CN212116043U - 一种电子设备用散热模组 - Google Patents

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殷培超
殷武
尹平臣
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Abstract

本实用新型公开了一种电子设备用散热模组,包括壳体,所述壳体上表面开设有出气口,所述壳体内侧安装有伺服马达,所述伺服马达的输出端转动连接有桨叶,所述伺服马达一侧设有微型气泵,所述壳体一侧外壁固定连接有第一连通管,所述第一连通管一端固定连接有铜铝合金外壳,所述铜铝合金外壳内侧固定连接有导气管,且导气管呈S状分布,所述导气管外侧填充有液态冷却介质,所述铜铝合金外壳顶部和底部均安装有鳍片,所述鳍片下表面涂覆有导热硅脂,本实用新型保证出气口处输送的气体温度在相对恒定的范围内,在高温季节也可输送冷风,提高对电子设备的散热效率,进而对电子设备上的元器件起到很好的降温散热效果。

Description

一种电子设备用散热模组
技术领域
本实用新型涉及电子设备配件技术领域,具体为一种电子设备用散热模组。
背景技术
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。
散热模组顾名思义为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元,现习已专指笔记型电脑的散热装置,而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置。
但是,现有的电子设备用散热模组主要存在以下缺点:
现有的电子设备用散热模组结构设计不合理,导致电子设备在温度较高的季节工作时,散热模组的工作效率降低,从而使电子设备上的元器件因高温而受损,使电子设备无法正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子设备用散热模组,以解决上述背景技术中现有的电子设备用散热模组结构设计不合理,导致电子设备在温度较高的季节工作时,散热模组的工作效率降低,从而使电子设备上的元器件因高温而受损,使电子设备无法正常工作的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子设备用散热模组,包括壳体,所述壳体上表面开设有出气口,所述壳体内侧安装有伺服马达,所述伺服马达的输出端转动连接有桨叶,所述伺服马达一侧设有微型气泵,所述壳体一侧外壁固定连接有第一连通管,所述第一连通管一端固定连接有铜铝合金外壳,所述铜铝合金外壳内侧固定连接有导气管,且导气管呈S状分布,所述导气管外侧填充有液态冷却介质,所述铜铝合金外壳顶部和底部均安装有鳍片,所述鳍片下表面涂覆有导热硅脂,所述铜铝合金外壳两侧外壁均安装有半导体制冷片。
优选的,所述出气口上方安装有气罩,所述气罩顶口内侧固定连接有防尘网,通过设置集气罩可对吹出的空气起到很好的导向作用,防止气流分散,从而提高对电子设备的冷却效果,通过设置防尘网可避免空气中的灰尘进入到电子设备内部。
优选的,所述微型气泵的输入端与第一连通管导通连接,通过微型气泵将冷却过后的气体抽出,同时通过伺服马达接通电源后驱动桨叶转动,从而可加快空气的流动速度,可快速的实现对电子设备的冷却。
优选的,所述导气管两端与铜铝合金外壳内壁衔接处均安装有密封环,通过在导气管两端与铜铝合金外壳内壁衔接处安装密封环,从而可提高导气管与铜铝合金外壳内壁衔接处的密封效果,防止液态冷却介质出现渗漏的现象。
优选的,所述导热硅脂与铜铝合金外壳外壁相贴合,通过设置导热硅脂有利于铜铝合金外壳与鳍片之间的热量传递。
优选的,所述铜铝合金外壳一端固定连接有第二连通管,所述导气管一端与第一连通管导通连接,所述导气管另一端与第二连通管导通连接,使空气在冷却过后,快速的起到散热作用。
本实用新型提供了一种电子设备用散热模组,具备以下有益效果:
(1)本实用新型通过微型气泵接通电源后,将空气抽入到位于铜铝合金外壳内侧的导气管中,通过导气管的外部填充有液态冷却介质,而且导气管在铜铝合金外壳内侧呈S状分布,一方面可通过液态冷却介质与导气管内部的空气在热传递的作用下进行冷却,而且空气在S状的导气管内部流动,可有效的延长冷却效果,通过半导体制冷片在接通电源后,在热传递的作用下通过铜铝合金外壳对液态冷却介质进行降温冷却,从而保证出气口处输送的气体温度在相对恒定的范围内,提高对电子设备的散热效率,进而对电子设备上的元器件起到很好的降温散热效果。
(2)本实用新型通过微型气泵将冷却过后的气体抽出,同时通过伺服马达接通电源后驱动桨叶转动,从而可加快空气的流动速度,可快速的实现对电子设备的冷却。
(3)本实用新型通过设置导热硅脂有利于铜铝合金外壳与鳍片之间的热量传递,使铜铝合金外壳发出的热量更有效地传导到鳍片上,再经鳍片将热量散发到周围空气中去,可加快对液态冷却介质冷却的效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的铜铝合金外壳外部俯视结构示意图;
图3为本实用新型的铜铝合金外壳内部剖面结构示意图;
图4为本实用新型的鳍片侧面结构示意图。
图中:1、壳体;101、出气口;2、气罩;201、防尘网;3、伺服马达;301、桨叶;302、微型气泵;4、第一连通管;5、铜铝合金外壳;501、导气管;502、液态冷却介质;503、密封环;6、鳍片;601、导热硅脂;7、半导体制冷片;8、第二连通管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-4所示,本实用新型提供一种技术方案:一种电子设备用散热模组,包括壳体1,所述壳体1上表面开设有出气口101,所述壳体1内侧安装有伺服马达3,所述伺服马达3的输出端转动连接有桨叶301,所述伺服马达3一侧设有微型气泵302,所述壳体1一侧外壁固定连接有第一连通管4,所述第一连通管4一端固定连接有铜铝合金外壳5,所述铜铝合金外壳5内侧固定连接有导气管501,且导气管501呈S状分布,所述导气管501外侧填充有液态冷却介质502,所述铜铝合金外壳5顶部和底部均安装有鳍片6,所述鳍片6下表面涂覆有导热硅脂601,所述铜铝合金外壳5两侧外壁均安装有半导体制冷片7。
通过微型气泵302接通电源后,将空气抽入到位于铜铝合金外壳5内侧的导气管501中,通过导气管501的外部填充有液态冷却介质502,而且导气管501在铜铝合金外壳内侧呈S状分布,一方面可通过液态冷却介质502与导气管501内部的空气在热传递的作用下进行冷却,而且空气在S状的导气管501内部流动,可有效的延长冷却效果,通过半导体制冷片7在接通电源后,在热传递的作用下通过铜铝合金外壳5对液态冷却介质502进行降温冷却,从而保证出气口101处输送的气体温度在相对恒定的范围内,对电子设备上的元器件起到很好的降温散热效果,
所述出气口101上方安装有气罩2,所述气罩2顶口内侧固定连接有防尘网201,通过设置集气罩2可对吹出的空气起到很好的导向作用,防止气流分散,从而提高对电子设备的冷却效果,通过设置防尘网201可避免空气中的灰尘进入到电子设备内部。
所述微型气泵302的输入端与第一连通管4导通连接,通过微型气泵302将冷却过后的气体抽出,同时通过伺服马达3接通电源后驱动桨叶301转动,从而可加快空气的流动速度,可快速的实现对电子设备的冷却。
所述导气管501两端与铜铝合金外壳5内壁衔接处均安装有密封环503,通过在导气管501两端与铜铝合金外壳5内壁衔接处安装密封环503,从而可提高导气管501与铜铝合金外壳5内壁衔接处的密封效果,防止液态冷却介质502出现渗漏的现象。
所述导热硅脂601与铜铝合金外壳5外壁相贴合,通过设置导热硅脂601有利于铜铝合金外壳5与鳍片6之间的热量传递。
所述铜铝合金外壳5一端固定连接有第二连通管8,所述导气管501一端与第一连通管4导通连接,所述导气管501另一端与第二连通管8导通连接,使空气在冷却过后,快速的起到散热作用。
需要说明的是,一种电子设备用散热模组,在工作时,通过微型气泵302接通电源后,将空气抽入到位于铜铝合金外壳5内侧的导气管501中,通过导气管501的外部填充有液态冷却介质502,而且导气管501在铜铝合金外壳内侧呈S状分布,一方面可通过液态冷却介质502与导气管501内部的空气在热传递的作用下进行冷却,而且空气在S状的导气管501内部流动,可有效的延长冷却效果,通过半导体制冷片7在接通电源后,在热传递的作用下通过铜铝合金外壳5对液态冷却介质502进行降温冷却,从而保证出气口101处输送的气体温度在相对恒定的范围内,对电子设备上的元器件起到很好的降温散热效果,出气口101上方安装有气罩2,气罩2顶口内侧固定连接有防尘网201,通过设置集气罩2可对吹出的空气起到很好的导向作用,防止气流分散,从而提高对电子设备的冷却效果,通过设置防尘网201可避免空气中的灰尘进入到电子设备内部,微型气泵302的输入端与第一连通管4导通连接,通过微型气泵302将冷却过后的气体抽出,同时通过伺服马达3接通电源后驱动桨叶301转动,从而可加快空气的流动速度,可快速的实现对电子设备的冷却,导气管501两端与铜铝合金外壳5内壁衔接处均安装有密封环503,通过在导气管501两端与铜铝合金外壳5内壁衔接处安装密封环503,从而可提高导气管501与铜铝合金外壳5内壁衔接处的密封效果,防止液态冷却介质502出现渗漏的现象,导热硅脂601与铜铝合金外壳5外壁相贴合,通过设置导热硅脂601有利于铜铝合金外壳5与鳍片6之间的热量传递,铜铝合金外壳5一端固定连接有第二连通管8,导气管501一端与第一连通管4导通连接,导气管501另一端与第二连通管8导通连接,使空气在冷却过后,快速的起到散热作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子设备用散热模组,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)上表面开设有出气口(101),所述壳体(1)内侧安装有伺服马达(3),所述伺服马达(3)的输出端转动连接有桨叶(301),所述伺服马达(3)一侧设有微型气泵(302),所述壳体(1)一侧外壁固定连接有第一连通管(4),所述第一连通管(4)一端固定连接有铜铝合金外壳(5),所述铜铝合金外壳(5)内侧固定连接有导气管(501),且导气管(501)呈S状分布,所述导气管(501)外侧填充有液态冷却介质(502),所述铜铝合金外壳(5)顶部和底部均安装有鳍片(6),所述鳍片(6)下表面涂覆有导热硅脂(601),所述铜铝合金外壳(5)两侧外壁均安装有半导体制冷片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备用散热模组,其特征在于:所述出气口(101)上方安装有气罩(2),所述气罩(2)顶口内侧固定连接有防尘网(201)。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备用散热模组,其特征在于:所述微型气泵(302)的输入端与第一连通管(4)导通连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备用散热模组,其特征在于:所述导气管(501)两端与铜铝合金外壳(5)内壁衔接处均安装有密封环(503)。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备用散热模组,其特征在于:所述导热硅脂(601)与铜铝合金外壳(5)外壁相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种电子设备用散热模组,其特征在于:所述铜铝合金外壳(5)一端固定连接有第二连通管(8),所述导气管(501)一端与第一连通管(4)导通连接,所述导气管(501)另一端与第二连通管(8)导通连接。
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