CN212114310U - 一种高集成化的直流滤波器外壳 - Google Patents
一种高集成化的直流滤波器外壳 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种高集成化的直流滤波器外壳，涉及直流滤波电容器领域，包括壳体、上盖、集成电极板和磁环；所述壳体内设有大腔体和小腔体，所述集成电极板安装于大腔体中，所述磁环安装于小腔体中，所述上盖位于大腔体上方，并盖在集成电极板上，所述上盖的外表面设有薄膜电容，设置集成电路板，并根据集成电极板的形状，将壳体内设置大腔体和小腔体，使得结构紧凑，壳体内的缝隙更小，减少体积。采用纳米晶材料制成磁环，并将磁环置于滤波器壳体内，不仅减少总体积，并减少分布电感，提高EMC效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及直流滤波电容器领域，具体涉及一种高集成化的直流滤波器外壳。
背景技术
传统的直流滤波电容器独立封装，配合外部的滤波磁环、外置Y电容等装置，共同来满足EMC要求。集成度低，单纯的薄膜电容或者少量集成Y电容。配套外部Y电容、滤波磁环等装置，安装使用工艺较复杂，而且且多种元件分布面积大，有可能产生较大的分布电感，EMC效果反而不佳。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种高集成化的直流滤波器外壳，设置集成电路板，并根据集成电极板的形状，将壳体内设置大腔体和小腔体，使得结构紧凑，壳体内的缝隙更小，减少体积。采用纳米晶材料制成磁环，并将磁环置于滤波器壳体内，不仅减少总体积，并减少分布电感，提高EMC效果。
一种高集成化的直流滤波器外壳，包括壳体、上盖、集成电极板和磁环；所述壳体内设有大腔体和小腔体，所述集成电极板安装于大腔体中，所述磁环安装于小腔体中，所述上盖位于大腔体上方，并盖在集成电极板上，所述上盖的外表面设有薄膜电容。
优选的，所述集成电极板的输入端子插在磁环内。
优选的，所述集成电极板和磁环分别放置在大腔体和小腔体之中，且在大腔体和小腔体的缝隙内灌入环氧树脂并加热固化。
优选的，所述磁环选用纳米晶材料制成，也可选用铁氧体材料制成。
优选的，所述上盖的外表面设有若干紧密排布的薄膜电容。
本实用新型的优点在于：结构简单，使用灵活，设置集成电路板，并根据集成电极板的形状，将壳体内设置大腔体和小腔体，使得结构紧凑，壳体内的缝隙更小，减少体积。采用纳米晶材料制成磁环，并将磁环置于滤波器壳体内，不仅减少总体积，并减少分布电感，提高EMC效果。
附图说明
图1为本实用新型装置中壳体的结构示意图；
图2为本实用新型装置中壳体的俯视图；
图3为本实用新型装置中上盖的结构示意图；
图4为本实用新型装置中集成电极板的结构示意图；
图5为本实用新型装置中磁环的结构示意图；
其中，1、壳体，2、大腔体，3、小腔体，4、上盖，5、薄膜电容，6、集成电极板，7、输入端子，8、磁环。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图5所示，一种高集成化的直流滤波器外壳，包括壳体1、上盖4、集成电极板6和磁环8；所述壳体1内设有大腔体2和小腔体3，所述集成电极板6安装于大腔体2中，所述磁环8安装于小腔体3中，所述上盖4位于大腔体2上方，并盖在集成电极板6上，所述上盖4的外表面设有薄膜电容5。设置集成电路板6，并根据集成电极板6的形状，将壳体1内设置大腔体2和小腔体3，使得结构紧凑，壳体1内的缝隙更小，减少体积。采用纳米晶材料制成磁环8，并将磁环8置于滤波器壳体1内，不仅减少总体积，并减少分布电感，提高EMC效果。
所述集成电极板6的输入端子7插在磁环8内。
所述集成电极板6和磁环8分别放置在大腔体2和小腔体3之中，且在大腔体2和小腔体3的缝隙内灌入环氧树脂并加热固化。
所述磁环8选用纳米晶材料制成，也可选用铁氧体材料制成。
所述上盖4的外表面设有若干紧密排布的薄膜电容5。
具体实施方式及原理：
将磁环8放置到小腔体3中，并摆好位置，然后将集成电极板6放置在壳体1的大腔体2中，并使集成电极板6的输入端子7从上向下插入到磁环8的中心通孔中，使得集成电极板6的输入端子7位于小腔体3中，然后将集成电极板6的位置摆放好，再将上盖4盖在集成电极板6上并与之连接。
最后在壳体1的大腔体2和小腔体3中的缝隙里灌入环氧树脂，再加热固化，使所有部件一体成型。
基于上述，本实用新型结构简单，使用灵活，设置集成电路板，并根据集成电极板的形状，将壳体内设置大腔体和小腔体，使得结构紧凑，壳体内的缝隙更小，减少体积。采用纳米晶材料制成磁环，并将磁环置于滤波器壳体内，不仅减少总体积，并减少分布电感，提高EMC效果。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (5)
1.一种高集成化的直流滤波器外壳，其特征在于，包括壳体(1)、上盖(4)、集成电极板(6)和磁环(8)；所述壳体(1)内设有大腔体(2)和小腔体(3)，所述集成电极板(6)安装于大腔体(2)中，所述磁环(8)安装于小腔体(3)中，所述上盖(4)盖在大腔体(2)上方，并与集成电极板(6)连接，所述上盖(4)的外表面设有薄膜电容(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高集成化的直流滤波器外壳，其特征在于：所述集成电极板(6)的输入端子(7)插在磁环(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种高集成化的直流滤波器外壳，其特征在于：所述集成电极板(6)和磁环(8)分别放置在大腔体(2)和小腔体(3)之中，且在大腔体(2)和小腔体(3)的缝隙内灌入环氧树脂并加热固化。
4.根据权利要求1所述的一种高集成化的直流滤波器外壳，其特征在于：所述磁环(8)选用纳米晶材料制成，也可选用铁氧体材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种高集成化的直流滤波器外壳，其特征在于：所述上盖(4)的外表面设有若干紧密排布的薄膜电容(5)。
Priority Applications (1)
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| CN202021055976.6U CN212114310U (zh) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | 一种高集成化的直流滤波器外壳 |
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Publications (1)
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| CN212114310U true CN212114310U (zh) | 2020-12-08 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-06-10 CN CN202021055976.6U patent/CN212114310U/zh active Active
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