CN212113664U - 用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，包括对中吸盖，上表面设有第一凹槽的对中底座；第一凹槽的横截面呈圆形，第一凹槽的横截面由上至下逐渐变小，第一凹槽下端的直径与晶闸管芯片的直径适配，对中底座下表面上设有排气槽，排气槽通过竖孔与第一凹槽底部连通。本实用新型具有可以快速完成芯片台面胶保护套制作工艺的对中操作的特点。

Description

用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置。

背景技术

随着半导体生产工艺的发展，晶闸管芯片保护胶套由以往的手工涂覆制作方法，逐步改为模具注胶高温成型法。普通晶闸管芯片因为表面有门极图形，容易将芯片和模具中心对准；

对于整流芯片来说，因为整流芯片两面都没有图形参考对中，将芯片与晶闸管芯片台面胶保护套制作模具的中部对准比较困难。

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的将整流芯片中部与晶闸管芯片台面胶保护套制作模具的中部对准比较困难的不足，提供了一种用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，包括对中吸盖，上表面设有第一凹槽的对中底座；第一凹槽的横截面呈圆形，第一凹槽的横截面由上至下逐渐变小，第一凹槽下端的直径与晶闸管芯片的直径适配，对中底座下表面上设有排气槽，排气槽通过竖孔与第一凹槽底部连通。

本实用新型不仅适用于无图形的整流芯片的对中，同时也适用于其它类型的晶闸管芯片的对中，不同尺寸的芯片对应不同尺寸的对中底座和对中吸盖，即可以完成芯片台面胶保护套制作工艺的对中操作，操作简单、便于上手，解决了生产工艺上的难题。

作为优选，所述第一凹槽底面的中部设有第二凹槽，第二凹槽的横截面呈圆形，第二凹槽底部与竖孔上端连通。

芯片放在第一凹槽底面上，芯片和第一凹槽底面之间的空气依次通过第二凹槽、竖孔和排气槽排出。

作为优选，所述对中吸盖包括下端开口的圆形壳体，设于圆形壳体上表面中部的圆孔，设于圆孔的边缘上的上端开口的内壳体，设于圆形壳体上表面上的真空吸取管道，设于真空吸取管道上的手柄，与真空吸取管道连接的导气管；内壳体位于圆形壳体内，内壳体的底板中部设有观察窗口。

作为优选，圆形壳体下表面上设有环形的真空吸槽，圆形壳体的侧壁上设有连通真空吸槽和真空吸取管道的连通孔。

圆形壳体用于与对中底座的外周面配合连接，内壳体下端面与放入对中底座的第一凹槽中的芯片上表面配合，利用与导气管连接的真空泵抽真空，芯片与内壳体下端的接触面之间的空气，通过真空吸槽、连通孔、真空吸取管道和导气管被抽走，从而使芯片中部与对中吸盖中部对中，在负压的作用下，对中吸盖吸紧芯片，然后，对中吸盖将芯片放到晶闸管芯片台面胶保护套制作模具中，因为芯片先与对中吸盖对中，因此，放入晶闸管芯片台面胶保护套制作模具中的芯片也与晶闸管芯片台面胶保护套制作模具实现了对中，晶闸管芯片台面胶保护套制作模具完成芯片台面胶保护套的制作。

作为优选，对中底座的横截面呈圆形。

作为优选，排气槽从对中底座的下表面中部延伸至对中底座的下表面边缘。

因此，本实用新型具有如下有益效果：可以快速完成芯片台面胶保护套制作工艺的对中操作，操作简单、便于上手，解决了生产工艺上的难题。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是本实用新型的对中吸盖的一种剖视图；

图3是本实用新型的对中吸盖的一种俯视图；

图4是本实用新型的对中底座的一种剖视图；

图5是本实用新型的对中吸盖、晶闸管芯片和晶闸管芯片台面胶保护套制作模具的一种剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图2、图3、图4所示的实施例是一种用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，包括对中吸盖1，上表面设有第一凹槽21的对中底座2；第一凹槽的横截面呈圆形，第一凹槽的横截面由上至下逐渐变小，第一凹槽下端的直径与晶闸管芯片的直径适配，对中底座下表面上设有排气槽22，排气槽通过竖孔23与第一凹槽底部连通。

如图4所示，第一凹槽底面的中部设有第二凹槽211，第二凹槽的横截面呈圆形，第二凹槽底部与竖孔上端连通。

对中底座的横截面呈圆形。排气槽从对中底座的下表面中部延伸至对中底座的下表面边缘。

如图2、图3所示，对中吸盖包括下端开口的圆形壳体11，设于圆形壳体上表面中部的圆孔12，设于圆孔的边缘上的上端开口的内壳体13，设于圆形壳体上表面上的真空吸取管道14，设于真空吸取管道上的手柄，与真空吸取管道连接的导气管；内壳体位于圆形壳体内，内壳体的底板中部设有观察窗口131。

圆形壳体下表面上设有环形的真空吸槽111，圆形壳体的侧壁上设有连通真空吸槽和真空吸取管道的连通孔112。

如图1、图5所示，本实用新型的使用方法如下：

将晶闸管芯片4放入对中底座的第一凹槽中，晶闸管芯片边缘自动落在第一凹槽地面上，第一凹槽侧壁对晶闸管芯片的边缘进行限位，使晶闸管芯片被摆正；

工作人员手握手柄，将对中吸盖的圆形壳体套在对中吸盖的外周面上，内壳体下端逐渐靠近芯片上表面，打开真空泵，晶闸管芯片与内壳体下端的接触面之间的空气，通过真空吸槽、连通孔、真空吸取管道和导气管被抽走，使晶闸管芯片中部与对中吸盖中部对中，在负压的作用下，对中吸盖吸紧晶闸管芯片，工作人员通过观察窗口查看晶闸管芯片与对中吸盖的吸紧情况；

工作人员移动对中吸盖，将晶闸管芯片放到晶闸管芯片台面胶保护套制作模具3中，晶闸管芯片台面胶保护套制作模具完成芯片台面胶保护套的制作。

应理解，本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (6)

1.一种用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，其特征是，包括对中吸盖(1)，上表面设有第一凹槽(21)的对中底座(2)；第一凹槽的横截面呈圆形，第一凹槽的横截面由上至下逐渐变小，第一凹槽下端的直径与晶闸管芯片的直径适配，对中底座下表面上设有排气槽(22)，排气槽通过竖孔(23)与第一凹槽底部连通。

2.根据权利要求1所述的用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，其特征是，所述第一凹槽底面的中部设有第二凹槽(211)，第二凹槽的横截面呈圆形，第二凹槽底部与竖孔上端连通。

3.根据权利要求1所述的用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，其特征是，所述对中吸盖包括下端开口的圆形壳体(11)，设于圆形壳体上表面中部的圆孔(12)，设于圆孔的边缘上的上端开口的内壳体(13)，设于圆形壳体上表面上的真空吸取管道(14)，设于真空吸取管道上的手柄，与真空吸取管道连接的导气管；内壳体位于圆形壳体内，内壳体的底板中部设有观察窗口(131)。

4.根据权利要求3所述的用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，其特征是，圆形壳体下表面上设有环形的真空吸槽(111)，圆形壳体的侧壁上设有连通真空吸槽和真空吸取管道的连通孔(112)。

5.根据权利要求1所述的用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，其特征是，对中底座的横截面呈圆形。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的用于晶闸管芯片台面胶保护套制作的对准装置，其特征是，排气槽从对中底座的下表面中部延伸至对中底座的下表面边缘。

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