CN212068786U - 组合式微流控芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微流控芯片的技术领域，提供一种组合式微流控芯片，包括盘状芯片本体和适配器，适配器用于将盘状芯片本体固定在检测仪器上，盘状芯片本体由若干个扇区组成，每个扇区上设置有一块芯片单体，每块芯片单体上设置有与适配器配合的固定结构、与其他扇区的芯片单体配合的连接结构、用于反应检测的功能区，芯片单体的正面和背面均在功能区设置有封装层。在本实用新型中，多个芯片单体可以自由组合装配成不同种类的联检，芯片单体之间的连接结构使得对多个芯片单体进行拼装或对盘状芯片本体进行拆卸变得简单，适配器则解决了本实用新型的组合式微流控芯片与现有检测仪器的适配问题。

Description

组合式微流控芯片

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片的技术领域，更确切地说涉及一种组合式微流控芯片。

背景技术

微流控装置通常被称为微流控芯片，又称芯片实验室，其将生物和化学领域中所涉及的反应、分离、培养、分选、检测等基本操作单元分别做成微/纳米量级的构件并集成到一块微米级的芯片上，由微通道形成网络，采用可控流体贯穿整个系统，以实现常规生物或化学的各种功能。

当前的圆盘形微流控芯片只能进行预埋的检测，无法灵活配置联检种类。比如，盘状8样本芯片，一共有8个加样腔，每个加样腔有4个反应池，反应池中均预埋了检测试剂，则该芯片可以同时检测8个样本，每个样本只能联检4个固定的检测项目，而无法自行更改联检种类。另外，当芯片的可测样本数量大于待检测的样本数时，多余的未反应通道在当前的圆盘形微流控芯片中经常只能白白浪费掉，若是保留使用过的带有废液的芯片，往往会因为保管不善或在重复利用时操作不慎而造成污染。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种组合式微流控芯片，能将不同规格或预埋不同试剂的微流控芯片自由组合装配成不同种类的联检，检测结束后也能对所有的微流控芯片进行拆卸处理，丢弃已使用的芯片。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种组合式微流控芯片，包括盘状芯片本体和适配器，适配器用于将盘状芯片本体固定在检测仪器上，盘状芯片本体由若干个扇区组成，每个扇区上设置有一块芯片单体，每块芯片单体上设置有与适配器配合的固定结构、与其他扇区的芯片单体配合的连接结构、用于反应检测的功能区，芯片单体的正面和背面均在功能区设置有封装层。

与现有技术相比，本实用新型的组合式微流控芯片有以下优点：多个芯片单体可以组合连接成盘状芯片本体，芯片单体之间既可以是相同规格的也可以是不同规格的，自由组合装配成不同种类的联检；利用芯片单体之间的连接结构可以对多个芯片单体进行拼装或对盘状芯片本体进行拆卸；通过适配器可以将盘状芯片本体固定在检测仪器上，解决了本实用新型的组合式微流控芯片与现有检测仪器的适配问题。

优选的，所述的功能区包括储液区、微通道区、反应区，储液区中设置有储液缸以及与储液缸相连通的加样孔、排气孔、若干个预留槽，微通道区中设置有若干条与预留槽一一对应连通的微流通道，反应区中设置有若干个与微流通道一一对应连通的反应池。采用此种结构，使自由组合装配成的盘状芯片本体与常规的盘状微流控芯片结构一致，能被现有检测仪器兼容。

优选的，每条微流通道中均设置有球阀。采用此种结构，球阀可以使预留槽中的液体流入反应池，同时阻止反应池中的试剂流出到储液缸中，保证反应正常进行，避免了试剂污染及各反应间的相互干扰。

优选的，盘状芯片本体上的反应池的数量及对应的预留槽的数量、微流通道的数量均为32个。采用此种结构，使自由组合装配成的盘状芯片本体被现有检测仪器兼容。

优选的，芯片单体上的反应池的数量及对应的预留槽的数量、微流通道的数量均为2的K倍，芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度数是22.5的K倍，K为整数且1≤K≤16。采用此种结构，可以使1个储液缸即加样腔同时连接2个、4个、6个、8个等32以内任意偶数个反应池，对应联检2个、4个、6个、8个等32以内任意偶数个固定的检测项目，实现单样本多指标或多样本多指标的并行分析。

优选的，芯片单体上的反应池的数量及对应的预留槽的数量、微流通道的数量均为1的M倍，芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度数是11.25的M倍，M为整数且1≤M≤32。采用此种结构，可以使1个储液缸即加样腔同时连接32以内任意数量的反应池，对应联检32以内任意数量个固定的检测项目，实现单样本多指标、多样本多指标或多样本单指标的并行分析。

优选的，芯片单体之间配合的连接结构包括设置在芯片单体正面的第一连接台阶面和设置在芯片单体背面的第二连接台阶面，芯片单体之间的第一连接台阶面与第二连接台阶面对应配合连接。采用此种结构，可以使芯片单体两两连接处的正面和背面都是平整的，装配成的盘状芯片本体也是表面平整的。

优选的，第一连接台阶面上设置有至少一个连接柱，第二连接台阶面上设置有至少一个连接孔，芯片单体之间的连接柱与连接孔一一对应配合连接。采用此种结构，芯片单体的第二连接台阶面对应覆盖在相邻芯片单体的第一连接台阶面上，第一连接台阶面上的连接柱对应伸入第二连接台阶面的连接孔中，使得芯片单体之间连接牢固。

优选的，芯片单体的背面的封装层是透明光学膜，所述的透明光学膜用于封闭储液缸、预留槽、微流通道及反应池。采用此种结构，使芯片单体只需要制造出储液缸、预留槽、微流通道及反应池等结构，而储液缸、预留槽、微流通道及反应池等结构的封闭由透明光学膜完成，易于生产，且透明光学膜不会影响现有检测仪器对芯片内的反应结果进行光学分析。

优选的，芯片单体的正面的封装层用于封闭加样孔和排气孔。采用此种结构，加样后用封装层封闭加样孔和排气孔，在对芯片进行离心时保证反应液不会被甩出芯片，确保反应产物始终处于密闭环境中而不会泄露造成污染。该封装层可以使用易于撕贴的铝膜。

优选的，芯片单体是扇环形状，若干块芯片单体相互连接成盘状芯片本体，所有芯片单体的内环圆弧拼接成盘状芯片本体的中心孔；适配器包括用于支撑盘状芯片本体的支撑台、用于限制盘状芯片本体径向运动的支撑柱，支撑台上设置有至少一个用于限制盘状芯片本体轴向运动的卡扣；盘状芯片本体的中心孔套接在支撑柱上，卡扣从中心孔中伸出，盘状芯片本体被限位在卡扣的回钩面和支撑台之间。采用此种结构，盘状芯片本体套接在支撑柱上，中心孔的内壁与卡扣的内壁和支撑柱的侧壁相抵触，防止盘状芯片本体产生径向移动；盘状芯片本体的正面和背面分别与卡扣的回钩面和支撑台相抵触，防止盘状芯片本体产生轴向移动；同时卡扣的回钩面和支撑台对盘状芯片本体的正面和背面产生静摩擦力，防止盘状芯片本体产生周向移动。

优选的，芯片单体的内环圆弧上设置有至少一个限位凹槽，卡扣从中心孔中伸出并被限位在限位凹槽中。采用此种结构，卡扣通过阻止限位凹槽的槽壁左右移动，防止盘状芯片本体产生周向移动。

优选的，限位凹槽的槽底与芯片单体的背面之间设置有倾斜面；支撑台上还设置有若干个导向台，导向台顶部设置有由内而外向下倾斜的导向面，若干个限位凹槽与卡扣对应连接，另有若干个限位凹槽的倾斜面抵靠在导向面上。采用此种结构，限位凹槽的倾斜面抵靠在由内而外向下倾斜导向面上，使芯片单体倾斜固定，反应池的高度低于储液缸的高度，在离心过程中有利于样本液体从储液缸流入反应池中。

优选的，卡扣与支撑台之间是弹性连接。采用此种结构，将盘状芯片本体的中心孔套接在支撑柱上时，可以按压卡扣紧靠支撑柱使卡扣和支撑柱都从中心孔中伸出，松开卡扣则卡扣会与盘状芯片本体紧密抵触从而固定盘状芯片本体；将盘状芯片本体从支撑柱上取下时，可以按压卡扣紧靠支撑柱使卡扣和支撑柱都从中心孔中脱离出来，使盘状芯片本体拆装方便。

优选的，适配器上还设置有用于与检测仪器配合安装的适配孔，适配孔的内壁上设置有定位边。采用此种结构，适配孔与检测仪器相连接，定位边对适配器限位，使适配器与检测仪器一同转动。

优选的，适配器上还设置有用于与检测仪器配合安装的适配孔，适配孔的内壁上设置有定位槽。采用此种结构，适配孔与检测仪器相连接，定位槽对适配器限位，使适配器与检测仪器一同转动。

附图说明

图1为本实用新型的组合式微流控芯片中U2芯片单体的结构示意图。

图2为本实用新型的组合式微流控芯片中U2芯片单体的正面结构示意图。

图3为本实用新型的组合式微流控芯片中U2芯片单体的背面结构示意图。

图4为图2的正视图。

图5为本实用新型的组合式微流控芯片中适配器的结构示意图。

图6为本实用新型的组合式微流控芯片中适配器的正面结构示意图。

图7为本实用新型的组合式微流控芯片中适配器的背面结构示意图。

图8为本实用新型的组合式微流控芯片中U4芯片单体的结构示意图。

图9为本实用新型的组合式微流控芯片中U8芯片单体的结构示意图。

如图中所示：1、芯片单体，1-1、固定结构，1-2、储液区，1-3、储液缸，1-4、预留槽，1-5、加样孔，1-6、排气孔，1-7、微通道区，1-8、微流通道，1-9、球阀，1-10、反应区，1-11、反应池，1-12、第一连接台阶面，1-13、连接柱，1-14、第二连接台阶面，1-15、连接孔，1-17、限位凹槽，1-18、倾斜面，2、适配器，2-1、支撑台，2-2、支撑柱，2-3、卡扣，2-4、导向台，2-5、导向面，2-6、适配孔，2-7、定位边，2-8、定位槽，2-9、卡扣的内壁，2-10、卡扣的回钩面。

具体实施方式

为了更好得理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包含”“包括”、“具有”、“包含”、“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“…至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修改列表中的单独元件。

如图1至图4中所示，本实用新型的组合式微流控芯片中U2芯片单体是扇环形状，由内环至外环方向分为储液区1-2、微通道区1-7、反应区1-10，储液区1-2中设置有储液缸1-3以及与储液缸1-3相连通的加样孔1-5、排气孔1-6、2个预留槽1-4，微通道区1-7中设置有2条与预留槽1-4一一对应连通的微流通道1-8，反应区1-10中设置有2个与微流通道1-8一一对应连通的反应池1-11，每条微流通道1-8中均设置有球阀1-9。U2芯片单体的背面封装有透明光学膜，透明光学膜封闭了储液缸1-3、预留槽1-4、微流通道1-8、球阀1-9及反应池1-11。U2芯片单体的正面的封装了铝膜，在加样后通常用铝膜封闭加样孔1-5和排气孔1-6。U2芯片单体的两侧分别设置有与其他芯片单体配合的连接结构，包括设置在U2芯片单体正面的第一连接台阶面1-12和设置在U2芯片单体背面的第二连接台阶面1-14，第一连接台阶面1-12上设置有两个连接柱1-13，第二连接台阶面1-14上设置有两个连接孔1-15，U2芯片单体的第二连接台阶面1-14对应覆盖在相邻U2芯片单体的第一连接台阶面1-12上，则第一连接台阶面上的连接柱1-13对应伸入第二连接台阶面的连接孔1-15中。16片U2芯片单体可以组合成一个完整的盘状芯片本体，由于U2芯片单体的第一连接台阶面1-12被相邻U2芯片单体的第二连接台阶面1-14重叠覆盖，所以要计算U2芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度，必须将第一连接台阶面1-12除去，U2芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度是22.5度。U2芯片单体的内环圆弧中心上设置有一个限位凹槽1-17，限位凹槽1-17的槽底与U2芯片单体1的背面之间设置有倾斜面1-18，内环圆弧和限位凹槽1-17即为U2芯片单体与适配器2配合的固定结构1-1。

如图5至图7中所示，本实用新型的组合式微流控芯片中适配器2包括支撑台2-1，支撑台2-1中心设置有支撑柱2-2，支撑柱2-2的外径略大于本实用新型的组合式微流控芯片中芯片单体的内弧半径，支撑柱2-2的高度大于本实用新型的组合式微流控芯片中芯片单体的厚度，支撑台2-1上均匀设置有四个卡扣2-3，卡扣2-3与支撑台2-1之间是弹性连接(如图5至图7中所示)，卡扣2-3的回钩面略高于支撑柱2-2的上底面。支撑台2-1上还均匀设置有四个导向台2-4，导向台2-4的内侧面与支撑柱2-2的柱面背靠背连接，导向台2-4的左右两侧分别与支撑柱2-2的柱面之间设置有凹槽，导向台2-4的顶面设置有为由内而外向下倾斜的导向面2-5。四个导向台2-4与四个卡扣2-3均匀分布在支撑柱2-2与支撑台2-1相交的圆周上，且卡扣2-3与支撑柱2-2的柱面之间留有缝隙。适配器2上还设置有与检测仪器配合安装的适配孔2-6，适配孔2-6的内壁上设置有定位边2-7和定位槽2-8。

如图8中所示，本实用新型的组合式微流控芯片中U4芯片单体是扇环形状，由内环至外环方向分为储液区1-2、微通道区1-7、反应区1-10，储液区1-2中设置有储液缸1-3以及与储液缸1-3相连通的加样孔1-5、排气孔1-6、4个预留槽1-4，微通道区1-7中设置有4条与预留槽1-4一一对应连通的微流通道1-8，反应区1-10中设置有4个与微流通道1-8一一对应连通的反应池1-11，每条微流通道1-8中均设置有球阀1-9。U4芯片单体的背面封装有透明光学膜，透明光学膜封闭了储液缸1-3、预留槽1-4、微流通道1-8、球阀1-9及反应池1-11。U4芯片单体的正面的封装了铝膜，在加样后通常用铝膜封闭加样孔1-5和排气孔1-6。U4芯片单体的两侧分别设置有与其他芯片单体配合的连接结构，包括设置在U4芯片单体正面的第一连接台阶面1-12和设置在U4芯片单体背面的第二连接台阶面1-14，第一连接台阶面1-12上设置有两个连接柱1-13，第二连接台阶面1-14上设置有两个连接孔1-15，U4芯片单体的第二连接台阶面1-14对应覆盖在相邻U4芯片单体的第一连接台阶面1-12上，则第一连接台阶面上的连接柱1-13对应伸入第二连接台阶面的连接孔1-15中。8片U4芯片单体可以组合成一个完整的盘状芯片本体，由于U4芯片单体的第一连接台阶面1-12被相邻U4芯片单体的第二连接台阶面1-14重叠覆盖，所以要计算U4芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度，必须将第一连接台阶面1-12除去，U4芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度是45度。U4芯片单体的内环圆弧上均匀设置有两个限位凹槽1-17，限位凹槽1-17的槽底与U4芯片单体1的背面之间设置有倾斜面1-18，内环圆弧和限位凹槽1-17即为U4芯片单体与适配器2配合的固定结构1-1。

如图9中所示，本实用新型的组合式微流控芯片中U8芯片单体是扇环形状，由内环至外环方向分为储液区1-2、微通道区1-7、反应区1-10，储液区1-2中设置有储液缸1-3以及与储液缸1-3相连通的加样孔1-5、排气孔1-6、8个预留槽1-4，微通道区1-7中设置有8条与预留槽1-4一一对应连通的微流通道1-8，反应区1-10中设置有8个与微流通道1-8一一对应连通的反应池1-11，每条微流通道1-8中均设置有球阀1-9。U8芯片单体的背面封装有透明光学膜，透明光学膜封闭了储液缸1-3、预留槽1-4、微流通道1-8、球阀1-9及反应池1-11。U8芯片单体的正面的封装了铝膜，在加样后通常用铝膜封闭加样孔1-5和排气孔1-6。U8芯片单体的两侧分别设置有与其他芯片单体配合的连接结构，包括设置在U8芯片单体正面的第一连接台阶面1-12和设置在U8芯片单体背面的第二连接台阶面1-14，第一连接台阶面1-12上设置有两个连接柱1-13，第二连接台阶面1-14上设置有两个连接孔1-15，U8芯片单体的第二连接台阶面1-14对应覆盖在相邻U8芯片单体的第一连接台阶面1-12上，则第一连接台阶面上的连接柱1-13对应伸入第二连接台阶面的连接孔1-15中。4片U8芯片单体可以组合成一个完整的盘状芯片本体，由于U8芯片单体的第一连接台阶面1-12被相邻U8芯片单体的第二连接台阶面1-14重叠覆盖，所以要计算U8芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度，必须将第一连接台阶面1-12除去，U8芯片单体所在扇区的扇形圆心角θ的角度是90度。U8芯片单体的内环圆弧上均匀设置有四个限位凹槽1-17，限位凹槽1-17的槽底与U8芯片单体1的背面之间设置有倾斜面1-18，内环圆弧和限位凹槽1-17即为U8芯片单体与适配器2配合的固定结构1-1。

U2芯片单体、U4芯片单体、U8芯片单体的内环与外环的半径一致，内环圆弧上限位凹槽1-17之间的间距一致，限位凹槽1-17的宽度略大于卡扣2-3的宽度，芯片单体的两侧与其他芯片单体配合的连接结构也一致，即U2芯片单体、U4芯片单体、U8芯片单体之间可以两两连接成完整的盘状芯片本体。本实用新型的组合式微流控芯片可以由单独的U2芯片单体拼接而成，可以由单独的U4芯片单体拼接而成，可以由单独的U8芯片单体拼接而成，可以由U2芯片单体、U4芯片单体拼接而成，或者由U2芯片单体、U8芯片单体拼接而成，由U4芯片单体、U8芯片单体拼接而成，或者由U2芯片单体、U4芯片单体、U8芯片单体共同拼接而成，只要所有芯片单体上的反应池1-11的总数为32个就可以拼接成完整的盘状芯片本体，可以实现对多样本多指标的并行分析。

拼接好的盘状芯片本体中心有一个中心孔，该中心孔由盘状芯片本体中的所有芯片单体的内环圆弧拼接而成，中心孔圆周的16个限位凹槽1-17均匀分布。按压卡扣2-3使之紧靠支撑柱2-2，将盘状芯片本体的中心孔套接在支撑柱2-2上，使4个卡扣2-3从中心孔周围的其中4个限位凹槽1-17中伸出，松开卡扣2-3后卡扣2-3复位；4个卡扣的内壁2-9分别与4个限位凹槽1-17的槽底抵触，限制盘状芯片本体径向移动；卡扣2-3的两侧阻止凹槽1-17的槽壁左右移动，限制盘状芯片本体周向移动；盘状芯片本体被限位在卡扣2-3的回钩面2-10和支撑台2-1之间，限制盘状芯片本体轴向移动。另有4个限位凹槽1-17的倾斜面1-18分别对应抵靠在4个导向台2-4的导向面2-5上，使盘状芯片本体总体从内环至外环逐渐向下倾斜，使反应池的高度低于储液缸的高度，在离心的时候有利于样本液体从储液缸流入反应池中，也能进一步压紧盘状芯片本体，限制盘状芯片本体轴向移动。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；如果不脱离本实用新型的精神和范围，对本实用新型进行修改或者等同替换，比如在扇环形状的芯片单体上做一些与功能区无关的改动等等，均应涵盖在本实用新型权利要求的保护范围当中。

Claims (16)

1.一种组合式微流控芯片，包括盘状芯片本体和适配器(2)，适配器(2)用于将盘状芯片本体固定在检测仪器上，其特征在于，盘状芯片本体由若干个扇区组成，每个扇区上设置有一块芯片单体(1)，每块芯片单体(1)上设置有与适配器(2)配合的固定结构(1-1)、与其他扇区的芯片单体配合的连接结构、用于反应检测的功能区，芯片单体的正面和背面均在功能区设置有封装层。

2.根据权利要求1所述的组合式微流控芯片，其特征在于，所述的功能区包括储液区(1-2)、微通道区(1-7)、反应区(1-10)，储液区(1-2)中设置有储液缸(1-3)以及与储液缸(1-3)相连通的加样孔(1-5)、排气孔(1-6)、若干个预留槽(1-4)，微通道区(1-7)中设置有若干条与预留槽(1-4)一一对应连通的微流通道(1-8)，反应区(1-10)中设置有若干个与微流通道(1-8)一一对应连通的反应池(1-11)。

3.根据权利要求2所述的组合式微流控芯片，其特征在于，每条微流通道(1-8)中均设置有球阀(1-9)。

4.根据权利要求2所述的组合式微流控芯片，其特征在于，盘状芯片本体上的反应池(1-11)的数量及对应的预留槽(1-4)的数量、微流通道(1-8)的数量均为32个。

5.根据权利要求4所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体(1)上的反应池(1-11)的数量及对应的预留槽(1-4)的数量、微流通道(1-8)的数量均为2的K倍，芯片单体(1)所在扇区的扇形圆心角θ的角度数是22.5的K倍，K为整数且1≤K≤16。

6.根据权利要求4所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体(1)上的反应池(1-11)的数量及对应的预留槽(1-4)的数量、微流通道(1-8)的数量均为1的M倍，芯片单体(1)所在扇区的扇形圆心角θ的角度数是11.25的M倍，M为整数且1≤M≤32。

7.根据权利要求1所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体之间配合的连接结构包括设置在芯片单体(1)正面的第一连接台阶面(1-12)和设置在芯片单体(1)背面的第二连接台阶面(1-14)，芯片单体之间的第一连接台阶面(1-12)与第二连接台阶面(1-14)对应配合连接。

8.根据权利要求7所述的组合式微流控芯片，其特征在于，第一连接台阶面(1-12)上设置有至少一个连接柱(1-13)，第二连接台阶面(1-14)上设置有至少一个连接孔(1-15)，芯片单体之间的连接柱(1-13)与连接孔(1-15)一一对应配合连接。

9.根据权利要求2所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体的背面的封装层是透明光学膜，所述的透明光学膜用于封闭储液缸(1-3)、预留槽(1-4)、微流通道(1-8)及反应池(1-11)。

10.根据权利要求2所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体的正面的封装层用于封闭加样孔(1-5)和排气孔(1-6)。

11.根据权利要求1所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体(1)是扇环形状，若干块芯片单体相互连接成盘状芯片本体，所有芯片单体的内环圆弧拼接成盘状芯片本体的中心孔；适配器(2)包括用于支撑盘状芯片本体的支撑台(2-1)、用于限制盘状芯片本体径向运动的支撑柱(2-2)，支撑台(2-1)上设置有至少一个用于限制盘状芯片本体轴向运动的卡扣(2-3)；盘状芯片本体的中心孔套接在支撑柱(2-2)上，卡扣(2-3)从中心孔中伸出，盘状芯片本体被限位在卡扣(2-3)的回钩面(2-10)和支撑台(2-1)之间。

12.根据权利要求11所述的组合式微流控芯片，其特征在于，芯片单体(1)的内环圆弧上设置有至少一个限位凹槽(1-17)，卡扣(2-3)从中心孔中伸出并被限位在相对应的限位凹槽(1-17)中。

13.根据权利要求12所述的组合式微流控芯片，其特征在于，限位凹槽(1-17)的槽底与芯片单体(1)的背面之间设置有倾斜面(1-18)；支撑台(2-1)上还设置有若干个导向台(2-4)，导向台(2-4)顶部设置有由内而外向下倾斜的导向面(2-5)，若干个限位凹槽(1-17)与卡扣(2-3)对应连接，另有若干个限位凹槽(1-17)的倾斜面(1-18)抵靠在导向面(2-5)上。

14.根据权利要求11所述的组合式微流控芯片，其特征在于，卡扣(2-3)与支撑台(2-1)之间是弹性连接。

15.根据权利要求11所述的组合式微流控芯片，其特征在于，适配器(2)上还设置有用于与检测仪器配合安装的适配孔(2-6)，适配孔(2-6)的内壁上设置有定位边(2-7)。

16.根据权利要求11所述的组合式微流控芯片，其特征在于，适配器(2)上还设置有用于与检测仪器配合安装的适配孔(2-6)，适配孔(2-6)的内壁上设置有定位槽(2-8)。

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