CN212367793U - 一种用于半导体器件的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体器件的装置，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有支撑板，支撑板的顶部固定安装有限位板，盒体内部且位于支撑板的顶部固定安装有半导体器件。该用于半导体散热除尘的装置，通过设置水银柱、隔污格栅等结构，设备内部所产生的热量会直观的反应在水银柱表面，便于人们观测，使用者可通过旋钮控制防污窗打开或关闭，通过导热垫、热电转化板、信号处理电路板、稳压整流板、充放电控制器、蓄电池、电动风扇组等结构配合工作，可对设备内部进行除尘降温工作，从而达到了无需额外的电能消耗即可对半导体设备进行散热除尘工作、节能环保的效果，使用者可较为直观的了解半导体设备内部温度变化情况的效果。

Description

一种用于半导体器件的装置

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，尤其是一种用于半导体器件的装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

随着科技的发展，半导体器件在人们的生产生活中被越来越多的使用，而半导体器件作为一种电子元件，由于其自身的特性很少在装置上具有呈开放的孔口，因此设备无法与外界空气形成对流，在工作中产生的热量无法向外界快速排出，设备在工作中会自然吸附一些空气中的灰尘，容易在设备内部产生聚热、积热现象，会严重影响设备的工作效率，长期积累下来更会造成半导体器件的损坏。现有部分对半导体器件进行改造的装置，但是仅仅添加了在设备附近的散热风扇，不仅需要额外的电能去驱动，也无法较为及时的对设备内部进行散热除尘，人们对于半导体器件的温度变化情况也难以较为直观的掌握，不能够满足人们对于半导体器件散热除尘的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体器件的装置，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有支撑板，支撑板的顶部固定安装有限位板，盒体内部且位于支撑板的顶部固定安装有半导体器件

在进一步的实施例中，所述支撑板的顶部且位于半导体器件的右侧固定安装有导热垫，盒体内部且位于导热垫的右侧固定安装有热电转化板，半导体器件与导热垫相连接，导热垫可将半导体器件工作所产生的热量传递至热电转化板处。

在进一步的实施例中，所述支撑板的顶部且位于热电转化板的右侧固定安装有信号处理电路板，支撑板顶部且位于信号处理电路板的右侧固定安装有稳压整流板，支撑板顶部且位于稳压整流板的右侧固定安装有充放电控制器，信号处理电路板、稳压整流板可对热电转化板所转化的电流进行处理。

在进一步的实施例中，所述支撑板顶部且位于充放电控制器的右侧固定安装有蓄电池，充放电控制器与蓄电池相连接，盒体内部且位于半导体器件的左侧固定安装有散热箱，散热箱的内部活动安装有电动风扇组，蓄电池与电动风扇组通过导线相连接，充放电控制器可控制蓄电池充能或者放电，为电动风扇组进行供能。

在进一步的实施例中，所述盒体的顶部固定安装有固定环，盒体通过固定环插接有水银柱，水银柱的底部固定安装有感温片，且感温片位于盒体的内部，感温片可将盒体内部的温度传递至水银柱处。

在进一步的实施例中，所述盒体的前表面固定安装有连接器，且连接器的末端延伸至盒体内部并与半导体器件相连接，连接器可将盒体内部的半导体器件与待工作设备相连接。

在进一步的实施例中，所述盒体的表面固定安装有固定块，固定块通过旋钮活动安装有防污窗，防污窗的表面固定安装有隔污格栅，旋钮可控制防污窗打开或关闭，隔污格栅可阻挡外界的灰尘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该用于半导体散热除尘的装置，通过设置水银柱、隔污格栅等结构，在使用者需要进行温度观测时，水银柱下端的感温片可将盒体内部的温度传递至水银柱处，当盒体内部的半导体器件工作时，所产生的热量会直观的反应在水银柱表面，当半导体器件温度升高时，水银柱会受热膨胀，当半导体器件温度降低下来时水银柱也会随之收缩，使用者可通过旋钮控制防污窗打开或关闭，防污窗关闭时隔污格栅可阻挡外界的灰尘，防污窗打开时可方便的清洁隔污格栅上的灰尘，并为设备内部提供流动的空气，从而达到了使用者可较为直观的了解半导体设备内部温度变化情况的效果。

2、该用于半导体散热除尘的装置，通过设置导热垫、热电转化板、信号处理电路板、稳压整流板、充放电控制器、蓄电池、电动风扇组等结构，导热垫可将半导体器件工作所产生的热量传递至热电转化板处,热电转化板将所收集到的热量转化为电流信号，信号处理电路板、稳压整流板可对热电转化板所转化的电流进行处理，并传递流经充放电控制器处，充放电控制器可控制蓄电池充能或者放电，蓄电池内部所收集的电能可为电动风扇组进行供能，电动风扇组充能后转动可对附近的半导体器件进行降温，同时转动的电动风扇组可对设备内部进行除尘工作，从而达到了无需额外的电能消耗即可对半导体设备进行散热除尘工作、节能环保的效果。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为本实用新型图1A处放大结构示意图。

图3为本实用新型盒体内部结构示意图。

图中：1、盒体；2、支撑板；3、限位板；4、半导体器件；5、导热垫；6、热电转化板；7、信号处理电路板；8、稳压整流板；9、充放电控制器；10、蓄电池；11、散热箱； 12、电动风扇组；13、固定环；14、水银柱；15、感温片；16、连接器；17、固定块；18、旋钮；19、防污窗。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种用于半导体器件的装置，包括盒体1，盒体1的底部固定安装有支撑板2，支撑板2的顶部固定安装有限位板3，盒体1内部且位于支撑板2的顶部固定安装有半导体器件4，盒体1的顶部固定安装有固定环13，盒体1 通过固定环13插接有水银柱14，水银柱14的底部固定安装有感温片15，且感温片15位于盒体1的内部，盒体1的前表面固定安装有连接器16，且连接器16的末端延伸至盒体 1内部并与半导体器件4相连接，在使用者需要进行温度观测时，水银柱14下端的感温片 15可将盒体1内部的温度传递至水银柱14处，当盒体1内部的半导体器件4工作时，所产生的热量会直观的反应在水银柱14表面，当半导体器件4温度升高时，水银柱14会受热膨胀，当半导体器件4温度降低下来时水银柱14也会随之收缩，盒体1的表面固定安装有固定块17，固定块17通过旋钮18活动安装有防污窗19，防污窗19的表面固定安装有隔污格栅，使用者可通过旋钮18控制防污窗19打开或关闭，防污窗19关闭时隔污格栅可阻挡外界的灰尘，防污窗19打开时可方便的清洁隔污格栅上的灰尘，并为设备内部提供流动的空气，从而达到了使用者可较为直观的了解半导体设备内部温度变化情况的效果。

实施例2

基于实施例1，如图1-3，支撑板2的顶部且位于半导体器件4的右侧固定安装有导热垫5，半导体器件4与导热垫5相连接，导热垫5可将半导体器件4工作所产生的热量传递至热电转化板6处,盒体1内部且位于导热垫5的右侧固定安装有热电转化板6，热电转化板6将所收集到的热量转化为电流信号，支撑板2的顶部且位于热电转化板6的右侧固定安装有信号处理电路板7，支撑板2顶部且位于信号处理电路板7的右侧固定安装有稳压整流板8，支撑板2顶部且位于稳压整流板8的右侧固定安装有充放电控制器9，信号处理电路板7、稳压整流板8可对热电转化板6所转化的电流进行处理，并传递流经充放电控制器9处，支撑板2顶部且位于充放电控制器9的右侧固定安装有蓄电池10，充放电控制器9与蓄电池10相连接，充放电控制器9可控制蓄电池10充能或者放电，盒体1 内部且位于半导体器件4的左侧固定安装有散热箱11，散热箱11的内部活动安装有电动风扇组12，蓄电池10与电动风扇组12通过导线相连接，蓄电池10内部所收集的电能可为电动风扇组12进行供能，电动风扇组12充能后转动。

本实用新型的工作原理是：工作时，使用者通过连接器16可将盒体1内部的半导体器件4与待工作设备相连接，半导体器件4随着工作的进行而开始发热，水银柱14下端的感温片15可将盒体1内部的温度传递至水银柱14处，热量会直观的反应在水银柱14 表面，当半导体器件4温度升高时，水银柱14会受热膨胀，导热垫5可将半导体器件4 工作所产生的热量传递至热电转化板6处,热电转化板6将所收集到的热量转化为电流信号，信号处理电路板7、稳压整流板8可对热电转化板6所转化的电流进行处理，并传递流经充放电控制器9处，充放电控制器9可控制蓄电池10充能或者放电，蓄电池10内部所收集的电能可为电动风扇组12进行供能，电动风扇组12充能后转动，可对附近的半导体器件4进行降温，当半导体器件4温度降低下来时水银柱14也会随之收缩，同时转动的电动风扇组12可对设备内部进行除尘工作，使用者可通过旋钮18控制防污窗19打开或关闭，防污窗19关闭时隔污格栅可阻挡外界的灰尘，防污窗19打开时可方便的清洁隔污格栅上的灰尘，从而达到了无需额外的电能消耗即可对半导体设备进行散热除尘工作、节能环保，使用者可较为直观的了解半导体设备内部温度变化情况。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种用于半导体器件的装置，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的底部固定安装有支撑板(2)，支撑板(2)的顶部固定安装有限位板(3)，盒体(1)内部且位于支撑板(2)的顶部固定安装有半导体器件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述支撑板(2)的顶部且位于半导体器件(4)的右侧固定安装有导热垫(5)，盒体(1)内部且位于导热垫(5)的右侧固定安装有热电转化板(6)，半导体器件(4)与导热垫(5)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述支撑板(2)的顶部且位于热电转化板(6)的右侧固定安装有信号处理电路板(7)，支撑板(2)顶部且位于信号处理电路板(7)的右侧固定安装有稳压整流板(8)，支撑板(2)顶部且位于稳压整流板(8)的右侧固定安装有充放电控制器(9)。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述支撑板(2)顶部且位于充放电控制器(9)的右侧固定安装有蓄电池(10)，充放电控制器(9)与蓄电池(10)相连接，盒体(1)内部且位于半导体器件(4)的左侧固定安装有散热箱(11)，散热箱(11)的内部活动安装有电动风扇组(12)，蓄电池(10)与电动风扇组(12)通过导线相连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述盒体(1)的顶部固定安装有固定环(13)，盒体(1)通过固定环(13)插接有水银柱(14)，水银柱(14)的底部固定安装有感温片(15)，且感温片(15)位于盒体(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述盒体(1)的前表面固定安装有连接器(16)，且连接器(16)的末端延伸至盒体(1)内部并与半导体器件(4)相连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述盒体(1)的表面固定安装有固定块(17)，固定块(17)通过旋钮(18)活动安装有防污窗(19)，防污窗(19)的表面固定安装有隔污格栅。

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