CN212209086U - 一种片式电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片式电阻器，包括聚合纤维树脂膜、电阻体层、保护层和至少两个电极。聚合纤维树脂膜包括第一面；电阻体层包括相背的结合面和形成面，所述结合面与所述第一面结合；保护层设置在所述形成面的中心区域上；至少两个电极分别设置在与所述中心区域错开的所述形成面上。本实用新型的片式电阻器兼备更小型化和更低阻值的优点，满足快速发展的消费类电子、通讯行业等对优质片式电阻器(例如电流感测贴片电阻器)的需求。

Description

一种片式电阻器

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种片式电阻器。

背景技术

近年来，随着通讯行业的飞速发展，对片式电阻器的需求日益增长。目前，市面上常见的片式低阻电阻器包括厚膜低阻电阻、合金低阻电阻和纯合金低阻电阻。其中，厚膜低阻电阻虽然易加工，易实现较高阻段，但是TCR(电阻温度系数)较高，且功率小、应用范围窄、不适合高精度电路；合金低阻电阻虽然TCR较低、功率较大，但是难以实现小型化和更低阻(1－3mΩ)；纯合金低阻电阻虽然具有TCR低、功率大，阻值低的优点，但却难实现小型化和薄型化。

上述三种类别的低阻电阻虽具备各自的优势，但想要实现更小型化及低阻值，因受自身结构与工艺条件的制约，均很难实现。因此，如何设计一种新型片式电阻器，以实现更小型化和更低阻值的效果，是一个亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的问题，提供了一种片式电阻器，可实现片式电阻器的更小型化和更低阻值等优点。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种片式电阻器，包括：

聚合纤维树脂膜，包括第一面；

电阻体层，包括相背的结合面和形成面，所述结合面与所述第一面结合；

保护层，设置在所述形成面的中心区域上；和

至少两个电极，分别设置在与所述中心区域错开的所述形成面上。

在某一个实施例中，所述片式电阻器还包括第一黏合层，所述第一黏合层设置在所述结合面与所述第一面之间。

在某一个实施例中，所述聚合纤维树脂膜包括玻璃纤维膜或聚酰亚胺薄膜；所述电极包括铜电极。

在某一个实施例中，所述至少两个电极以所述保护层为中轴对称，分别位于所述电阻体层的两端。

在某一个实施例中，所述片式电阻器还包括镍层和锡层，所述铜电极的表面和所述电阻体层的侧面分别镀有所述镍层和所述锡层；所述电阻体层的侧面连接所述结合面和所述形成面。

在某一个实施例中，所述片式电阻器还包括导热层，所述导热层包括内表面，所述聚合纤维树脂膜还包括与所述第一面相背的第二面，所述内表面设置在所述第二面上。

在某一个实施例中，所述片式电阻器还包括第二黏合层，所述第二黏合层设置在所述内表面与所述第二面之间。

在某一个实施例中，所述导热层还包括与所述内表面相背的外表面以及连接所述内表面和所述外表面的导热侧面，所述保护层还设置在所述外表面和所述导热侧面上。

在某一个实施例中，所述片式电阻器还包括标记层，所述标记层设置在所述保护层上。

在某一个实施例中，所述导热层包括薄铜片或铝片。

本实用新型实施例的片式电阻器，通过薄型化设计，以厚度薄的聚合纤维树脂膜作为基材，将电阻体层设置在聚合纤维树脂膜上，取代了传统厚度较厚的陶瓷基板，从而有效降低产品的总厚度，实现更薄厚度的片式电阻器。此外，薄聚合纤维树脂膜可搭配厚度较厚的电阻体层，容易实现更低阻值的片式电阻器。如此，本实用新型的片式电阻器兼备更小型化和更低阻值的优点，满足快速发展的消费类电子、通讯行业等对优质片式电阻器(例如电流感测贴片电阻器)的需求。

附图说明

图1是本实用新型某一个实施例提供的片式电阻器的结构示意图；

图2是本实用新型某一个实施例提供的片式电阻器的分切电阻分割槽切面图；

图3是本实用新型某一个实施例提供的片式电阻器的机械修阻切面图；

图4是本实用新型某一个实施例提供的片式电阻器的激光修阻切面图；

图5是本实用新型某一个实施例提供的含导热层的片式电阻器的结构示意图。

主要元件及符号说明：

片式电阻器100、聚合纤维树脂膜10、第一面11、第二面12、电阻体层20、结合面21、形成面22、侧面23、保护层30、电极40、第一黏合层50、镍层60、锡层70、导热层80、内表面81、外表面82、导热侧面83、第二黏合层90、标记层110。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例提供一种片式电阻器100，其包括聚合纤维树脂膜10、电阻体层20、保护层30和至少两个电极40。

聚合纤维树脂膜10包括第一面11。电阻体层20包括相背的结合面21和形成面22，结合面21与第一面11结合。保护层30设置在形成面22的中心区域上。至少两个电极40分别设置在与中心区域错开的形成面22上。

本实施例中，电阻体层20也称为合金电阻膜材。在预设的真空环境下，将预裁切好的片状聚合纤维树脂膜10的第一面11与合金电阻膜材的结合面21紧密压合在一起，然后再将电阻体层20的形成面22的中心区域通过印刷或同等方式形成保护层30，最后通过挂镀等方式在与中心区域错开的形成面22上形成电极40。

其中，聚合纤维树脂膜10材的厚度按产品实际设计选择，其厚度一般仅为0.05mm－0.15mm，而陶瓷基板的厚度一般为0.2mm－0.5mm，因此，在电阻体层20厚度相同的情况下，本新型结构使产品总体的厚度至少降低20％－30％。

综上，本实用新型实施例的片式电阻器100，通过薄型化设计，以厚度薄的聚合纤维树脂膜10作为基材，将电阻体层20设置在聚合纤维树脂膜10上，取代了传统厚度较厚的陶瓷基板，从而有效降低产品的总厚度，实现更薄厚度的片式电阻器100。此外，薄聚合纤维树脂膜10可搭配厚度较厚的电阻体层20，容易实现更低阻值的片式电阻器100。如此，本实用新型的片式电阻器100兼备更小型化和更低阻值的优点，满足快速发展的消费类电子、通讯行业等对优质片式电阻器100(例如电流感测贴片电阻器)的需求。

在某一个实施例中，保护层30为玻璃或环氧树脂。如此，以对电阻体层20进行防尘、电气隔绝等保护。

请参阅图1，在某一个实施例中，片式电阻器100还包括第一黏合层50，第一黏合层50设置在结合面21与第一面11之间。

在预设的真空环境下，通过第一黏合层50，将预裁切好的片状聚合纤维树脂膜10与电阻体层20通过压膜机紧密地压合在一起，并按预设的温度、时间、压力等参数对两层膜材进行低温固化，以达良好的粘合附着效果。如此，将第一黏合层50设置在结合面21与第一面11之间，聚合纤维树脂膜10与电阻体层20之间的结合更加可靠。

在某一个实施例中，聚合纤维树脂膜10包括玻璃纤维膜或聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，下称PI膜)。电极40包括铜电极。

由于玻璃纤维膜具有优良的耐高低温性和电气绝缘性，其厚度比陶瓷基板的厚度薄，适宜用作片式电阻器100的基材。由于PI膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性和耐介质性，其厚度比也陶瓷基板的厚度薄，也适宜用作片式电阻器100的基材。由于铜具有良好的导电性能，铜电极确保了片式电阻器100与其他部件良好的电连接。

请参阅图1，在某一个实施例中，至少两个电极40以保护层30为中轴对称，分别位于电阻体层20的两端。

至少两个电极40分别位于电阻体层20的两端，便于片式电阻器100与其他器件的电连接。

请参阅图1，在某一个实施例中，片式电阻器100还包括镍层60和锡层70，铜电极的表面和电阻体层20的侧面23分别镀有镍层60和锡层70。其中，电阻体层20的侧面23连接结合面21和形成面22。

通过滚镀方式，在铜电极的表面与电阻体层20的左、右两侧面分别镀上致密的镍层60和锡层70，使产品具备良好的可焊接特性。

请参阅图2，在某一个实施例中，采用半导体精密分切技术(如晶圆分切技术)，将上述实施例中的多个片式电阻器100先后按分割槽X和分割槽Y进行分切，形成外形规矩、尺寸精度高的单粒状片式电阻器100，以实现超小型化。此外，采用半导体精密分切技术和采用聚合纤维树脂膜10作为基材，还避免采用陶瓷基板作为基材所产生的难分割情况，以及产品易形变、易断裂、易崩边角等不良情况。

在某一个实施例中，对上述实施例中的片式电阻器100进行精密修阻。

具体地，在电阻体层20上通过机械修阻(如图4所示)或激光修阻(如图5所示)，达到产品预定的目标阻值及精度要求，如2mΩ，±1％精度。

在某一个实施例中，保护层30还用于通过印刷或同等方式将修阻口完整致密包封起来。

请参阅图5，在某一个实施例中，片式电阻器100还包括导热层80，导热层80包括内表面81，聚合纤维树脂膜10还包括与第一面11相背的第二面12，内表面81设置在第二面12上。

根据实际应用的大功率需要，可通过在基材面压合上导热层80，如薄散热片，从而加快片式电阻器100在工作中热量的散发，进一步提升产品的功率水平。

本实施例中，在上述的聚合纤维树脂膜10与电阻体层20的贴合完成后，将导热层80的内表面81与聚合纤维树脂膜10的第二面12紧密压合在一起，从而实现导热层80的贴装。

在某一个实施例中，导热层80包括薄铜片或铝片。薄铜片和铝片均具有良好的导热性能，能够较为快速地对电阻体层20导热。

当然，在其他实施例中，导热层80还可以为其他由散热性能优良的材质制成的器件，在此不作具体的限定。

请参阅图5，在某一个实施例中，片式电阻器100还包括第二黏合层90，第二黏合层90设置在内表面81与第二面12之间。

通过第二黏合层90，将导热层80的内表面81与聚合纤维树脂膜10的第二面12紧密压合在一起，并按预设的温度、时间、压力等参数对两层膜材进行低温固化，以达良好的粘合附着效果。如此，将第二黏合层90设置在内表面81与第二面12之间，导热层80与聚合纤维树脂膜10之间的结合更加可靠。

请参阅图5，在某一个实施例中，导热层80还包括与内表面81相背的外表面82以及连接内表面81和外表面82的导热侧面83，保护层30还设置在外表面82和导热侧面83上。

在完成导热层80的贴装后，在导热层80的外表面82和导热侧面83涂布一层致密的保护层30，以对导热层80进行防尘、电气隔绝等保护。

在某一个实施例中，保护层30由防焊层代替。

请参阅图5，在某一个实施例中，片式电阻器100还包括标记层110，标记层110设置在保护层30上。

本实施例中，通过印刷或激光打标或喷码等方法，在保护层30的外表面形成可识别阻值的标记。

在一具体实施例中，本实用新型的产品主要为满足消费类电子、通讯行业等所设计的小型化、薄型化、超低阻的产品，与现有技术对比如下表格所示：

从上述对比可看出，相对于现有技术，本实用新型实施例提供的片式电阻器100的有益效果在于：

(1)可实现更薄厚度：以厚度薄的聚合纤维树脂膜10作为基材，取代传统厚度较厚的陶瓷基板，在电阻体层20厚度相同的情况下，产品总厚度约降薄20％－30％。

(2)可实现更小型化：小型化陶瓷基板因存在分割易崩碎、形变、孖片等不足，聚合纤维树脂膜10作为基材，适用于机械分切工艺，大大提高产品的尺寸精度。如上表所示，最小尺寸已可实现型号0201的片式电阻器100。

(3)可实现更低阻值：薄聚合纤维树脂膜10可搭配厚度较厚的电阻体层20(合金电阻膜材)，容易实现更低阻值。

(4)具备小型化大功率：在聚合纤维树脂膜10上方贴合上不同厚度的导热层80，可实现更高功率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种片式电阻器，其特征在于，包括：

聚合纤维树脂膜，包括第一面；

电阻体层，包括相背的结合面和形成面，所述结合面与所述第一面结合；

保护层，设置在所述形成面的中心区域上；和

至少两个电极，分别设置在与所述中心区域错开的所述形成面上。

2.根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，所述片式电阻器还包括第一黏合层，所述第一黏合层设置在所述结合面与所述第一面之间。

3.根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，所述至少两个电极以所述保护层为中轴对称，分别位于所述电阻体层的两端。

4.根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，所述聚合纤维树脂膜采用玻璃纤维膜或聚酰亚胺薄膜；所述电极包括铜电极。

5.根据权利要求4所述的片式电阻器，其特征在于，所述片式电阻器还包括镍层和锡层，所述铜电极的表面和所述电阻体层的侧面分别镀有所述镍层和所述锡层；所述电阻体层的侧面连接所述结合面和所述形成面。

6.根据权利要求1至5任一项所述的片式电阻器，其特征在于，所述片式电阻器还包括导热层，所述导热层包括内表面，所述聚合纤维树脂膜还包括与所述第一面相背的第二面，所述内表面设置在所述第二面上。

7.根据权利要求6所述的片式电阻器，其特征在于，所述片式电阻器还包括第二黏合层，所述第二黏合层设置在所述内表面与所述第二面之间。

8.根据权利要求6所述的片式电阻器，其特征在于，所述导热层还包括与所述内表面相背的外表面以及连接所述内表面和所述外表面的导热侧面，所述保护层还设置在所述外表面和所述导热侧面上。

9.根据权利要求6所述的片式电阻器，其特征在于，所述片式电阻器还包括标记层，所述标记层设置在所述保护层上。

10.根据权利要求6所述的片式电阻器，其特征在于，所述导热层包括薄铜片或铝片。

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