CN212324533U - 一种电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及模组装配技术领域，公开了一种电子装置。该电子装置包括壳体组件，壳体组件包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体对接形成一容置腔体。该电子装置还包括元器件组件，其装配于容置腔体中。其中，上壳体包括主壳体部以及包围主壳体部四周的侧面壳体部，并且主壳体部和侧面壳体部为一体式结构，侧面壳体部上开设有若干第一通槽，元器件组件的第一元器件穿设于第一通槽中。通过上述方式，本实用新型能够改善电子装置装配过程的便捷性。

Description

一种电子装置

技术领域

本实用新型涉及模组装配技术领域，特别是涉及一种电子装置。

背景技术

目前，电子装置内部通常需要设置诸多模块并且需要连线，因此目前电子装置通常采用底部壳体-内部模块-顶部壳体的装配方式，即自底部至顶部的装配方式。然而，前述装配方式通常要求电子装置的顶部壳体与至少部分的侧面壳体可以分离，尤其是顶部壳体与内部模块的装配过程存在配合的情况下。

因此，对于电子装置的顶部壳体不允许与任意侧面壳体分离的情况，上述装配方式将不便于电子装置的装配。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子装置，能够改善电子装置装配过程的便捷性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子装置。该电子装置包括壳体组件，壳体组件包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体对接形成一容置腔体。该电子装置还包括元器件组件，元器件组件装配于容置腔体中。其中，上壳体包括主壳体部以及包围主壳体部四周的侧面壳体部，并且主壳体部和侧面壳体部为一体式结构，侧面壳体部上开设有若干第一通槽，元器件组件的第一元器件穿设于第一通槽中。

在本实用新型的一实施例中，元器件组件包括第一元器件模块和第二元器件模块，下壳体包括第一子壳体和第二子壳体，第一元器件模块装配于第一子壳体且收容于主壳体部与侧面壳体部包围形成的空间中，第二元器件模块装配于第二子壳体且收容于该空间中；其中，在上壳体被放置为该空间朝向用户后，第一元器件模块嵌入于该空间且其第一元器件随第一子壳体在侧面壳体部上朝向第一通槽的移动而穿设于第一通槽中。

在本实用新型的一实施例中，侧面壳体部远离主壳体部的端部设有滑动搭边，用于在装配有第一元器件模块的第一子壳体的边缘搭接滑动搭边后引导第一子壳体朝向第一通槽移动。

在本实用新型的一实施例中，第二元器件模块被设置为在其装配于第二子壳体之前，第二元器件模块被放置于主壳体部靠近侧面壳体部的表面且在第二子壳体对接侧面壳体部后，第二元器件模块与第二子壳体之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，第二元器件模块上设有第一固定孔，第二子壳体上设有对应第一固定孔的第二固定孔，以通过紧固件与第一固定孔和第二固定孔配合连接而将被放置于主壳体部的第二元器件模块抬升至装配于第二子壳体。

在本实用新型的一实施例中，主壳体部靠近侧面壳体部的表面设有第一定位件，第二元器件模块上设有对应第一定位件的第二定位件，以在第二元器件模块抬升至装配于第二子壳体之前，通过第一定位件和第二定位件配合连接而固定第二元器件模块在主壳体部上的相对位置，进而使得第一固定孔和第二固定孔相对设置。

在本实用新型的一实施例中，元器件组件还包括若干第三元器件模块，侧面壳体部上还开设有若干第二通槽，用于在若干第三元器件模块装配于上壳体后，若干第三元器件模块上的第二元器件穿设于第二通槽中。

在本实用新型的一实施例中，第一子壳体和第二子壳体可拆卸连接。

在本实用新型的一实施例中，元器件组件还包括第四元器件模块，主壳体部靠近侧面壳体部的表面设有第三定位件，用于在第一元器件穿设于第一通槽后将第四元器件模块装配于第三定位件。

在本实用新型的一实施例中，元器件组件还包括传输线，用于在第一元器件模块收容于空间之前与第一元器件模块连接，以使得第一元器件模块通过传输线与其它元器件模块连接。

本实用新型的有益效果是：该电子装置的上壳体包括主壳体部以及包围主壳体部四周的侧面壳体部，并且主壳体部和侧面壳体部为一体式结构，也就是说上壳体的主壳体部与该电子装置的任意侧面壳体部均不允许分离。并且，该电子装置的侧面壳体部上还开设有若干第一通槽，元器件组件的第一元器件需要穿设于第一通槽中。本实用新型针对主壳体部与任意侧面壳体部均不允许分离的情况，允许用户通过倒置电子装置的上壳体的方式将第一元器件穿设于第一通槽中，进而允许用户可视地进行第一元器件与第一通槽的装配，能够改善电子装置装配过程的便捷性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

图1a-1b是现有技术电子装置的主板装配过程一实施例的结构示意图；

图2是现有技术电子装置的硬盘装配过程一实施例的结构示意图；

图3是现有技术电子装置的壳体装配过程一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型电子装置一实施例的结构示意图；

图5是图4所示电子装置另一视角的结构示意图；

图6a-6h是本实用新型电子装置的装配过程一实施例中各步骤的结构示意图；

图7是本实用新型上壳体一实施例的结构示意图；

图8a-8b是本实用新型第二元器件模块一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1a-1b、图2以及图3，图1a-1b是现有技术电子装置的主板装配过程一实施例的结构示意图，图2是现有技术电子装置的硬盘装配过程一实施例的结构示意图，图3是现有技术电子装置的壳体装配过程一实施例的结构示意图。

在现有技术中，电子装置的部分侧面壳体11与顶部壳体12连接，剩余部分的侧面壳体11与底部壳体13连接，并且电子装置内部通常设有主板14、硬盘15以及其它器件模块。其中，主板14上的部分接口 141需要从侧面壳体11上的通槽111穿出。

基于此，现有电子装置的装配过程通常为底部壳体13-内部模块-顶部壳体12，即自底部至顶部的装配方式。具体地，首先将主板14放置于底部壳体13，将主板14上的需要穿出通槽111的接口141对准侧面壳体11上的通槽111，之后移动主板14至其上的接口141从通槽111 穿出并将主板14通过螺钉固定于底部壳体13，如图1a-1b所示；然后将硬盘15从上而下放置于底部壳体13并固定，再完成主板14、硬盘 15等器件模块的接线工作，如图2所示；最后将顶部壳体12及与顶部壳体12连接的侧面壳体11从上而下放置到底部壳体13后固定，如图3 所示。

可以看出，现有电子装置的装配方式适合于允许顶部壳体12与部分侧面壳体11分离的情况，并且通槽111还需要设置在与底部壳体13 连接的侧面壳体11上。而对于电子装置的顶部壳体12不允许与任意侧面壳体11分离的情况，上述装配方式将不便于电子装置的装配。

为解决现有技术中电子装置装配过程的便捷性较差的技术问题，本实用新型的一实施例提供一种电子装置。该电子装置包括壳体组件，壳体组件包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体对接形成一容置腔体。该电子装置还包括元器件组件，其装配于容置腔体中。其中，上壳体包括主壳体部以及包围主壳体部四周的侧面壳体部，并且主壳体部和侧面壳体部为一体式结构，侧面壳体部上开设有若干第一通槽，元器件组件的第一元器件穿设于第一通槽中。以下进行详细阐述。

请参阅图4、图5和图6a-6h，图4是本实用新型电子装置一实施例的结构示意图，图5是图4所示电子装置另一视角的结构示意图，图6a-6h 是本实用新型电子装置的装配过程一实施例中各步骤的结构示意图。

在一实施例中，电子装置可以是应用于智能分析领域的服务器产品等。当然，电子装置也可以是其它类型的电子产品。本实施例主要提供一种方便模组装配的电子装置设计。

具体地，电子装置包括壳体组件和元器件组件，本实施例即旨在方便壳体组件和元器件组件的装配。壳体组件包括上壳体20和下壳体30，上壳体20和下壳体30用于对接形成一容置腔体，元器件组件用以装配于上壳体20和下壳体30对接形成的容置腔体中，如图6a所示。

需要说明的是，上壳体20包括主壳体部21以及包围主壳体部21 四周的侧面壳体部22，如图7所示。其中，本实施例的主壳体部21和侧面壳体部22为一体式结构，即上壳体20的主壳体部21与任意侧面壳体部22均不允许分离，其可能是因为主壳体部21与侧面壳体部22 一体成型而无法分离，或是主壳体部21可以单独拆出但受限于外观等方面的要求，不允许使用螺钉等紧固件对主壳体部21与侧面壳体进行固定而导致的主壳体部21与侧面壳体部22不允许分离。

并且，上壳体20的侧面壳体部22上还开设有若干第一通槽221，元器件组件的第一元器件41需要穿设于第一通槽221中，从而暴露于电子装置，如图4和图7所示。第一元器件41可以是电子装置提供的接口或部分需要暴露以实现功能的结构等。现有自底部至顶部的装配方式，至少不便于第一元器件41与第一通槽221的装配，存在盲装的问题。

因此，本实施例针对上壳体20的主壳体部21与任意侧面壳体部22 均不允许分离，并且元器件组件的第一元器件41需要穿设于上壳体20 的侧面壳体部22的第一通槽221中的情况，提出倒置上壳体20以方便装配的设计。具体地，在上壳体20被放置为主壳体部21与侧面壳体部 22包围形成的空间朝向用户后，即倒置上壳体20，元器件组件嵌入空间并朝向第一通槽221移动，进而使得元器件组件的第一元器件41穿设于第一通槽221中，如图6d所示。

通过上述方式，由于上壳体20倒置，因此允许用户可视地进行第一元器件41与第一通槽221的装配，因而能够改善电子装置装配过程的便捷性，避免第一元器件41与第一通槽221盲装的问题。即便本实施例的电子装置内部模块较多且内部走线也较为复杂、繁冗，仍然可以在保证外观完整性的同时方便地进行电子装置的装配。

需要说明的是，壳体组件的上壳体20和下壳体30应当理解为电子装置正常放置时，下壳体30相对地位于电子装置的下部位置，而上壳体20相对地位于电子装置的上部位置。

请参阅图6a-6h和图8a-8b，图8a-8b是本实用新型第二元器件模块一实施例的结构示意图。

在一实施例中，元器件组件包括第一元器件模块40和第二元器件模块50。下壳体30包括第一子壳体31和第二子壳体32。第一元器件模块40用以装配于第一子壳体31且收容于上述空间(即主壳体部21 与侧面壳体部22包围形成的空间，下同)中，第二元器件模块50用以装配于第二子壳体32且收容于上述空间中。

举例而言，第一元器件模块40可以是电子装置的主板部分。第二元器件模块50可以是电子装置的硬盘部分，具体包括硬盘组件以及硬盘支架等。

其中，第一元器件模块40的第一元器件41随第一子壳体31在侧面壳体部22上朝向第一通槽221的移动而穿设于第一通槽221中，如图6d所示。当第一元器件模块40为电子装置的主板部分时，第一元器件41可以是电子装置的主板提供的接口等，上壳体20通过开设第一通槽221以暴露第一元器件41，进而实现对应数据交互的功能。

进一步地，侧面壳体部22远离主壳体部21的端部设有滑动搭边 222，如图6d所示，用于在装配有第一元器件模块40的第一子壳体31 的边缘搭接滑动搭边222后引导第一子壳体31朝向第一通槽221移动，进而引导第一元器件模块40的第一元器件41穿设于第一通槽221中。

更进一步地，上壳体20相对两侧的侧面壳体部22均对应设置有滑动搭边222，如图6d所示，使得第一子壳体31相对两侧的边缘均搭接于对应的滑动搭边222上，进而引导第一子壳体31朝向第一通槽221 移动，有利于改善滑动搭边222的引导效果，并且进一步方便电子装置的装配过程。

需要说明的是，第一子壳体31和第二子壳体32采用分体式的设计并且二者可拆卸连接，如图6a所示。如此一来，意味着可以单独对第二元器件模块50进行维护。具体当需要维护第二元器件模块50时，拆卸下第二子壳体32和第二元器件模块50即可，而第一元器件模块40和第一子壳体31仍然装配于上壳体20，不会对第一元器件模块40造成影响，有利于提高电子装置产品的可靠性。

在一实施例中，待第一元器件模块40完成装配后，即要进行第二元器件模块50的装配。具体地，第二元器件模块50被设置为在其装配于第二子壳体32之前，第二元器件模块50先被放置于主壳体部21靠近侧面壳体部22的表面，而后第二子壳体32对接侧面壳体部22进行装配，如图6f和6g所示。

其中，在第二子壳体32对接侧面壳体部22后，第二元器件模块50 与第二子壳体32之间具有间隙。该间隙实则是一个误差许可设计。也就是说，在设计上，在第二子壳体32对接侧面壳体部22后，且在第二元器件模块50装配于第二子壳体32之前，第二元器件模块50与第二子壳体32之间具有该间隙，由于第二元器件模块50的模组设计存在误差，为避免第二元器件模块50突出主壳体部21与侧面壳体部22包围形成的空间，第二元器件模块50与第二子壳体32之间具有该间隙，以降低第二元器件模块50突出主壳体部21与侧面壳体部22所包围形成空间的风险，进而避免影响电子装置的正常装配，例如避免导致后续装配的第二子壳体32表面产生凸起而影响产品外观等。

既然在第二子壳体32对接侧面壳体部22后，且在第二元器件模块 50装配于第二子壳体32之前，第二元器件模块50与第二子壳体32之间具有间隙，则需要对应的装配手段将第二元器件模块50装配固定于第二子壳体32。如若不固定第二元器件模块50于第二子壳体32，电子装置发生震动或是跌落时第二元器件模块50将会与第一子壳体31、第二子壳体32产生碰撞干涉，进而导致产品发生可靠性问题。

具体地，请参阅图8a和图6h，第二元器件模块50上设有第一固定孔51，第二子壳体32上设有对应第一固定孔51的第二固定孔321，以通过紧固件与第一固定孔51和第二固定孔321配合连接而将被放置于主壳体部21的第二元器件模块50抬升至装配于第二子壳体32。

图6f展示了第二元器件模块50被放置于主壳体部21后，第二元器件模块50上的第一固定孔51背离主壳体部21，以便于与第二子壳体 32上的第二固定孔321对接。

可选地，紧固件可以是螺钉等，紧固件至少与第一固定孔51螺纹配合。紧固件穿过第二子壳体32上的第二固定孔321到达第二元器件模块50上的第一固定孔51，之后旋动紧固件，使得紧固件旋入第一固定孔51中，进而抬升第二元器件模块50至装配固定于第二子壳体32。

更进一步地，在被放置于主壳体部21的第二元器件模块50抬升至装配于第二子壳体32之前，为固定第二元器件模块50在主壳体部21 上的相对位置，以方便后续第一固定孔51和第二固定孔321的对准并且防止第二元器件模块50晃动，本实施例的主壳体部21靠近侧面壳体部22的表面设有第一定位件211，第二元器件模块50上设有对应第一定位件211的第二定位件52，如图6c和8b所示，以在第二元器件模块50抬升至装配于第二子壳体32之前，通过第一定位件211和第二定位件52配合连接而固定第二元器件模块50在主壳体部21上的相对位置，进而使得第一固定孔51和第二固定孔321相对设置。

可选地，第一定位件211和第二定位件52可以采用柱孔插接的形式实现配合连接。图6c展示了第一定位件211为孔结构，图8b展示了第二定位件52为对应的柱结构，以在第一定位件211和第二定位件52 配合插接后，固定第二元器件模块50在主壳体部21上的相对位置。并且，主壳体部21上设有多个第一定位件211，第二元器件模块50上对应设有多个第二定位件52，进而保证定位效果。

当然，在本实用新型的其它实施例中，第二元器件模块50也可以直接固定于主壳体部21，在此不做限定。

请继续参阅图5和图6c。在一实施例中，元器件组件还包括若干第三元器件模块60，侧面壳体部22上还开设有若干第二通槽223，用于在若干第三元器件模块60装配于上壳体20后，若干第三元器件模块60 上的第二元器件61穿设于第二通槽223中。

也就是说，电子装置除了需要暴露第一元器件模块40上的第一元器件41之外，还需要暴露第三元器件模块60上的第二元器件61。举例而言，第三元器件模块60可以是电子装置的灯板和导光柱部分以及电子装置的按键板和按键框架部分等，其中导光柱和按键均需要从第二通槽223中突出。

图6c展示了元器件组件包括两组第三元器件模块60，分别是电子装置的灯板和导光柱部分以及电子装置的按键板和按键框架部分，仅为论述需要，并非因此造成限定。

需要说明的是，第三元器件模块60装配于上壳体20可以是在装配第一元器件模块40之前进行，也可以是在第一元器件模块40完成装配之后进行，在此不做限定。

请继续参阅图6b、图6c和图6e。在一实施例中，元器件组件还包括第四元器件模块70，主壳体部21靠近侧面壳体部22的表面设有第三定位件212，用于在第一元器件41穿设于第一通槽221后将第四元器件模块70装配于第三定位件212。进一步地，在第四元器件模块70装配于第三定位件212后，还可以通过紧固件进一步进行固定。

图6e展示了在第一元器件模块40和第一子壳体31完成装配后第四元器件模块70较为靠近第一元器件模块40和第一子壳体31的情况。因此为避让第一元器件模块40和第一子壳体31，以向第一元器件模块 40和第一子壳体31朝向第一通槽221移动的动作给予足够的空间，本实施例优选地在第一元器件41穿设于第一通槽221后将第四元器件模块70装配于第三定位件212，如图6d和图6e所示。

并且，第四元器件模块70可以是电子装置的辅助风扇组件及其支架等，元器件组件还可以包括其它元器件模块，例如系统风扇组件及其支架等，举例所示的系统风扇组件及其支架在第一元器件模块40装配于第一子壳体31时一并装配于第一子壳体31，以通过系统风扇组件进行散热，同理辅助风扇组件同样也起到散热功能。

请继续参阅图6b和6d。在一实施例中，电子装置的模组装配除了上述实施例中阐述的各元器件模块的装配位置以及装配方式，当然还包括各元器件模块的接线，进而实现不同元器件模块之间的协同工作。由于电子装置的主板起到主要的控制以及协调不同元器件模块协同工作的作用，因此电子装置的接线更多是在于实现电子装置的主板与其它元器件模块的接线，即实现第一元器件模块40与其它元器件模块的接线。

具体地，元器件组件还包括传输线80，用于在第一元器件模块40 收容于上述主壳体部21与侧面壳体部22包围形成的空间之前与第一元器件模块40连接，以使得第一元器件模块40通过传输线80与其它元器件模块连接。

考虑到第一元器件模块40完成装配后可能会影响其与其他元器件模块的接线，因此在第一元器件模块40收容于上述主壳体部21与侧面壳体部22包围形成的空间之前，就需要完成第一元器件模块40端的接线，以进一步改善电子装置装配过程的便捷性。

具体地，将用于后续连接第二元器件模块、第三元器件模块、第四元器件模块以及包括系统风扇组件在内的其它元器件模块的传输线80 先一端连接到第一元器件模块40上对应的座子，进而在后续第二元器件模块、第三元器件模块、第四元器件模块以及包括系统风扇组件在内的其它元器件模块完成装配后，再将对应传输线80的另一端连接至对应的元器件模块。

以下对本实用新型电子装置的装配过程的一示例性实施例进行阐述。

第一步：请参阅图6a，将壳体组件拆分为上壳体20、第一子壳体 31以及第二子壳体32三个部分。

第二步：请参阅图6b，将第一元器件模块40、系统风扇组件及其支架装配到第一子壳体31，同时将用于连接第二元器件模块、第三元器件模块、第四元器件模块以及包括系统风扇组件在内的其它元器件模块的传输线80先一端连接到第一元器件模块40上对应的座子。

第三步：请参阅图6c，将上壳体20放置为主壳体部21与侧面壳体部22包围形成的空间朝向用户，之后将元器件组件所包括的若干第三元器件模块60装配于上壳体20并使得该若干第三元器件模块60上的第二元器件61穿设于第二通槽223中，如图5和图6c所示。

第四步：请参阅图6d和6e，将装配有第一元器件模块40的第一子壳体31相对两侧的边缘均搭接于对应的滑动搭边222上，之后推动第一子壳体31朝向第一通槽221移动而使得第一元器件模块40的第一元器件41穿设于第一通槽221中；而后将第四元器件模块70装配于第三定位件212，并且完成上述若干第三元器件模块60之间的接线。

第五步：请参阅图6f，将第二元器件模块50临时固定于主壳体部 21，并将一端已连接于第一元器件模块的传输线80的另一端进一步连接到第二元器件模块50和第三元器件模块60。

第六步：请参阅图6g，将第二子壳体32对接侧面壳体部22，此时第二元器件模块与第二子壳体32之间具有间隙；之后通过螺钉等紧固件将第一子壳体31和第二子壳体32固定到上壳体20的侧面壳体部22。

第七步：请参阅图6h，再通过螺钉等紧固件穿过第二子壳体32上的第二固定孔321到达第二元器件模块上的第一固定孔，并使得紧固件旋入第一固定孔中，进而抬升第二元器件模块至装配固定于第二子壳体 32。至此电子装置的装配过程完成。

综上所述，本实用新型所提供的电子装置，其上壳体包括主壳体部以及包围主壳体部四周的侧面壳体部，并且主壳体部和侧面壳体部为一体式结构，也就是说上壳体的主壳体部与该电子装置的任意侧面壳体部均不允许分离。并且，该电子装置的侧面壳体部上还开设有若干第一通槽，元器件组件的第一元器件需要穿设于第一通槽中。本实用新型针对主壳体部与任意侧面壳体部均不允许分离的情况，允许用户通过倒置电子装置的上壳体的方式将第一元器件穿设于第一通槽中，进而允许用户可视地进行第一元器件与第一通槽的装配，能够改善电子装置装配过程的便捷性。

此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“层叠”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

壳体组件，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体对接形成一容置腔体；

元器件组件，装配于所述容置腔体中；

其中，所述上壳体包括主壳体部以及包围所述主壳体部四周的侧面壳体部，并且所述主壳体部和所述侧面壳体部为一体式结构，所述侧面壳体部上开设有若干第一通槽，所述元器件组件的第一元器件穿设于所述第一通槽中。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述元器件组件包括第一元器件模块和第二元器件模块，所述下壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一元器件模块装配于所述第一子壳体且收容于所述主壳体部与所述侧面壳体部包围形成的空间中，所述第二元器件模块装配于所述第二子壳体且收容于所述空间中；

其中，在所述上壳体被放置为所述空间朝向用户后，所述第一元器件模块嵌入于所述空间且其所述第一元器件随所述第一子壳体在所述侧面壳体部上朝向所述第一通槽的移动而穿设于所述第一通槽中。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述侧面壳体部远离所述主壳体部的端部设有滑动搭边，用于在装配有所述第一元器件模块的所述第一子壳体的边缘搭接所述滑动搭边后引导所述第一子壳体朝向所述第一通槽移动。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二元器件模块被设置为在其装配于所述第二子壳体之前，所述第二元器件模块被放置于所述主壳体部靠近所述侧面壳体部的表面且在所述第二子壳体对接所述侧面壳体部后，所述第二元器件模块与所述第二子壳体之间具有间隙。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二元器件模块上设有第一固定孔，所述第二子壳体上设有对应所述第一固定孔的第二固定孔，以通过紧固件与所述第一固定孔和所述第二固定孔配合连接而将所述被放置于所述主壳体部的所述第二元器件模块抬升至装配于所述第二子壳体。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述主壳体部靠近所述侧面壳体部的表面设有第一定位件，所述第二元器件模块上设有对应所述第一定位件的第二定位件，以在所述第二元器件模块抬升至装配于所述第二子壳体之前，通过所述第一定位件和所述第二定位件配合连接而固定所述第二元器件模块在所述主壳体部上的相对位置，进而使得所述第一固定孔和所述第二固定孔相对设置。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述元器件组件还包括若干第三元器件模块，所述侧面壳体部上还开设有若干第二通槽，用于在所述若干第三元器件模块装配于所述上壳体后，所述若干第三元器件模块上的第二元器件穿设于所述第二通槽中。

8.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一子壳体和所述第二子壳体可拆卸连接。

9.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述元器件组件还包括第四元器件模块，所述主壳体部靠近所述侧面壳体部的表面设有第三定位件，用于在所述第一元器件穿设于所述第一通槽后将所述第四元器件模块装配于所述第三定位件。

10.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述元器件组件还包括传输线，用于在所述第一元器件模块收容于所述空间之前与所述第一元器件模块连接，以使得所述第一元器件模块通过所述传输线与其它元器件模块连接。

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