CN212304012U - Type-c公头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Type‑c公头，包括：绝缘主体，绝缘主体的一端设置有插接腔体；端子组，端子组包括GND端子、D+端子、D‑端子和V_BUS端子，GND端子、D+端子、D‑端子和V_BUS端子均固定于绝缘主体，GND端子的第一端、D+端子的第一端、D‑端子的第一端和V_BUS端子的第一端均置于插接腔体中；绝缘端块，绝缘端块固定于绝缘主体远离插接腔体的一端，绝缘端块包覆在GND端子、D+端子、D‑端子和V_BUS端子上，且绝缘端块能够使GND端子、D+端子、D‑端子和V_BUS端子中的任意两者绝缘，GND端子的第二端、D+端子的第二端、D‑端子的第二端和V_BUS端子的第二端从绝缘端块中露出至外界。本实用新型优化Type‑c公头的结构，降低生产成本。

Description

Type-c公头

技术领域

本实用新型涉及连接器领域，尤其是涉及一种Type-c公头。

背景技术

目前，Type-c公头与数据线的端子电连接时，GND端子、D+端子、D-端子和V_BUS端子先焊接到电路板，再将数据线的端子焊接到电路板上，从而实现Type-c公头与数据线的端子的电连接。然而，此种结构工艺步骤多，工艺复杂，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种，能够优化Type-c公头的结构，降低生产成本。

本实用新型的一个实施例提供了一种Type-c公头，包括：绝缘主体，所述绝缘主体的一端设置有插接腔体；端子组，所述端子组包括GND端子、D+端子、D-端子和V_BUS端子，所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V_BUS端子均固定于所述绝缘主体，所述GND端子的第一端、所述D+端子的第一端、所述D-端子的第一端和所述V_BUS端子的第一端均置于所述插接腔体中；绝缘端块，所述绝缘端块固定于所述绝缘主体远离所述插接腔体的一端，所述绝缘端块包覆在所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V_BUS端子上，且所述绝缘端块能够使所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V_BUS端子中的任意两者绝缘，所述GND端子的第二端、所述D+端子的第二端、所述D-端子的第二端和所述V_BUS端子的第二端从所述绝缘端块中露出至外界。

本实用新型实施例的Type-c公头至少具有如下有益效果：绝缘端块包覆在GND端子、D+端子、D-端子和V_BUS端子上，GND端子、D+端子、D-端子和V_BUS端子相互之间被绝缘材料隔开，GND端子、D+端子、D-端子和V_BUS端子中的任意两者绝缘；GND端子的第二端、D+端子的第二端、D-端子的第二端和V_BUS端子的第二端从绝缘端块中露出至外界，需要与数据线的端子焊接时，直接将数据线的端子分别焊接在GND端子的第二端、D+端子的第二端、D-端子的第二端和V_BUS端子的第二端上，无需通过电路板进行连接，减少了多次焊接工序，连接结构更为简洁，生产成本低；另外，相比于传统的Type-c公头，没有使用电路板，材料成本低，有利于提高Type-c公头的竞争力。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，还包括连接电阻，所述端子组还包括CC1端子，所述CC1端子固定于所述绝缘主体，所述CC1端子的第一端置于所述插接腔体中，所述连接电阻的一端直接焊接固定于所述V_BUS端子，所述连接电阻的另一端直接焊接固定于所述CC1端子。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，所述端子组还包括CC2端子，所述CC2端子固定于所述绝缘主体，所述CC2端子的第一端置于所述插接腔体中，所述CC1端子的所述第一端与所述CC2端子的所述第一端间隔设置。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，所述绝缘主体上设置有第一插槽，所述CC1端子插设于所述第一插槽中。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，所述第一插槽中设置有第一挡块，所述第一挡块能够与所述CC1端子抵持，以防止所述CC1端子沿第一方向运动。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，所述绝缘端块能够与所述CC1端子抵持，以防止所述CC1端子沿第二方向运动，所述第二方向与所述第一方向相反。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，还包括外壳，所述外壳套设在所述绝缘主体上，所述外壳与所述绝缘端块卡紧固定。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，还包括EMI弹片，所述EMI弹片固定于所述绝缘主体，所述EMI弹片上设置有接触片，所述绝缘主体上设置有避让孔，所述接触片通过所述避让孔伸入至所述插接腔体中。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，所述端子组还包括卡接端子，所述卡接端子固定于所述绝缘主体，所述卡接端子的一端置于所述插接腔体中，且所述卡接端子的所述一端设置有弯曲部，所述弯曲部朝远离所述插接腔体的内壁的方向凸起。

根据本实用新型的另一些实施例的Type-c公头，所述卡接端子卡接固定于所述绝缘主体，或者，所述卡接端子锁紧固定于所述绝缘主体。

附图说明

图1是第一实施例的Type-c公头的轴测图；

图2是图1中Type-c公头的另一角度的轴测图；

图3是图2中Type-c公头的爆炸图；

图4是图3中端子组的爆炸图；

图5是图3中绝缘端块的正视图；

图6是图3中绝缘主体的后视图；

图7是图6沿A-A截面的剖视图；

图8是图6沿B-B截面的剖视图。

具体实施方式

以下将结合实施例对本实用新型的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本实用新型实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

参照图1至图4，图1是第一实施例的Type-c公头的轴测图，图2是图1中Type-c公头的另一角度的轴测图，图3是图2中Type-c公头的爆炸图，图4是图3中端子组的爆炸图。本实施例的Type-c公头包括外壳100、EMI弹片200、绝缘主体300、端子组400、连接电阻500和绝缘端块600，其中，端子组400固定于绝缘主体300，端子组400包括卡接端子410、GND端子420、V_BUS端子430、CC1端子440、CC2端子450、D-端子460和D+端子470。卡接端子410设置有两个，两个卡接端子410分别排列在端子组400的最左侧和最右侧。卡接端子410用于Type-c公头插接在母口上时，使Type-c公头卡紧母口，防止Type-c公头脱离母口。

GND端子420位于两个卡接端子410之间。GND端子420包括四个GND引脚421，四个GND引脚421一体设置，四个GND引脚421通过铜片等导电金属片冲切、折弯形成。第一对GND引脚421上下间隔排布，且第一对GND引脚421的前端的触点相互面对设置，第一对GND引脚421紧邻左侧的卡接端子410；第二对GND引脚421也上下间隔排布，且第二对GND引脚421的前端的触点也相互面对设置，第二对GND引脚421紧邻右侧的卡接端子410。

V_BUS端子430位于两对GND引脚421之间。V_BUS端子430与GND端子420类似，V_BUS端子430包括四个V_BUS引脚431，四个V_BUS引脚431一体设置，四个V_BUS引脚431通过铜片等导电金属片冲切折弯形成。第一对V_BUS引脚431上下间隔排布，且第一对V_BUS引脚431的前端的触点相互面对设置，第一对V_BUS引脚431紧邻左侧的GND引脚421；第二对V_BUS引脚431也上下间隔排布，且第二对V_BUS引脚431的前端的触点也相互面对设置，第二对V_BUS引脚431紧邻右侧的GND引脚421。

CC1端子440和CC2端子450位于两对V_BUS端子430之间，CC1端子440位于CC2端子450的左侧。CC1端子440前端的触点朝上设置，CC2端子450前端的触点朝下设置。

D-端子460和D+端子470位于CC1端子440和CC2端子450之间，且D-端子460位于D+端子470的右侧，D-端子460前端的触点和D+端子470前端的触点均朝上设置。

参照图3，连接电阻500的一端直接焊接固定在CC1端子440上，连接电阻500的另一端直接焊接固定在V_BUS端子430上。CC1端子440通过连接电阻500与V_BUS端子430电连接，当Type-c公头接入设备时，CC1端子440能够识别设备所需的电流或功率，当外界电流过大时，连接电阻500可作为负荷，保护外接设备。

CC1端子440通过连接电阻500直接与V_BUS端子430电连接，替代了传统的将连接电阻500焊接固定于电路板，再将V_BUS端子430和CC1端子440焊接到电路板的方案，Type-c公头的生产工序因此得以简化，Type-c公头的生产成本降低。且减少了电路板这一零件，材料成本也得以降低，Type-c公头的竞争能力更强。

参照图3、图4、图6至图8，图6是图1中绝缘主体300的后视图，图7是图6沿A-A截面的剖视图，图8是图6沿B-B截面的剖视图。为将端子组400固定在绝缘主体300上，绝缘主体300从右往左依次开有第二插槽330、第三插槽340、第四插槽350、第五插槽360、第六插槽370、第七插槽380、第一插槽390、第四插槽350、第三插槽340和第二插槽330，其中，第二插槽330、第三插槽340和第四插槽350均设置有两个，且对称分布在绝缘主体300上。

一个第二插槽330中插设一个卡接端子410，一个第三插槽340中插设一对GND引脚421，一个第四插槽350中插设一对V_BUS引脚431。CC2端子450插设在第五插槽360中，D-端子460插设在第六插槽370中，D+端子470插设在第七插槽380中，CC1端子440插设在第一插槽390中。

以CC1端子440和第一插槽390为例，说明各端子在各插槽中的固定情况。第一插槽390中设置有第一挡块740，CC1端子440上对应设置有第一卡槽441，CC1端子440插入至第一插槽390中后，第一挡块740卡入至第一卡槽441中，并与CC1端子440抵持，从而防止CC1端子440继续相对绝缘主体300沿第一方向运动(参照图8，第一方向为向前的方向)，防止CC1端子从第一插槽390的前端开口脱离绝缘主体300。

CC1端子440插入至第一插槽390中后，将绝缘端块600固定在绝缘主体300的后端上，绝缘端块600与CC1端子440抵持，从而防止CC1端子440沿第二方向运动(参照图8，第二方向为向后的方向)，第二方向与第一方向相反。由此，CC1端子440在第一挡块740和绝缘端块600的共同作用下，固定在绝缘主体300上。

GND端子420、V_BUS端子430、CC2端子450、D-端子460或D+端子470固定在绝缘主体300上的结构，与CC1端子440固定在绝缘主体300上的结构类同，在此不重复叙述。

卡接端子410的中间位置还突出设置有卡紧片412，卡紧片412受压可发生弹性变形，卡接端子410插设在第二插槽330中时，卡紧片412抵紧第二插槽330的内壁，从而将卡接端子410卡紧在绝缘主体300上。

在另外的实施例中，也可利用尺寸较小的螺钉将卡接端子410锁紧在绝缘主体300上。

参照图3，为将绝缘端块600固定在绝缘主体300的后端，绝缘端块600的前端设置有三个第一卡点610。其中，两个第一卡点610位于绝缘端块600的前端的上方，剩余的第一卡点610位于绝缘端块600的前端的下方。对应的，绝缘主体300的后端设置有三个第二卡槽320，两个第二卡槽320位于绝缘主体300的后端的上表面，剩余一个第二卡槽320位于绝缘主体300的后端的下表面。绝缘端块600的前端靠近绝缘主体300的后端的过程中，第一卡点610卡入第二卡槽320中，从而实现绝缘端块600与绝缘主体300的连接固定。

参照图3和图5，图5是图3中绝缘端块600的正视图。为方便GND端子420的第二端(即后端)、V_BUS端子430的第二端(即后端)、D-端子460的第二端(即后端)和D+端子470的第二端(即后端)与数据线的端子电连接，同时使GND端子420的第二端、V_BUS端子430的第二端、D-端子460的第二端和D+端子470的第二端相互之间绝缘，在绝缘端块600上从左往右依次开有第一对接孔630、第二对接孔640、第三对接孔650和第四对接孔660。第一对接孔630、第二对接孔640、第三对接孔650和第四对接孔660均沿前后方向延伸。

GND端子420的第二端从第一对接孔630中穿过，并在绝缘端块600的后端露出，GND端子420的第二端的上表面为用于焊接的表面。D+端子470的第二端从第二对接孔640中穿过，并在绝缘端块600的后端露出，D+端子470的第二端的上表面为用于焊接的表面。D-端子460的第二端从第三对接孔650中穿过，并在绝缘端块600的后端露出，D-端子460的第二端的上表面为用于焊接的表面。V_BUS端子430的第二端从第四对接孔660中穿过，并在绝缘端块600的后端露出，V_BUS端子430的第二端的上表面为用于焊接的表面。

由此，绝缘端块600包覆在GND端子420、VBUS端子430、D-端子460和D+端子470上，GND端子420、VBUS端子430、D-端子460和D+端子470相互之间被绝缘材料隔开，GND端子420、VBUS端子430、D-端子460和D+端子470中的任意两者绝缘。GND端子420的第二端、VBUS端子430的第二端、D-端子460的第二端和D+端子470的第二端从绝缘端块600中露出至外界，需要与数据线的端子焊接时，直接将数据线的端子分别焊接在GND端子420的第二端、VBUS端子430的第二端、D-端子460的第二端和D+端子470的第二端上，无需通过电路板进行连接，减少了多次焊接工序，连接结构更为简洁，生产成本低。另外，相比于传统的Type-c公头，没有使用电路板，材料成本低，有利于提高Type-c公头的竞争力。

参照图2和图3，绝缘主体300的前端还设置有插接腔体730，端子组400的各端子的第一端(即前端)均置于插接腔体730，插接腔体730用于与母口对接。

为使卡接端子410能够卡紧母口，卡接端子410的前端设置有弯曲部411，弯曲部411朝远离插接腔体730的内壁的方向凸起。由此，Type-c公头与母口对接时，弯曲部411受力，沿接近接插腔体730的内壁的方向运动，卡接端子410发生弹性变形，利用弯曲部411卡紧母口。

为防止接插腔体730的内壁阻碍弯曲部411沿接近接插腔体730的内壁的方向运动，导致卡接端子410无法顺利产生弹性变形，插接腔体730的内壁在对应弯曲部411的位置还设置有开口710，卡接端子410产生弹性变形时，弯曲部411可运动至开口710中。

参照图2和图3，EMI弹片200设置有两个，一个EMI弹片200卡接固定在绝缘主体300的上表面上，另一个EMI弹片200卡接固定在绝缘主体300的下表面上。具体的，EMI弹片200的左端和右端分别设置有一个卡孔210，绝缘主体300的左端和右端分别设置有一个第二卡点310，EMI弹片200贴附在绝缘主体300的上表面过程中，第二卡点310滑入到卡孔210中，从而将一个EMI弹片200固定在绝缘主体300的上表面。另一个EMI弹片200固定在绝缘主体300的下表面的原理与此相同，在此不重复叙述。

EMI弹片200上还设置有接触片220，绝缘主体300上对应设置有避让孔720，EMI弹片200固定至绝缘主体300上后，接触片220从避让孔720伸入至插接腔体730中(参照图2)。Type-c公头插接至母口中时，接触片220能够与母口接触，EMI弹片200主要起到防电磁干扰的作用。

参照图3，外壳100内设置有前后贯通的容置孔110，绝缘主体300穿设在容置孔110中，也即外壳100套设在绝缘主体300上，外壳100与绝缘端块600的卡接固定，而EMI弹片200位于外壳100和绝缘主体300之间。具体的，外壳100的上壁和下壁分别设置有一个弹片120，弹片120朝外壳100内部的容置孔110凸起，而绝缘端块600的上表面和下表面分别设置有一个第三卡槽620。外壳100逐渐靠近绝缘端块600的过程中，弹片120滑入到第三卡槽620，从而实现外壳100与绝缘端块600的卡接固定。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种Type-c公头，其特征在于，包括：

绝缘主体，所述绝缘主体的一端设置有插接腔体；

端子组，所述端子组包括GND端子、D+端子、D-端子和V_BUS端子，所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V_BUS端子均固定于所述绝缘主体，所述GND端子的第一端、所述D+端子的第一端、所述D-端子的第一端和所述V_BUS端子的第一端均置于所述插接腔体中；

绝缘端块，所述绝缘端块固定于所述绝缘主体远离所述插接腔体的一端，所述绝缘端块包覆在所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V_BUS端子上，且所述绝缘端块能够使所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V_BUS端子中的任意两者绝缘，所述GND端子的第二端、所述D+端子的第二端、所述D-端子的第二端和所述V_BUS端子的第二端从所述绝缘端块中露出至外界。

2.根据权利要求1所述的Type-c公头，其特征在于，还包括连接电阻，所述端子组还包括CC1端子，所述CC1端子固定于所述绝缘主体，所述CC1端子的第一端置于所述插接腔体中，所述连接电阻的一端直接焊接固定于所述V_BUS端子，所述连接电阻的另一端直接焊接固定于所述CC1端子。

3.根据权利要求2所述的Type-c公头，其特征在于，所述端子组还包括CC2端子，所述CC2端子固定于所述绝缘主体，所述CC2端子的第一端置于所述插接腔体中，所述CC1端子的所述第一端与所述CC2端子的所述第一端间隔设置。

4.根据权利要求2或3所述的Type-c公头，其特征在于，所述绝缘主体上设置有第一插槽，所述CC1端子插设于所述第一插槽中。

5.根据权利要求4所述的Type-c公头，其特征在于，所述第一插槽中设置有第一挡块，所述第一挡块能够与所述CC1端子抵持，以防止所述CC1端子沿第一方向运动。

6.根据权利要求5所述的Type-c公头，其特征在于，所述绝缘端块能够与所述CC1端子抵持，以防止所述CC1端子沿第二方向运动，所述第二方向与所述第一方向相反。

7.根据权利要求1所述的Type-c公头，其特征在于，还包括外壳，所述外壳套设在所述绝缘主体上，所述外壳与所述绝缘端块卡紧固定。

8.根据权利要求1所述的Type-c公头，其特征在于，还包括EMI弹片，所述EMI弹片固定于所述绝缘主体，所述EMI弹片上设置有接触片，所述绝缘主体上设置有避让孔，所述接触片通过所述避让孔伸入至所述插接腔体中。

9.根据权利要求1所述的Type-c公头，其特征在于，所述端子组还包括卡接端子，所述卡接端子固定于所述绝缘主体，所述卡接端子的一端置于所述插接腔体中，且所述卡接端子的所述一端设置有弯曲部，所述弯曲部朝远离所述插接腔体的内壁的方向凸起。

10.根据权利要求9所述的Type-c公头，其特征在于，所述卡接端子卡接固定于所述绝缘主体，或者，所述卡接端子锁紧固定于所述绝缘主体。

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