CN212110308U - 振动检测结构、骨声纹传感器和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种振动检测结构、骨声纹传感器和电子设备。振动检测结构包括拾振单元、感应单元和限位单元，拾振单元包括弹性拾振件；感应单元包括感应膜，弹性拾振件与感应膜之间形成有传振气道；弹性拾振件用于感应外界振动而振动，以用于使传振气道内的气体振动；感应膜用于响应该气体的振动而振动；限位单元包括第一限位件，第一限位件设于传振气道内，以用于在感应膜压缩传振气道时限位感应膜振动过量；和/或，限位单元包括第二限位件，第二限位件设于传振气道外，以用于在感应膜扩张传振气道时，限位感应膜振动过量。如此，可降低感应膜在检测外界振动时受损的风险，从而可提高感应膜的使用寿命。

Description

振动检测结构、骨声纹传感器和电子设备

技术领域

本实用新型涉及振动检测技术领域，特别涉及一种振动检测结构、骨声纹传感器和电子设备。

背景技术

在振动检测的研发过程中，通常通过感应单元(如压电传感器芯片、或电容式传感器芯片、或压阻式传感器、或其他传感器芯片等)的感应膜的振动来检测外界振动。但是，当外界振动过大时，会使得感应膜的形变量过大而损坏或破损。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种振动检测结构，旨在解决感应单元的感应膜片在检测外界振动的过程中因形变量过大而受损的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种振动检测结构，包括：

拾振单元，所述拾振单元包括弹性拾振件；

感应单元，所述感应单元包括感应膜，所述弹性拾振件与所述感应膜之间形成有传振气道；所述弹性拾振件用于感应外界振动而振动，以用于使所述传振气道内的气体振动；所述感应膜用于响应所述传振气道内的气体振动而振动，以用于检测所述传振气道内气体的振动；以及

限位单元，所述限位单元包括第一限位件，所述第一限位件设于所述传振气道内，所述第一限位件用于在所述感应膜压缩所述传振气道时，在所述感应膜振动至第一预设位置时限位所述感应膜；和/或，所述限位单元包括第二限位件，所述第二限位件设于所述传振气道外，所述第二限位件用于在所述感应膜扩张所述传振气道时，在所述感应膜振动至第二预设位置时限位所述感应膜。

可选地，所述第一限位件与所述传振气道的气道壁之间形成有第一过气孔；和/或，

所述第一限位件具有第二过气孔。

可选地，所述第一限位件为板状或片状；和/或，

所述第二限位件为板状或片状。

可选地，所述感应单元为压电式传感器芯片、或压阻式传感器芯片、或电容式传感器芯片。

可选地，所述感应单元为电容式传感器芯片；

所述第一限位件为第一电极，所述第一电极与所述感应膜之间限定出第一检测电容；和/或，

所述第二限位件为第二电极，所述第二电极与所述感应膜之间限定出第二检测电容。

可选地，所述拾振单元还包括设于所述弹性拾振件的振动调节件；和/或，

所述弹性拾振件为弹性膜或弹性胶体；或者，所述拾振单元还包括支撑环，所述弹性拾振件包括设于所述支撑环的一内侧缘的拾振弹片。

可选地，所述弹性拾振件为弹性膜或弹性胶体，所述拾振单元还包括设于所述弹性膜或弹性胶体的振动调节件，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔。

本实用新型还提出一种骨声纹传感器，所述骨声纹传感器包括如上所述的振动检测结构。

可选地，所述骨声纹传感器还包括拾振壳体和封装壳体；

所述拾振单元设于所述拾振壳体内，以将所述拾振壳体内的空间分隔成第一腔体和第二腔体；

所述感应单元设于所述封装壳体内，以将所述封装壳体内的空间分隔成第三腔体与第四腔体；

所述拾振壳体安装于所述封装壳体，所述封装壳体上形成有连通所述第二腔体与所述第三腔体的声孔，所述第二腔体、所述声孔及所述第三腔体用于形成所述传振气道；

所述限位单元安装于所述封装壳体。

本实用新型还提出一种电子设备，包括：

如上所述的振动检测结构；或者，

如上所述的骨声纹传感器。

本实用新型振动检测结构，通过设置第一限位件，可防止感应膜在压缩传振气道时振动幅度过大而受损；和/或，通过设置第二限位件，可防止感应膜在扩张传振气道时振动幅度过大而受损；从而可降低感应膜在检测外界振动时受损的风险，从而可提高感应膜的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型振动检测结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型振动检测结构另一实施例的结构示意图；

图3为图1中拾振单元的另一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型骨声纹传感器一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型骨声纹传感器另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

本实用新型提出一种振动检测结构，用于振动检测装置。

在本实用新型一实施例中，如图1所示，所述振动检测结构1包括拾振单元10和感应单元20。

其中，所述拾振单元10包括弹性拾振件11；所述感应单元20包括感应膜21，所述弹性拾振件11与感应膜21之间形成有传振气道2；所述弹性拾振件11用于感应外界振动(如佩戴者说话时的骨头振动等)而振动，以用于使传振气道2内的气体振动；所述感应膜21用于响应传振气道2内的气体振动而振动，以用于检测所述传振气道2内气体的振动。

可以理解，当拾振单元10拾取到外界振动后，弹性拾振件11振动，从而会驱动传振气道2内的气体振动，传振气道2内的气体振动会驱动感应膜21振动，从而感应单元20可将弹性拾振件11的振动转换为电信号，从而可以检测出外界振动。

进一步地，如图1所示，所述振动检测结构1还包括限位单元30。

如图1所示，所述限位单元30包括第一限位件31，所述第一限位件31设于传振气道2内，所述第一限位件31用于在感应膜21在压缩传振气道2时，在所述感应膜21振动至第一预设位置时限位感应膜21，以限位/防止感应膜21振动过量；和/或，所述限位单元30包括第二限位件32，所述第二限位件32设于传振气道2外，所述第二限位件32用于在所述感应膜21扩张传振气道2时，在所述感应膜21振动至第二预设位置时限位感应膜21，以限位/防止感应膜21振动过量。

具体的，如图1所示，所述拾振弹性件设于所述感应膜21的上方，第一限位件31设于感应膜21的上方；和/或，第二限位设于感应膜21的下方。

可以理解，在图1所示的状态下，当感应膜21向上振动时，会使传振气道2内空间具有减小的趋势，即感应膜21压缩传振气道2；此时，当所述感应膜21振动至第一预设位置时，第一限位件31与感应膜21抵接，以限位感应膜21继续振动，以防止由于外界振动过大，而使感应膜21振动的形变量过大而受损。

当感应膜21向下振动时，会使传振气道2内空间具有增大的趋势，即感应膜21扩张传振气道2；此时，当所述感应膜21振动至第二预设位置时，第二限位件32与感应膜21抵接，以限位感应膜21继续振动，以防止由于外界振动过大，而使感应膜21振动的形变量(即振动幅度)过大而受损。

如此，本实用新型振动检测结构1，通过设置第一限位件31，可防止感应膜21在压缩传振气道2时振动幅度过大而受损；和/或，通过设置第二限位件32，可防止感应膜21在扩张传振气道2时振动幅度过大而受损；从而可降低感应膜21在检测外界振动时受损的风险，从而可提高感应膜21的使用寿命。

在具体实施例中，关于第一预设位置和/或第二预设位置，即所述第一限位件31和/或第二限位件32在无振动时与感应膜21之间的间距，可根据感应膜21的最大振动幅度和/或较佳振动幅度(即不易使感应膜21受损的振动幅度)等因素进行设置，在此不必详述。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图1所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实施例中，所述限位单元30包括第一限位件31和第二限位件32。如此，可使得限位膜在第一限位件31与第二限位件32之间振动，这样在感应膜21检测外界振动的过程中，可防止由于外界振动过大，而使感应膜21振动幅度过大而受损。

在具体实施例中，所述第一限位件31与传振气道2的气道壁之间形成有第一过气孔；和/或，所述第一限位件31具有第二过气孔。如此，通过使第一限位件31与气道壁之间形成过气孔，和/或，使第一限位件31自身形成过气孔，可使得传振气道2内的气体振动可传递给感应膜21，从而保证振动检测结构1能够正常工作。

对于第一过气孔和/或第二过气孔的形状、数量等特征，可根据实际情况进行设计，在此不必详述，只要能实现气体流通即可。

在具体实施例中，所述第一限位件31为板状或片状；和/或，所述第二限位件32为板状或片状。如此，通过将第一限位件31和/或第二限位件32设置为板状或片状，不仅可简化第一限位件31和/或第二限位件32的结构，以便于制作；还可以保证/提高对感应膜21的限位效果，以提高对感应膜21的保护。

当然，与其于其他实施例中，也可将限位件(即第一限位件31和/或第二限位件32)设置成其他结构形式，如可使第一限位件31和/或第二限位件32设置为限位格栅结构；或者，可使第一限位件31和/或第二限位件32设置为网状结构；或者，也可使第一限位件31和/或第二限位件32设置为球缺状结构；甚至，还可以第一限位件31和/或第二限位件32设置为块状结构；等等，只要能起到限位感应膜21的作用即可。

在具体实施例中，可使感应单元20设置为压电式传感器芯片、或压阻式传感器芯片、或电容式传感器芯片等；相应地，所述感应膜21为压电元件、或压阻元件、或电容元件等。

在具体实施例中，所述感应单元20可选为MEMS芯片。

进一步地，如图1所示，所述感应单元20还包括衬底22，所述衬底22为中空结构，所述感应膜21安装于衬底22的一端，并覆盖中空结构。

可选地，所述衬底22的中空结构可用于形成传振气道2。

在具体实施例中，可使所述第一限位件31设于衬底22，和/或，第二限位件32设于衬底22。

进一步地，如图1和图4所示，所述拾振单元10还包括设于弹性拾振件11的振动调节件12。其中，振动调节件12为质量件/块，所述振动调节件12用于对弹性拾振件11的振动进行调节，使弹性拾振件11的振动与外界的振动信号匹配性更好，从而可提高振动检测结构1的灵敏度。而且，振动调节件12随弹性拾振件11一同振动，可增加弹性拾振件11振动时的惯性质量，从而可以有效避免外界因素(如声波)的干扰。

进一步地，如图1所示，所述弹性拾振件11为弹性膜。如此，可简化弹性拾振件11的结构，便于生产制作。

具体的，弹性膜可以采用具有弹性形变能力的膜片，包括但不限于塑料膜片、纸质膜片、金属膜片、生物膜片、阻尼膜片(如硅胶膜片、或橡胶膜片等)等。而且，弹性膜可以采用单层结构，也可以采用多层复合的膜片。弹性膜可以采用单一材质，也可以采用不同材质复合而成。在此不再具体说明。

当然，于拾振单元10的其他实施例中，也可使拾振单元10设置为其他结构形式。

如在拾振单元10的另一实施例中，如图3所示，所述拾振单元10还包括支撑环13，所述弹性拾振件11包括设于支撑环13的一内侧缘的拾振弹片14。如此，当拾振单元10拾取到外界振动时，该拾振弹片14振动，以驱动传振气道2内的气体振动。

在弹性拾振件11的该实施例中，如图3所示，所述拾振弹片14与支撑环13的其他内侧缘之间形成有避让间隔，所述弹性拾振件11还包括设于避让间隔内的弹性密封件15(如弹性密封膜片等)，该弹性密封件15连接拾振弹片14与支撑环13，并密封避让间隔。

在本实用新型的另一实施例中，基于所述弹性拾振件11为弹性膜，还可对振动调节件12做进一步地设计。

具体来说，如图2所示，所述弹性拾振件11为弹性膜，所述拾振单元10还包括设于弹性膜的振动调节件12，所述振动调节件12包括与弹性膜连接的调节主体121、及设于调节主体121的侧面的侧向凸出部122，所述侧向凸出部122与弹性膜之间形成有避位间隔。具体的，所述侧向凸出部122朝向弹性膜的侧面，与弹性膜的表面之间形成有避位间隔。当弹性膜振动时，该避位间隔的大小会随着弹性膜的振动而发生变化。

如此，可在不增大振动调节件12与弹性膜的连接面积的情况下(以避免影响弹性膜的振动性能)，可增大振动调节件12的质量，从而可提高振动检测结构1的灵敏度，以提高振动检测结构1的性能；并有利于实现振动检测结构1的小型化设计。

在该实施例中，可使：所述侧向凸出部122为环形结构；或者，也可使：所述侧向凸出部122设有多个，多个所述侧向凸出部122在调节主体121的周向方向上间隔分布；等等。

需要说明的是，以上实施方式中，弹性拾振件以弹性膜为例进行介绍，但在实际应用中，除弹性膜以外，还可以是弹性胶体等其他适用的结构，而不以上述实施方式的例举为限。

在本实用新型的又一实施例中，基于所述感应单元20为电容式传感器芯片，还可对限位单元30做进一步地设计。

具体来说，所述感应单元20为电容式传感器芯片，所述第一限位件31为第一电极，所述第一电极与感应膜21之间限定出第一检测电容；和/或，所述第二限位件32为第二电极，所述第二电极与感应膜21之间限定出第二检测电容。如此，通过对限位件(即第一限位件31和/或第二限位件32)及感应膜21进行设计，可使限位件与感应膜21之间形成检测电容(即第一检测电容和/或第二检测电容)，从而可简化振动检测结构1的结构，以节约成本。

在该实施例中，进一步地，所述第一限位件31为第一电极，所述第一电极与感应膜21之间限定出第一检测电容；且所述第二限位件32为第二电极，所述第二电极与感应膜21之间限定出第二检测电容。如此，不仅可对感应膜21进行限位；还可形成差分输出，从而可便于滤除外界的噪声信号，提高信噪比，即可提高感应单元20的检测准确性，从而可提高振动检测结构1的性能。

另外，需要指出的是，以上各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型还提出一种骨声纹传感器100。在一实施例中，如图4所示，所述骨声纹传感器100包括振动检测结构1，该振动检测结构1的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型骨声纹传感器100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

进一步地，如图4所示，所述骨声纹传感器100还包括拾振壳体40，所述拾振单元10设于拾振壳体40内，以将所述拾振壳体40内的空间分隔成第一腔体41和第二腔体42；

所述骨声纹传感器100还包括封装壳体50，所述感应单元20设于封装壳体50内，以将所述封装壳体50内的空间分隔成第三腔体51与第四腔体52；

所述拾振壳体40安装于封装壳体50，所述封装壳体50上形成有连通第二腔体42与第三腔体51的声孔53，所述第二腔体42、声孔53及第三腔体51用于形成所述传振气道2；

所述限位单元30安装于封装壳体50。

如此，当外界振动(如佩戴者说话时的骨头振动等)传递到拾振壳体40上时，可拾振壳体40振动，拾振壳体40的振动会传递给弹性拾振件11，以使弹性拾振件11发生振动，从而会驱动第二腔体42、声孔53及第三腔体51内的气体振动，从而将振动传递给感应膜21，以驱动感应膜21振动，从而感应单元20可将弹性拾振件11的振动转换为电信号，从而可以检测出外界振动。

需要说明的是，限位单元30也可以安装于封装壳体50。

具体的，如图4所示，所述拾振壳体40为一端敞口设置的壳体，拾振壳体40的敞口端安装于封装壳体50，封装壳体50封堵拾振壳体40的敞口。

可选地，所述拾振壳体40的敞口端可通过胶体粘接于封装壳体50。

进一步地，如图4所示，所述封装壳体50包括第一基板55、与第一基板55相对设置的连接板56、及连接第一基板55与连接板56的围板57，所述声孔53和感应单元20设置于第一基板55；所述拾振壳体40安装于第一基板55。具体的，所述拾振壳体40的敞口端安装于第一基板55。

不失一般性，如图4所示，所述骨声纹传感器100还包括设于封装壳体50内的ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片70，所述ASIC芯片70与感应单元20电连接，以对感应单元20产生的电信号进行处理。

具体的，所述ASIC芯片70可设于第一基板55的表面，或者所述ASIC芯片70埋设于是第一基板55内。需要指出的是，将ASIC芯片70埋设于是第一基板55内，可便于组装骨声纹传感器100。

具体的，所述第一基板55为电路板，如PCB板，所述ASIC芯片70与第一基板55电连接。

具体的，所述连接板56用于安装于电子设备的主控板。

具体的，所述电子设备包括电控板，当骨声纹传感器100应用于电子设备时，骨声纹传感器100可安装在电控板上。具体来说，所述封装壳体50的连接板56安装于主控板，可选地，所述连接板56贴装于主控板表面。

可选地，如图4所示，所述连接板56上设有用于与外部电路(即电子设备的电路)电连接的电连接部561，所述电连接部561与第一基板55电连接，以实现与ASIC芯片70电连接。

如此，当连接板56安装到电控板上时，可将电连接部561与电控板电连接，以使感应单元20与外部电路(即电子设备的电路)电连接。

可选地，所述传感器单元还包括电连接件60，所述电连接件60电连接第一基板55与电连接部561。可选地，所述电连接件60埋设于围板57内。

进一步地，如图4所示，所述封装壳体50和/或拾振壳体40上设有泄气孔54，所述泄气孔54用于在装配骨声纹传感器100时泄压。具体的，所述泄气孔54与外部环境连通。如此，通过设置泄气孔54，在装配骨声纹传感器100时，可避免由于封装壳体50或拾振壳体40内外空间的气压差而导致拾振单元10或感应单元20失效，从而可降低骨声纹传感器100的装配难度。

但是，在骨声纹传感器100应用时，即将其应用到电子设备上时，泄气孔54需要被封堵，以免其影响骨声纹传感器100的性能。可选地，可以通过密封胶、或粘接密封胶带、或添加密封塞等形式将泄气孔54封堵。

需要指出的是，如图4所示，若泄气孔54设于拾振壳体40，可选地，所述泄气孔54与第一腔体41连通，如所述泄气孔54设于拾振壳体40的顶部；可选地，所述泄气孔54为环形孔。

若所述泄气孔54设置在封装壳体50上，需要指出的是，相较于将泄气孔54设置在拾振壳体40上，将泄气孔54设置在封装壳体50上，可不必在拾振壳体40上开孔，从而不会减少拾振壳体40的拾振面积，从而有利于提高骨声纹传感器100的性能。

需要说明的是，若所述泄气孔54设置在封装壳体50上，可选地，所述泄气孔54设于连接板56。如此，通过将泄气孔54设于连接板56，在将骨声纹传感器100安装(如贴装)到主控板上时，可通过填充胶的原有工序将泄气孔54封堵，从而可简化现场应用工序，从而可降低生产成本。

当然，在此需要指出的是，还可以通过其他方式形成传振气道2。

如在本实用新型骨声纹传感器100的另一实施例中，如图5所示，所述骨声纹传感器100包括振动壳体80，所述拾振单元10包括弹性拾振件11，所述拾振单元10安装于振动壳体80，以将振动壳体80的内部空间分隔成第一振动腔81和第二振动腔82。

所述感应单元20安装于弹性拾振件11，以随弹性拾振件11振动；且所述感应单元20位于第二振动腔82，并在第二振动腔82内限定出传振气道2和振动内腔821。

在该实施例中，如图5所示，当弹性拾振件11为弹性膜时，所述拾振单元10还包括第二基板16，所述第二基板16安装于该弹性膜，所述感应单元20安装于第二基板16。可选地，所述第二基板16为电路板，如PCB。

在该实施例中，如图5所示，所述骨声纹传感器100还包括振动调节件12，振动调节件12设于拾振单元10，且所述感应单元20与振动调节件12分别设于拾振单元10的两侧。可选地，所述振动调节件12的周缘侧向凸出于第二基板16，所述振动调节件12与弹性膜间隔设置。

当然，在此需要指出的是，以上振动检测结构1还可以用于其他振动检测装置，如用于检测机器(如空调等)噪音的振动检测装置，等，在此不必一一赘述。

本实用新型还提出一种电子设备，包括：

振动检测结构；或者，

骨声纹传感器。

该振动检测结构和骨声纹传感器的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

可选地，所述电子设备可以是但不限于头戴设备、耳机、智能手表、智能手环、助听器、听力装置、听穿戴装置、移动通信装置、平板电脑、车载降噪设备及振动感测装置等本领域技术人员所熟知的、且需要用于检测/拾取外界振动的电子设备。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种振动检测结构，其特征在于，所述振动检测结构包括：

拾振单元，所述拾振单元包括弹性拾振件；

感应单元，所述感应单元包括感应膜，所述弹性拾振件与所述感应膜之间形成有传振气道；所述弹性拾振件用于感应外界振动而振动，以用于使所述传振气道内的气体振动；所述感应膜用于响应所述传振气道内的气体振动而振动，以用于检测所述传振气道内气体的振动；以及

限位单元，所述限位单元包括第一限位件，所述第一限位件设于所述传振气道内，所述第一限位件用于在所述感应膜压缩所述传振气道时，在所述感应膜振动至第一预设位置时限位所述感应膜；和/或，所述限位单元包括第二限位件，所述第二限位件设于所述传振气道外，所述第二限位件用于在所述感应膜扩张所述传振气道时，在所述感应膜振动至第二预设位置时限位所述感应膜。

2.如权利要求1所述的振动检测结构，其特征在于，所述第一限位件与所述传振气道的气道壁之间形成有第一过气孔；和/或，

所述第一限位件具有第二过气孔。

3.如权利要求1所述的振动检测结构，其特征在于，所述第一限位件为板状或片状；和/或，

所述第二限位件为板状或片状。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的振动检测结构，其特征在于，所述感应单元为压电式传感器芯片、或压阻式传感器芯片、或电容式传感器芯片。

5.如权利要求1至3中任意一项所述的振动检测结构，其特征在于，所述感应单元为电容式传感器芯片；

所述第一限位件为第一电极，所述第一电极与所述感应膜之间限定出第一检测电容；和/或，

所述第二限位件为第二电极，所述第二电极与所述感应膜之间限定出第二检测电容。

6.如权利要求1至3中任意一项所述的振动检测结构，其特征在于，所述拾振单元还包括设于所述弹性拾振件的振动调节件；和/或，

所述弹性拾振件为弹性膜或弹性胶体；或者，所述拾振单元还包括支撑环，所述弹性拾振件包括设于所述支撑环的一内侧缘的拾振弹片。

7.如权利要求1至3中任意一项所述的振动检测结构，其特征在于，所述弹性拾振件为弹性膜或弹性胶体，所述拾振单元还包括设于所述弹性膜或弹性胶体的振动调节件，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔。

8.一种骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器包括如权利要求1至7中任意一项所述的振动检测结构。

9.如权利要求8所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器还包括拾振壳体和封装壳体；

所述拾振单元设于所述拾振壳体内，以将所述拾振壳体内的空间分隔成第一腔体和第二腔体；

所述感应单元设于所述封装壳体内，以将所述封装壳体内的空间分隔成第三腔体与第四腔体；

所述拾振壳体安装于所述封装壳体，所述封装壳体上形成有连通所述第二腔体与所述第三腔体的声孔，所述第二腔体、所述声孔及所述第三腔体用于形成所述传振气道；

所述限位单元安装于所述封装壳体。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任一项所述的振动检测结构；或者，

如权利要求8或9所述的骨声纹传感器。

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