CN212228729U - 成像系统 - Google Patents

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Abstract

提供了用于热成像和气体检测的改进技术。在一个示例中，成像系统(100)包括配置为使第一经滤波红外辐射通过的第一滤波器(131)集合，第一经滤波红外辐射包括与场景(170)的背景部分相关联的第一范围的热波长。该成像系统(100)还包括配置为使第二经滤波红外辐射通过的第二滤波器(131)集合，第二经滤波红外辐射包括与场景中存在的气体相关联的第二范围的热波长。第一范围和第二范围彼此独立。该系统(100)还包括传感器阵列(130)，该传感器阵列包括配置为分别接收第一经滤波红外辐射和第二经滤波红外辐射以采集分别对应于背景部分和气体的第一热图像和第二热图像的相邻的红外传感器。还提供了附加的系统和方法。

Description

成像系统
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2016年12月5日提交并且题为“INFRARED SENSOR ARRAY WITHALTERNATING FILTERS”的62/430,283号美国专利申请的权益和优先权，该美国专利申请通过引用整体并入本文。
技术领域
本实用新型总地涉及热成像，并且更具体地涉及使用热图像的气体检测。
背景技术
在光学气体成像(OGI)领域中，采用各种技术来检测存在的气体。例如，特定气体可以在特定波长下以特征方式发射和/或吸收热辐射。可以采集场景的热图像并进行分析以确定存在或不存在某些波长的热辐射。通过将这些波长和与已知气体相关联的波长进行比较，可以确定特定意向气体的存在。
当根据这样的技术对场景进行热成像时，通常优选去除与意向气体无关的背景辐射。在一些情况下，这可以在没有滤波的情况下进行。例如，可以采用某些操作来顺序减除采集的热图像并基于较小的帧到帧改变来检测气体的存在。不幸的是，这种减除可能去除与气体相关联的图像的不成比例的大部分，并且不能用于量化。
其他技术依赖于滤波。例如，来自目标场景的热辐射可以由分束器接收并从其传递到分离的传感器阵列。这种方法允许对传感器阵列进行不同的滤波，并且可以独立地校准传感器阵列的整合周期，使得来自不同传感器阵列的所得的图像彼此平衡。不幸的是，这种方法需要分束器与检测器阵列之间的准确对准(例如，光学、机械和时间对准)，以避免由例如系统部件的振动、由不同阵列所采集的图像的时间未对准以及其他因素引起的错误图像。因此，这样的系统通常成本高，需要高功率，并且实施起来相对大且重。
在另一种基于滤波器的方法中，热辐射可以由分离的检测器阵列独立地接收，而不使用分束器。尽管这减少了先前论述的方法的一些复杂性并且类似地允许检测器阵列的独立滤波和校准，但是由分离的检测器阵列采集的热图像仍然将表现出相对于彼此的视差。此外，该方法仍然受到上述各种对准、成本、功率和尺寸限制。
因此，需要一种改进的热成像方法，其允许可靠地采集目标场景的多个热图像以允许精确且可靠的气体检测。
实用新型内容
提供了用于热成像和气体检测的改进技术。单个焦平面阵列(FPA) 的不同红外传感器(例如，检测器)可以通过彼此交错并且分布在FPA的全部红外传感器上的至少两种类型的滤波器来分别滤波。因此，相邻的红外传感器可以采集彼此空间对准和时间对准的不同热图像。例如，可以利用不同的光谱带来实施滤波器，以采集热图像中的不同特征(例如，一个图像中的意向气体和另一图像中的场景的背景部分)。这样的图像可以有利地用于以改进的精度和高置信度检测气体的存在。
在一个实施例中，一种系统包括：第一滤波器集合，其配置为使第一经滤波红外辐射通过，第一经滤波红外辐射包括与场景的背景部分相关联的第一范围的热波长；第二滤波器集合，其配置为使第二经滤波红外辐射通过，第二经滤波红外辐射包括与场景中存在的气体相关联的第二范围的热波长，其中，第一范围与第二范围彼此独立；和传感器阵列，其包括配置为分别接收第一和第二经滤波红外辐射以采集分别对应于背景部分和气体的第一和第二热图像的相邻的红外传感器。
在另一实施例中，一种方法包括通过第一滤波器集合使第一经滤波红外辐射通过，第一经滤波红外辐射包括与场景的背景部分相关联的第一范围的热波长；通过第二滤波器集合使第二经滤波红外辐射通过，第二经滤波红外辐射包括与场景中存在的气体相关联的第二范围的热波长，其中，第一范围和第二范围彼此独立；由传感器阵列的相邻的红外传感器分别接收第一和第二经滤波红外辐射；和响应于接收到的第一和第二经滤波红外辐射，通过相邻的红外传感器分别采集分别对应于背景部分和气体的第一和第二热图像。
本实用新型的范围由权利要求来限定，这些权利要求通过引用并入本章。通过考虑以下对一个或多个实施例的详细描述，将向本领域技术人员提供对本实用新型实施例的更完整的理解以及对其附加优点的实现。将参照首先将被简要描述的所附附图。
附图说明
图1示出根据本公开的实施例的成像系统的框图。
图2示出根据本公开的实施例的图像采集部件的框图。
图3示出根据本公开的实施例的滤波器和若干采集图像的主视图。
图4示出根据本公开的实施例的设置在红外传感器前方并接收来自场景的红外辐射的滤波器的侧视图。
图5示出根据本公开的实施例的若干滤波响应曲线图。
图6示出根据本公开的实施例的在各种波长下接收的红外辐射。
图7示出根据本公开的实施例的使用交替滤波器进行热成像的过程。
通过参照以下的详细描述来最佳地理解本实用新型的实施例及其优点。应当理解，相同的附图标记用于标识在一个或多个附图中示出的相同元件。
具体实施方式
根据本文所论述的各种实施例，可以使用具有与阵列的传感器相关联并分布在阵列的传感器上的至少两种不同类型的滤波器的传感器阵列来进行气体检测。例如，在一些实施例中，这样的滤波器可以以交替的方式分布，使得阵列的相邻传感器与不同的滤波器相关联。例如，滤波器类型可以在行、列或两者之间交替(例如，以棋盘模式)。
结果，传感器阵列可以同时有效地采集场景的至少两个不同滤波的图像。例如，第一图像可以包括与接收由一种滤波器类型滤波的热辐射的传感器相关联的像素，并且第二图像可以包括与接收由另一种滤波器类型滤波的热辐射的传感器相关联的像素。
通过实施对应于不同独立光谱带(例如，波长范围)的至少两个独立滤波器集合，可以使用所采集的图像来检测意向气体。例如，一个“气体滤波器”集合可以对与气体相关联的波长进行滤波，以提供具有与传感器阵列在该气体波长下的响应相对应的像素的一个热图像(例如，由对应的“气体像素”组成的“气体图像”)。另一“无气体滤波器”集合可以对与场景的背景辐射相关联的波长进行滤波，以提供具有与传感器阵列在该背景波长下的响应相对应的像素的另一热图像(例如，由对应的“无气体像素”组成的“无气体图像”)。
这种布置与传统的单滤波器方法形成对比，在传统的单滤波器方法中，可以仅对阵列的传感器的一部分进行滤波。在这种单滤波器方法中，仅对传感器的子集进行滤波以生成用于识别背景辐射的图像，而其余的未滤波的传感器用于生成用于识别意向气体的图像。因此，未滤波的传感器接收宽波长范围的红外辐射，而经滤波的传感器仅接收红外辐射的滤波部分。这可能导致阵列的经滤波的和未滤波的传感器的响应中的显著差异。在这种情况下，必须对未滤波的和经滤波的传感器实施不同的整合周期和相关校准。因此，来自经滤波的和未滤波的图像的图像可能不会同时被完全采集。
此外，在传统的单滤波器方法中，由经滤波的和未滤波的传感器接收的热辐射的波长通常存在显著的重叠。例如，背景辐射滤波器仍然可以至少通过与意向气体相关联的波长的子集。因此，存在于成像场景中的气体可以引起经滤波和未滤波的传感器两者响应。这会显著地复杂化并降低使用经滤波和未滤波的图像的气体可视化和量化过程的精度。例如，未滤波的图像可能对应于宽范围的波长，导致低的气体对比度。此外，经滤波的图像可能由于其窄带而表现出高的噪声等效温度差(NETD)值，因此使得量化不太精确。
相反，如本文所论述的，在相邻的红外传感器上使用对应于不同波长带的至少两个独立的滤波器集合允许可靠地采集和有效地处理两个不同滤波的图像。例如，因为交替滤波器分布在整个传感器阵列中，所以两个经滤波的图像是物理对准的(例如，以去除图像之间的视差)并且是时间对准的(例如，同时采集)。
而且，因为阵列的所有传感器都进行了滤波(例如，通过气体滤波器或无气体滤波器)，所以去除了外来的带外红外辐射，并且因此所得的像素仅对应于特定的经滤波的意向波长。因此，可以利用相同的整合周期 (例如整合时间)校准传感器，并且传感器表现出可接受的低NETD值。
另外，可以选择滤波范围，使得(例如，接收气体经滤波的或无气体经滤波的红外辐射的)所有传感器表现出与采集的热图像的像素值的期望范围相对应的响应(例如，采集的电压)。因此，采集的热图像可以被更有效地处理、校准和彼此比较。
此外，气体图像可以表现出低噪声等效浓度长度(NECL)和高气体对比度。另外，无气体图像可以仅表现出来自与意向气体相关联的吸收或发射的最小贡献。因此，所得的气体图像和无气体图像可以表现出较高的图像质量，并且可以用于精确的量化和气体可视化。
现在转向附图，图1示出根据本公开的实施例的成像系统100的框图。成像系统100可以用于根据本文描述的各种技术来采集和处理图像。在一些实施例中，成像系统100的各种部件可以设置在相机部件101(比如成像相机)中。在其他实施例中，成像系统100的一个或多个部件可以以分布式方式(例如，联网或其他方式)彼此远程地实施。
在一些实施例中，成像系统100可以用于检测场景170内的一种或多种意向气体。例如，成像系统100可以配置为响应于从场景170接收的红外辐射171，使用相机部件101(例如，热成像相机)来采集场景170的一个或多个图像。红外辐射171可以对应于由场景170内的气体172发射和/或吸收的波长以及由场景170的背景部分173发射和/或吸收的其他波长。
所采集的图像可以由处理部件110接收并存储在存储部件120中。处理部件110可以配置为根据本文中所论述的气体检测技术来处理所采集的图像。
在一些实施例中，成像系统100包括处理部件110、机器可读介质 113、存储部件120、图像采集部件130、滤波器131(例如，由本文进一步论述的至少两组交替滤波器131A和131B来实施)、光学部件132(例如，配置为通过相机部件101中的孔134接收红外辐射171的一个或多个透镜)、图像采集对接部件136、显示部件140、控制部件150、通信部件 152和其他感测部件160。
在一些实施例中，成像系统100可以实施为成像相机(比如相机部件 101)以采集例如场景170(例如，视场)的图像。在一些实施例中，相机部件101可以包括容纳在保护性外壳中的图像采集部件130、光学部件 132和图像采集对接部件136。成像系统100可以表示例如检测电磁辐射 (例如，红外辐射171)并且提供表示数据(例如，一个或多个静止图像或视频图像)的任意类型的相机系统。例如，成像系统100可以表示相机部件101，相机部件101定向为检测红外辐射和/或可见光并提供相关联的图像数据。
在一些实施例中，成像系统100可以包括便携式设备，并且可以实施为例如耦接到各种类型的车辆(例如，汽车、卡车或其他陆基车辆)。成像系统100可以在各种类型的固定场景(例如，汽车道路、火车轨道或其他场景)处经由一种或多种类型的结构安装件通过相机部件101来实施。在一些实施例中，相机部件101可以安装为固定布置以采集场景170的重复性热图像。
在一些实施例中，处理部件110可以包括例如微处理器、单核处理器、多核处理器、微控制器、逻辑设备(例如，配置为执行处理操作的可编程逻辑设备)、数字信号处理(DSP)设备、用于存储可执行指令的一个或多个存储器(例如，软件、固件或其他指令)和/或执行指令以进行本文中所述的各种存储器操作中的任一种的任意其他适当的组合。处理部件110配置为与图1中示出的各种部件对接和通信，以执行本文所述的方法和处理步骤。在各种实施例中，应当理解，处理操作和/或指令可以集成在软件和/或硬件中作为处理部件110的一部分或可以存储在存储部件120中的代码(例如，软件或配置数据)。本文所公开的处理操作和/或指令的实施例可以由机器可读介质113以非瞬态方式(例如，存储器、硬盘驱动器、光盘、数字视频盘或闪存)存储来由计算机(例如，逻辑或基于处理器的系统)执行，以执行本文所公开的各种方法。
在各种实施例中，可以包括为成像系统100的一部分和/或与成像系统 100分离的机器可读介质113，其中通过将机器可读介质113耦接到成像系统100和/或通过成像系统100从机器可读介质下载(例如，经由有线或无线链路)指令(例如，包含非瞬态信息)来将所存储的指令提供给成像系统100。在各种实施例中，如本文所述，指令提供处理场景170的各种图像的实时应用。
在一些实施例中，存储部件120可以包括存储数据和信息的一个或多个存储器设备(例如，一个或多个存储器)。一个或多个存储器设备可以包括各种类型的存储器，包括易失性和非易失性存储器设备，比如RAM (随机存取存储器)、ROM(只读存储器)、EEPROM(电可擦除只读存储器)、闪存或其他类型的存储器。在一个实施例中，处理部件110和配置为执行存储部件120和/或机器可读介质113中存储的软件，以通过本文所述的方式执行各种方法、过程和操作。
在一些实施例中，图像采集部件130可以包括用于采集场景170的图像的传感器阵列(例如，任意类型的可见光、红外线或其他类型的检测器)。在一个实施例中，图像采集部件130的传感器设置为将采集的场景 170的图像表示(例如，转换)为数字数据(例如，经由作为传感器的一部分而包括的或作为成像系统100的一部分与传感器分离的模数转换器)。如本文进一步论述，图像采集部件130可以实施为分布于阵列的各种传感器之间的至少两种不同类型的滤波器的红外传感器阵列。
在一些实施例中，处理部件110可以配置为从图像采集部件130接收图像、处理图像、将原始和/或经处理的图像存储在存储部件120中和/或从存储部件120取回存储的图像。在各个方面中，如本文中所述的，处理部件110可以远程定位，并且处理部件110可以配置为经由与图像采集对接部件136的有线或无线通信从图像采集部件130远程接收图像。处理部件110可以配置为处理存储在存储部件120中的图像来向显示部件140提供图像(例如，采集的和/或经处理的图像)，以供用户查看。
在一些实施例中，显示部件140可以包括图像显示设备(例如，液晶显示器(LCD))或各种其他类型的公知的视频显示器或监视器。处理部件110可以配置为在显示部件140上显示图像数据和信息。处理部件110 可以配置为从存储部件120取回图像数据和信息，并且在显示部件140上显示任意取回的图像数据和信息。显示部件140可以包括显示电子设备，处理部件110可以利用该显示电子设备来显示图像数据和信息。显示部件 140可以经由处理部件110直接从图像采集部件130接收图像数据和信息，或者可以从存储部件120经由处理部件110传输图像数据和信息。
在一些实施例中，控制部件150可以包括用户输入和/或对接设备，该用户输入和/或对接设备具有配置为生成一个或多个用户致动输入控制信号的一个或多个用户致动部件，比如一个或多个按钮、滑杆、可转旋钮或键盘。控制部件150可以配置为集成为显示部件140的一部分，以既作为用户输入设备又作为显示设备来操作，比如配置为接收来自对显示屏的不同部分进行触摸的用户的输入信号的触摸屏设备。处理部件110可以配置为感测来自控制部件150的控制输入信号并且对从其接收的任意感测到的控制输入信号作出响应。
在一些实施例中，控制部件150可以包括控制面板单元(例如，有线或无线手持控制单元)，其具有配置为与用户对接并且接收用户输入控制信号的一个或多个用户激活机构(例如，按钮、旋钮、滑块或其他)。在各种实施例中，应当理解的是，控制面板单元可以配置为包括一个或多个其他用户激活机构以提供成像系统100的各种其他控制操作，比如自动对焦、菜单启用及选择、视场(FoV)、亮度、对比度、增益、偏移、空间、时间和/或各种其他特征及/参数。
在一些实施例中，控制部件150可以包括图形用户界面(GUI)，其可以集成为显示部件140(例如，用户致动触摸屏)的一部分，该显示部件具有用户激活机构(例如，按钮、旋钮、滑块或其他)的一个或多个图像，该用户激活机构配置为与用户对接并且经由显示部件140接收用户输入控制信号。作为如本文进一步论述的一个或多个实施例的示例，显示部件140和控制部件150可以表示平板电脑、膝上型计算机、台式计算机或其他类型的设备的适当部分。
在一些实施例中，处理部件110可以配置为(例如，通过从图像采集部件130接收数据和信息)与图像采集对接部件136通信。图像采集对接部件136可以配置为从图像采集部件130接收图像并以本文进一步描述的通信部件152的方式将图像直接地或通过一个或多个有线或无线通信部件 (例如，由连接137表示)传送到处理部件110。在各种实施例中，相机部件101和处理部件110可以定位为彼此接近或远离。
在一些实施例中，根据感测的应用或实施方式，成像系统100可以包括一个或多个其他类型的感测部件160，包括环境和/或操作传感器，其(例如，通过从每个感测部件160接收传感器信息)向处理部件110提供信息。在各种实施例中，其他感测部件160可以配置为提供与环境条件相关的数据和信息，比如内部和/或外部温度条件、照明条件(例如，白天、夜晚、黄昏和/或黎明)、湿度水平、具体天气条件(例如，晴、雨和/或雪)、距离(例如，激光测距仪)和/或是否已经进入或离开隧道、有顶停车场或此类搭建物。因此，其他感测部件160可以包括本领域的技术人员已知的用于监视可能对图像采集部件130所提供的数据具有影响(例如，对图像外观)的各种条件(例如，环境条件)的一个或多个常规传感器。
在一些实施例中，其他感测部件160可以包括经由无线通信将信息中继到处理部件110的设备。例如，每个感测部件160可以配置为通过本地广播(例如，射频)传输、移动或蜂窝网络和/或基础设施(例如，交通或公路信息信标基础设施)中的信息信标或各种其他有线或无线技术从卫星接收信息。
在一些实施例中，通信部件152可以实施为配置为与包括网络中的其他设备的网络进行通信的网络对接部件(NIC)。在各种实施例中，通信部件152可以包括一个或多个有线或无线的通信部件，比如以太网连接、基于IEEE 802.11标准的无线局域网(WLAN)部件、无线宽带部件、移动蜂窝部件、无线卫星部件、或各种其他类型的无线通信部件，包括配置为与网络通信的射频(RF)、微波频率(MWF)和/或红外频率(IRF) 部件。这样，通信部件152可以包括用于无线通信目的而与其耦接的天线。在其他实施例中，通信部件152可以配置为与DSL(例如，数字订户线)调制解调器、PSTN(公共交换电话网络)调制解调器、以太网设备和/或配置为与网络通信的各种其他类型的有线和/或无线网络通信设备对接。
在一些实施例中，网络可以被实施为单个网络或多个网络的组合。例如，在各种实施例中，网络可以包括互联网和/或一个或多个内部网、陆线网络、无线网络和/或其他适当类型的通信网络。在另一示例中，网络可以包括配置为与其他通信网络(比如互联网)通信的无线电信网络(例如，蜂窝电话网络)。这样，在各种实施例中，成像系统100和/或其各个相关联的部件可以与比如URL(统一资源定位符)、IP(互联网协议)地址和 /或移动电话号码的特定网络链接相关联。
图2示出了根据本公开的实施例的示例性图像采集部件130的框图。在该示出的实施例中，图像采集部件130是焦平面阵列(FPA)，其包括红外传感器232(例如，实施为单位单元)的传感器阵列230和读出集成电路(ROIC)202。虽然示出了8×8阵列的红外传感器232，但是这仅是出于示例和便于说明的目的。可以根据期望使用任何期望的传感器阵列尺寸。
每个红外传感器232可以例如通过红外检测器(比如微测辐射热计) 和相关联的电路来实施，以提供所采集的热图像的像素的图像数据(例如，与采集的电压相关联的数据值)。在这点上，可以由红外传感器232 向ROIC 202提供时间多路复用电信号。如本文进一步论述的，红外传感器232可以与对应的滤波器关联，以允许采集至少两个经不同滤波的图像。
ROIC 202包括偏置生成和定时控制电路204、列放大器205、列多路复用器206、行多路复用器208和输出放大器210。红外传感器232所采集的图像可以由输出放大器210提供给处理部件110和/或任意其他适当部件来执行本文中所述的各种处理技术。对ROIC和红外传感器(例如微测辐射热计电路)的进一步描述可以在2000年2月22日发布的6,028,309号美国专利中找到，该美国专利的全部内容通过引用并入本文。
图3示出了根据本公开的实施例的滤波器131A和131B以及若干采集图像312和322的主视图。图4示出了根据本公开的实施例的滤波器131A 和131B的侧视图，滤波器131A和131B设置在红外传感器232前方并接收来自场景170的红外辐射171。
如图3所示，两个滤波器集合131A和131B设置为交替棋盘模式。在各种实施例中，滤波器131A和131B可以由定位在红外传感器232前方的一个或多个光掩模、衬底、涂层和/或其他材料实施。例如，滤波器131A 和131B可以实施为图像采集部件130、光学部件132的一部分，和/或与其分离地(例如，如图1所示，插入其之间)位于成像系统100的其他适当的部分中。
滤波器131A和131B的操作在图4的侧视图中进一步示出。如图所示，相邻的传感器232A和232B(例如，阵列230的红外传感器232的子集)分别与滤波器131A和131B光学对准。从场景170接收的热辐射171 通过滤波器131A和131B，以分别向对应的红外传感器232A和232B提供经滤波的辐射171A和171B。
再次参考图3，滤波器131A可以实施为无气体滤波器，其配置为对与场景170的背景辐射相关联的波长进行滤波，以提供所得的无气体图像 312，该无气体图像具有与红外传感器232A在无气体经滤波的波长下的响应相对应的无气体像素314。在示例性气体图像312中，若干像素316被加阴影，其对应于与由滤波器131A通过的背景辐射(例如，背景部分173)相关联的经滤波的辐射171A的部分。
滤波器131B可以实施为气体滤波器，其配置为对与意向气体相关联的波长进行滤波，以提供所得的气体图像322，该气体图像具有与红外传感器232B在气体经滤波的波长下的响应相对应的气体像素324。在示例性气体图像322中，若干像素326被加阴影，其对应于与由滤波器131B通过的意向气体(例如，气体172)相关联的经滤波的辐射171B的部分。
因为滤波器131A和131B分布在整个传感器阵列中，所以所得的无气体图像312和气体图像322有效地彼此对准而没有视差。另外，因为滤波器131A和131B限制由其对应的红外传感器232A和232B接收的波长，所以所有红外传感器232A和232B可以以相同的(例如，同样的)整合周期、增益设置和读出帧速率操作。
图5示出了根据本公开的实施例的具有若干滤波器响应曲线510和 520的曲线图500。曲线510标识无气体滤波器131A的频率响应。无气体滤波器131A使与无气体带514相对应的范围的波长通过，以将经滤波的辐射171A提供给红外传感器232A(见图4)，该红外传感器232A提供具有气体像素314的无气体图像312，该气体像素314具有对应于曲线 512的响应。
曲线520标识气体滤波器131B的频率响应。气体滤波器131B使与气体带524相对应的范围的波长通过，以将经滤波的辐射171B提供给红外传感器232B(见图4)，该红外传感器232B提供具有气体像素324的气体图像322，该气体像素324具有对应于曲线522的响应。
如图5所示，在一些实施例中，无气体滤波器131A和气体滤波器 131B可以不与彼此分离的无气体带514和气体带524重叠。在那些实施例中，这种分离可以允许气体172进一步与背景部分173区分。在其他实施例中，可以实施无气体滤波器131A和气体滤波器131B，使得无气体带 514和气体带524至少部分地彼此重叠。
图6示出了根据本公开实施例的在各种波长下接收的红外辐射171的曲线图600。具体地，曲线图600标识与从约3000nm到约4000nm范围内的各种波长相关联的红外辐射171的发射和/或吸收的相对量。
如图所示，显著的吸收和/或发射活性在约3100nm到约3700nm的波长范围610内是明显的，并且在波长范围610之外很少或没有这种活性。因此，如果已知特定的意向气体在波长范围610中表现出活性，那么气体滤波器131B可以利用波长范围610内的适当气体带524来实施。因此，在图6中所示的实施例中，气体带524以约3200nm到约3400nm的范围实施，以对应于与曲线图600中所表示的特定气体172相关联的吸收和/或发射活性。
类似地，如果已知一般的背景辐射在波长范围610之外，则可以利用波长范围610之外的适当的无气体带514来实施无气体滤波器131A。因此，在图6中所示的实施例中，以约3700nm到约3850nm的范围实施无气体带514以对应于与曲线图600中所表示的背景部分173相关联的吸收和/或发射活性。
如图6所示，所选择的气体带524和非气体带514相对较窄(例如，仅在几百nm的范围内)，并且彼此不重叠。因此，分别对应于滤波器 131A和131B的无气体图像312和气体图像322可以用于区分具有高对比度的气体172与背景部分173。
无气体带514和气体带524的宽度和位置可以根据需要独立地选择 (例如，基于滤波器131A和131B的特定实施方式)，使得所得的无气体图像312和气体图像322彼此平衡(例如，当红外传感器232A和232B以相同的整合周期和增益设置实施时，气体像素314和无气体像素324表现出用于图像比较和处理的有用值)。
这样的实施方式可以允许同时采集无气体图像312和气体图像322，而不需要修改传感器阵列230。例如，在一些实施例中，对无气体带514 和524的独立选择可以允许传感器阵列230以标准(例如，预设)整合周期来实施。在这点上，滤波器131A和131B的实施方式可以被调谐为与传统的FPA一起使用，从而降低系统100的复杂性、成本和可靠性。
在一些实施例中，滤波器131A和131B可以定位在红外传感器232前方，而无需修改传感器阵列230的红外传感器232的间距或数量。如所论述的，滤波器131A和131B可以例如通过位于红外传感器232前方的一个或多个光掩模、衬底、涂层和/或其他材料来实施。因此，这种实施方式还允许使用传统的FPA来降低系统100的复杂性、成本和可靠性。
在一些实施例中，当传感器232A和232B以相同的整合周期和增益设置操作时，可以优化无气体滤波器131A和气体滤波器131B(例如，可以调谐无气体带514和气体带524的宽度)，以通过红外传感器232A和 232B提供期望的响应，使得无气体图像312和气体图像322彼此平衡(例如，导致像素314和324具有在期望范围内的值)。
在一些实施例中，无气体滤波器131A可以实施为窄的无气体带514 以最小化通过无气体滤波器131A的气体波长。这可以有效地减少无气体像素314中的气体响应量(例如，减少无气体图像312中明显的气体)。
在一些实施例中，减小气体带524的宽度可以在气体像素324中提供更加气体特定的响应(例如，增加在气体图像322中的明显的气体含量)，因此以增加与气体图像322相关联的NETD值为代价，增加所得的差分图像中的气体172与背景部分173之间的对比度。因此，气体带524 的宽度可以进行选择以获得用于期望的实施方式的对比度与噪声之间的期望折衷。
应当理解，图6中所示的特定的无气体带514、气体带524和波长范围610仅仅是为了示例的目的而提供的。因此，可以适当地使用任何期望的频带或范围。
图7示出了根据本公开的实施例的使用交替滤波器131A和131B进行热成像的过程。在框710中，系统100接收来自场景170的红外辐射 171。如所论述的，红外辐射171可以包括由场景170内的气体172发射和 /或吸收的波长，以及由场景170的背景部分173发射和/或吸收的其他波长。红外辐射171通过孔134和光学部件132，这使得红外辐射171被朝向图像采集部件130的传感器阵列230引导和聚焦。
如所论述的，在框715中，滤波器131A和131B接收红外辐射172并将其滤波成对应于无气体带514和气体带524的至少两个波长带，以分别提供经滤波的辐射171A和171B。
在框720中，传感器阵列230的红外传感器232A和232B分别接收经滤波的辐射171A和171B并采集无气体图像312和气体图像322。如所论述的，以交替方式分布在整个传感器阵列230中的两个独立的滤波器集合 131A和131B的使用允许无气体图像312和气体图像322在没有视差的情况下彼此物理对准，并且还允许通过同时采集来时间对准。还如所论述的，因为对阵列的所有传感器进行滤波，所以可以将相同的整合周期用于传感器232A和232B(例如，在所论述的一些实施例中，传感器阵列230 可以利用标准整合周期和/或常规实施方式来实施)。
在框725中，ROIC 202将来自图像采集部件130的无气体图像312和气体图像322提供给图像采集对接部件136，图像采集对接部件136通过连接件137将无气体图像312和气体图像322提供给处理部件110。
在框730中，处理部件110校准无气体图像312和气体图像322。在一些实施例中，这可以包括使图像312和322相对于彼此校准、对图像 312和322进行辐射测量校准和/或其他处理。在一些实施例中，这可以包括调整无气体像素314和/或气体像素324的增益，使得总像素值(例如，根据红外传感器232采集的电压所确定的数字计数)彼此可比较。
如所论述的，因为所有红外传感器232被无气体滤波器131A或气体滤波器131B滤波，所以去除了外来的带外红外辐射，并且所得的无气体图像312和气体图像322的无气体像素314和气体像素324因此仅对应于特定的经滤波的意向波长。还如所论述的，可以选择气体带514和非气体带524，使得所有红外传感器232A和232B表现出与非气体图像312和气体图像322的像素值的期望范围相对应的响应。因此，在框730中，可以更有效地校准无气体图像312和气体图像322。此校准可以显著改善根据无气体图像312及气体图像322生成的差分图像的质量(例如，提供气体 172与背景部分173之间的较大对比度，以在差分图像中更好地对其进行区分)，其因此提供更可靠的量化及更精确的警报(本文中进一步论述)。
在框735中，处理部件110基于经校准的无气体图像312和经校准的气体图像322生成差分热图像。例如，处理部件110可以将所采集的图像中的任一个从另一个中减除。将理解，因为根据本文中所论述的技术以空间对准及时间对准的方式采集原始无气体图像312及原始气体图像322，可以精确地且高置信度地进行这种减除。因此，所得的差分热图像将在其无气体部分和气体部分之间表现出高对比度，以用于如本文所论述的进一步处理。
在框740中，处理部件110将差分热图像中明显的气体带响应与一个或多个已知的气体带响应(例如，存储在机器可读介质113和/或存储部件120中维护的数据库或其他数据结构中)进行比较。在这点上，处理部件 110可以判定差分热图像是否表现出与数据库中的一种或多种已知气体相关联的显著吸收和/或发射模式。在框745中，处理部件110基于框740的比较来识别场景170中的特定气体172。
在框750中，处理部件110基于差分热图像和/或图像312和322中的一个或多个进行气体量化处理。在各种实施例中，此类处理可以包括例如一个或多个浓度长度(CL)图像的生成和分析、气体流量计算和/或其他操作。
在框755中，处理部件100响应于框745和/或750的识别和/或量化而生成一个或多个警报。例如，在各种实施例中，可以使用各种媒介(例如文本、图形、音频信号和/或其他适当的方式)通过显示部件140、通信部件152和/或其他部件将这样的警报传送给用户。
如所论述的，使用对应于气体带514和非气体带524的分离的滤波器 510和520允许差分图像在气体172和背景部分173之间表现出增加的对比度。这种增加的对比度(例如，通过从差分图像中的背景部分173进一步分离气体172)可以允许处理部件110更好地区分差分图像中的气体 172和背景部分173，从而提高框745的气体识别的精度、框750的气体量化和/或框755的警报生成(例如，降低的误报警率)。
在框760中，处理部件110将着色应用于差分热图像以提供用户可视图像。在框765中，处理部件110向显示部件140提供用户可视图像以供显示和/或供系统100的用户进一步操纵。
鉴于本公开，应当理解，如本文所论述的，使用对应于不同波长带的至少两个独立的滤波器组允许可靠地采集和有效地处理两个不同滤波的图像以用于气体检测。这种方法允许在没有视差并且没有过度机械或光学复杂性的情况下采集不同滤波的图像。此外，窄波长带的使用允许以高对比度检测意向气体以提高精度。
在适用的情况下，可以使用硬件、软件或硬件和软件的组合来实施本公开提供的各种实施例。同样在适用的情况下，本文阐述的各种硬件部件和/或软件部件可以组合到包括软件、硬件和/或两者的复合部件中而不背离本公开的精神。在适用的情况下，本文阐述的各种硬件部件和/或软件部件可以分成包括软件、硬件或两者的子部件而不背离本公开的精神。此外，在适用的情况下，可以想到软件部件可以实施为硬件部件，反之亦然。
根据本公开的软件(比如程序代码和/或数据)可以存储在一个或多个计算机可读介质上。还可以想到，可以使用联网和/或其他方式的一个或多个通用或专用计算机和/或计算机系统来实施本文标识的软件。在适用的情况下，本文描述的各种步骤的排序可以改变、组合成复合步骤和/或分成子步骤以提供本文描述的特征。
上述实施例阐释但不限制本实用新型。还应当理解，根据本实用新型的原理的许多修改和变化是可能的。因此，本实用新型的范围仅由所附的权利要求限定。

Claims (10)

1.一种成像系统，包括：
第一滤波器集合，其配置为使第一经滤波红外辐射通过，所述第一经滤波红外辐射包括与场景的背景部分相关联的第一范围的热波长；
第二滤波器集合，其配置为使第二经滤波红外辐射通过，所述第二经滤波红外辐射包括与所述场景中存在的气体相关联的第二范围的热波长，其中，所述第一范围与所述第二范围彼此独立；和
传感器阵列，其包括相邻的红外传感器，所述相邻的红外传感器配置为分别接收所述第一经滤波红外辐射和所述第二经滤波红外辐射，以采集分别对应于所述背景部分和所述气体的第一热图像和第二热图像。
2.根据权利要求1所述的成像系统，其中：
所述第一滤波器集合和所述第二滤波器集合布置为交替的棋盘模式；并且
所述相邻的红外传感器配置为根据所述棋盘模式分别接收所述第一经滤波红外辐射和所述第二经滤波红外辐射。
3.根据权利要求2所述的成像系统，其中，所述棋盘模式将所述第一热图像和所述第二热图像彼此对准，以去除所述第一热图像与所述第二热图像之间的视差。
4.根据权利要求1所述的成像系统，其中，所述第一范围和所述第二范围不重叠并且彼此分离，以增加所述第一热图像和所述第二热图像中的所述场景的所述气体与所述背景部分之间的对比度。
5.根据权利要求1所述的成像系统，其中，所述第一范围和所述第二范围使得所述相邻的红外传感器采集对应于所述第一热图像和所述第二热图像的像素值的期望范围的电压。
6.根据权利要求1所述的成像系统，其中，所述第一滤波器集合和所述第二滤波器集合由设置在所述红外传感器与所述场景之间的一个或多个衬底层实施。
7.根据权利要求1所述的成像系统，其中，所述第一范围和所述第二范围选择为允许所述相邻的红外传感器以相同的整合时间操作并同时采集所述第一热图像和所述第二热图像。
8.根据权利要求1所述的成像系统，其特征在于，还包括处理器，所述处理器配置为：
使用所述第一热图像和所述第二热图像生成差分图像，以区分所述场景的所述气体与所述背景部分；并且
处理所述差分图像，以量化所述气体。
9.根据权利要求8所述的成像系统，其中，所述处理器配置为在生成所述差分图像之前使所述第一热图像和所述第二热图像相对于彼此校准，以进一步区分所述场景的所述气体与所述背景部分。
10.根据权利要求8所述的成像系统，其中，所述处理器配置为使用所述差分图像生成用户可视图像。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110836861A (zh) * 2019-10-28 2020-02-25 西北工业大学 用于sf6气体泄漏的长波红外双色成像监测系统

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4956686A (en) 1986-02-04 1990-09-11 Texas Instruments Incorporated Two color infrared focal plane array
US5157258A (en) * 1989-08-21 1992-10-20 Rockwell International Corporation Multicolor infrared focal plane arrays
US5258618A (en) * 1991-12-12 1993-11-02 General Electric Company Infrared imager forming two narrow waveband images of the same object field
US6028309A (en) 1997-02-11 2000-02-22 Indigo Systems Corporation Methods and circuitry for correcting temperature-induced errors in microbolometer focal plane array
AU2003297390A1 (en) 2003-12-20 2005-08-03 Honeywell International Inc. Multi-band sensor
US8803093B2 (en) * 2009-06-02 2014-08-12 Flir Systems Ab Infrared camera for gas detection
WO2011112633A1 (en) 2010-03-09 2011-09-15 Flir Systems, Inc. Imager with multiple sensor arrays
US8559721B1 (en) * 2010-04-28 2013-10-15 Exelis, Inc. Filter mosaic for detection of fugitive emissions
WO2015199911A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-30 Exxonmobil Upstream Research Company Methods and systems for detecting a chemical species
US20160037089A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Raytheon Company Multi-band thermal imaging sensor with integrated filter array
WO2016139261A1 (en) * 2015-03-02 2016-09-09 Flir Systems Ab Wavelength band based passive infrared gas imaging
US9958328B2 (en) * 2015-03-19 2018-05-01 Ci Systems (Israel) Ltd. Single device for gas and flame detection, imaging and measurement, and drift correction method thereof

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