CN212259308U - 一种耳机的充电结构及耳机 - Google Patents

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张峰
李辉
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Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域,具体公开了一种耳机的充电结构及耳机。耳机的充电结构包括第一电路板和第二电路板,第一电路板用于电连接麦克风元件;第二电路板与第一电路板电连接,第二电路板上电连接有充电端子,第二电路板与第一电路板叠加设置,且第二电路板与第一电路板之间设有加强组件。本实用新型提供的耳机的充电结构中设置连接麦克风元件的第一电路板和连接充电端子的第二电路板,使电路板的结构简单化,降低了电路板制作的复杂程度,进而降低了加工成本;在第一电路板和第二电路板之间设置加强组件,提高了充电结构的结构强度,延长了耳机的使用寿命。

Description

一种耳机的充电结构及耳机
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种耳机的充电结构及耳机。
背景技术
近年来,随着无线技术的进展快速,相关产品不断地推出,带来生活上不少的便利性,例如无线耳机的推出,有效改善有线耳机使用时线材连接上的不便以及线材容易被拉扯而损坏的情形。此外,无线耳机相较于有线耳机虽具备有便利性的优势,但使用前必须充电方能运作。
一般无线耳机欲进行充电时,可以将充电装置的充电端与无线耳机的充电端连接。之后,充电装置输出充电电流至无线耳机的充电端口以对无线耳机的内部电池进行充电。现有技术中,如图1所示,麦克风元件4和充电柱5电连接于同一个柔性PCB板100,使无线耳机的充电端的充电结构强度小,且PCB板100的电路复杂,在充电时无线耳机的充电端容易在其充电线插接时造成损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耳机的充电结构及耳机,该结构强度高,且充电结构简单,不易损坏。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种耳机的充电结构,包括:
第一电路板,用于电连接麦克风元件;
第二电路板,与所述第一电路板电连接,所述第二电路板上电连接有充电端子,所述第二电路板与所述第一电路板叠加设置,且所述第二电路板与所述第一电路板之间设有加强组件。
优选地,所述加强组件包括至少一层加强板,所述加强板分别与所述第一电路板和所述第二电路板粘接。
优选地,所述加强组件包括两层加强板,两层所述加强板之间设有粘接层,两层所述加强板通过所述粘接层连接。
优选地,所述粘接层为泡棉胶。
优选地,所述加强板为钢片。
优选地,所述充电端子包括两个充电柱,所述充电柱分别与所述第二电路板电连接。
优选地,所述充电柱为镀金铜柱。
优选地,所述第一电路板与所述第二电路板均为柔性电路板,且所述第一电路板与所述第二电路板软连接。
一种耳机,包括上述的耳机的充电结构。
本实用新型的有益效果:设置连接麦克风元件的第一电路板和连接充电端子的第二电路板,使电路板的结构简单化,降低了电路板制作的复杂程度,进而降低了加工成本;在第一电路板和第二电路板之间设置加强组件,提高了充电结构的结构强度,延长了耳机的使用寿命。
附图说明
图1是现有技术中耳机的充电结构的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的第一电路板与第二电路板的展开示意图;
图3是本实用新型实施例提供的耳机的充电结构的结构示意图;
图4是图3的A处放大示意图。
图中:
1、第一电路板;
2、第二电路板;
3、加强组件;31、加强板;32、粘接层;
4、麦克风元件;
5、充电柱;
100、PCB板。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
针对现有技术中,无线耳机的充电端的充电结构强度小,且充电结构复杂,在充电时无线耳机的充电端容易在其充电线插接时造成损坏的问题,本实施例提供了一种耳机的充电结构以解决上述问题。
如图2-3所示,本实施例提供的耳机的充电结构包括第一电路板1和第二电路板2,其中,第一电路板1用于连接麦克风元件4,第二电路板2与第一电路板1电连接,第二电路板2上电连接有充电端子,第二电路板2与第一电路板1叠加设置,且第二电路板2与第一电路板1之间设有加强组件3。设置连接麦克风元件4的第一电路板1和连接充电端子的第二电路板2,与麦克风元件4连接的电路板和与充电端子连接的电路分开设置,使电路板的结构简单化,降低了电路板制作的复杂程度,进而降低了加工成本;在第一电路板1和第二电路板2之间设置加强组件3,提高了充电结构的结构强度,延长了耳机的使用寿命。
具体地,第一电路板1与第二电路板2均为柔性电路板,且第一电路板1与第二电路板2软连接,可以实现第二电路板2弯折于第一电路板1的一侧,实现第一电路板1与第二电路板2的叠加设置,便于在第二电路板2上安装充电端子以及在第一电路板1上安装麦克风元件4。不仅使第一电路板1与第二电路板2叠加设置,还缩小了第一电路板1和第二电路板2的占用空间。
由于第一电路板1和第二电路板2均为柔性电路板,结构强度小,因此,为了提高充电结构的结构强度,在第一电路板1和第二电路板2之间设置加强组件3。结合图3和图4,在本实施例中,加强组件3包括至少一层加强板31,加强板31分别与第一电路板1和第二电路板2粘接,结构简单,且易于实施,加工成本低。
在本实施例中,加强板31为钢片,结构强度好,且钢片具有一定的弹性,能很好的适应柔性的第一电路板1和第二电路板2。在其它实施例中,加强板31还可以是其它材质的板,在此不作限定。
进一步地,本实施例中在第一电路板1和第二电路板2之间设置两层加强板31,两层加强板31之间设有粘接层32,两层加强板31通过粘接层32连接。设置两层加强板31,进一步地提高了充电结构的结构强度,且不会使充电结构的占用空间过大,通过粘接层32粘接两层加强板31,结构简单,易于实施。在其它实施例中,第一电路板1和第二电路板2之间还可以设置三层、四层或者更多层加强板31,在此不作限定。
在本实施例中,粘接层32为泡棉胶,粘接强度好,且固体粘接层便于操作。泡棉胶具有一定的弹性,能被压缩,在安装耳机的充电结构时,泡棉胶还能起到调整安装误差的作用。
在本实施例中,充电端子包括两个充电柱5,充电柱5分别与第二电路板2电连接。充电柱5设置于与麦克风元件4相对的一侧,充电柱5用于与充电装置连接充电。
进一步地,充电柱5为镀金铜柱,具有导电性能,且导电性能好。
本实施例还提供了一种耳机,包括上述的耳机的充电结构。该耳机具有上述的耳机的充电结构,使耳机内部电路板的结构简单,降低了电路板制作的复杂程度,进而降低了加工成本;在第一电路板1和第二电路板2之间设置加强组件3,提高了充电结构的结构强度,充电时无线耳机的充电端容易在其充电线插接时不易损坏,延长了耳机的使用寿命。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种耳机的充电结构,其特征在于,包括:
第一电路板(1),用于电连接麦克风元件(4);
第二电路板(2),与所述第一电路板(1)电连接,所述第二电路板(2)上电连接有充电端子,所述第二电路板(2)与所述第一电路板(1)叠加设置,且所述第二电路板(2)与所述第一电路板(1)之间设有加强组件(3)。
2.根据权利要求1所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述加强组件(3)包括至少一层加强板(31),所述加强板(31)分别与所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)粘接。
3.根据权利要求2所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述加强组件(3)包括两层加强板(31),两层所述加强板(31)之间设有粘接层(32),两层所述加强板(31)通过所述粘接层(32)连接。
4.根据权利要求3所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述粘接层(32)为泡棉胶。
5.根据权利要求2所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述加强板(31)为钢片。
6.根据权利要求1所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述充电端子包括两个充电柱(5),所述充电柱(5)分别与所述第二电路板(2)电连接。
7.根据权利要求6所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述充电柱(5)为镀金铜柱。
8.根据权利要求1所述的耳机的充电结构,其特征在于,所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)均为柔性电路板,且所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)软连接。
9.一种耳机,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的耳机的充电结构。
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