CN212181051U - 微波探测模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一微波探测模块，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板、一参考地基板以及一屏蔽罩，其中所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板并被抵接于所述屏蔽罩，其中所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板，则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态下，通过所述屏蔽罩被焊接固定于所述辐射源基板的方式，形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的状态。

Description

微波探测模块

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，尤其涉及一种微波探测模块。

背景技术

现有微波探测模块通常包括承载有辐射源的辐射源基板、承载有参考地的参考地基板以及屏蔽罩，其中所述辐射源被固定于所述参考地基板，并对应形成所述辐射源与所述参考地被所述辐射源基板相间隔的状态，其中所述屏蔽罩通常被设置于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述参考地基板的设置有所述屏蔽罩的一侧还承载有一电路单元，其中所述辐射源于所述馈电点导电连接于所述电路单元，其中当所述电路单元被供电而产生一激励信号时，所述激励信号自所述馈电点被接入所述辐射源，所述微波探测模块被激励而向外辐射微波，和接收所述微波被至少一物体反射而形成的反射微波，并基于所述微波和所述反射微波对应的信号之间的特征参数的差异输出一探测信号，则所述探测信号为对所述物体运动的反馈。

现有的微波探测模块的结构对所述微波探测模块的性能起着决定性的作用，而在所述微波探测模块的制造过程中，制造工艺对于形成所述微波探测模块的结构来讲至关重要。在现有微波探测模块的制造过程中，通常将所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩以顺序层叠的方式相组装，具体地，其中所述屏蔽罩和所述辐射源基板分别被焊接固定于所述参考地基板的相对两侧，因此现有的所述微波探测模块的结构固定同时依赖于所述屏蔽罩与所述参考地基板之间的焊接固定，和所述辐射源基板与所述参考地基板之间的焊接固定，也就是说，所述辐射源基板和所述屏蔽罩之间并无直接的固定关系，即现有的所述微波探测模块的结构稳定性和一致性同时取决于所述参考地基板和所述屏蔽罩之间的焊接固定以及所述参考地基板和所述辐射源基板之间的焊接固定，因此现有的所述微波探测模块的结构稳定性和一致性难以保障，其中，由于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间连接的稳定性会对所述微波探测模块的性能产生重要影响，尤其是所述参考地基板和所述辐射源基板之间焊接固定，如所述参考地基板和所述辐射源基板之间的回流焊固定或点焊固定，使得相间隔的所述辐射源和所述参考地之间形成的辐射缝隙的阻抗基于锡在液态下的高速扩散而难以精确控制，则相应的所述微波探测模块的阻抗匹配、带宽以及介质损耗等性能参数难以控制，因此所述微波探测模块的性能稳定性和一致性基于现有的微波探测模块的结构和制造工艺也难以保障。

值得一提的，由于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩以顺序层叠的方式形成相互连接，现有的所述微波探测模块的厚度和体积受限于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩的厚度大小和尺寸大小而无法被进一步做薄，做小，如此将限制所述微波探测模块的使用范围。而且，由于所述屏蔽罩被焊接于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧，则所述参考地基板不仅需要预留足够的安装空间供布置所述电路单元，还需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩，因此所述参考地基板需要被设置有较大的面积和体积，如此则导致了现有的所述微波探测模块体积较大，在安装时需要占用较大安装空间的缺陷。此外，还值得一提的是，由于现有的所述微波探测模块的所述屏蔽罩被设置于所述参考地基板的承载有所述电路单元的一侧，也就是说，所述屏蔽罩与所述参考地被所述参考地基板相间隔，即所述屏蔽罩无法屏蔽所述参考地基板的板边，则承载于所述参考地基板的所述电路单元能够自所述参考地基板的板边向外辐射电磁干扰和被外界的电磁辐射干扰，如此将不利于所述微波探测模块的工作稳定性。

总体来讲，现有的所述微波探测模块的所述辐射源、所述参考地以及所述屏蔽罩三者之间的连接结构和组装工艺造成了现有的所述微波探测模块体积大、制造工艺复杂、耗时长且稳定性和一致性难以保障的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的一目的是，提供一微波探测模块，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板、被贴合于所述辐射源基板一参考地基板以及一屏蔽罩，其中在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的结构基础上，通过将所述屏蔽罩焊接于所述辐射源基板的方式，能够形成所述屏蔽罩、所述辐射源基板以及所述参考地基板三者之间稳定连接的结构关系，简化了所述微波探测模块的制造工艺，方便了所述微波探测模块的生产。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源基板被设置有两焊接槽，其中所述屏蔽罩延伸形成有相应的两焊接臂，其中通过将所述焊接臂焊接于相应的所述焊接槽的方式，形成所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间稳定连接的结构，以在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的结构基础上，经由所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间的焊接固定形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的结构，以能够在确保所述微波探测模块的结构稳定性的同时简化所述微波探测模块的制造工艺。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间形成直接的固定关系，以能够保障所述微波探测模块的稳定性和一致性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源基板具有分别被设置于所述辐射源基板相对两面的一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板靠近于所述辐射源基板的一面被设置有一金属层，其中所述参考地的所述金属层被导电贴合于所述辐射源基板的所述第二覆铜层，以使所述金属层形成一参考地，并使所述第二覆铜层形成一辐射源。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点，其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向，其中在垂直于所述辐射源的所述极化方向，定义所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线，其中所述辐射源基板于与所述能量平衡线相交的侧面位置设置两所述焊接槽，则所述屏蔽罩于所述辐射源基板的焊接位置能够保障所述微波探测模块的稳定性和一致性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述焊接臂由所述屏蔽罩的罩沿向所述辐射源基板的方向延伸形成，有利于增大所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间焊接的面积，从而有利于提高所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间连接的稳定性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述参考地基板两端延伸形成有突出所述屏蔽罩的两安装臂，其中所述屏蔽罩被设置有两安装槽，其中所述参考地基板以两所述安装臂突出于所述屏蔽罩的方式被抵接于所述屏蔽罩，则当所述屏蔽罩以包裹所述参考地基板的侧壁的方式被焊接于所述辐射源基板时，形成所述参考地基板被夹持固定于所述辐射源基板和所述屏蔽罩之间的状态。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述屏蔽罩于所述安装槽延伸形成有至少一定位柱，其中所述参考地基板的两所述安装臂对应被设置有至少一定位孔，其中所述参考地基板于所述定位孔被嵌定于所述屏蔽罩的所述定位柱，以进一步提高所述参考地基板和所述屏蔽罩之间连接的稳定性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述屏蔽罩以包裹所述参考地基板的侧面的方式被焊接于所述辐射源基板，以有利于减小所述微波探测模块的厚度，从而有利于所述微波探测模块的小型化设置。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述屏蔽罩以包裹所述参考地基板的侧面的方式被焊接于所述辐射源基板，则所述参考地基板无需预留安装所述屏蔽罩的空间，以有利于减小所述参考地基板的尺寸，从而有利于所述微波探测模块的小型化设置。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述屏蔽罩以包裹所述参考地基板的侧面的方式被焊接于所述辐射源基板，以能够屏蔽所述参考地基板自其侧面的辐射，有利于提高所述微波探测模块的工作稳定性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述参考地基板的所述金属层和所述辐射源基板的所述第二覆铜层相导电贴合并形成一平整结构，以有利于降低所述微波探测模块的一辐射间隙的介电损耗和维持所述辐射间隙的介电损耗的一致性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述参考地基板的所述金属层和所述辐射源基板的所述第二覆铜层通过压合板的结构和工艺被相互固定而形成所述辐射源基板的所述第二覆铜层被平整地贴合于所述参考地基板的所述金属层的状态。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源基板于垂直于所述极化方向的方向上具有延伸突出于所述参考地基板的部分，且所述辐射源基板的所述焊接槽被设置于所述辐射源基板的该延伸突出于所述参考地基板的部分，则当所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板的所述焊接槽时，能够避免焊锡渗入所述辐射源基板和所述参考地基板之间，以避免影响所述辐射源基板和所述参考地基板之间的平整度。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中通过对所述屏蔽罩的所述焊接臂的形状的调整如将所述焊接臂的被焊接于所述焊接槽的一端弯折的方式，引导焊锡的流向，以能够避免焊锡渗入所述参考地基板和所述辐射源基板之间，从而避免影响所述辐射源和所述参考地之间的平整度。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源基板于所述极化方向的尺寸大小被设置为与所述屏蔽罩的尺寸大小保持一致以能够覆盖所述参考地基板的转角缝隙，从而能够避免所述微波探测模块自所述参考地基板的转角缝隙向外辐射二次谐波和三次谐波，有利于确保所述微波探测模块的工作稳定性。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源具有两焊盘，其中所述焊盘被覆盖于对应的所述焊接槽并导电连接于所述第二覆铜层，其中所述屏蔽罩被焊接于所述焊盘而被导电连接于所述参考地，有利于增强所述屏蔽罩形成的一屏蔽空间的电磁屏蔽作用。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述微波探测模块进一步包括设置于所述参考地基板的背面的一电路单元，其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述电路单元，有利于简化所述辐射源和所述电路单元之间的线路结构。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源被接地，则所述微波探测模块的阻抗被降低，以使得所述微波探测模块的品质因数(即Q 值)被提高，从而有利于提高所述微波探测模块的抗干扰能力。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源的物理中心点被接地以有利于抑制所述微波探测模块的自所述辐射源向所述参考地的辐射方向的辐射能量，即有利于抑制所述微波探测模块辐射的微波波束的副瓣感应距离，对应有利于提高所述微波探测模块的抗干扰能力。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源的物理中心点以金属化过孔的方式形成一接地点，以降低所述微波探测模块的阻抗的同时，有利于维持所述辐射源于所述馈电点被馈电时的电流密度分布，从而有利于保障所述微波探测模块的辐射增益。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源的沿长度方向的侧边被弯曲地设置，如被内凹地设置，有利于进一步减小所述辐射源在所述极化方向的尺寸，并有利于在所述辐射源的所述极化方向降低对所述参考地的尺寸要求，以允许通过减小所述参考地在所述辐射源的所述极化方向的尺寸减小所述微波探测模块的尺寸。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中所述辐射源的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述金属层以裸铜工艺直接固定，避免了所述辐射间隙形成抗氧化的金属保护层，提高了所述微波探测模块的工作状态下的品质因数和发射接收率，有利于提高所述微波探测模块的增益和灵敏度。

本实用新型的另一目的是，提供一微波探测模块，其中在所述微波探测模块的制造过程中，节省了通过表面处理工艺形成抗氧化金属保护层的工艺，有利于减低所述微波探测模块的制造成本。

为实现以上至少一目的，本实用新型提供一微波探测模块，包括：

一参考地基板，其中所述参考地基板承载有一参考地；

一辐射源基板，其中所述辐射源基板承载有一辐射源，其中所述参考地以与所述辐射源被所述辐射源基板相间隔的状态被贴合于所述辐射源基板，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点，其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向，其中在垂直于所述辐射源的所述辐射源的极化方向，定义所述辐射源所处平面上所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线，其中所述辐射源基板于经所述能量平衡线的侧面位置被设置有两焊接槽；以及

一屏蔽罩，其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态以被焊接于相应所述焊接槽的方式被固定于所述辐射源基板，则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态，经由所述辐射源基板于所述焊接槽与所述屏蔽罩的焊接固定，形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的关系。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源基板进一步被设置有两焊盘，其中两所述焊盘被覆盖于对应的所述焊接槽的内壁并导电连接于所述辐射源基板的所述第二覆铜层，则所述焊盘经所述第二覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述金属层，以此当所述辐射源基板于所述焊接槽经所述焊盘被焊接固定于所述屏蔽罩时，所述屏蔽罩导电连接于所述参考地而被接地，以能够增强所述屏蔽罩形成的一屏蔽空间的电磁屏蔽作用。

在本实用新型的一实施例中，其中所述屏蔽罩被设置有两安装槽，其中所述参考地基板的两端延伸形成有两安装臂，其中两所述安装臂于所述安装槽的位置突出于所述屏蔽罩，以在垂直于所述参考地的方向形成所述参考地基板被抵接于所述屏蔽罩的状态，则当所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板时，形成所述参考地基板被夹持固定于所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间的状态。

在本实用新型的一实施例中，其中所述屏蔽罩自所述屏蔽罩的罩沿延伸有两焊接臂，两所述焊接臂分别在与两所述焊接槽相对应的位置延伸，其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态经所述焊接臂被焊接于相应所述焊盘而被固定于所述辐射源基板。

在本实用新型的一实施例中，其中所述屏蔽罩分别于所述安装槽延伸形成至少一定位柱，其中所述参考地基板的所述安装臂分别被对应设置有至少一定位孔，其中所述参考地基板的所述安装臂于所述定位孔被嵌定于所述屏蔽罩的所述定位柱。

在本实用新型的一实施例中，其中所述参考地基板的所述安装臂被设置有多个焊接端子。

在本实用新型的一实施例中，其中在所述能量平衡线方向，所述辐射源基板尺寸被设置与所述屏蔽罩的尺寸对应一致并大于所述参考地基板的尺寸。

在本实用新型的一实施例中，其中所述焊接臂的被焊接于所述焊接槽的一端被弯折以引导焊锡的流向。

在本实用新型的一实施例中，其中所述焊接槽的顶部截面形状被设置为圆弧形或三角形。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源具有一接地点，其中所述接地点形成于所述辐射源的物理中心，其中所述辐射源于所述接地点被电性连接于所述参考地而被接地。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源的所述第一覆铜层于所述接地点以金属化过孔的方式导电连接于所述第二覆铜层，对应形成所述辐射源于所述接地点被电性连接于所述参考地而被接地的状态。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层被平整地贴合于所述参考地基板的所述金属层。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源基板和所述参考地基板以压合板的结构和工艺被一体设置，其中所述辐射源于其物理中心点以金属化过孔的方式导电连接于所述参考地而被接地。

在本实用新型的一实施例中，其中所述微波探测模块进一步包括一电路单元，其中所述电路单元被设置于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧，并被容纳于所述屏蔽罩所形成的所述屏蔽空间，其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述电路单元。

在本实用新型的一实施例中，其中所述电路单元包括一振荡电路和一混频检波电路，其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述振荡电路，其中所述混频检波电路电性连接于所述振荡电路。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源基板具有一第一侧面、与所述第一侧面相对的一第二侧面、连接所述第一侧面和所述第二侧面的一第一极化面、以及与所述第一极化面相对的一第二极化面，其中所述第一侧面和所述第二侧面为所述辐射源基板的经所述能量平衡线的两相对面，其中所述参考地基板具有一第三侧面、与所述第三侧面相对的一第四侧面、连接所述第三侧面和所述第四侧面的一第三极化面、与所述第三极化面相对的一第四极化面，其中所述辐射源基板的所述第一侧面、所述第二侧面、所述第一极化面以及所述第二极化面分别与所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面面以及第四极化面的位置相对应。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源基板的所述焊接槽形成于所述辐射源基板的所述第一侧面和所述第二侧面。

在本实用新型的一实施例中，其中所述参考地基板的所述金属层延伸覆盖所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面以及所述第四极化面中的至少一个侧面。

在本实用新型的一实施例中，其中所述参考地基板的所述金属层延伸覆盖所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面以及所述第四极化面以形成一金属包边，其中所述屏蔽罩以包裹所述金属包边的状态被焊接于所述辐射源基板。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源的对应于所述辐射源基板的所述第一侧面和所述第二侧面的侧面被设置为内凹面。

在本实用新型的一实施例中，其中设所述辐射源的经所述辐射源的所述极化方向的边的边长为一参数L1，其中所述参数L1的数值范围为：λ/5≤L1≤λ/2，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

在本实用新型的一实施例中，其中所述参数L1被设置趋于13mm。

在本实用新型的一实施例中，其中在所述能量平衡线方向，所述辐射源基板的尺寸被设置与所述辐射源的最大尺寸保持一致而趋于13mm。

在本实用新型的一实施例中，其中设所述辐射源的经所述能量平衡线的边的边长为一参数L2，其中所述参数L2的数值范围为：λ/5≤L2≤λ/2，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

在本实用新型的一实施例中，其中所述参数L2被设置为趋于13mm。

在本实用新型的一实施例中，其中在垂直于所述参考地基板方向，设所述电路单元至所述屏蔽罩的底部内侧面的距离为参数H1，其中所述参数H1的数值范围为：H1≥λ/16，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源和所述参考地在所述辐射源的所述极化方向上具有一预设距离，其中设所述预设距离为一参数L4，其中所述参数L4的数值范围被设置为：L4≥λ/16，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

在本实用新型的一实施例中，其中设所述参考地的在所述极化方向的边的边长为一参数L5，其中所述参数L5的数值范围被设置为：L5≥λ/8，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

在本实用新型的一实施例中，其中所述微波探测模块被设置以5.8GHz频段工作，则所述参数H1的数值范围满足：H1≥3.2mm，其中所述参考地基板的厚度趋于0.5mm，其中所述辐射源基板的厚度趋于1.0mm，其中设所述微波探测模块的整体厚度为参数H2，则所述参数H2的数值范围满足：4.0mm≤H2≤8.0mm。

在本实用新型的一实施例中，其中沿所述极化方向，所述辐射源基板的尺寸大小被设置与所述屏蔽罩的尺寸大小保持一致，其中设所述辐射源基板沿所述极化方向的尺寸大小为一参数L6，其中所述参数L6被设置趋于16mm。

本实用新型在另一方面还提供了一微波探测模块的制造方法，包括以下步骤：

(A)将承载有一参考地的一参考地基板贴合于承载有一辐射源的一辐射源基板；

(B)将所述参考地基板抵接于一屏蔽罩；以及

(C)将所述屏蔽罩焊接于所述辐射源基板，则在所述参考地基板和所述辐射源基板相贴合的状态以及所述参考地基板和所述屏蔽罩相抵接的状态，经由所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间的焊接固定，形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的关系。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点，其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向，其中在垂直于所述辐射源的所述极化方向，定义所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线，其中在所述步骤(C) 中进一步包括以下步骤：

(C1)于所述辐射源基板的与所述能量平衡线相交的侧面位置设置两焊接槽；和

(C2)其中所述屏蔽罩自其罩沿延伸形成有对应于所述焊接槽的两焊接臂，将所述屏蔽罩的所述焊接臂焊接于所述辐射源基板的相应所述焊接槽而形成所述屏蔽罩与所述辐射源基板之间稳定连接的状态。

在本实用新型的一实施例中，其中所述参考地基板两端延伸形成有两安装臂并于各所述安装臂设置有一定位孔，其中所述屏蔽罩被设置有两安装槽并分别于各所述安装槽延伸形成有至少一定位柱，其中在所述步骤(B)中包括步骤：通过将所述定位孔嵌定于所述定位柱的方式于所述屏蔽罩定位所述参考地基板。

在本实用新型的一实施例中，其中在所述步骤(A)中，进一步包括以下步骤：

(A1)分别于所述辐射源基板的相对两面覆盖一铜层，以分别于所述辐射源基板的相对两面形成一第一覆铜层和一第二覆铜层；

(A2)于所述参考地基板覆盖一金属层；以及

(A3)将所述辐射源基板的所述第二覆铜层贴合于所述参考地基板的所述金属层，从而使所述辐射源基板的所述第一覆铜层形成所述辐射源，和使所述参考地基板的所述金属层形成所述参考地。

在本实用新型的一实施例中，其中所述微波探测模块进一步包括一电路单元，其中所述电路单元被设置于所述参考地基板的与承载有所述金属层的一侧相对的一侧，其中在所述步骤(A)中，进一步包括一步骤：(A4)以金属化过孔的方式导电连接所述辐射源基板的所述第一覆铜层和所述电路单元，从而形成所述辐射源导电连接于所述电路单元的状态。

在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源进一步包括一接地点，其中在所述步骤(A)中，进一步包括一步骤：(A5)通过金属化过孔的方式形成所述接地点导电连接于所述辐射源基板的所述第二覆铜层的状态，则所述辐射源于所述接地点被导电连接于所述参考地而被接地。

在本实用新型的一实施例中，其中所述步骤(A)进一步包括一步骤：(A6) 覆盖对应的焊盘于所述焊接槽，其中所述焊盘导电连接于所述第二覆铜层而导电连接于所述参考地，则在所述步骤(C)中，将所述屏蔽罩的所述焊接臂焊接于所述焊盘而形成所述屏蔽罩导电连接于所述参考地的状态。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

附图说明

图1为根据本实用新型的一优选实施例的所述微波探测模块的立体图。

图2为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的爆炸图。

图3为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的剖视示意图。

图4为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的俯视图。

图5为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的组装示意图。

图6A为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的第一种变形实施方式的立体图。

图6B为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的第一种变形实施方式的俯视图。

图7A为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的第二种变形实施方式的立体图。

图7B为根据本实用新型的上述优选实施例的所述微波探测模块的第二种变形实施方式的俯视图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、形变方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“竖向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参考说明书附图之图1至图5所示，根据本实用新型的一优选实施例的一微波探测模块100被阐明，其中所述微波探测模块100包括一辐射源基板10、一参考地基板20以及一屏蔽罩30，其中所述辐射源基板10承载有一辐射源101，其中所述参考地基板20承载有一参考地102，其中所述参考地102以与所述辐射源101被所述辐射源基板10相间隔的状态被贴合于所述辐射源基板10，其中所述辐射源101具有一馈电点1011，其中所述馈电点1011偏离于所述辐射源101 的物理中心点，其中定义所述馈电点1011向所述辐射源101的物理中心点的方向为所述辐射源101的极化方向，定义所述辐射源101所处平面上所述辐射源 101的物理中心点所在的直线为一能量平衡线，其中所述辐射源基板10于与所述能量平衡线相交的侧面位置被设置有两焊接槽13；其中所述屏蔽罩30在与所述参考地基板20相抵接的状态以被焊接于相应所述焊接槽13的方式被固定于所述辐射源基板10，如以拖焊的方式形成所述辐射源基板10于所述焊接槽13与所述屏蔽罩30之间的焊接，则在所述参考地基板20被贴合于所述辐射源基板 10和被抵接于所述屏蔽罩30的状态，经由所述辐射源基板10于所述焊接槽13 与所述屏蔽罩30的焊接固定，形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的关系。

具体地，在本实用新型的这个实施例中，其中所述屏蔽罩30自其罩沿延伸形成有对应于所述焊接槽13的两焊接臂31，其中所述屏蔽罩30在与所述参考地基板20相抵接的状态以所述焊接臂31被焊接于相应所述焊接槽13的方式被焊接于所述辐射源基板10，则在所述参考地基板20被贴合于所述辐射源基板10 和被抵接于所述屏蔽罩30的状态，经由所述辐射源基板10于所述焊接槽13与所述屏蔽罩30的相应所述焊接臂31的焊接固定，形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的关系。

具体地，其中所述辐射源基板10具有分别被设置于所述辐射源基板10相对两面的一第一覆铜层11和一第二覆铜层12；其中所述参考地基板20被设置有一金属层21，其中所述金属层21被导电贴合于所述辐射源101的所述第二覆铜层12，以使所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11形成所述辐射源101，和使所述参考地基板20的所述金属层21形成所述参考地102，则所述参考地102和所述辐射源101之间形成相间隔连接的状态。

进一步地，其中所述屏蔽罩30被设置有两安装槽301，其中所述参考地基板 20的两端对应延伸形成有突出所述屏蔽罩30的两安装臂23，其中所述参考地基板20以所述安装臂23突出于对应的所述安装槽301的状态被抵接于所述屏蔽罩 30，则当所述屏蔽罩30被焊接于所述辐射源基板10时，形成所述参考地基板 20被夹持固定于所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间的状态。

可以理解的是，其中所述参考地基板20以两所述安装臂23被架设于所述屏蔽罩30的方式被抵接于所述屏蔽罩30，则在所述参考地基板20被贴合于所述辐射源基板10和被抵接于所述屏蔽罩30的连接关系的基础上，通过将所述屏蔽罩30焊接于所述辐射源基板10的方式，即通过所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间的焊接固定，能够形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的关系。也就是说，本实用新型的所述微波探测模块100可以在所述参考地基板20被贴合于所述辐射源基板10和被抵接于所述屏蔽罩30的基础上，通过将所述屏蔽罩30的所述焊接臂31焊接于相应的所述焊接槽13的工艺，形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的结构，简化了所述微波探测模块100的制造工艺，有利于所述微波探测模块100的生产。

应该理解的是，其中所述参考地基板20可以以与所述屏蔽罩30的所述罩沿相平齐的方式被支撑于所述屏蔽罩30，也可以以下沉于所述屏蔽罩30的所述罩沿的方式被支撑于所述屏蔽罩30，本实用新型对此不作限制。

更进一步地，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述屏蔽罩30分别于所述安装槽301延伸形成有至少一定位柱32，其中所述参考地基板20的所述安装臂23分别被对应设置有至少一定位孔230，其中所述参考地基板20于所述定位孔230被嵌定于所述屏蔽罩30的所述定位柱32，则所述参考地基板20被进一步固定于所述屏蔽罩30，以确保所述参考地基板20和所述屏蔽罩30之间连接的稳定性。

特别地，在本实用新型的一些实施例中，所述定位柱32于定位孔230与参考地102相焊接而在实现所述参考地基板20于所述屏蔽罩30的定位的同时进一步形成所述参考地基板20与所述屏蔽罩30之间的加强固定，本实用新型对此并不限制。

可以理解的是，其中所述微波探测模块100的结构稳定性和一致性同时取决于所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间的稳定连接的结构，而在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述参考地基板20于所述定位孔230被嵌定于所述屏蔽罩30并被贴合于所述辐射源基板10，其中所述辐射源基板10和所述参考地基板20相贴合并与所述屏蔽罩30相焊接固定，也就是说，本实用新型的所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间形成直接的固定关系，有利于保障所述微波探测模块100的稳定性和一致性。

值得一提的是，其中所述屏蔽罩30的所述焊接臂31自所述屏蔽罩30的罩沿向所述辐射源基板10的方向延伸，有利于增大所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间焊接的面积，在便于焊接操作的同时还有利于提高所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间连接的稳定性。

可以理解的是，其中在所述参考地基板20被贴合于所述辐射源基板10和被抵接于所述屏蔽罩30的连接基础上，通过将所述屏蔽罩30的所述焊接臂31焊接于所述辐射源基板10的相应的所述焊接槽13的方式，能够形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的关系。换句话说，其中经由所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间的固定，能够形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的结构，因此在确保所述微波探测模块100的稳定性能的同时简化了所述微波探测模块100的制造工艺，有利于所述微波探测模块100的生产。

值得一提的是，在所述微波探测模块100的制造工艺中，不仅所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间连接的稳定性会对所述微波探测模块100的性能产生影响，所述辐射源基板10和所述参考地基板20之间的连接平整度也会对所述微波探测模块100的性能产生重要影响。换句话说，所述辐射源101和所述参考地102之间连接的平整度对所述微波探测模块100的性能产生重要影响。因此，为了确保所述微波探测模块100的性能，其中所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被平整地贴合于所述参考地基板20的所述金属层21。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，其中所述辐射源基板10和所述参考地基板20以压合板的结构和工艺被相互固定而呈所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12被平整地贴合于所述参考地基板20的所述金属层21的状态。

值得一提的是，其中所述辐射源基板10和所述参考地基板20相贴合并于所述辐射源101和所述参考地102之间形成一辐射间隙103。可以理解的是，其中所述参考地基板20的所述金属层21和所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12 相导电贴合并形成一平整结构，以有利于降低所述微波探测模块100的所述辐射间隙103的介电损耗和维持所述辐射间隙103的介电损耗的一致性。

优选地，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述金属层21以裸铜工艺被直接固定。在本实用新型的一些实施例中，其中所述第二覆铜层12通过电焊固定的方式被直接固定于所述金属层21。在本实用新型的一些实施例中，所述第二覆铜层12通过机械卡压结构的机械固定方式平整地被设置于所述参考地基板20的所述金属层21。

换句话说，所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20 的所述金属层21未经用以形成抗氧化的金属保护层的表面处理工艺步骤，而以直接接触的方式被贴附固定，其中基于裸铜状态的所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述金属层21具有良好的平整特性和导电性，有利于降低并稳定维持所述辐射间隙103的厚度，且所述辐射间隙103内介质的介电损耗能够被降低和被稳定维持，进一步有利于降低所述辐射间隙103的介电损耗和维持所述辐射间隙103的介电损耗的一致性，即有利于保持所述微波探测模块100的阻抗匹配的一致性。并且，通过这样的方式有效地提高了所述微波探测模块100于工作状态下的品质因数，具体地，通过缩窄所述微波探测模块 100的工作频点带宽的方式提高了所述微波探测模块100的抗干扰性能。

应该理解的是，在本实用新型的所述微波探测模块100的制造过程中，所述屏蔽罩30于所述辐射源基板10的焊接不会对所述辐射源基板10和所述参考地基板20之间的连接产生影响，也就是说，所述屏蔽罩30于所述辐射源基板10 的焊接不会影响所述辐射源101和所述参考地102之间连接的平整度。具体地，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述辐射源基板10于垂直于所述极化方向的方向具有延伸突出于所述参考地基板20的部分，且所述辐射源基板10的所述焊接槽13被设置于所述辐射源基板10的该延伸突出于所述参考地基板20 的部分，则当所述屏蔽罩30被焊接于所述辐射源基板10的所述焊接槽13时，能够避免焊锡渗入所述辐射源基板10和所述参考地基板20之间，以避免影响所述辐射源101和所述参考地102之间的平整度，从而有利于维持所述辐射源101 和所述参考地102之间的所述辐射间隙103的介电损耗的一致性。

换句话说，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述辐射源基板10的在所述辐射源101的所述极化方向上的边的边长尺寸被设置与所述屏蔽罩30的在所述辐射源101的所述极化方向上的边的边长尺寸对应一致并大于所述参考地基板20的在所述辐射101的所述极化方向上的边的边长尺寸，则所述辐射源基板10和所述屏蔽罩30之间的焊接位置远离于所述辐射源基板10和所述参考地基板20相贴合的位置，以能够避免焊锡渗入所述辐射源基板10和所述参考地基板20之间和便于所述屏蔽罩30于所述辐射源基板10的焊接。

另外，由于所述辐射源基板10的在所述辐射源101的所述极化方向上的边的边长尺寸被设置为与所述屏蔽罩30的在所述辐射源101的所述极化方向上的边的边长尺寸对应一致并大于所述参考地基板20的在所述辐射101的所述极化方向上的边的边长尺寸，则当所述屏蔽罩30的所述焊接臂31被焊接于所述辐射源基板10时，所述焊接臂31能够固定所述辐射源基板10的位置，以能够确保所述微波探测模块100的结构稳定性。

值得一提的是，在本实用新型的一些实施例中，本实用新型还可以通过对所述屏蔽罩30的所述焊接臂31的形状的调整如将所述焊接臂31被焊接于所述焊接槽13的一端弯折的方式，引导焊锡的流向，从而能够避免焊锡渗入所辐射源基板10和所述参考地基板20之间，进而能够避免影响所述辐射源101和所述参考地102之间的平整度。换句话说，在本实用新型的一实施例中，其中所述屏蔽罩30的所述焊接臂31的被焊接于所述焊接槽13的一端被弯折以便于引导焊锡的流向。

应该理解的是，在本实用新型的一些实施例中，也可以通过将所述屏蔽罩30 焊接于所述参考地基板20和所述辐射源基板10的方式形成所述屏蔽罩30、所述参考地基板20以及所述辐射源基板10三者之间固定连接的结构，具体地，其中所述参考地基板20和所述辐射源基板10的在所述辐射源101的所述极化方向上的边的边长尺寸被保持一致，即所述辐射源基板10和所述参考地基板20的宽度尺寸被保持一致，其中所述参考地基板20被焊接于所述屏蔽罩30的内壁，其中所述屏蔽罩30延伸形成所述焊接臂31被焊接于所述辐射源基板10，从而形成所述屏蔽罩30被焊接于所述参考地基板20和所述辐射源基板10的状态。或者可以理解为，通过一点焊接所述屏蔽罩30，所述参考地基板20以及所述辐射源基板10的相应的面的方式，形成所述微波探测模块100的稳定结构，能够简化所述微波探测模块100的制造工艺，便于所述微波探测模块100的生产。因此可以理解为，本实用新型也可以通过一点焊接三面的方式形成所述屏蔽罩30内侧面、所述参考地基板20的侧面以及所述辐射源基板10的侧面三者之间固定连接的结构，也有利于简化所述微波探测模块100的制造工艺。

进一步地，其中所述微波探测模块100包括一电路单元40，其中所述电路单元40被设置于所述参考地基板20的与承载有所述参考地102的一侧相对的一侧，并被容纳于所述屏蔽罩30所形成的一屏蔽空间302，其中所述辐射源101于所述馈电点1011导电连接于所述电路单元40，其中当所述电路单元40被供电时，所述馈电点1011被馈电，其中所述辐射源101被激励而向外辐射微波，其中所述微波探测模块100接收所述微波被至少一物体反射而形成的反射波，并基于所述微波和所述反射波对应的信号之间的特征参数如频率参数或相位参数输出一探测信号，则所述探测信号为所述物体运动的反馈。

值得一提的是，其中所述辐射源101的所述馈电点1011以金属化过孔的方式形成与所述电路单元40的导电连接，有利于简化所述辐射源101和所述电路单元40之间的线路结构。

进一步地，其中所述电路单元40包括一振荡电路41和一混频检波电路42，其中所述辐射源101于所述馈电点1011以金属化过孔的方式导电连接于所述振荡电路41，其中所述混频检波电路42电性连于所述振荡电路41，其中当所述振荡电路41被供电时，所述振荡电路41输出一激励信号，其中所述激励信号自所述馈电点1011对所述辐射源101馈电，其中所述辐射源101和所述参考地102 相互作用而向外辐射微波，其中所述微波探测模块100接收所述微波被反射而形成的所述反射波，其中所述混频检波电路42基于所述微波和所述反射波之间频率差异输出所述探测信号，则基于多普勒效应原理，所述探测信号为所述物体运动的反馈。

特别地，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述屏蔽罩30以包裹所述参考地基板20的侧面的状态被焊接于所述辐射源基板10，并于所述参考地基板20的设置有所述电路单元40的一侧形成所述屏蔽空间302，则所述电路单元 40被容纳于所述屏蔽空间302，以允许所述电路单元40于所述屏蔽空间302的工作不受外界的干扰。

值得一提的是，如图2和图3所示，其中所述参考地基板20的两所述安装臂23被导电地连接于所述电路单元40的所述振荡电路41并具有至少三个焊接端子231，以允许所述微波探测模块100的所述振荡电路41被电连接于外部电路。应该理解的是，在本实用新型的一些实施例中，所述安装臂23可以具有四个或四个以上所述焊接端子231，本实用新型对所述焊接端子231的数量不作限制。另外，其中两所述安装臂23具有的所述焊接端子231的数量可以相同也可以不相同，本实用新型对此也不作限制。

可以理解的是，其中所述焊接端子231在所述参考地102的长度方向被设置，则所述焊接端子231能够等效所述参考地102而在所述参考地102的长度方向降低了对所述参考地102的尺寸要求，有利于在所述参考地102的长度方向减小所述参考地102的尺寸，从而有利于减小所述微波探测模块100的尺寸。

进一步地，其中所述辐射源基板10具有一第一侧面14、与所述第一侧面14 相对的一第二侧面15、连接所述第一侧面14和所述第二侧面15的一第一极化面16、以及与所述第一极化面16相对的一第二极化面17，其中所述参考地基板 20具有一第三侧面201、与所述第三侧面201相对的一第四侧面202、连接所述第三侧面201和所述第四侧面202的一第三极化面203、与所述第三极化面203 相对的一第四极化面204，其中所述辐射源基板10的所述第一侧面14、所述第二侧面15、所述第一极化面16以及所述第二极化面17分别与所述参考地基板 20的所述第三侧面201、所述第四侧面202、所述第三极化面203以及第四极化面204的位置相对应。

值得一提的是，其中所述辐射源基板10的所述焊接槽13形成于所述辐射源基板10的所述第一侧面14和所述第二侧面15。

此外，还值得一提的是，其中所述参考地基板20的所述金属层21延伸覆盖所述参考地基板20的所述第三侧面201、所述第四侧面202、所述第三极化面 203以及所述第四极化面204中的至少一个侧面。

优选地，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述参考地基板20的所述金属层21延伸覆盖所述参考地基板20的所述第三侧面201、所述第四侧面202、所述第三极化面203以及所述第四极化面204，以于所述参考地基板20形成一金属包边22，其中所述屏蔽罩30优选地以包裹于所述参考地基板20的所述金属包边22的状态被焊接于所述辐射源基板10，以能够屏蔽所述参考地基板20 的板边辐射，有利于提高所述微波探测模块100工作的稳定性。

可以理解的是，其中所述屏蔽罩30以包裹所述参考地基板20的所述金属包边22的方式被焊接于所述辐射源基板10，则所述参考地基板20无需预留安装所述屏蔽罩30的空间，以有利于减小所述参考地基板20的尺寸，从而有利于所述微波探测模块100的小型化设置。

还值得一提的是，其中所述屏蔽罩30以包裹所述参考地基板20的所述金属包边22的方式被焊接于所述辐射源基板10，则所述参考地基板20呈下沉于所述屏蔽罩30的所述罩沿的状态被抵接于所述屏蔽罩30，有利于减小所述微波探测模块100的厚度，从而便于所述微波探测模块100被小型化设置。因此在本实用新型的一些实施例中，可以在确保所述微波探测模块100的探测性能的前提下，通过调整所述参考地基板20于所述屏蔽罩30的下沉距离的方式调整所述微波探测模块100的厚度尺寸，有利于所述微波探测模块100被做薄、做小，从而有利于扩展所述微波探测模块100的使用范围。

此外，还值得一提的是，其中所述屏蔽罩30包裹屏蔽所述参考地基板20的所述金属包边22，以能够屏蔽所述参考地基板20的板边的辐射，有利于提高所述微波探测模块100的工作稳定性。

应该理解的是，由于所述参考地基板20以被抵接于于所述屏蔽罩30的方式被夹持固定于所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间，因此所述参考地基板 20的所述金属包边22和所述屏蔽罩30之间即便不具有连接关系也不影响所述参考地基板20和所述屏蔽罩30之间的连接的稳定性，然而，在本实用新型的一些实施例中，为了进一步提高所述参考地基板20和所述屏蔽罩30之间连接的稳定性，所述屏蔽罩30可以以其内壁被焊接于所述参考地基板20的所述金属包边 22的方式被进一步固定连接于所述参考地基板20。可选地，其中所述屏蔽罩30 的内壁也可以通过与所述参考地基板20的所述金属包边22相贴合并通过接两者的接触面的阻尼形成所述屏蔽罩30被稳定固定于所述参考地基板20的状态，本实用新型对所述屏蔽罩30和所述参考地基板20的所述金属包边22形成连接的方式不作限制。

特别地，本实用新型在另一方面还提供了一种微型化的所述微波探测模块 100，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述辐射源101的对应于所述辐射源基板10的所述第一侧面14和所述第二侧面15的两侧面被设置为内凹面，其中所述辐射源101对应于所述辐射源基板10的所述第一极化面16和所述第二极化面17的两侧面被设置为平面，则所述辐射源101的内凹部分所对应的所述参考地102的部分能够与所述辐射源101的内凹面耦合而能够在所述辐射源101 的宽度方向降低了对所述参考地102的尺寸要求，如此以有利于在所述辐射源 101的宽度方向减小所述参考地102和所述参考地基板20的尺寸，从而有利于减小所述微波探测模块100的尺寸。

应该理解的是，其中在本实用新型的一些实施例中，其中所述辐射源101的对应于所述辐射源基板10的所述第一侧面14和所述第二侧面15的侧面形状可以被设置为其他形状，如平面形状、齿状形状等形状，也就是说，所述辐射源 101的形状可以被设置为双腰形的形状、方形形状、圆形形状以及不规则形状等，即所述辐射源基板10以及所述辐射源101的具体实施方式多样，不能成为对本实用新型所述微波探测模块100的内容和范围的限制。

值得一提的是，如图4所示，其中定义所述辐射源101的所述馈电点1011 向所述辐射源101的物理中心点的方向为所述辐射源101的所述极化方向，设所述辐射源101的经所述辐射源101的极化方向的边的边长为一参数L1，其中所述参数L1的数值范围为：λ/5≤L1≤λ/2，其中λ为所述微波探测模块100产生的微波的波长。优选地，其中所述参数L1被设置趋于λ/4，以确保所述微波探测模块100能够具有良好的工作性能。

值得一提的是，基于工业生产的误差以及工作频段的区间范围，在本实用新型的上述和以下描述中，对“趋于”的理解应当明确为具有±10％的误差范围，如前述所述参数L1优选地被设置趋于λ/4的描述应当理解为：所述参数L1优选地被设置处于0.225λ～0.0275λ的范围，即在本实用新型的描述中，“趋于”定义为具有±10％的明确误差范围的描述。

可以理解的是，其中所述焊接端子231在所述辐射源101的极化方向被设置，则在便于所述微波探测模块100输出和输出信号的同时，还能够等效增大了所述参考地102的面积，以能够便于所述微波探测模块100被小型化设置的情况下，确保所述微波探测模块100能够具有良好工作性能。

进一步地，其中设所述辐射源101的在垂直于所述辐射源101的所述极化方向的方向上的边的边长为一参数L2，其中所述参数L2的数值范围为：λ/5≤L2 ≤λ/2，其中λ为所述微波探测模块100产生的微波的波长。优选地，其中所述参数L2被设置趋于λ/4，如当所述微波探测模块100被设置以5.8GHz频段工作时，所述参数L2优选地被设置趋于13mm，以确保所述微波探测模块100能够具有良好的工作性能。

值得一提的是，其中设所述电路单元40至所述屏蔽罩30的底部内侧面的距离为参数H1，即所述屏蔽罩30的内空高度对应的参数为所述参数H1，其中所述参数H1的数值范围被设置为：H1≥λ/16，其中λ为所述微波探测模块100产生的微波的波长。也就是说，其中当所述参考地基板20以下沉于所述屏蔽罩30 的所述罩沿的方式被支撑于所述屏蔽罩30时需满足：被设置于所述参考地基板 20的背面的所述电路单元40至所述屏蔽罩30的底部内侧面的距离对应的所述参数H1的数值范围满足：H1≥λ/16，以减小所述微波探测模块100所辐射的微波在所述屏蔽罩30所形成的所述屏蔽空间302重复反射，从而确保所述微波探测模块100工作的稳定性。

可以理解为，其中所述微波探测模块100的整体厚度包括所述屏蔽罩30的厚度，所述电路单元40至所述屏蔽罩30的底部内侧面的距离，所述参考地基板 20的厚度以及所述辐射源基板10的厚度，其中在本实用新型的一实施例中，所述微波探测模块100被设置以5.8GHz频段工作，则所述参数H1的数值范围满足：H1≥3.2mm，其中所述参考地基板20的厚度趋于0.5mm，其中所述辐射源基板10的厚度趋于1.0mm，其中设所述微波探测模块100的整体厚度为参数H2，则所述参数H2的数值范围满足：4.0mm≤H2≤8.0mm。

值得一提的是，其中所述辐射源基板10的厚度的数值范围处于0.4mm-1.2mm 的范围，其中所述参考地基板20的厚度的数值范围处于0.25mm-1.0mm的范围，本实用新型对此不作限制。

特别地，为了确保5.8GHz的所述微波探测模块100具有稳定的结构和良好的工作性能，其中所述微波探测模块100的所述屏蔽罩30的厚度优选地被设置为0.25mm，其中所述屏蔽罩30的内空高度对应的参数被设置为大于等于3.2mm，即所述参数H1的数值范围满足：H1≥3.2mm，其中所述参考地基板20的厚度优选地被设置为0.5mm，以能够兼顾所述微波探测模块100的结构稳定性，又可以降低所述微波探测模块100的微波辐射路径；其中所述辐射源基板10的厚度优选地被设置为1.0mm，以使所述微波探测模块100能够具有较佳的辐射角度和降低所述微波探测模块100的损耗，因此，对应优选地，所述微波探测模块100 的整体厚度对应的所述参数H2优选地被设置为5mm。

值得一提的是，其中当所述辐射源101的对应于所述辐射源基板10的所述第一侧面14和所述第二侧面15的两侧面被设置为内凹面时，设所述辐射源101 的内凹面的边的边长为一参数L3，其中所述参数L3被设置为大于等于所述参数 L2。

此外，还值得一提的是，其中所述辐射源101和所述参考地102在所述辐射源101的所述极化方向上具有一预设距离，其中设所述预设距离为一参数L4，其中所述参数L4的数值范围被设置为：L4≥λ/16，其中λ为所述微波探测模块 100产生的微波的波长。

进一步地，其中设所述参考地102的在所述极化方向的边的边长为一参数L5，其中所述参数L5的数值范围被设置为：L5≥λ/8，其中λ为所述微波探测模块100产生的微波的波长。

可以理解的是，为了确保所述参考地102的辐射面积和辐射方向的感应距离的均匀性，优选地，其中所述参数L4被设置为4.5mm，其中所述参数L5被设置为9mm。

值得一提的是，在本实用新型的所述微波探测模块100的实际生产过程中，由于电路板的工艺问题，其中所述参考地基板20的转角处被钻孔设置而形成转角缝隙，因此，在本实用新型的一变形实施方式中，如图6A和图6B所示，为了避免所述微波探测模块100自该转角缝隙向外辐射微波，其中沿所述极化方向，所述辐射源基板10的尺寸大小被设置与所述屏蔽罩30的尺寸大小保持一致，则所述辐射源基板10能够覆盖所述参考地基板20的该转角缝隙，以能够使得被设置于所述参考地基板20的所述电路单元40被完全屏蔽于所述屏蔽罩30形成的所述屏蔽空间302，从而能够避免所述探测模块100自该转角缝隙向外辐射二次谐波和三次谐波，有利于确保所述微波探测模块100的工作稳定性。

特别地，在本实用新型的一实施例中，所述微波探测模块100被设置以 5.8GHz频段工作，则在所述能量平衡线方向，所述辐射源基板10的尺寸被设置与所述辐射源101的最大尺寸对应于所述参数L1保持一致而优选地趋于13mm，其中设所述辐射源基板10沿所述极化方向的尺寸大小为一参数L6，其中所述参数L6优选地被设置为16mm。

进一步地，其中所述辐射源基板10进一步被设置有两焊盘1013，其中所述焊盘1013被覆盖于对应的所述焊接槽13并导电连接于所述第二覆铜层12，则所述焊盘1013经所述第二覆铜层12被导电连接于所述参考地102，其中所述屏蔽罩30被焊接于所述焊盘1013而被导电连接于所述参考地102，有利于增强所述屏蔽罩30形成的所述屏蔽空间302的电磁屏蔽作用。

可以理解的是，其中所述焊接槽13形成于所述辐射源101的所述能量平衡线上，则当所述屏蔽罩30被焊接于所述焊盘1013时，所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间的连接不会对所述辐射源101的工作产生影响，有利于保障所述微波探测模块100的稳定性和一致性。

应该理解的是，其中所述焊接槽13的具体数量和形状不受限制。优选地，在本实用新型的这一优选实施例中，其中所述焊接槽13的内壁被设置为曲面，即所述焊接槽13的顶部截面形状被设置为圆弧形，其中所述焊盘1013的形状被设置为与所述焊接槽13的形状一致，有利于在一定焊点大小的基础上增大焊接的面积，从而有利于在以点焊的方式焊接所述焊盘1013和所述参考地基板20的所述金属层21时获得更强的焊接强度和更小的焊点尺寸。另外，有利于在以点焊的方式焊接所述屏蔽罩30的所述焊接臂31于所述焊盘1013时获得更强的焊接强度和更小的焊点尺寸。

值得一提的是，其中所述焊接槽13和所述焊盘1013可以被实施为其他形状，例如，在本实用新型的上述优选实施的一变形实施方式中，如图7A和图7B所示，其中所述焊接槽13被设置为三棱柱形状，即所述焊接槽13的顶部截面形状为三角形形状，有利于抑制所述微波探测模块100沿所述辐射源101向所述焊接槽13方向的微波辐射，对应抑制所述微波探测模块100辐射的微波波束的副瓣的能量，从而有利于提高所述微波探测模块100的抗干扰能力。

可选地，本实用新型可采用激光焊接工艺以点焊的方式焊接所述焊盘1013 和所述参考地基板20的所述金属层21。由于激光焊接工艺的高效率，缩短了将所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12焊接固定于所述参考地基板20的所述金属层21的工艺步骤，有利于缩短制造所述微波探测模块100的周期，以进一步有利于在所述微波探测模块100制造周期内维持裸铜工艺的所述辐射源基板 10的所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层12以及所述参考地基板20的所述金属层21不被氧化。并且，由于激光焊接工艺的一致性和稳定性，采用激光焊接工艺以点焊的方式焊接所述焊盘1013和所述参考地基板20的所述金属层21，有利于所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12和所述参考地基板20的所述金属层21保持稳定一致的导电固定。

进一步地，其中所述辐射源101还具有一接地点1012，其中所述接地点1012 形成于所述辐射源101的物理中心点并以金属化过孔的方式导电连接于所述辐射源101的所述第二覆铜层12，则所述接地点1012经所述第二覆铜层12被导电连接于所述参考地102而被接地，以能够降低所述微波探测模块100的阻抗，从而使得所述微波探测模块100的品质因数(即Q值)被提高，有利于提高所述微波探测模块100的抗干扰能力。

可以理解的是，由于所述辐射源101的所述接地点1012形成于所述辐射源101的物理中心点，则所述辐射源101的物理中心点被接地以有利于抑制所述微波探测模块100的自所述辐射源101向所述参考地102的辐射方向的辐射能量，即有利于抑制所述微波探测模块100辐射的微波波束的副瓣感应距离，对应有利于提高所述微波探测模块100的抗干扰能力。

另外，其中所述辐射源101的物理中心点以金属化过孔的方式形成所述接地点1012，以降低所述微波探测模块100的阻抗的同时，有利于维持所述辐射源 101于所述馈电点1011被馈电时的电流密度分布，从而有利于保障所述微波探测模块100的辐射增益。

值得一提的是，在本实用新型的一些实施例中，其中所述辐射源101的所述接地点1012也可以通过金属化过孔的方式被电性连接于所述振荡电路41的地电位而被接地，本实用新型对此不作限制。

如图5所示，本实用新型在另一方面还提供了一种所述微波探测模块100的制造方法，具体地，本实用新型在另一发面还提供了一种通过一点焊接两面的工艺制造所述微波探测模块100的方法，包括以下步骤：

(A)将承载有一参考地102的一参考地基板20贴合于承载有一辐射源101 的一辐射源基板10；

(B)将所述参考地基板20抵接于一屏蔽罩30；以及

(C)将所述屏蔽罩30焊接于所述辐射源基板10，则在所述参考地基板20 和所述辐射源基板10相贴合的状态以及所述参考地基板20和所述屏蔽罩30相抵接的状态，经由所述屏蔽罩30和所述辐射源基板10之间的焊接固定，形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的关系。

值得一提的是，其中所述辐射源101具有一馈电点1011，其中所述馈电点1011 偏离于所述辐射源101的物理中心点，其中定义所述馈电点1011向所述辐射源 101的物理中心点的方向为所述辐射源101的极化方向，其中在垂直于所述辐射源101的所述极化方向，定义所述辐射源101的物理中心点所在的直线为一能量平衡线，其中在所述步骤(C)中进一步包括以下步骤：

(C1)于所述辐射源基板10的与所述能量平衡线相交的侧面位置设置两焊接槽13；和

(C2)其中所述屏蔽罩30自其罩沿延伸形成有对应于所述焊接槽13的两焊接臂31，将所述屏蔽罩30的所述焊接臂31焊接于所述辐射源基板10的相应所述焊接槽13而形成所述屏蔽罩30与所述辐射源基板10之间稳定连接的状态。

特别地，为了进一步增强所述参考地基板20和所述屏蔽罩30之间连接的稳定性，其中所述参考地基板20两端延伸形成有两安装臂23并于各所述安装臂 23设置有一定位孔230，其中所述屏蔽罩30被设置有两安装槽301并分别于各所述安装槽301延伸形成有至少一定位柱32，其中在所述步骤(B)中包括步骤：通过将所述定位孔230嵌定于所述定位柱32的方式于所述屏蔽罩30定位所述参考地基板10。

进一步地，其中在所述步骤(A)中，进一步包括以下步骤：

(A1)分别于所述辐射源基板10的相对两面覆盖一铜层，以分别于所述辐射源基板10的相对两面形成一第一覆铜层11和一第二覆铜层12；

(A2)于所述参考地基板20覆盖一金属层21；以及

(A3)将所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12贴合于所述参考地基板20 的所述金属层21，从而使所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11形成所述辐射源101，和使所述参考地基板20的所述金属层21形成所述参考地102。

更进一步地，由于所述微波探测模块100包括所述电路单元40且所述电路单元40被设置于所述参考地基板20的与承载有所述金属层21的一侧相对的一侧，其中在所述步骤(A)中，进一步包括一步骤：(A4)以金属化过孔的方式导电连接所述辐射源基板10的所述第一覆铜层11和所述电路单元40，从而形成所述辐射源101导电连接于所述电路单元40的状态。

特别地，其中所述辐射源101进一步包括所述接地点1012，其中在所述步骤(A)中，进一步包括一步骤：(A5)通过金属化过孔的方式形成所述接地点1012 导电连接于所述辐射源基板10的所述第二覆铜层12的状态，则所述辐射源101 于所述接地点1012被导电连接于所述参考地102而被接地。

进一步地，其中所述步骤(A)进一步包括一步骤：(A6)覆盖对应的焊盘 1013于所述焊接槽13，其中所述焊盘1013导电连接于所述第二覆铜层12而导电连接于所述参考地102，则在所述步骤(B)中，将所述屏蔽罩30的所述焊接臂31焊接于所述焊盘1013而形成所述屏蔽罩30导电连接于所述参考地102的状态。

应该理解为，在本实用新型的一些实施例中，其中所述屏蔽罩30也可以被同时焊接于所述参考地基板20和所述辐射源基板10，本实用新型对此不作限制，即在所述步骤(B)中，也可以进一步包括步骤：将所述屏蔽罩30焊接于所述参考地基板20和所述辐射源基板10。

可以理解的是，本实用新型的所述微波探测模块100具有小体积因此适用于各种应用场景，如被应用于灯具、空调、窗帘、电视等电气设备，以实现对电气设备的智能控制，本实用新型对所述微波探测模块100的应用不作限制。

还可以理解的是，本实用新型在所述参考地基板20被贴合于所述辐射源基板10并被抵接于所述屏蔽罩30的基础上，通过将所述屏蔽罩30焊接固定于所述辐射源基板10的方式，形成所述辐射源基板10、所述参考地基板20以及所述屏蔽罩30三者之间稳定连接的关系，简化了所述微波探测模块100的制造工艺，有利缩短所述微波探测模块100的生产周期，对应有利于降低所述微波探测模块100的生产成本。另外，在简化所述微波探测模块100的制造工艺的同时，还能够保障所述微波探测模块100的稳定性和一致性。

本领域的技艺人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (31)

1.一微波探测模块，其特征在于，包括：

一参考地基板，其中所述参考地基板承载有一参考地；

一辐射源基板，其中所述辐射源基板承载有一辐射源，其中所述参考地以与所述辐射源被所述辐射源基板相间隔的状态被贴合于所述辐射源基板，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心点，其中定义所述馈电点向所述辐射源的物理中心点的方向为所述辐射源的极化方向，其中在垂直于所述辐射源的所述辐射源的极化方向，定义所述辐射源所处平面上所述辐射源的物理中心点所在的直线为一能量平衡线，其中所述辐射源基板于经所述能量平衡线的侧面位置被设置有两焊接槽；以及

一屏蔽罩，其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态以被焊接于相应所述焊接槽的方式被固定于所述辐射源基板，则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态，经由所述辐射源基板于所述焊接槽与所述屏蔽罩的焊接固定，形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的关系。

2.根据权利要求1所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板具有分别被设置于所述辐射源基板相对两面的一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一金属层，其中所述金属层被导电贴合于所述辐射源的所述第二覆铜层，以使所述辐射源基板的所述第一覆铜层形成所述辐射源，和使所述参考地基板的所述金属层形成所述参考地。

3.根据权利要求2所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板进一步被设置有两焊盘，其中两所述焊盘被覆盖于对应的所述焊接槽的内壁并导电连接于所述辐射源基板的所述第二覆铜层，则所述焊盘经所述第二覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述金属层，以此当所述辐射源基板于所述焊接槽经所述焊盘被焊接固定于所述屏蔽罩时，所述屏蔽罩导电连接于所述参考地而被接地，以能够增强所述屏蔽罩形成的一屏蔽空间的电磁屏蔽作用。

4.根据权利要求3所述的微波探测模块，其中所述屏蔽罩被设置有两安装槽，其中所述参考地基板的两端延伸形成有两安装臂，其中两所述安装臂于所述安装槽的位置突出于所述屏蔽罩，以在垂直于所述参考地的方向形成所述参考地基板被抵接于所述屏蔽罩的状态，则当所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板时，形成所述参考地基板被夹持固定于所述屏蔽罩和所述辐射源基板之间的状态。

5.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中所述屏蔽罩自所述屏蔽罩的罩沿延伸有两焊接臂，两所述焊接臂分别在与两所述焊接槽相对应的位置延伸，其中所述屏蔽罩在与所述参考地基板相抵接的状态经所述焊接臂被焊接于相应所述焊盘而被固定于所述辐射源基板。

6.根据权利要求5所述的微波探测模块，其中所述屏蔽罩分别于所述安装槽延伸形成至少一定位柱，其中所述参考地基板的所述安装臂分别被对应设置有至少一定位孔，其中所述参考地基板的所述安装臂于所述定位孔被嵌定于所述屏蔽罩的所述定位柱。

7.根据权利要求6所述的微波探测模块，其中所述参考地基板的所述安装臂被设置有多个焊接端子。

8.根据权利要求7所述的微波探测模块，其中在所述能量平衡线方向，所述辐射源基板的尺寸被设置与所述屏蔽罩的尺寸对应一致并大于所述参考地基板的尺寸。

9.根据权利要求8所述的微波探测模块，其中所述焊接臂的被焊接于所述焊接槽的一端被弯折以引导焊锡的流向。

10.根据权利要求9所述的微波探测模块，其中所述焊接槽的顶部截面形状被设置为圆弧形或三角形。

11.根据权利要求2至10中任一所述的微波探测模块，其中所述辐射源具有一接地点，其中所述接地点形成于所述辐射源的物理中心，其中所述辐射源于所述接地点被电性连接于所述参考地而被接地。

12.根据权利要求11所述的微波探测模块，其中所述辐射源的所述第一覆铜层于所述接地点以金属化过孔的方式导电连接于所述第二覆铜层，对应形成所述辐射源于所述接地点被电性连接于所述参考地而被接地的状态。

13.根据权利要求3至10中任一所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层被平整地贴合于所述参考地基板的所述金属层。

14.根据权利要求13所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板和所述参考地基板以压合板的结构和工艺被相互固定而呈所述辐射源基板的所述第二覆铜层被平整地贴合于所述参考地基板的所述金属层的状态。

15.根据权利要求13所述的微波探测模块，其中所述微波探测模块进一步包括一电路单元，其中所述电路单元被设置于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧，并被容纳于所述屏蔽罩所形成的所述屏蔽空间，其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述电路单元。

16.根据权利要求15所述的微波探测模块，其中所述电路单元包括一振荡电路和一混频检波电路，其中所述辐射源于所述馈电点以金属化过孔的方式导电连接于所述振荡电路，其中所述混频检波电路电性连接于所述振荡电路。

17.根据权利要求15所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板具有一第一侧面、与所述第一侧面相对的一第二侧面、连接所述第一侧面和所述第二侧面的一第一极化面、以及与所述第一极化面相对的一第二极化面，其中所述第一侧面和所述第二侧面为所述辐射源基板的经所述能量平衡线的两相对面，其中所述参考地基板具有一第三侧面、与所述第三侧面相对的一第四侧面、连接所述第三侧面和所述第四侧面的一第三极化面、与所述第三极化面相对的一第四极化面，其中所述辐射源基板的所述第一侧面、所述第二侧面、所述第一极化面以及所述第二极化面分别与所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面面以及第四极化面的位置相对应。

18.根据权利要求17所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述焊接槽形成于所述辐射源基板的所述第一侧面和所述第二侧面。

19.根据权利要求18所述的微波探测模块，其中所述参考地基板的所述金属层延伸覆盖所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面以及所述第四极化面中的至少一个侧面。

20.根据权利要求19所述的微波探测模块，其中所述参考地基板的所述金属层延伸覆盖所述参考地基板的所述第三侧面、所述第四侧面、所述第三极化面以及所述第四极化面以形成一金属包边，其中所述屏蔽罩以包裹所述金属包边的状态被焊接于所述辐射源基板。

21.根据权利要求18所述的微波探测模块，其中所述辐射源的对应于所述辐射源基板的所述第一侧面和所述第二侧面的侧面被设置为内凹面。

22.根据权利要求21所述的微波探测模块，其中设所述辐射源的经所述辐射源的所述极化方向的边的边长为一参数L1，其中所述参数L1的数值范围为：λ/5≤L1≤λ/2，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

23.根据权利要求22所述的微波探测模块，其中所述参数L1被设置趋于13mm。

24.根据权利要求23所述的微波探测模块，其中在所述能量平衡线方向，所述辐射源基板的尺寸被设置与所述辐射源的最大尺寸保持一致而趋于13mm。

25.根据权利要求22所述的微波探测模块，其中设所述辐射源的经所述能量平衡线的边的边长为一参数L2，其中所述参数L2的数值范围为：λ/5≤L2≤λ/2，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

26.根据权利要求25所述的微波探测模块，其中所述参数L2被设置趋于13mm。

27.根据权利要求25所述的微波探测模块，其中在垂直于所述参考地基板方向，设所述电路单元至所述屏蔽罩的底部内侧面的距离为参数H1，其中所述参数H1的数值范围为：H1≥λ/16，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

28.根据权利要求27所述的微波探测模块，其中所述辐射源和所述参考地在所述辐射源的所述极化方向上具有一预设距离，其中设所述预设距离为一参数L4，其中所述参数L4的数值范围被设置为：L4≥λ/16，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

29.根据权利要求28所述的微波探测模块，其中设所述参考地的在所述极化方向的边的边长为一参数L5，其中所述参数L5的数值范围被设置为：L5≥λ/8，其中λ为所述微波探测模块产生的微波的波长。

30.根据权利要求27所述的微波探测模块，其中所述微波探测模块被设置以5.8GHz频段工作，则所述参数H1的数值范围满足：H1≥3.2mm，其中所述参考地基板的厚度趋于0.5mm，其中所述辐射源基板的厚度趋于1.0mm，其中设所述微波探测模块的整体厚度为参数H2，则所述参数H2的数值范围满足：4.0mm≤H2≤8.0mm。

31.根据权利要求30所述的微波探测模块，其中沿所述极化方向，所述辐射源基板的尺寸大小被设置与所述屏蔽罩的尺寸大小保持一致，其中设所述辐射源基板沿所述极化方向的尺寸大小为一参数L6，其中所述参数L6被设置趋于16mm。

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