CN212339681U - 一种具有散热板的致冷件 - Google Patents
一种具有散热板的致冷件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212339681U CN212339681U CN202021087782.4U CN202021087782U CN212339681U CN 212339681 U CN212339681 U CN 212339681U CN 202021087782 U CN202021087782 U CN 202021087782U CN 212339681 U CN212339681 U CN 212339681U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- inlet
- outlet
- heat
- porcelain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及致冷件技术领域,名称是一种具有散热板的致冷件,包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒,所述的瓷板包括一侧的产生热量的致热瓷板和另一侧的吸收热量的致冷瓷板,在至少一侧的瓷板上安装有散热片,所述的散热片一侧贴合在瓷板上,所述的散热片是传递热量效率好的材料制成的,所述的散热片内部具有空腔,在散热片侧面设置有进口和出口,所述的进口和出口连通空腔,所述的空腔内部具有分隔件,所述的分隔件将空腔分成从进口到出口散热液经过的多个流淌通道。这样的半导体致冷件具有可以增加致冷件工作效率、散热效果更好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及致冷件技术领域,具体地说是涉及具有散热板的致冷件。
背景技术
所述的致冷件就是半导体致冷件的简称,致冷件包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒,所述的致冷件是用基于帕尔帖原理制成的,即利用当两种不同的N型半导体和P型半导体组成的电路且通有直流电时,在其中一个半导体处会释放出热量(热侧),并将热量传递给连接的瓷板上,这个瓷板是致热瓷板;而另一个半导体处则吸收热量(冷侧),并将冷量传递给连接的瓷板上,这个瓷板是致冷瓷板。
所述的致冷件可以应用于致冷或致热;使用时,致热瓷板不断产生热量,温度升高;致冷瓷板不断产生冷量,温度降低;及时平衡致热瓷板或致冷瓷板的温度,即使致热瓷板或致冷瓷板的温度更趋近常温,有利于致冷件发挥更大的效率,所以要在致冷件侧面的瓷板上安装有散热片。
现有技术中,散热片只是外面具有翅片,具有散热效果差的缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种可以增加致冷件工作效率、散热效果更好的具有散热板的致冷件。
本发明的技术方案是这样实现的:一种具有散热板的致冷件,包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒,所述的瓷板包括一侧的产生热量的致热瓷板和另一侧的吸收热量的致冷瓷板,在至少一侧的瓷板上安装有散热片,所述的散热片一侧贴合在瓷板上,所述的散热片是传递热量效率好的材料制成的;其特征是:所述的散热片内部具有空腔,在散热片侧面设置有进口和出口,所述的进口和出口连通空腔,所述的空腔内部具有分隔件,所述的分隔件将空腔分成从进口到出口散热液经过的多个流淌通道。
进一步地讲,所述的分隔件是平行设置的多个条状结构。
进一步地讲,所述的进口和出口在散热片的前侧和后侧,所述的分隔件长度方向是左右方向设置。
进一步地讲,所述的进口和出口都在左侧,所述的分隔件还包括一个位于空腔内下面的后分隔件,所述的后分隔件左端和散热片内部左侧连接形成不通散热液的结构,所述的后分隔件右端具有开口,开口和流淌通道连通。
进一步地讲,所述的分隔件是阵列设置的支撑柱。
进一步地讲,所述的进口和出口还连通外面的循环管道,在循环管道上安装有输送泵,所述的循环管道空腔内填充有导热液。
进一步地讲,所述的散热片包括方形的、三角形的、梯形的、圆形的结构。
本发明的有益效果是:这样的半导体致冷件具有可以增加致冷件工作效率、散热效果更好的优点。
附图说明
图1是本发明的侧面结构示意图。
图2是图1中的一种情况下的A—A方向的剖面图。
图3是图1中的另一种情况下的A—A方向的剖面图。
图4是本发明连接有循环管道的俯视结构示意图。
其中:1、瓷板 2、半导体晶粒 3、散热片 4、空腔 5、进口 6、出口 7、分隔件 8、后分隔件 9、循环管道 10、输送泵。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1、2、3所示,一种具有散热板的致冷件,包括两块瓷板1和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒2,所述的瓷板包括一侧的产生热量的致热瓷板和另一侧的吸收热量的致冷瓷板,在至少一侧的瓷板上安装有散热片3,所述的散热片一侧贴合在瓷板上,所述的散热片是传递热量效率好的材料制成的;其特征是:所述的散热片内部具有空腔4,在散热片侧面设置有进口5和出口6,所述的进口和出口连通空腔,所述的空腔内部具有分隔件7,所述的分隔件将空腔分成从进口到出口散热液经过的多个流淌通道。
本致冷件使用时,将进口5和出口6连接到外导热液输送装置上,导热液填充到空腔内,并形成循环,导热液在空腔内流动,导热液分别可以经过多个流淌通道,导热液和分隔件接触的机会较多,具有较好的传热效果,可以达到本发明的目的。
所述的传递热量效率好的材料例如铝、铜、银等。
进一步地讲,所述的分隔件7是平行设置的多个条状结构。如图1、2所示。
本致冷件这样设置,一方面导热液具有较多的和分隔件接触的机会,另一方面,导热液在空腔中输送比较顺畅,使用的效果较好。
进一步地讲,所述的进口和出口在散热片的前侧和后侧,所述的分隔件长度方向是左右方向设置。
进一步地讲,所述的进口和出口都在左侧,所述的分隔件还包括一个位于空腔内下面的后分隔件8,所述的后分隔件左端和散热片内部左侧连接形成不通散热液的结构,所述的后分隔件右端具有开口,开口和流淌通道连通。
本致冷件这样设置,可以达到导热液在空腔内流淌更均匀,能够避免流量少的盲区。
进一步地讲,如图1、3所示,所述的分隔件7是阵列设置的支撑柱。
本致冷件这样设置,具有结构简单等效果。
进一步地讲,如图4所示,所述的进口和出口还连通外面的循环管道9,在循环管道上安装有输送泵10,所述的循环管道空腔内填充有导热液。
本致冷件这样设置,使用厂家可以直接使用。
所述的输送泵,可以加快导热液的流动。
进一步地讲,所述的散热片包括方形的、三角形的、梯形的、圆形的结构。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“前”、 “后”、 “左”、 “右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的说明书的范围当中。
Claims (8)
1.一种具有散热板的致冷件,包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒,所述的瓷板包括一侧的产生热量的致热瓷板和另一侧的吸收热量的致冷瓷板,在至少一侧的瓷板上安装有散热片,所述的散热片一侧贴合在瓷板上,所述的散热片是传递热量效率好的材料制成的;其特征是:所述的散热片内部具有空腔,在散热片侧面设置有进口和出口,所述的进口和出口连通空腔,所述的空腔内部具有分隔件,所述的分隔件将空腔分成从进口到出口散热液经过的多个流淌通道。
2.根据权利要求1所述的致冷件,其特征是:所述的分隔件是平行设置的多个条状结构。
3.根据权利要求2所述的致冷件,其特征是:所述的进口和出口在散热片的前侧和后侧,所述的分隔件长度方向是左右方向设置。
4.根据权利要求3所述的致冷件,其特征是:所述的进口和出口都在左侧,所述的分隔件还包括一个位于空腔内下面的后分隔件,所述的后分隔件左端和散热片内部左侧连接形成不通散热液的结构,所述的后分隔件右端连通开口,开口和流淌通道连通。
5.根据权利要求1所述的致冷件,其特征是:所述的分隔件是阵列设置的支撑柱。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的致冷件,其特征是:所述的进口和出口还连通外面的循环管道,在循环管道上安装有输送泵,所述的循环管道空腔内填充有导热液。
7.根据权利要求1、2、3、4或5所述的致冷件,其特征是:所述的散热片包括方形的、三角形的、梯形的、圆形的结构。
8.根据权利要求6所述的致冷件,其特征是:所述的散热片包括方形的、三角形的、梯形的、圆形的结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021087782.4U CN212339681U (zh) | 2020-06-14 | 2020-06-14 | 一种具有散热板的致冷件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021087782.4U CN212339681U (zh) | 2020-06-14 | 2020-06-14 | 一种具有散热板的致冷件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212339681U true CN212339681U (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=74077493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021087782.4U Active CN212339681U (zh) | 2020-06-14 | 2020-06-14 | 一种具有散热板的致冷件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212339681U (zh) |
-
2020
- 2020-06-14 CN CN202021087782.4U patent/CN212339681U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI410595B (zh) | 熱電式飲用裝置及熱電式熱泵 | |
CN103199316A (zh) | 电池组及其散热结构 | |
CN207802629U (zh) | 一种高密度散热模块 | |
US20240251677A1 (en) | Heat converter | |
CN106601703B (zh) | 采用二次回流冷却模式的微通道热沉 | |
CN105281198A (zh) | 一种半导体激光器的热管理装置 | |
CN107275710A (zh) | 电池包导热散热装置 | |
CN209297181U (zh) | 一种高效液态循环温控装置 | |
CN212339681U (zh) | 一种具有散热板的致冷件 | |
CN113594344A (zh) | 一种制冷芯片散热装置及使用方法 | |
CN103489837B (zh) | 晶闸管 | |
CN105246301A (zh) | 一种强化散热液冷散热器 | |
KR102330197B1 (ko) | 열전환장치 | |
CN215342568U (zh) | 一种基于微流道多通道工艺的水冷板结构 | |
KR101177266B1 (ko) | 열전모듈 열교환기 | |
KR20090089512A (ko) | 열전모듈 열교환기 | |
CN221407291U (zh) | 一种金刚石散热基座 | |
CN109974332B (zh) | 一种水冷型半导体制冷装置 | |
KR100240938B1 (ko) | 열전냉각모듈을 이용한 냉각장치 | |
CN206685368U (zh) | Igbt散热模组和车辆 | |
CN110571203A (zh) | 一种用于igbt模块的散热装置 | |
CN201514074U (zh) | 一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构 | |
CN208570583U (zh) | 一种大功率半导体器件的散热器 | |
CN110211936A (zh) | 一种集成电路水冷液循环散热架构 | |
CN209896179U (zh) | 一种液冷散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230506 Address after: 461500 North of Weiwu Road East Branch Third Road, Changge City, Xuchang City, Henan Province Patentee after: Xuchang Senyang Electronic Materials Co.,Ltd. Address before: 461500 Henan Hongchang Electronics Co., Ltd., Weiwu Avenue, Changge City, Xuchang City, Henan Province Patentee before: HENAN HONGCHANG ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |