CN212257369U - 一种陶瓷环 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种陶瓷环，包括，外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿的环状体，环状体的外周面上还形成有至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部；以环状体的内周面向环状体中心延伸有用于螺接晶圆载片盘所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿；以环状体的内周面向环状体中心延伸有若干间隔凸沿；形成在螺接于安装凸沿和若干间隔凸沿之间的若干段晶圆载片盘的底面、若干间隔凸沿底面和安装凸沿内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间；将用于与晶圆接触的晶圆载片盘设置成若干段，改变了以往每次更换晶圆载片盘必须更换一整个晶圆载片盘、也即是说每次仅需要对损坏情况严重的其中一个晶圆载片盘进行拆卸并更换即可。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆固定装置，特别是一种陶瓷环。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点
例如国家专利公开号为CN205564728U的一种晶圆载片盘的固定装置，包含：一固定环构件，为一环体，而围置形成有一环内空间，所述的固定环构件具有自所述的固定环构件的环内壁缘向所述的环内空间凸伸的一延伸凸缘部，而使所述的固定环构件的环内壁缘隔设出位于所述的延伸凸缘部之上的一上部环内壁缘及位于所述的延伸凸缘部之下的一下部环内壁缘，所述的上部环内壁缘与所述的延伸凸缘部的上表面相交而形成一上容置部，所述的延伸凸缘的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间，所述的延伸凸缘部的内径实质上等于一预设的晶圆载片盘的外径尺寸，而供所述的晶圆载片盘容置于所述的凸缘部容置空间；以及一内套环构件，为一环体，所述的内套环构件可拆卸地承置于所述的上容置部而嵌合于所述的固定环构件，所述的内套环构件的内径小于或等于所述的延伸凸缘部的内径，所述的上部环内壁缘的 直径大于所述的下部环内壁缘的直径，所述的内套环构件的上 表面与所述的固定环构件的上表面位于相同的水平高度或高于所述的固定环构件的上表面的水平高度，所述的固定环构件与所 述的内套环构件为一抗蚀耐热材质所制成，还包括一锁固构件，穿设于所述的内套环构件，而使所述的内套环构件锁固于所述的固定环构件，还包括一锁固构件，穿 设于所述的内套环构件及所述的延伸凸缘部，而使所述的内套环构件锁固于所述的固定环构件，所述的锁固构件为一螺丝锁固件，穿设于所述的内套环构件及螺锁于所述的固定环构件，所述的螺丝锁固件的上 表面与所述的内套环构件的上表面位于相同的水平高度。
上述所述中具有以下缺陷：
1、上述的一种晶圆载片盘的固定装置中，由形成于内套环构件2下表面的空间为晶圆载片盘的容纳空间，因内套环构件2设置于所述的固定装置的最上方且最内侧的部分，也就是在晶圆加工时易受损的地方，当该部分受损后仅需更换内套环构件2即可；但是内套环构件2形成为整体式一次性铸造成型或一次性冲压成型，故内套环构件2局部损坏时也必须将整个内套环构件2更换；
2、由于用于固定晶圆载片盘的晶圆载片盘的固定装置需要螺栓固定在具有加工凹槽的机台上，而具有加工凹槽的机台上一把还配合使用由套设在晶圆载片盘的固定装置外周面上的铝盘作为隔热，当需要将晶圆载片盘的固定装置从机台上取出时，由于晶圆载片盘的固定装置外周面与铝盘内周面紧密贴合，将晶圆载片盘的固定装置从铝盘内周面取出时比较麻烦。
故针对上述两点，提出一种每次更换内套环构件2仅仅需要更换内套环构件2的损坏部分，且易于将晶圆载片盘的固定装置从机台上取出的用于固定晶圆的陶瓷环。
发明内容
本实用新型的设计目的为，鉴于上述问题，提供了一种结构简单，每次仅仅需要对被损坏部分进行局部更换的、且易于从机台上取出的用于固定晶圆的陶瓷环。
用于解决技术问题的技术方案为，一种陶瓷环，包括，
外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿的环状体，环状体的外周面上还形成有至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部；
以环状体的内周面向环状体中心延伸有用于螺接晶圆载片盘所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿；
以环状体的内周面向环状体中心延伸有若干间隔凸沿；
形成在螺接于安装凸沿和若干间隔凸沿之间的若干段晶圆载片盘的底面、若干间隔凸沿底面和安装凸沿内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间。
优选地，所述的安装凸沿形成有3段，相邻2段安装凸沿的间距相同；
3段安装凸沿的外周面均与环状体固定为一体设置且3段安装凸沿相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。
优选地，所述的晶圆载片盘设置有3段，相邻2段晶圆载片盘的安装间距相同；
3段晶圆载片盘的底面可与3段安装凸沿的顶面一一对应贴合且3段晶圆载片盘相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。
优选地，所述的间隔凸沿形成有3段，相邻2段间隔凸沿的间距相同；
3段间隔凸沿的内周面与处于和3段安装凸沿一一对应贴合后的3段晶圆载片盘的内周面形成1个完整的圆周面。
优选地，所述的固定凸沿设置有3个，3个固定凸沿均匀分部在环状体的外周面上。
本申请的有益技术效果：
（1）将用于与晶圆接触的晶圆载片盘设置成若干段，改变了以往每次更换晶圆载片盘必须更换一整个晶圆载片盘、也即是说每次仅需要对损坏情况严重的其中一个晶圆载片盘进行拆卸并更换即可；
（2）设置在环状体的外周面上的至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部，通过凹部的可以易于将该环状体从加工晶圆的机台上取下，其结构设计合理，相对于现有技术更具有实用性、可操作性强。
附图说明
图1为本实用新型安装有晶圆载片盘的环状体的俯视结构示意图；
图2为本实用新型安装有晶圆载片盘的环状体的仰视结构示意图；
图3为本实用新型的3段晶圆载片盘的俯视结构示意图。
具体实施方式
以下参照附图，进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
实施例1，参照图1—3，一种陶瓷环，包括，
外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿6的环状体1，环状体1的外周面上还形成有至少1个便于环状体1从晶圆加工机台上取出的凹部2；
以环状体1的内周面向环状体1中心延伸有用于螺接晶圆载片盘5所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿3；与晶圆载片盘接触的安装凸沿3的一个侧面即为晶圆载片盘接触面；
以环状体1的内周面向环状体1中心延伸有若干间隔凸沿4；
形成在螺接于安装凸沿3和若干间隔凸沿4之间的若干段晶圆载片盘5的底面、若干间隔凸沿4底面和安装凸沿3内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间7。安装凸沿3的横截面呈圆环状设置；间隔凸沿4的横截面呈矩形状设置；固定凸沿6的横截面形成为圆形状设置。
实施例1中，环状体1通过一次铸造成型或一次冲压成型制成，所述的凹部2实际为形成在环状体1外周面上的一个外周面呈圆弧状曲面的缺口，凹部2即缺口的数量可根据需求自行选择。
实施例2，实施例1所述的一种陶瓷环，所述的安装凸沿3形成有3段，相邻2段安装凸沿3的间距相同；
3段安装凸沿3的外周面均与环状体1固定为一体设置且3段安装凸沿3相接后可形成外径小于环状体1内径的圆环。
实施例3，实施例2所述的一种陶瓷环，所述的晶圆载片盘5设置有3段，相邻2段晶圆载片盘5的安装间距相同；
3段晶圆载片盘5的底面可与3段安装凸沿3的顶面一一对应贴合且3段晶圆载片盘5相接后可形成外径小于环状体1内径的圆环。
实施例4，实施例3所述的一种陶瓷环，所述的间隔凸沿4形成有3段，相邻2段间隔凸沿4的间距相同；
3段间隔凸沿4的内周面与处于和3段安装凸沿3一一对应贴合后的3段晶圆载片盘5的内周面形成1个完整的圆周面。
实施例5，实施例4所述的一种陶瓷环，所述的固定凸沿6设置有3个，3个固定凸沿6均匀分部在环状体1的外周面上。
该陶瓷环使用时，将3段晶圆载片盘5通过螺栓连接在3段安装凸沿3上，然后将晶圆放置在3段晶圆载片盘5、3段间隔凸沿4和安装凸沿3之间形成的晶圆容纳空间7中，通过设计使得3段间隔凸沿4的内周面与处于和3段安装凸沿3一一对应贴合后的3段晶圆载片盘5的内周面形成1个完整的圆周面的内径等于或小于晶圆的外径从而使得晶圆卡接在晶圆容纳空间7内，再将环状体1置于晶圆加工用的机台上，一般的，晶圆加工用的机台和环状体1之间还安装有铝环，图未示出铝环及晶圆加工用的机台，当需要更换其中1段晶圆载片盘5时仅需要拆卸该1段晶圆载片盘5上的螺栓即可将该段晶圆载片盘5拆卸并更换，而无需像背景技术中所述的必须将一个完整的圆环状的晶圆载片盘5进行更换，节省了成本，其次，当需要将环状体1从晶圆加工用的机台与圆加工用的机台和环状体1之间的铝环中取出时，因环状体1外周面上的凹部2即环状体1外周面上的一个外周面呈圆弧状曲面的缺口、也即是说缺口与铝环之间的由缺口而形成的空隙使得该环状体1更容易被取出，其结构设计合理、使用方便。
Claims (5)
1.一种陶瓷环，其特征在于：包括，
外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿的环状体，环状体的外周面上还形成有至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部；
以环状体的内周面向环状体中心延伸有用于螺接晶圆载片盘所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿；
以环状体的内周面向环状体中心延伸有若干间隔凸沿；
形成在螺接于安装凸沿和若干间隔凸沿之间的若干段晶圆载片盘的底面、若干间隔凸沿底面和安装凸沿内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷环，其特征在于：所述的安装凸沿形成有3段，相邻2段安装凸沿的间距相同；
3段安装凸沿的外周面均与环状体固定为一体设置且3段安装凸沿相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷环，其特征在于：所述的晶圆载片盘设置有3段，相邻2段晶圆载片盘的安装间距相同；
3段晶圆载片盘的底面可与3段安装凸沿的顶面一一对应贴合且3段晶圆载片盘相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷环，其特征在于：所述的间隔凸沿形成有3段，相邻2段间隔凸沿的间距相同；
3段间隔凸沿的内周面与处于和3段安装凸沿一一对应贴合后的3段晶圆载片盘的内周面形成1个完整的圆周面。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷环，其特征在于：所述的固定凸沿设置有3个，3个固定凸沿均匀分部在环状体的外周面上。
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