CN212156694U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

一种LED封装结构，包括基板，基板外侧一周固定设有壳体，基板中心处并排贯穿开设有两个滑槽，两个滑槽的前端延伸至基板的前侧壁上，两个滑槽的后端延伸至靠近基板的后侧壁，基板顶部中心处设有导热板，导热板底部固定设有两个导热杆，两个导热杆与两个滑槽相对应，两个导热杆分别滑动地嵌入两个滑槽内，导热板顶部设有基座，基座顶部固定设有LED芯片，两个滑槽前端对应的壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接。本实用新型通过在基板上设置滑槽，在导热板底部安装导热杆，在壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接，可以很方便的通过导热板取出芯片和基座，方便拆卸，对LED芯片进行更换。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护芯片，而且还要能够透光，随着电子设备工业的发展，已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置，尤其是LED灯在照明领域被广泛使用,但是芯片灯在实际运用时，由于LED芯片发光时会产生大量的热量，通过在芯片底部固定设置导热板来解决散热问题。

但是长时间使用，容易造成LED芯片损害，需要进行维修更换，由于大部分LED封装结构都是固定安装，拆卸安装LED芯片时很不方便。

因此，发明一种LED封装结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种LED封装结构，通过在基板上设置滑槽，在导热板底部安装导热杆，可以很方便的通过导热板取出芯片和基座，方便拆卸，对LED芯片进行更换。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括基板，所述基板外侧一周固定设有壳体，所述基板中心处并排贯穿开设有两个滑槽，两个所述滑槽的前端延伸至所述基板的前侧壁上，两个所述滑槽的后端延伸至靠近所述基板的后侧壁，所述基板顶部中心处设有导热板，所述导热板底部固定设有两个导热杆，两个所述导热杆与两个所述滑槽相对应，两个所述导热杆分别滑动地嵌入两个所述滑槽内，所述导热板顶部设有基座，所述基座顶部固定设有LED芯片，两个所述滑槽前端对应的所述壳体上设有出口，所述出口处设有弧形门板，所述弧形门板与所述壳体活动卡接。

在一个优选地实施方式中，所述导热板顶部中心处设有圆形槽，所述基座设置在所述圆形槽内，所述基座与所述圆形槽活动卡接。

在一个优选地实施方式中，所述基座两侧均固定设有引脚，每个所述引脚靠近所述壳体一侧均设有金属板，所述金属板与所述基板固定连接，所述引脚与所述金属板相对应。

在一个优选地实施方式中，所述壳体两侧均固定设有引线框架，所述金属板通过导线与所述引线框架电性连接，所述导线设置于所述基板内部。

在一个优选地实施方式中，所述LED芯片通过导线与所述引脚电性连接，所述导线设置于所述基座内部。

在一个优选地实施方式中，两个所述滑槽关于所述基板纵向中心轴线对称设置。

在一个优选地实施方式中，所述导热杆顶端外侧壁上固定粘接有硅胶条。

在一个优选地实施方式中，所述壳体内部开设有弧形槽，所述弧形门板设在所述弧形槽内部，所述弧形门板与所述弧形槽构成滑动结构，所述弧形门板外壁与所述壳体相接触。

在一个优选地实施方式中，所述导热版两侧设置为弧形，所述导热板关于所述基座垂直中心线对称，所述导热板两端分别与所述壳体内壁和所述弧形门板内壁相接触。

在一个优选地实施方式中，所述导热板后侧对应的所述壳体内侧壁上开设有嵌槽，所述嵌槽内固定设有弹簧，所述弹簧自然状态下前端延伸至所述基板的上方

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过在基板上开设两个滑槽，在导热板底部设置导热杆，利用导热杆和滑槽，可以使装有LED芯片的导热板滑动，并且导热板底部的导热杆与空气接触，使热量散失的更快，通过在滑槽前端设置弧形门板，当导热板滑进去时，旋转弧形门板对其进行限位，使导热板不会滑出来，打开弧形门板，就可以将导热板拉出来，方便对LED芯片进行检查更换。

2、通过在基座两侧设置引脚，通过导线将LED芯片与引脚连接，基板上的金属板和壳体两侧设置的引线框架之间也通过导线连接，利用引脚和金属板，使抽拉时通电关电更加方便，减少人工操作。

3、通过在导热板后侧对应的壳体内侧壁上开设有嵌槽，在嵌槽内设置弹簧，当导热板插进去的时候，弹簧被压缩，对导热板有一定的减震作用，关闭弧形门板，将导热板固定在滑槽内，打开弧形门板时，弹簧的压力消失，向前端伸长，对导热板造成推力，使导热板向外滑出，减少人工操作。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的基板俯视图。

图4为本实用新型的弧形门板关闭的俯视图。

图5为本实用新型的弧形门板打开的俯视图

图6为本实用新型的导热板正视图。

附图标记为：1基板、2壳体、3滑槽、4导热板、5导热杆、6圆形槽、7基座、8LED芯片、9引脚、10金属板、11出口、12弧形门板、13引线框架、14硅胶条、15透镜、16弧形槽、17L形板、18螺丝、19嵌槽、20弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1-6所示的一种LED封装结构，包括基板1，基板1外侧一周固定设有壳体2，基板1中心处并排贯穿开设有两个滑槽3，两个滑槽3的前端延伸至基板1的前侧壁上，两个滑槽3的后端延伸至靠近基板1的后侧壁，基板1顶部中心处设有导热板4，导热板4底部固定设有两个导热杆5，两个导热杆5与两个滑槽3相对应，两个导热杆5分别滑动地嵌入两个滑槽3内，导热板4顶部设有基座7，基座7顶部固定设有LED芯片8，两个滑槽3前端对应的壳体2上设有出口11，出口11处设有弧形门板12，弧形门板12与壳体2活动卡接。

进一步地，导热板4顶部中心处设有圆形槽6，基座7设置在圆形槽6内，基座7与圆形槽6活动卡接。

进一步地，基座7两侧均固定设有引脚9，每个引脚9靠近壳体2一侧均设有金属板10，金属板10与基板1固定连接，引脚9与金属板10相对应。

进一步地，壳体2两侧均固定设有引线框架13，金属板10通过导线与引线框架13电性连接，所述导线设置于基板1内部，用于对金属板10供电。

进一步地，LED芯片8通过导线与引脚9电性连接，所述导线设置于基座7内部，用于对LED芯片8供电。

进一步地，两个滑槽3关于基板1纵向中心轴线对称设置。

进一步地，导热杆5顶端外侧壁上固定粘接有硅胶条14，提高封装结构的封闭性，并且也能够快速导热。

进一步地，壳体2顶端固定设有透镜15，用于反射光线。

进一步地，壳体2内部开设有弧形槽16，弧形门板12设在弧形槽16内部，弧形门板12与弧形槽16构成滑动结构，弧形门板12外壁与壳体2相接触，方便对弧形门板12进行滑动。

进一步地，弧形门板12一端上固定设有L形板17,L形板17内部设有螺丝18，螺丝18一段延伸至壳体2内部，螺丝18分别与L形板17和壳体2螺纹连接，用于弧形门板12与壳体2的固定。

进一步地，导热板4两侧设置为弧形，导热板4关于基座7垂直中心线对称，导热板4两端分别与壳体2内壁和弧形门板12内壁相接触，提高导热板4的稳定性。

进一步地，导热板4后侧对应的壳体2内侧壁上开设有嵌槽19，嵌槽19内固定设有弹簧20，弹簧20自然状态下前端延伸至基板1的上方，对导热板4起到减震推力的作用。

进一步地，基座7和导热板4上关于基板1横向中心轴线对称均开设有两个螺纹孔(图未示)，基座7通过螺钉与导热板4螺纹连接，用于对基座7进行限位。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-6，打开弧形门板12，将导热板4底部的导热杆5对准基板1上的滑槽3插进去，当导热板4后侧接触到壳体2内侧壁时，表示到达卡合位置，关闭弧形门板12，将导热板4卡住，用螺丝18将弧形门板12和壳体2固定，当导热板4到达位置时，基座7两侧的引脚9与基板1上的金属板10相接触，接通电源，就可以对LED芯片8进行供电，使LED发光。打开弧形门板12，将导热板4从出口11处拉出来时，引脚9和金属板10分离，就可以切断对LED芯片8的供电，提高安全性，减少人工操作。LED芯片8产生的热量通过基座7和导热板4传到底部的导热杆5上，再由导热杆5将热量散发到空气中，有效的减少LED芯片8上的热量。

参照说明书附图4-5，将导热板4插进去时，弹簧20受到导热板4的压力收缩，被挤压在嵌槽19内。打开弧形门板12，导热板4的阻力消失，弹簧20向外伸长，对导热板4造成推力，使导热板4快速的从出口11滑出，减少人工操作。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次，本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)外侧一周固定设有壳体(2)，所述基板(1)中心处并排贯穿开设有两个滑槽(3)，两个所述滑槽(3)的前端延伸至所述基板(1)的前侧壁上，两个所述滑槽(3)的后端延伸至靠近所述基板(1)的后侧壁，所述基板(1)顶部中心处设有导热板(4)，所述导热板(4)底部固定设有两个导热杆(5)，两个所述导热杆(5)与两个所述滑槽(3)相对应，两个所述导热杆(5)分别滑动地嵌入两个所述滑槽(3)内，所述导热板(4)顶部设有基座(7)，所述基座(7)顶部固定设有LED芯片(8)，两个所述滑槽(3)前端对应的所述壳体(2)上设有出口(11)，所述出口(11)处设有弧形门板(12)，所述弧形门板(12)与所述壳体(2)活动卡接。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板(4)顶部中心处设有圆形槽(6)，所述基座(7)设置在所述圆形槽(6)内，所述基座(7)与所述圆形槽(6)活动卡接。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基座(7)两侧均固定设有引脚(9)，每个所述引脚(9)靠近所述壳体(2)一侧均设有金属板(10)，所述金属板(10)与所述基板(1)固定连接，所述引脚(9)与所述金属板(10)相对应。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述壳体(2)两侧均固定设有引线框架(13)，所述金属板(10)通过导线与所述引线框架(13)电性连接，所述导线设置于所述基板(1)内部。

5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(8)通过导线与所述引脚(9)电性连接，所述导线设置于所述基座(7)内部。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：两个所述滑槽(3)关于所述基板(1)纵向中心轴线对称设置。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热杆(5)顶端外侧壁上固定粘接有硅胶条(14)。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述壳体(2)内部开设有弧形槽(16)，所述弧形门板(12)设在所述弧形槽(16)内部，所述弧形门板(12)与所述弧形槽(16)构成滑动结构，所述弧形门板(12)外壁与所述壳体(2)相接触。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板(4)两侧设置为弧形，所述导热板(4)关于所述基座(7)垂直中心线对称，所述导热板(4)两端分别与所述壳体(2)内壁和所述弧形门板(12)内壁相接触。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板(4)后侧对应的所述壳体(2)内侧壁上开设有嵌槽(19)，所述嵌槽(19)内固定设有弹簧(20)，所述弹簧(20)自然状态下前端延伸至所述基板(1)的上方。

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