CN212305778U - 一种c频段电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种C频段电路板结构,包括:电路板本体,所述电路板本体上包括振荡电路和射频放大电路,将信号接入至射频放大电路时,信号经过所述一级放大电路、所述二级放大电路和所述三级放大电路后,更好的提高射频信号的增益。更好的提高信噪比,电路信号稳定信号质量更高,且从射频放大电路传出的信号经过振荡电路后,本振信号更稳定。使用此C频段电路板结构,电路简洁、排布合理,产品稳定性和可靠性高,且通过采用振荡信号和射频信号在外面混频的方式,使得本振信号更稳定,信噪比更高。电路简洁且排布合理,人工操作工序更简单,频率锁相精准。也就是说,加工制作工序简单,人工成本低,适合批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及低噪声降频放大器技术领域,特别是涉及一种C频段电路板结构。
背景技术
LNB(low noise block downconverter)就是低噪声降频放大器,它由混频器、本机振荡器构成。LNB一般可分为C频段LNB(3.4GHZ-4.2GHZ)和KU频段 LNB(10.7GHZ-12.75GHZ)。因卫星全部信号在抵达天线前已相当微弱及同轴电缆传输的频率越高信号损耗越大,所以才需要LNB来放大,同时还不能过多地恶化信噪比。LNB的工作流程就是先将卫星高频信号放大,再利用本地振荡电路将高频卫星信号转换至中频950MHZ-2150MHZ(依LNB种类决定中频范围)并再一次放大,以利于同轴电缆的传输及卫星接收机的解调和工作。
目前常见的用于LNB的电路板结构,电路排布复杂,加工制作工序复杂,人工成本高,不适合批量生产。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:一种C频段电路板结构,包括:电路板本体,所述电路板本体上包括振荡电路和射频放大电路,所述振荡电路与所述射频放大电路间隔设置,且所述振荡电路与所述射频放大电路连接,所述射频放大电路包括一级放大电路、二级放大电路和三级放大电路,所述一级放大电路与所述二级放大电路连接,所述二级放大电路与所述三级放大电路连接。
进一步地,所述电路板本体上还设置有输出端,所述输出端与所述振荡电路连接。
进一步地,所述电路板本体上还开设有接入孔,所述接入孔用于将外部信号接入至所述射频放大电路。
进一步地,所述电路板本体上还设置有滤波器,所述滤波器分别与所述三级放大电路和所述振荡电路连接。
进一步地,所述振荡电路包括压控振荡器和有源混频器,所述压控振荡器和所述有源混频器连接,所述有源混频器与所述滤波器连接。
本实用新型的有益效果为:将信号接入至射频放大电路时,信号经过所述一级放大电路、所述二级放大电路和所述三级放大电路后,更好的提高射频信号的增益。更好的提高信噪比,电路信号稳定信号质量更高,且从射频放大电路传出的信号经过振荡电路后,本振信号更稳定。使用此C频段电路板结构,电路简洁、排布合理,产品稳定性和可靠性高,且通过采用振荡信号和射频信号在外面混频的方式,使得本振信号更稳定,信噪比更高。电路简洁且排布合理,人工操作工序更简单,频率锁相精准。也就是说,加工制作工序简单,人工成本低,适合批量生产。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为一实施例提供的一种C频段电路板结构的整体结构示意图;
图2为一实施例提供的一种C频段电路板结构的电路连接示意图;
图3为另一实施例提供的一种C频段电路板结构的电路连接示意图。
具体实施方式
以下将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型的技术方案做进一步描述,本实用新型不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至图2所示,一种C频段电路板结构,包括:电路板本体,所述电路板本体上包括振荡电路100和射频放大电路,所述振荡电路100与所述射频放大电路间隔设置,且所述振荡电路100与所述射频放大电路连接,所述射频放大电路包括一级放大电路210、二级放大电路220和三级放大电路230,所述一级放大电路210与所述二级放大电路220连接,所述二级放大电路220与所述三级放大电路230连接。
具体地,所述一级放大电路210、所述二级放大电路220和所述三级放大电路230合起来为底噪声FET三级放大电路230。因此,将信号接入至射频放大电路时,信号经过所述一级放大电路210、所述二级放大电路220和所述三级放大电路230后,更好的提高射频信号的增益。更好的提高信噪比,电路信号稳定信号质量更高,且从射频放大电路传出的信号经过振荡电路100后,本振信号更稳定。因此,使用此C频段电路板结构,电路简洁、排布合理,产品稳定性和可靠性高,且通过采用振荡信号和射频信号在外面混频的方式,使得本振信号更稳定,信噪比更高。值得一提的是,由于电路简洁且排布合理,因此人工操作工序更简单,频率锁相精准。也就是说,加工制作工序简单,人工成本低,适合批量生产。
在一个实施例中,所述电路板本体上还设置有输出端300,所述输出端300 与所述振荡电路100连接。且所述电路板本体上还开设有接入孔400,所述接入孔400用于将外部信号接入至所述射频放大电路。也就是说,信号从接入孔400 接入后,经过射频放大电路后再经过振荡电路100,最终从输出端300稳定输出。
在一个实施例中,所述电路板本体上还设置有滤波器500,所述滤波器500 分别与所述三级放大电路230和所述振荡电路100连接。也就是说,信号经过所述一级放大电路210、所述二级放大电路220和所述三级放大电路230后,更好的提高射频信号的增益。更好的提高信噪比,电路信号稳定信号质量更高,且从射频放大电路传出的信号经过滤波器500,通过滤波器500进行滤波,然后经过振荡电路100后输出,使得本振信号更稳定。
在一个实施例中,所述振荡电路100包括压控振荡器120和有源混频器110,所述压控振荡器120和所述有源混频器110连接,所述有源混频器110与所述滤波器500连接。也就是说,信号经过有源混频器110时,通过压控振荡器120 对经过有源混频器110的信号进行调频控制,使得整个信号在经过有源混频器 110后,能处于稳定的状态,也就是经过整个振荡电路100之后,输出的本振信号更加稳定。
因此,通过采用新颖的电路设计思路,替代了传统的电路布局,使得产品的稳定性和可靠性更高,使用此C频段电路板结构比传统的PCB板的本振信号更加稳定,很好地提高了信噪比。且由于此C频段电路板结构的电路简单和排布合理,便于操作,整体的操作工序简单,且频率锁相精准。也就是说,本机振荡频率在整个接收系统中的稳定性非常重要,频率的误差和相位噪声等参数对信号的解调至关重要。本电路板本体采用了射频信号和本机振荡信号在外面混频的方式。很好的解决了本机振荡频率的稳定性,并且明显的节省了元件的使用数量。
在一个实施例中,所述C频段电路板结构还包括一中频电路,此C频段电路板结构采用了在射频放大电路上加滤波器陷波、中频电路上加多层陶瓷滤波器再陷波、然后再添加多路LC滤波,解决了来自5G手机基站的干扰信号,来自5G手机基站的干扰信号频率在3.4GHZ-3.6GHZ。本产品的工作输入频率 3.7GHZ-4.2GHZ,中频输出的频率是950MHZ-1450MHZ。射频放大电路的滤波器BPF对3.4GHZ-3.6GHZ的滤除有-15DB,中频电路的陶瓷滤波器和LC滤波电路对中频信号的滤除有-15DB。因此能很好地确保在5G基站的环境下使用,很好地避免了传统的产品不能在有5G基站的环境下使用的问题。也就是说,C 频段电路板结构接收的信号频率与5G手机基站所发出的频率比较接近会产生相互干扰的问题。通过以上电路对5G基站信号的滤除。因此在接收的过程中,避免了5G手机基站的信号所干扰,也就使得整体的接收更稳定,在5G手机基站的环境下,依然可以正常的运行和工作,很好地确保了整个C频段电路板结构在不同的环境下均能稳定工作的问题。
综上所述,上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式,凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形,均在本实用新型的技术范畴。
Claims (5)
1.一种C频段电路板结构,其特征在于,包括:电路板本体,所述电路板本体上包括振荡电路和射频放大电路,所述振荡电路与所述射频放大电路间隔设置,且所述振荡电路与所述射频放大电路连接,所述射频放大电路包括一级放大电路、二级放大电路和三级放大电路,所述一级放大电路与所述二级放大电路连接,所述二级放大电路与所述三级放大电路连接。
2.根据权利要求1所述的C频段电路板结构,其特征在于:所述电路板本体上还设置有输出端,所述输出端与所述振荡电路连接。
3.根据权利要求2所述的C频段电路板结构,其特征在于:所述电路板本体上还开设有接入孔,所述接入孔用于将外部信号接入至所述射频放大电路。
4.根据权利要求1所述的C频段电路板结构,其特征在于:所述电路板本体上还设置有滤波器,所述滤波器分别与所述三级放大电路和所述振荡电路连接。
5.根据权利要求4所述的C频段电路板结构,其特征在于:所述振荡电路包括压控振荡器和有源混频器,所述压控振荡器和所述有源混频器连接,所述有源混频器与所述滤波器连接。
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