CN212230639U - 一种micro bit线路板沉板式连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MICRO BIT线路板沉板式连接器，包括焊接PCB板，所述焊接PCB板的顶部卡接有MICRO BIT沉板连接器，所述MICRO BIT扩展板的底部与MICRO BIT沉板连接器的顶部卡接，所述MICRO BIT沉板连接器的顶部贯穿开设有连接器开槽，所述焊接PCB板的顶部开设有连接器卡槽，本实用新型涉及连接器技术领域。该MICRO BIT线路板沉板式连接器,通过MICRO BIT沉板连接器的设置，使得焊接PCB板在进行扩展时，可以通过MICRO BIT沉板连接器将焊接PCB板与MICRO BIT扩展板进行卡接连接，通过MICRO BIT沉板连接器连接的MICRO BIT扩展板与焊接PCB板的高度相当，节省了焊接PCB板顶部的空间高度，避免了MICRO BIT扩展板与焊接PCB板进行焊接连接后，焊接PCB板会增加一个MICRO BIT扩展板的高度的问题。

Description

一种MICRO BIT线路板沉板式连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体是一种MICRO BIT线路板沉板式连接器。

背景技术

PCB为印制电路板，也称为印刷线路板，PCB是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，同样是电子元器件电气连接的载体，而现有的焊接PCB板的扩展普遍都是采用裸露的MICRO BIT扩展板,再将裸露的MICRO BIT扩展板与焊接PCB板进行焊接连接。

现有的焊接PCB板在进行扩展时是将MICRO BIT扩展板与焊接PCB板进行焊接连接，而焊接后的焊接PCB板会增加一个MICRO BIT扩展板的高度；占用了焊接PCB板顶部的空间高度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种MICRO BIT线路板沉板式连接器，解决了现有的焊接PCB板在进行扩展时会增加一个MICRO BIT扩展板的高度的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种MICRO BIT线路板沉板式连接器，包括焊接PCB板，所述焊接PCB板的顶部卡接有MICRO BIT沉板连接器，所述焊接PCB板的顶部活动连接有MICRO BIT扩展板，所述MICRO BIT扩展板的底部与MICRO BIT沉板连接器的顶部卡接，所述焊接PCB板的顶部固定连接有PIN针，所述焊接PCB板的正面卡接有插接卡块，所述MICRO BIT沉板连接器背面的两侧均开设有连接器插槽，所述MICROBIT沉板连接器的顶部贯穿开设有连接器开槽，所述MICRO BIT沉板连接器的内表面开设有针槽，所述焊接PCB板的顶部开设有连接器卡槽，所述连接器卡槽的形状为U型，所述连接器卡槽的内表面与MICRO BIT沉板连接器的外表面卡接。

优选的，所述针槽与连接器开槽之间连通，所述MICRO BIT沉板连接器正面的两侧均开设有插接槽。

优选的，所述插接槽与连接器插槽之间连通，所述连接器开槽的内表面与MICROBIT扩展板的外表面相适配。

优选的，所述针槽的内表面与PIN针的外表面卡接，所述插接槽的外表面与插接卡块的内表面卡接。

有益效果

本实用新型提供了一种MICRO BIT线路板沉板式连接器。与现有技术相比具备以下有益效果：

（1）、该MICRO BIT线路板沉板式连接器，通过在焊接PCB板的顶部卡接有MICROBIT沉板连接器，MICRO BIT扩展板的底部与MICRO BIT沉板连接器的顶部卡接，MICRO BIT沉板连接器的顶部贯穿开设有连接器开槽，焊接PCB板的顶部开设有连接器卡槽，连接器卡槽的形状为U型，连接器卡槽的内表面与MICRO BIT沉板连接器的外表面卡接，通过MICROBIT沉板连接器的设置，使得焊接PCB板在进行扩展时，可以通过MICRO BIT沉板连接器将焊接PCB板与MICRO BIT扩展板进行连接，通过MICRO BIT沉板连接器连接的MICRO BIT扩展板与焊接PCB板高度相当，节省了焊接PCB板顶部的空间高度，避免了MICRO BIT扩展板与焊接PCB板进行焊接连接后的焊接PCB板会增加一个MICRO BIT扩展板的高度的问题。

（2）、该MICRO BIT线路板沉板式连接器，通过在焊接PCB板的正面卡接有插接卡块，MICRO BIT沉板连接器正面的两侧均开设有插接槽，插接槽与连接器插槽之间连通，插接槽的外表面与插接卡块的内表面卡接，通过插接卡块和插接槽的设置，使得焊接PCB板在进行扩展时，可以通过插接卡块配合插接槽加固焊接PCB板与MICRO BIT沉板连接器之间的连接，保障了焊接PCB板与MICRO BIT沉板连接器连接的稳定性，避免了焊接PCB板与MICROBIT沉板连接器通过连接器卡槽进行卡接，卡接稳定性不足的问题。

附图说明

图1是本实用新型的外部结构主视图；

图2是本实用新型的第一外部结构立体图；

图3是本实用新型的第二外部结构立体图；

图4是本实用新型的第一爆炸结构立体图；

图5是本实用新型的第二爆炸结构立体图。

图中1、焊接PCB板；2、MICRO BIT沉板连接器；3、MICRO BIT扩展板；4、PIN针；5、插接卡块；6、连接器插槽；7、连接器开槽；8、针槽；9、连接器卡槽；10、插接槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种MICRO BIT线路板沉板式连接器，包括焊接PCB板1，焊接PCB板1的顶部卡接有MICRO BIT沉板连接器2，焊接PCB板1的顶部活动连接有MICRO BIT扩展板3，MICRO BIT扩展板3的底部与MICRO BIT沉板连接器2的顶部卡接，焊接PCB板1的顶部固定连接有PIN针4，焊接PCB板1的正面卡接有插接卡块5，MICROBIT沉板连接器2背面的两侧均开设有连接器插槽6，MICRO BIT沉板连接器2的顶部贯穿开设有连接器开槽7，MICRO BIT沉板连接器2的内表面开设有针槽8，焊接PCB板1的顶部开设有连接器卡槽9，连接器卡槽9的形状为U型，通过MICRO BIT沉板连接器2连接的MICRO BIT扩展板3与焊接PCB板1高度相当，连接器卡槽9的内表面与MICRO BIT沉板连接器2的外表面卡接，针槽8与连接器开槽7之间连通，MICRO BIT沉板连接器2正面的两侧均开设有插接槽10，插接槽10与连接器插槽6之间连通，连接器开槽7的内表面与MICRO BIT扩展板3的外表面相适配，针槽8的内表面与PIN针4的外表面卡接，插接槽10的外表面与插接卡块5的内表面卡接。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

工作时，首先使用人员将MICRO BIT沉板连接器2通过插接卡块5配合插接槽10与连接器卡槽9进行卡接连接，以实现MICRO BIT沉板连接器2与焊接PCB板1卡接连接，PIN针4通过连接器开槽7进入针槽8内进行卡接，使用人员便可将MICRO BIT扩展板3通过连接器开槽7插入MICRO BIT沉板连接器2内进行连接。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种MICRO BIT线路板沉板式连接器，包括焊接PCB板（1），其特征在于：所述焊接PCB板（1）的顶部卡接有MICRO BIT沉板连接器（2），所述焊接PCB板（1）的顶部活动连接有MICROBIT扩展板（3），所述MICRO BIT扩展板（3）的底部与MICRO BIT沉板连接器（2）的顶部卡接，所述焊接PCB板（1）的顶部固定连接有PIN针（4），所述焊接PCB板（1）的正面卡接有插接卡块（5），所述MICRO BIT沉板连接器（2）背面的两侧均开设有连接器插槽（6），所述MICRO BIT沉板连接器（2）的顶部贯穿开设有连接器开槽（7），所述MICRO BIT沉板连接器（2）的内表面开设有针槽（8），所述焊接PCB板（1）的顶部开设有连接器卡槽（9），所述连接器卡槽（9）的形状为U型，所述连接器卡槽（9）的内表面与MICRO BIT沉板连接器（2）的外表面卡接。

2.根据权利要求1所述的一种MICRO BIT线路板沉板式连接器,其特征在于：所述针槽（8）与连接器开槽（7）之间连通，所述MICRO BIT沉板连接器（2）正面的两侧均开设有插接槽（10）。

3.根据权利要求2所述的一种MICRO BIT线路板沉板式连接器,其特征在于：所述插接槽（10）与连接器插槽（6）之间连通，所述连接器开槽（7）的内表面与MICRO BIT扩展板（3）的外表面相适配。

4.根据权利要求2所述的一种MICRO BIT线路板沉板式连接器,其特征在于：所述针槽（8）的内表面与PIN针（4）的外表面卡接，所述插接槽（10）的外表面与插接卡块（5）的内表面卡接。

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