结构参照上述实施例，由于本发声单体100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

具体地，盆架30包括底板301和设于底板301上的侧壁303，底板301和侧壁303合围形成收容空间。磁路系统50包括主磁钢501、围绕主磁钢501设置的副磁钢503以及贴设于主磁钢501的主导磁板505和副磁钢503上的副导磁板507，主磁钢501和副磁钢503之间形成磁间隙20。振动系统还包括设于振膜组件远离音圈3一侧的球顶7，球顶7与中心部111相对设置。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (17)

1.一种振动系统，其特征在于，包括：

振膜组件，所述振膜组件包括叠设的发声振膜和支撑振膜，所述发声振膜包括由内向外依次连接的中心部、折环部和边缘部，所述支撑振膜包括与所述中心部的边缘贴设的第一连接部、与所述边缘部贴设的第二连接部、以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的形变部；

音圈，所述音圈驱动所述振膜组件振动，所述音圈与所述支撑振膜连接，所述折环部向远离所述音圈方向凸出设置，或所述音圈与所述发声振膜连接，所述折环部向靠近所述音圈方向凸出设置；

所述形变部为包括多个凸起的波浪形结构，多个所述凸起沿所述中心部指向所述边缘部的方向上依次连接。

2.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述形变部整体向靠近所述折环部方向凸出设置。

3.根据权利要求2所述的振动系统，其特征在于，所述形变部全部位于所述第一连接部所在平面和所述折环部形成的空间中。

4.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述形变部的数量为多个，多个所述形变部绕所述音圈相间隔设置，相邻所述形变部之间形成镂空区域。

5.根据权利要求4所述的振动系统，其特征在于，

所述音圈包括相对设置的两个长边、相对设置的两个短边，以及连接所述长边和所述短边的四个拐角区域；

所述多个形变部包括两个第一形变部，两个所述第一形变部分别与所述音圈的两个长边对应设置；

或者，所述多个形变部包括两个第二形变部，两个所述第二形变部分别与所述音圈的两个短边对应设置；

或者，所述多个形变部包括两个第一形变部和两个第二形变部，两个所述第一形变部分别与所述音圈的两个长边对应设置，两个所述第二形变部分别与所述音圈的两个短边对应设置。

6.根据权利要求4所述的振动系统，其特征在于，所述振动系统还包括多个定心支片，所述定心支片和所述振膜组件分别与所述音圈的相对两侧连接，所述定心支片与所述镂空区域相对设置，所述定心支片包括内固定部、外固定部、以及连接于所述内固定部和所述外固定部之间的弯曲状的悬臂。

7.根据权利要求6所述的振动系统，其特征在于，所述音圈包括相对设置的两个长边、相对设置的两个短边，以及连接所述长边和所述短边的四个拐角区域；所述多个形变部包括两个第一形变部和两个第二形变部，两个所述第一形变部分别与所述音圈的两个长边对应设置，两个所述第二形变部分别与所述音圈的两个短边对应设置；

在所述音圈的四个拐角区域所述第一形变部和所述第二形变部之间形成四个所述镂空区域；

所述定心支片的数量为四个，四个所述定心支片分别与四个所述镂空区域一一对应设置。

8.根据权利要求6所述的振动系统，其特征在于，所述定心支片为FPCB或金属结构件，所述定心支片上设置有与所述音圈馈电连接的第一焊盘和用于与外部电路电连接的第二焊盘。

9.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述支撑振膜的第一连接部为环状结构，所述支撑振膜的第二连接部为环状结构。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的振动系统，其特征在于，所述支撑振膜包括两个第一基材层和贴合设置在两个所述第一基材层之间的胶层，所述第一基材层为聚醚醚酮层或热塑性弹性体层。

11.根据权利要求10所述的振动系统，其特征在于，所述热塑性弹性体为TPU或TPEE。

12.根据权利要求10所述的振动系统，其特征在于，所述支撑振膜还包括依次贴设在其中一个第一基材层外侧的胶层和第二基材层，所述第二基材层为聚醚醚酮层或热塑性弹性体层；

所述第一基材层和所述第二基材的材料相同，或者所述第一基材层和所述第二基材层的材料不同。

13.根据权利要求1至5中任一项所述的振动系统，其特征在于，所述支撑振膜为导电振膜，所述支撑振膜还包括设于所述第一连接部上的第三焊盘和设于所述第二连接部上的第四焊盘，所述第三焊盘与所述音圈馈电连接，所述第四焊盘用于与外部电路电连接。

14.根据权利要求13所述的振动系统，其特征在于，所述支撑振膜包括两个第三基材层和贴合设置在两个所述第三基材层之间的导电层，所述第三基材层为聚醚醚酮层、聚芳酯层、聚醚酰亚胺层、聚酰亚胺层、聚苯硫醚层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层和热塑性弹性体层中的至少一种；

所述第三焊盘和所述第四焊盘从所述第三基材层中露出。

15.根据权利要求14所述的振动系统，其特征在于，所述第三基材层为热塑性弹性体，所述第三基材层通过热压的方式与所述导电层连接在一起。

16.根据权利要求15所述的振动系统，其特征在于，所述导电层为铜箔；所述第三基材层的材质为TPU材料或者TPEE材料。

17.一种发声单体，其特征在于，包括具收容空间的盆架、收容于所述盆架内的磁路系统和如权利要求1至16中任一项所述的振动系统，所述磁路系统形成磁间隙，所述振膜组件固设于所述盆架顶部，所述音圈插入所述磁间隙。

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